| ■ 영문 제목 : Global Surface Mount (SMT) Reflow Oven Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1446 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 116 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (컨벡션 오븐, 기상식 오븐) 시장규모와 용도별 (통신, 가전, 자동차, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장분석 - 종류별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 (컨벡션 오븐, 기상식 오븐) - 용도별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 (통신, 가전, 자동차, 기타) 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장분석 - 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매량 - 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 매출액 - 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매가격 - 주요기업의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매량 2020년-2025년 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 미주의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 미국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 캐나다 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 멕시코 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 브라질 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 중국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 일본 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 한국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 인도 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 유럽의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 독일 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 프랑스 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 영국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 이집트 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 남아프리카 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 중동GCC 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 제조원가 구조 분석 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 제조 프로세스 분석 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 유통업체 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 주요 고객 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장 예측 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 종류별 시장예측 (컨벡션 오븐, 기상식 오븐) - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 용도별 시장예측 (통신, 가전, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Shenzhen JT Automation, TAMURA Corporation, ITW EAE, SMT Wertheim, Senju Metal Industry Co., Ltd, Folungwin, JUKI, SEHO Systems GmbH, Suneast, ETA, Papaw, EIGHTECH TECTRON 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Surface Mount (SMT) Reflow Oven Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Surface Mount (SMT) Reflow Oven sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Surface Mount (SMT) Reflow Oven sales for 2025 through 2031. With Surface Mount (SMT) Reflow Oven sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Surface Mount (SMT) Reflow Oven industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Surface Mount (SMT) Reflow Oven landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Surface Mount (SMT) Reflow Oven portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Surface Mount (SMT) Reflow Oven market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Surface Mount (SMT) Reflow Oven and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Surface Mount (SMT) Reflow Oven.
The global Surface Mount (SMT) Reflow Oven market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Surface Mount (SMT) Reflow Oven is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Surface Mount (SMT) Reflow Oven is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Surface Mount (SMT) Reflow Oven is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Surface Mount (SMT) Reflow Oven players cover Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Shenzhen JT Automation, TAMURA Corporation, ITW EAE, SMT Wertheim and Senju Metal Industry Co., Ltd, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Surface Mount (SMT) Reflow Oven market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Convection Ovens
Vapour Phase Ovens
Segmentation by application
Telecommunication
Consumer Electronics
Automotive
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Rehm Thermal Systems
Kurtz Ersa
BTU International
Heller Industries
Shenzhen JT Automation
TAMURA Corporation
ITW EAE
SMT Wertheim
Senju Metal Industry Co., Ltd
Folungwin
JUKI
SEHO Systems GmbH
Suneast
ETA
Papaw
EIGHTECH TECTRON
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Surface Mount (SMT) Reflow Oven market?
What factors are driving Surface Mount (SMT) Reflow Oven market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Surface Mount (SMT) Reflow Oven market opportunities vary by end market size?
