| ■ 영문 제목 : Global Contactless IC Card Chip Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1499 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 104 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 비접촉 IC 카드 칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 비접촉 IC 카드 칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 비접촉 IC 카드 칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 비접촉 IC 카드 칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 비접촉 IC 카드 칩 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (단일 칩, 듀얼 칩) 시장규모와 용도별 (금융, 정부 및 유틸리티, 운송, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 비접촉 IC 카드 칩 시장분석 - 종류별 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2025년 (단일 칩, 듀얼 칩) - 용도별 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2025년 (금융, 정부 및 유틸리티, 운송, 기타) 기업별 비접촉 IC 카드 칩 시장분석 - 기업별 비접촉 IC 카드 칩 판매량 - 기업별 비접촉 IC 카드 칩 매출액 - 기업별 비접촉 IC 카드 칩 판매가격 - 주요기업의 비접촉 IC 카드 칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 비접촉 IC 카드 칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 비접촉 IC 카드 칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 용도별 - 미국 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 캐나다 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 멕시코 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 브라질 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 용도별 - 중국 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 일본 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 한국 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 동남아시아 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 인도 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 용도별 - 독일 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 프랑스 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 영국 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 남아프리카 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 - 중동GCC 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 비접촉 IC 카드 칩의 제조원가 구조 분석 - 비접촉 IC 카드 칩의 제조 프로세스 분석 - 비접촉 IC 카드 칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 비접촉 IC 카드 칩의 유통업체 - 비접촉 IC 카드 칩의 주요 고객 지역별 비접촉 IC 카드 칩 시장 예측 - 지역별 비접촉 IC 카드 칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 비접촉 IC 카드 칩의 종류별 시장예측 (단일 칩, 듀얼 칩) - 비접촉 IC 카드 칩의 용도별 시장예측 (금융, 정부 및 유틸리티, 운송, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - NXP Semiconductors, Infineon, Samsung, STMicroelectronics, Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd., Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd., HED, Microchip, Datang Telecom Technology Co.,Ltd., Nations Technologies Inc., Giantec Semiconductor Corporation. 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Contactless IC Card Chip Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Contactless IC Card Chip sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Contactless IC Card Chip sales for 2025 through 2031. With Contactless IC Card Chip sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Contactless IC Card Chip industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Contactless IC Card Chip landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Contactless IC Card Chip portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Contactless IC Card Chip market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Contactless IC Card Chip and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Contactless IC Card Chip.
The global Contactless IC Card Chip market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Contactless IC Card Chip is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Contactless IC Card Chip is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Contactless IC Card Chip is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Contactless IC Card Chip players cover NXP Semiconductors, Infineon, Samsung, STMicroelectronics, Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd., Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd., HED, Microchip and Datang Telecom Technology Co.,Ltd., etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Contactless IC Card Chip market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Single Chip
Dual Chip
Segmentation by application
BFSI
Government & Public Utilities
Transportation
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
NXP Semiconductors
Infineon
Samsung
STMicroelectronics
Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.
Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
HED
Microchip
Datang Telecom Technology Co.,Ltd.
Nations Technologies Inc.
Giantec Semiconductor Corporation.
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Contactless IC Card Chip market?
What factors are driving Contactless IC Card Chip market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Contactless IC Card Chip market opportunities vary by end market size?
