| ■ 영문 제목 : Global Copper Foils (Thickness Under 12μm） Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0275 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 115 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 동박 (두께 12μm 이하)의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 동박 (두께 12μm 이하) 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 동박 (두께 12μm 이하) 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 동박 (두께 12μm 이하) 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (울트라 씬 동박(6~12μm), 울트라 씬 동박(≤6μm)) 시장규모와 용도별 (PCB, 리튬 이온 배터리, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 동박 (두께 12μm 이하) 시장분석 - 종류별 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2025년 (울트라 씬 동박(6~12μm), 울트라 씬 동박(≤6μm)) - 용도별 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2025년 (PCB, 리튬 이온 배터리, 기타) 기업별 동박 (두께 12μm 이하) 시장분석 - 기업별 동박 (두께 12μm 이하) 판매량 - 기업별 동박 (두께 12μm 이하) 매출액 - 기업별 동박 (두께 12μm 이하) 판매가격 - 주요기업의 동박 (두께 12μm 이하) 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 동박 (두께 12μm 이하) 판매량 2020년-2025년 - 지역별 동박 (두께 12μm 이하) 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 종류별 - 미주의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 용도별 - 미국 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 캐나다 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 멕시코 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 브라질 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 용도별 - 중국 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 일본 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 한국 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 동남아시아 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 인도 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 종류별 - 유럽의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 용도별 - 독일 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 프랑스 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 영국 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 : 용도별 - 이집트 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 남아프리카 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 - 중동GCC 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 동박 (두께 12μm 이하)의 제조원가 구조 분석 - 동박 (두께 12μm 이하)의 제조 프로세스 분석 - 동박 (두께 12μm 이하)의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 동박 (두께 12μm 이하)의 유통업체 - 동박 (두께 12μm 이하)의 주요 고객 지역별 동박 (두께 12μm 이하) 시장 예측 - 지역별 동박 (두께 12μm 이하) 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 동박 (두께 12μm 이하)의 종류별 시장예측 (울트라 씬 동박(6~12μm), 울트라 씬 동박(≤6μm)) - 동박 (두께 12μm 이하)의 용도별 시장예측 (PCB, 리튬 이온 배터리, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Nan Ya Plastics, Mitsui Mining & Smelting, Furukawa Electric, JX Nippon Mining & Metal, Iljin Materials, HuiZhou United Copper Foil, Advanced Copper Foil, LCY Technology, Kingboard Chemical, SK Nexilis, Circuit Foil Luxembourg (Doosan Group）, Longdian, NUODE, Guangdong Jia Yuan Tech, Huawei Copper Foil, Anhui Tongguan Copper Foil, Jiujiang Defu Technology 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Copper Foils (Thickness Under 12μm） Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Copper Foils (Thickness Under 12μm） sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Copper Foils (Thickness Under 12μm） sales for 2025 through 2031. With Copper Foils (Thickness Under 12μm） sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Copper Foils (Thickness Under 12μm） industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Copper Foils (Thickness Under 12μm） landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Copper Foils (Thickness Under 12μm） portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Copper Foils (Thickness Under 12μm） market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Copper Foils (Thickness Under 12μm） and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Copper Foils (Thickness Under 12μm）.
The global Copper Foils (Thickness Under 12μm） market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Copper Foils (Thickness Under 12μm） is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Copper Foils (Thickness Under 12μm） is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Copper Foils (Thickness Under 12μm） is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Copper Foils (Thickness Under 12μm） players cover Nan Ya Plastics, Mitsui Mining & Smelting, Furukawa Electric, JX Nippon Mining & Metal, Iljin Materials, HuiZhou United Copper Foil, Advanced Copper Foil, LCY Technology and Kingboard Chemical, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Copper Foils (Thickness Under 12μm） market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Ultra-thin Copper Foils (6-12μm)
Extremely Thin Copper Foil (≤6μm)
Segmentation by application
PCB
Li-on Battery
其他
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Nan Ya Plastics
Mitsui Mining & Smelting
Furukawa Electric
JX Nippon Mining & Metal
Iljin Materials
HuiZhou United Copper Foil
Advanced Copper Foil
LCY Technology
Kingboard Chemical
SK Nexilis
Circuit Foil Luxembourg (Doosan Group）
Longdian
NUODE
Guangdong Jia Yuan Tech
Huawei Copper Foil
Anhui Tongguan Copper Foil
Jiujiang Defu Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Copper Foils (Thickness Under 12μm） market?