How does Surface Mount (SMT) Reflow Oven break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)은 전자 부품을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)의 표면에 직접 납땜하는 방식으로, 기존의 삽입 실장 방식에 비해 여러 장점을 가지며 현대 전자 제품 제조의 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 이러한 SMT 공정에서 가장 중요한 단계 중 하나가 바로 리플로우(Reflow) 공정이며, 이 공정을 수행하는 장비가 표면 실장 리플로우 오븐입니다. 표면 실장 리플로우 오븐은 SMT 공정에서 납땜 페이스트(Solder Paste)를 녹여 전자 부품과 PCB 간의 전기적, 기계적 연결을 형성하는 열처리 장비입니다. 납땜 페이스트는 미세한 주석-납 합금 분말과 플럭스(Flux), 솔더 바인더(Solder Binder) 등이 혼합된 페이스트 형태로, PCB에 미리 도포되어 있습니다. 리플로우 오븐은 이 납땜 페이스트를 제어된 온도 프로파일에 따라 가열하여 녹인 후, 냉각 과정을 거쳐 솔더 조인트(Solder Joint)를 완성하는 역할을 합니다. 리플로우 오븐의 가장 기본적인 개념은 '열 전달'입니다. 이 열 전달 방식에 따라 크게 세 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫째는 **대류형(Convection) 리플로우 오븐**입니다. 대류형 오븐은 고속으로 순환하는 뜨거운 공기를 사용하여 PCB 전체에 균일하게 열을 전달합니다. 이는 열 전달 효율이 높고, 부품의 크기나 형상에 관계없이 안정적인 납땜 품질을 제공하는 장점이 있습니다. 또한, 부품의 열 충격(Thermal Shock)을 최소화하여 섬세한 부품도 안전하게 처리할 수 있습니다. 현재 대부분의 SMT 라인에서 사용되는 주력 방식입니다. 둘째는 **적외선(Infrared, IR) 리플로우 오븐**입니다. 적외선 오븐은 적외선 램프에서 방출되는 에너지로 PCB와 부품을 직접 가열합니다. 특정 파장의 적외선은 흡수율이 높아 효율적인 가열이 가능하지만, 부품의 재질이나 색상에 따라 열 흡수율이 달라져 균일한 온도 분포를 얻기 어려울 수 있습니다. 또한, 일부 부품은 적외선에 의해 과도하게 가열되어 손상될 위험이 있습니다. 따라서 최근에는 대류 방식과 결합된 하이브리드 방식이 많이 사용되고 있습니다. 셋째는 **증기 위상(Vapor Phase) 리플로우 오븐**입니다. 증기 위상 오븐은 비점(Boiling Point)이 높은 특수 용매를 가열하여 증기를 발생시키고, 이 증기가 PCB와 부품에 접촉하면서 잠열(Latent Heat)을 전달하여 납땜을 진행합니다. 증기 위상 오븐은 PCB 전체에 매우 균일하고 안정적인 온도를 제공하며, 특정 온도에서 정확한 납땜을 보장하는 장점이 있습니다. 또한, 공기 중의 산소와 접촉이 없어 산화로 인한 납땜 불량을 줄일 수 있습니다. 하지만 특수 용매의 관리나 유지보수에 대한 고려가 필요하며, 특정 종류의 부품이나 PCB 재질에는 적합하지 않을 수도 있습니다. 리플로우 오븐은 여러 개의 독립적인 **온도 구역(Temperature Zone)**으로 구성됩니다. 각 구역은 개별적으로 온도를 제어할 수 있으며, PCB가 오븐을 통과하면서 일련의 온도 변화를 거치도록 설계됩니다. 일반적으로 리플로우 공정은 다음과 같은 네 가지 주요 단계로 구성되며, 각 단계에 해당하는 온도 구역이 존재합니다. 첫째는 **예열 구역(Preheat Zone)**입니다. 이 단계에서는 PCB와 부품의 온도를 서서히 상승시켜 PCB 전체의 온도 분포를 균일하게 만들고, 납땜 페이스트 내의 플럭스를 활성화시킵니다. 급격한 온도 상승은 PCB의 변형이나 부품의 손상을 유발할 수 있으므로, 완만한 경사의 온도 상승이 중요합니다. 둘째는 **솔더링 또는 리플로우 구역(Soldering or Reflow Zone)**입니다. 