How does Contactless IC Card Chip break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 비접촉 IC 카드 칩은 현대 사회에서 편리함과 보안을 제공하는 중요한 기술 요소입니다. 이 칩은 물리적인 접촉 없이도 정보를 주고받을 수 있도록 설계되었으며, 이를 통해 다양한 분야에서 혁신적인 응용을 가능하게 합니다. 비접촉 IC 카드 칩은 크게 두 가지 주요 기술, 즉 **고주파(RF) 통신 기술**과 **스마트 카드 칩**의 결합으로 이루어져 있습니다. 고주파 통신 기술은 안테나를 통해 카드와 외부 리더기 간의 무선 통신을 가능하게 하며, 스마트 카드 칩은 암호화, 데이터 저장, 연산 등의 기능을 수행하여 카드 자체의 지능을 부여합니다. 비접촉 IC 카드 칩의 핵심적인 특징은 **비접촉성**입니다. 기존의 접촉식 IC 카드와 달리 카드를 단말기에 삽입하거나 직접적으로 접촉할 필요 없이, 근거리에서 리더기가 보내는 전파를 수신하여 에너지를 얻고 데이터를 송수신합니다. 이러한 비접촉성은 사용자에게 빠르고 편리한 경험을 제공합니다. 예를 들어, 대중교통 이용 시 카드를 태그하기만 하면 되므로 바쁜 출퇴근 시간에도 신속하게 이동할 수 있습니다. 또한, 물리적인 접촉이 없기 때문에 카드나 리더기의 접촉 단자가 마모되거나 오염되는 것을 방지하여 내구성을 높이는 효과도 있습니다. 비접촉 IC 카드 칩은 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 단순히 정보를 저장하고 이를 무선으로 전송하는 **메모리 기반 카드**입니다. 이러한 카드들은 주로 접근 제어, 출입 관리, 회원 카드 등 간단한 정보 저장 및 인증 용도로 사용됩니다. 다음으로, 더 복잡한 연산 능력과 보안 기능을 갖춘 **마이크로프로세서 기반 카드**가 있습니다. 이 스마트 카드 칩은 암호화, 복호화, 디지털 서명 등의 고급 보안 기능을 수행할 수 있어 금융 거래, 신원 확인, 전자 여권 등 높은 수준의 보안이 요구되는 분야에 활용됩니다. 또한, 카드 내부의 메모리 종류와 용량, 보안 알고리즘 등에 따라 다양한 성능과 기능을 가진 칩들이 존재하며, 이러한 차이는 카드의 용도와 가격에 영향을 미칩니다. 비접촉 IC 카드 칩의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 분야는 **교통 카드**입니다. 지하철, 버스 등 대중교통 요금 결제를 신속하고 편리하게 처리하며, 환승 할인 등 다양한 부가 서비스를 제공합니다. **전자 화폐** 분야에서도 중요한 역할을 합니다. 소액 결제를 위해 미리 충전해두고 사용할 수 있어 현금 휴대에 대한 부담을 줄여주며, 빠른 거래 처리가 가능합니다. **출입 통제 및 보안** 분야에서는 건물, 사무실, 연구소 등의 출입을 허가된 인원에게만 제한하는 데 사용됩니다. 또한, **전자 신분증**으로 활용되어 신원 확인 및 각종 행정 서비스 이용을 간소화하는 데 기여할 수 있습니다. 최근에는 **스마트 홈, 웨어러블 기기, 사물 인터넷(IoT)** 등 다양한 분야에서 개인의 식별, 인증, 데이터 교환을 위한 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 예를 들어, 스마트 도어락에 비접촉 IC 카드를 태그하여 문을 열거나, 운동량 추적 기기에서 사용자의 신원을 인증하는 데 활용될 수 있습니다. 비접촉 IC 카드 칩을 가능하게 하는 관련 기술은 다양합니다. 우선, **무선 주파수 식별(RFID)** 기술이 핵심적인 기반을 이룹니다. RFID는 전파를 이용하여 태그에 저장된 정보를 읽는 기술로, 비접촉 IC 카드 칩은 RFID 기술의 일종으로 볼 수 있습니다. 특히, 근거리 통신을 위해 **NFC(Near Field Communication)** 기술이 널리 활용됩니다. NFC는 10cm 이내의 매우 가까운 거리에서 데이터를 주고받을 수 있는 기술로, 스마트폰과 카드 간의 통신에도 사용됩니다. 보안 측면에서는 **암호화 기술**이 매우 중요합니다. 비접촉 IC 카드 칩에 저장된 민감한 정보는 외부에서 쉽게 접근하거나 위변조될 수 없도록 강력한 암호화 알고리즘을 사용하여 보호됩니다. **AES(Advanced Encryption Standard)**와 같은 대칭키 암호화 방식이나 **RSA**와 같은 비대칭키 암호화 방식이 카드 칩 내에서 연산되어 보안성을 강화합니다. 또한, **전자 서명 기술**은 거래의 무결성과 인증을 보장하는 데 사용됩니다. 하드웨어적으로는 **안테나 기술**이 비접촉 통신의 효율성을 결정합니다. 카드 내부에 내장된 안테나는 리더기로부터 전파를 효과적으로 수신하여 칩에 전력을 공급하고 데이터를 송수신하는 역할을 합니다. 안테나의 설계와 재질은 통신 거리와 안정성에 큰 영향을 미칩니다. 또한, 카드 칩 자체는 **저전력 설계 기술**을 기반으로 하여 외부에서 공급되는 적은 에너지로도 효율적으로 작동하도록 만들어집니다. 이러한 비접촉 IC 카드 칩 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 더욱 높은 보안성, 넓은 통신 거리, 다기능성을 갖춘 칩들이 개발되고 있습니다. 앞으로도 우리의 일상생활을 더욱 편리하고 안전하게 만드는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 비접촉 IC 카드 칩 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1499) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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