What factors are driving Copper Foils (Thickness Under 12μm） market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Copper Foils (Thickness Under 12μm） market opportunities vary by end market size?
How does Copper Foils (Thickness Under 12μm） break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 동박은 얇고 유연한 금속 박막으로, 전도성이 매우 뛰어나 전기 및 전자 분야에서 핵심적인 소재로 사용됩니다. 특히 두께 12 마이크로미터(μm) 이하의 얇은 동박은 더욱 정밀하고 고성능의 제품을 구현하는 데 필수적인 역할을 합니다. **동박의 기본 개념 및 특징** 동박은 구리(Copper, Cu)를 소재로 하여 제조된 얇은 판 형태의 금속 박막을 의미합니다. 일반적으로 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정을 통해 연속적으로 생산되며, 그 두께가 매우 얇아 가공성이 우수하다는 특징을 가집니다. 12μm 이하의 초박형 동박은 기존의 두꺼운 동박으로는 구현하기 어려운 다양한 장점을 제공합니다. 첫째, **뛰어난 전기 전도성**입니다. 구리는 은 다음으로 전기 전도성이 높은 금속으로, 동박은 이러한 구리의 특성을 그대로 이어받아 전류를 효율적으로 전달합니다. 이는 전력 손실을 최소화하고 신호 전달 속도를 향상시키는 데 매우 중요합니다. 둘째, **우수한 열 전도성**입니다. 동박은 전기 전도성과 마찬가지로 열 전도성 또한 매우 우수합니다. 전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 제품의 안정성과 수명을 향상시키는 데 기여합니다. 셋째, **뛰어난 유연성 및 가공성**입니다. 12μm 이하의 초박형 동박은 매우 유연하여 복잡한 형상으로도 쉽게 가공할 수 있습니다. 이는 특히 플렉서블(Flexible) 및 웨어러블(Wearable) 기기와 같이 휘거나 접어서 사용하는 제품에 적용될 때 큰 장점으로 작용합니다. 또한, 미세 패턴 구현이 용이하여 고밀도 회로 설계에 필수적입니다. 넷째, **높은 내식성**입니다. 구리는 산화 및 부식에 대한 저항성이 비교적 뛰어나 다양한 환경에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다. 다섯째, **균일한 두께 및 표면 특성**입니다. 고품질의 동박 제조 기술은 매우 얇으면서도 균일한 두께를 유지하고, 표면의 평탄도 및 거칠기를 정밀하게 제어하는 것을 가능하게 합니다. 이는 미세 회로 패터닝 및 접착력에 큰 영향을 미치므로 매우 중요합니다. **동박의 제조 공정** 동박 제조는 주로 전착(Electrodeposition) 방식을 이용합니다. 이 공정은 다음과 같은 단계를 거칩니다. 1. **양극(Anode) 준비**: 티타늄이나 텅스텐과 같은 전도성 재료를 코팅하여 전착 공정의 양극으로 사용합니다. 이 양극 표면에 동박이 석출(석출)됩니다. 2. **전해액(Electrolyte) 준비**: 황산구리(CuSO4) 용액을 기반으로 하며, 다양한 첨가제(광택제, 레벨링제 등)를 포함하여 동박의 물성과 표면 품질을 제어합니다. 3. **전착(Electrodeposition)**: 양극과 음극(Cathode)을 전해액에 담그고 전류를 흘려주면, 구리 이온이 음극 표면에 석출되어 동박 막을 형성합니다. 이 과정에서 전류 밀도, 온도, 첨가제 농도 등을 정밀하게 제어하여 원하는 두께와 특성의 동박을 얻습니다. 4. **박리(Stripping)**: 전착이 완료된 동박을 양극으로부터 분리합니다. 이때 동박이 손상되지 않도록 주의해야 합니다. 5. **표면 처리(Surface Treatment)**: 박리된 동박은 사용 목적에 따라 다양한 표면 처리를 거칩니다. 