| ■ 영문 제목 : Potting Materials for Electronics Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F41990 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 제품용 포팅 재료 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 제품용 포팅 재료 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 제품용 포팅 재료의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 제품용 포팅 재료 시장은 전자, 자동차, 항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 제품용 포팅 재료 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 제품용 포팅 재료 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 에폭시, 폴리우레탄, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 제품용 포팅 재료 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 제품용 포팅 재료 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 제품용 포팅 재료 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 제품용 포팅 재료 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 제품용 포팅 재료에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 제품용 포팅 재료 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 제품용 포팅 재료 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 폴리우레탄, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 전자, 자동차, 항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Henkel,Dow,Novagard Solutions,LORD Corporation,ELANTAS,Master Bond,Dymax Corporation,Threebond,Wacker Chemie AG,3M,H.K Wentworth (Electrolube),Epoxies Etc.,Parker Hannifin,Panacol -Elosol,DELO,Intertronics,Altana AG
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 제품용 포팅 재료의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장 규모
3 장 : 전자 제품용 포팅 재료 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 제품용 포팅 재료 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Henkel,Dow,Novagard Solutions,LORD Corporation,ELANTAS,Master Bond,Dymax Corporation,Threebond,Wacker Chemie AG,3M,H.K Wentworth (Electrolube),Epoxies Etc.,Parker Hannifin,Panacol -Elosol,DELO,Intertronics,Altana AG Henkel Dow Novagard Solutions 8. 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 제품용 포팅 재료 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 제품용 포팅 재료 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 제품용 포팅 재료 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 판매량: 2019-2030 - 전자 제품용 포팅 재료 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 재료 가격 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 재료 가격 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 캐나다 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 멕시코 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 유럽 국가별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 프랑스 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 영국 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 이탈리아 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 러시아 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 아시아 지역별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 일본 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 한국 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 동남아시아 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 인도 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 남미 국가별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 아르헨티나 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 제품용 포팅 재료 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 이스라엘 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 아랍에미리트 전자 제품용 포팅 재료 시장규모 - 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 생산 능력 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 제품용 포팅 재료 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자 제품용 포팅 재료: 보호와 성능 향상의 핵심 전자 제품은 그 복잡성과 민감성으로 인해 다양한 외부 환경 요인으로부터 효과적인 보호를 필요로 합니다. 