이 구역에서는 납땜 페이스트가 녹기 시작하여 솔더 조인트가 형성되는 주요 단계입니다. PCB와 부품은 납의 녹는점(Melting Point)보다 높은 온도에 도달하며, 이 온도에서 일정 시간 동안 유지되어 솔더가 PCB 패드(Pad)와 부품의 리드(Lead) 주위에 충분히 퍼지고 젖게(Wetting) 됩니다. 이 구역의 온도와 시간은 솔더링 품질을 결정하는 가장 중요한 요소입니다. 셋째는 **냉각 구역(Cooling Zone)**입니다. 솔더링이 완료된 후, PCB는 비교적 빠른 속도로 냉각되어 견고한 솔더 조인트를 형성합니다. 급격한 냉각은 솔더 조인트 내부에 미세한 균열을 발생시킬 수 있으므로, 적절한 냉각 속도를 유지하는 것이 중요합니다. 리플로우 오븐의 성능과 납땜 품질을 결정하는 핵심 요소는 바로 **온도 프로파일(Temperature Profile)**입니다. 온도 프로파일은 리플로우 오븐 내의 각 온도 구역에서 설정된 온도를 나타내는 그래프로, 납땜 페이스트의 종류, 부품의 특성, PCB의 재질 등에 따라 최적의 온도 프로파일이 다릅니다. 일반적으로 예열 온도, 예열 속도, 솔더링 온도, 솔더링 시간, 냉각 속도 등이 주요 파라미터가 됩니다. 이러한 온도 프로파일을 정확하게 구현하기 위해 리플로우 오븐은 정밀한 온도 센서와 제어 시스템을 갖추고 있습니다. 또한, PCB의 실제 온도를 측정하고 프로파일을 실시간으로 조정할 수 있는 **온도 프로파일링 장비(Temperature Profiling Equipment)**가 함께 사용되어 최적의 납땜 품질을 확보합니다. 리플로우 오븐은 현대 전자 제품 제조에서 필수적인 장비이며, 다양한 용도로 활용됩니다. 예를 들어, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전장 부품, 가전제품 등 우리가 일상생활에서 사용하는 거의 모든 전자 기기의 PCB 조립에 사용됩니다. 특히, 고밀도 집적 회로(High-Density Interconnect, HDI)와 같이 부품의 피치가 매우 좁거나, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)와 같이 납땜 지점이 PCB 밑면에 있어 육안으로 확인하기 어려운 부품들의 정밀한 납땜에 리플로우 오븐이 필수적입니다. 또한, 리플로우 오븐은 솔더링뿐만 아니라 일부 **열 치료(Thermal Treatment)** 공정에도 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 일부 특수 부품의 경우, 납땜 과정에 앞서 예열 또는 안정화 과정을 거쳐야 할 수 있으며, 이러한 공정을 리플로우 오븐에서 수행하기도 합니다. 리플로우 오븐과 관련된 기술로는 **질소 리플로우(Nitrogen Reflow)**가 있습니다. 질소 리플로우는 리플로우 오븐 내부의 산소를 질소로 치환하여 산화를 방지하는 기술입니다. 이를 통해 솔더의 산화물을 줄이고, 솔더의 유동성(Flowability)을 향상시켜 보다 깨끗하고 강한 솔더 조인트를 형성할 수 있습니다. 이는 특히 무연 납땜(Lead-Free Soldering) 공정에서 중요한데, 무연 납땜 합금은 주석-납 합금에 비해 산화에 더 취약하기 때문입니다. 결론적으로, 표면 실장 리플로우 오븐은 SMT 공정의 핵심 장비로서, 납땜 페이스트를 사용하여 전자 부품과 PCB 간의 전기적, 기계적 연결을 형성하는 데 결정적인 역할을 합니다. 대류형, 적외선, 증기 위상 등 다양한 가열 방식이 있으며, 각 오븐은 여러 개의 온도 구역으로 구성되어 정밀한 온도 프로파일을 구현합니다. 온도 프로파일은 솔더링 품질을 좌우하는 가장 중요한 요소이며, 이를 정확하게 제어하기 위한 기술들이 발전하고 있습니다. 현대 전자 산업의 발전과 함께 리플로우 오븐 역시 더욱 정밀하고 효율적인 솔더링을 위한 기술 혁신을 거듭하고 있으며, 이는 고성능, 고신뢰성의 전자 제품 생산에 필수적인 요소로 작용하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1446) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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