예를 들어, 접착력을 높이기 위한 표면 거칠기 조절, 산화 방지를 위한 코팅 등이 수행될 수 있습니다. 6. **권취(Winding)**: 최종적으로 생산된 동박을 롤 형태로 감습니다. 초박형 동박의 경우, 전착 시 발생하는 내부 응력을 효과적으로 제어하고 균일한 두께를 확보하기 위한 정밀한 공정 제어 기술이 더욱 중요합니다. 또한, 박리 시 발생하는 균열이나 파손을 방지하는 기술도 필수적입니다. **동박의 종류 (두께 기준)** 두께 기준으로 12μm 이하의 동박은 다음과 같이 구분될 수 있습니다. * **3μm 동박**: 극도로 얇은 동박으로, 고성능 리튬이온 배터리의 음극 집전체 등으로 사용되어 에너지 밀도를 극대화하는 데 기여합니다. * **5μm 동박**: 역시 배터리 분야에서 많이 사용되며, 3μm 동박보다는 약간 더 두껍지만 높은 전류 집적도를 제공합니다. * **6μm 동박**: PCB(Printed Circuit Board)의 고밀도 회로 구현에 널리 사용되며, 얇은 두께로 회로 밀도를 높여 소형화 및 고성능화를 가능하게 합니다. * **8μm 동박**: 일반적인 PCB 제조에서 많이 사용되는 두께로, 균형 잡힌 전기적 특성과 기계적 강도를 제공합니다. * **9μm, 10μm, 12μm 동박**: 용도에 따라 다양한 두께로 사용되며, 두꺼워질수록 기계적 강도가 증가하고 전류 용량이 커지는 경향이 있습니다. 이 외에도 표면 특성에 따라 전해 동박(ED Copper Foil)과 압연 동박(Rolled Copper Foil)으로 나눌 수 있습니다. 전해 동박은 주로 위에서 설명한 전착 방식으로 제조되며, 표면 처리를 통해 다양한 특성을 부여하기 용이합니다. 압연 동박은 구리 괴를 압연하여 얇게 만드는 방식으로, 주로 전기 전도성이나 열 전도성이 매우 중요한 일부 특수 용도로 사용되지만, 얇은 두께를 구현하는 데는 전해 동박 방식이 더 일반적입니다. **동박의 주요 용도** 12μm 이하의 얇은 동박은 그 독특한 특성을 바탕으로 매우 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 1. **리튬이온 배터리 (Lithium-ion Batteries)**: 얇은 동박은 리튬이온 배터리의 음극 집전체로 사용됩니다. 음극 활물질을 지지하고 전자를 외부 회로로 전달하는 역할을 하는데, 얇고 가벼운 동박을 사용하면 배터리의 에너지 밀도(단위 부피 또는 무게당 저장할 수 있는 에너지의 양)를 높일 수 있습니다. 이는 스마트폰, 전기차 등 휴대용 전자기기 및 친환경 모빌리티 분야에서 배터리 성능 향상에 매우 중요합니다. 특히 3μm, 5μm와 같은 초박형 동박은 이러한 고에너지 밀도 구현에 필수적입니다. 또한, 배터리 성능 및 안전성 향상을 위해 동박 표면에 다양한 전처리나 코팅을 적용하는 기술도 활발히 연구되고 있습니다. 2. **인쇄회로기판 (Printed Circuit Board, PCB)**: PCB는 현대 전자제품의 심장부 역할을 합니다. 얇은 동박은 PCB 기판 위에 미세한 회로 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 12μm 이하의 얇은 동박은 회로의 집적도를 높여 더 작고 가벼우며 고성능의 전자제품을 만들 수 있게 합니다. 특히 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같이 공간 제약이 심한 제품이나 고속 신호 처리가 요구되는 제품에는 얇은 동박이 필수적입니다. 또한, 플렉서블 PCB(FPCB) 분야에서도 얇고 유연한 동박의 사용이 확대되고 있으며, 이는 폴더블폰이나 롤러블 디스플레이와 같은 차세대 디바이스 구현에 기여합니다. 3. **플렉서블 디스플레이 (Flexible Display)**: OLED와 같은 플렉서블 디스플레이 패널에서도 동박이 중요한 역할을 합니다. 투명 전극과 함께 동박은 구부러지거나 접히는 디스플레이의 전극 및 배선으로 사용됩니다. 얇고 유연하며 전도성이 뛰어난 동박은 이러한 플렉서블 디스플레이의 성능과 내구성을 보장하는 핵심 소재입니다. 4. **반도체 패키징 (Semiconductor Packaging)**: 반도체 칩의 고밀도 및 고성능을 지원하기 위한 첨단 패키징 기술에서도 얇은 동박이 사용됩니다. 예를 들어, 임베디드 패키징이나 팬아웃 패키징과 같은 기술에서 동박을 활용하여 칩 간의 연결성을 향상시키고 패키지 크기를 줄이는 데 기여합니다. 5. **고주파 회로 (High-Frequency Circuits)**: 고주파 신호를 다루는 통신 장비나 레이더 시스템 등에서도 얇은 동박이 사용됩니다. 얇은 동박은 고주파 신호의 손실을 줄이고 임피던스 매칭을 용이하게 하여 신호 무결성을 유지하는 데 도움을 줍니다. 6. **그 외 응용 분야**: 자동차 전장 부품, 항공 우주 산업, 센서, 에너지 저장 장치 등 다양한 첨단 산업 분야에서도 얇은 동박의 활용이 점차 확대되고 있습니다. **관련 기술 및 발전 방향** 얇은 동박의 제조 및 응용과 관련하여 다음과 같은 기술들이 중요하게 다루어지고 있으며, 지속적인 발전을 이루고 있습니다. 1. **초박형 동박 제조 기술 고도화**: 12μm 이하, 특히 3μm, 5μm 수준의 초박형 동박을 생산하기 위해서는 전착 공정 제어 기술의 정밀도가 매우 중요합니다. 균일한 두께 확보, 표면 품질 제어, 내부 응력 관리 등 기술적인 난이도가 높습니다. 최근에는 나노 구조 제어, 첨가제 최적화 등을 통해 더욱 얇고 성능이 뛰어난 동박을 생산하는 기술이 연구되고 있습니다. 2. **표면 처리 및 개질 기술**: 동박의 표면 특성을 개선하여 특정 응용 분야에 최적화하는 기술이 중요합니다. 예를 들어, 리튬이온 배터리에서는 음극 활물질과의 접착력을 높이기 위한 표면 거칠기 조절, 전기화학적 안정성을 향상시키기 위한 다양한 코팅 기술 등이 연구되고 있습니다. PCB 분야에서는 솔더링(Soldering)이나 본딩(Bonding) 공정에서의 접착력 및 신뢰성 확보를 위한 표면 처리가 중요합니다. 3. **미세 패턴 기술 (Micro-patterning)**: PCB 제조에서 얇은 동박을 사용하여 매우 미세한 회로 패턴을 구현하는 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 포토리소그래피(Photolithography)와 같은 공정을 통해 수 마이크로미터 수준의 선폭과 간격을 갖는 회로를 구현하는 기술이 요구됩니다. 4. **신뢰성 및 내구성 평가 기술**: 얇은 동박은 기계적 강도가 약할 수 있으므로, 다양한 사용 환경에서의 신뢰성과 내구성을 평가하고 개선하는 기술이 중요합니다. 진동, 충격, 온도 변화, 화학적 환경 등에 대한 저항성을 평가하고, 이를 바탕으로 소재 설계 및 공정 개선이 이루어집니다. 5. **친환경 제조 공정**: 동박 제조 공정에서 사용되는 화학 물질의 사용량 저감, 에너지 효율성 증대, 폐수 처리 등 환경적인 측면도 중요한 고려 사항입니다. 친환경 용매 사용, 폐수 재활용, 에너지 절감 기술 등이 연구되고 있습니다. 6. **차세대 배터리 및 디바이스 적용 연구**: 전고체 배터리, 리튬황 배터리 등 차세대 배터리 기술이나 플렉서블 및 스트레처블(Stretchable) 전자 소자와 같은 미래 디바이스에 적용하기 위한 새로운 형태의 동박 또는 동박 기반 소재 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로, 12μm 이하의 얇은 동박은 현대 첨단 산업의 발전을 견인하는 핵심 소재이며, 전기 자동차용 배터리부터 스마트폰, 웨어러블 기기, 플렉서블 디스플레이에 이르기까지 그 적용 범위가 계속해서 확대되고 있습니다. 이를 뒷받침하는 제조 기술과 응용 기술의 발전은 앞으로도 더욱 빠르고 혁신적인 전자 기기 및 에너지 솔루션 구현에 중요한 역할을 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 동박 (두께 12μm 이하) 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0275) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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