이러한 보호를 제공하는 중요한 재료 중 하나가 바로 포팅 재료입니다. 포팅 재료는 전자 부품이나 회로 기판 전체를 액체 상태의 재료로 채워 넣어 고체화시킴으로써, 외부 충격, 습기, 화학 물질, 온도 변화 등으로부터 전자 제품을 보호하고 전기적 절연 성능을 향상시키는 역할을 합니다. 단순히 물리적인 보호를 넘어, 제품의 내구성과 신뢰성을 높이는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 포팅 재료의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **우수한 절연성**입니다. 전자 부품들은 서로 다른 전압을 가지고 작동하기 때문에 전기적인 간섭이나 누전을 방지하는 것이 매우 중요합니다. 포팅 재료는 높은 절연 강도를 제공하여 이러한 문제를 효과적으로 해결합니다. 둘째, **뛰어난 보호 성능**입니다. 포팅 재료는 외부 충격이나 진동으로부터 민감한 전자 부품들을 물리적으로 보호합니다. 또한, 습기, 먼지, 화학 물질 등 외부 환경 오염으로부터 회로를 차단하여 부식을 방지하고 제품의 수명을 연장시킵니다. 셋째, **열 관리 능력**입니다. 일부 포팅 재료는 우수한 열전도성을 가지고 있어, 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 부품의 과열을 방지하고 성능 저하를 막는 데 기여합니다. 넷째, **내화학성**입니다. 특정 환경에서 사용되는 전자 제품들은 부식성이 강한 화학 물질에 노출될 수 있는데, 포팅 재료는 이러한 화학 물질로부터 부품을 보호하는 내화학성을 가집니다. 다섯째, **접착력 및 기계적 강도**입니다. 포팅 재료는 회로 기판 및 부품에 단단히 접착되어 기계적인 안정성을 확보하며, 경화 후에는 충분한 기계적 강도를 제공하여 제품의 내구성을 높입니다. 마지막으로, **가공성 및 경화 특성**입니다. 포팅 재료는 액체 상태에서 주입하기 용이하며, 상온 또는 가열에 의해 빠르게 경화되어 생산 효율성을 높일 수 있습니다. 또한, 낮은 점도를 통해 복잡한 구조의 부품이나 미세한 틈새까지 완벽하게 채울 수 있어야 합니다. 포팅 재료는 그 특성과 용도에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 보편적으로 사용되는 포팅 재료로는 **에폭시 수지(Epoxy Resin)**가 있습니다. 에폭시 수지는 탁월한 기계적 강도, 우수한 절연성, 뛰어난 내화학성 및 내열성을 가지고 있어 광범위한 분야에서 사용됩니다. 또한, 경화 시 수축률이 낮아 정밀한 부품 보호에 적합하며, 다양한 충전재를 첨가하여 열전도성, 내용제성 등을 개선할 수 있습니다. **폴리우레탄 수지(Polyurethane Resin)**는 에폭시 수지에 비해 유연성이 뛰어나고 충격 흡수 능력이 우수하여 진동이 많은 환경이나 유연성이 요구되는 제품에 적합합니다. 또한, 상온에서 경화되는 경우가 많아 열에 민감한 부품에도 사용할 수 있다는 장점이 있습니다. **실리콘 수지(Silicone Resin)**는 극도로 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 뛰어난 내후성, UV 저항성, 그리고 유연성을 제공합니다. 특히, 높은 온도나 낮은 온도 환경, 또는 습도 변화가 심한 환경에서 사용되는 전자 제품에 이상적입니다. 또한, 생체 적합성이 우수하여 의료 기기에도 사용될 수 있습니다. **아크릴 수지(Acrylic Resin)**는 빠른 경화 속도와 우수한 광학적 투명성을 가지는 경우가 많아 투명 커버가 필요한 전자 제품이나 LED 조명 등에 활용될 수 있습니다. 저렴한 비용으로도 우수한 성능을 제공하는 경우도 많아 경제성을 고려할 때 좋은 선택이 될 수 있습니다. **UV 경화형 수지(UV Curable Resin)**는 자외선 조사 시 단시간에 경화되는 특징을 가지고 있어 생산 속도를 혁신적으로 단축시킬 수 있습니다. 특히 자동화된 생산 라인에 적합하며, 정밀한 위치에 도포 및 경화하는 데 유리합니다. 이 외에도 **폴리이미드 수지(Polyimide Resin)**는 높은 내열성과 기계적 강도를 요구하는 항공우주 및 자동차 산업 분야의 전자 제품에 사용되며, **유기 실리콘 고무(Organosilicone Rubber)**는 고도의 유연성과 복원력을 제공하여 진동 및 충격 흡수에 특화된 제품에 적용됩니다. 포팅 재료의 용도는 매우 다양하며, 거의 모든 종류의 전자 제품에 적용될 수 있습니다. 가장 대표적인 용도는 **산업용 제어 장치 및 자동화 설비**입니다. 공장 환경은 먼지, 습기, 유분, 진동 등이 많아 전자 부품의 고장을 유발하기 쉬운데, 포팅 재료는 이러한 가혹한 환경으로부터 제어 보드, 센서, 모터 드라이버 등을 보호하여 설비의 신뢰성을 높입니다. **자동차 전자 장치(Automotive Electronics)** 또한 포팅 재료의 중요한 적용 분야입니다. 엔진룸이나 차량 외부 등에 장착되는 ECU(Electronic Control Unit), 센서, 조명 관련 제어 장치 등은 높은 온도, 습도, 진동, 염분 등 다양한 극한 환경에 노출되는데, 포팅 재료는 이러한 극한 환경에서 전자 부품을 보호하여 차량의 안전과 성능을 보장합니다. **의료 기기(Medical Devices)** 분야에서도 포팅 재료의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 진단 장비, 수술 로봇, 이식형 의료 기기 등은 높은 수준의 신뢰성과 위생, 그리고 생체 적합성을 요구합니다. 포팅 재료는 이러한 요구 사항을 충족시키면서 전자 부품을 보호하고 감염 위험을 줄이는 데 기여합니다. **LED 조명(LED Lighting)** 분야에서는 방수, 방습, 내후성 확보를 위해 포팅이 필수적입니다. 특히 실외용 조명이나 자동차 헤드라이트 등은 습기나 먼지에 직접적으로 노출되는 경우가 많아 포팅 재료를 통해 제품의 수명과 성능을 유지합니다. **사물 인터넷(IoT) 기기 및 웨어러블 디바이스(Wearable Devices)** 또한 소형화 및 휴대성, 그리고 다양한 환경에서의 작동을 위해 포팅 재료를 적극적으로 활용합니다. 특히 습기나 충격으로부터 보호하는 것이 중요합니다. **통신 장비(Telecommunication Equipment)** 및 **항공우주 및 방위 산업(Aerospace and Defense Industry)**에서도 극한 환경에서의 작동과 높은 신뢰성이 요구되므로, 포팅 재료는 필수적인 보호 수단으로 사용됩니다. 포팅 재료와 관련된 기술은 단순히 재료 자체의 개발뿐만 아니라, 이를 효과적으로 적용하고 생산성을 높이기 위한 다양한 기술을 포함합니다. **정밀 주입 기술(Precision Dispensing Technology)**은 포팅 재료를 회로 기판이나 부품에 정확하고 균일하게 도포하는 기술입니다. 점도가 높은 포팅 재료를 미세한 부품 주변에 흘러넘치지 않도록 정밀하게 제어하는 것이 중요하며, 로봇 팔이나 정밀 노즐을 이용한 자동화된 주입 시스템이 필수적입니다. **탈포 기술(Degassing Technology)**은 포팅 재료를 주입하기 전에 내부의 공기 방울을 제거하는 과정입니다. 공기 방울은 포팅 후 절연 불량을 야기하거나 기계적 강도를 약화시킬 수 있으므로, 진공 탈포 또는 원심 분리기를 이용한 탈포 과정이 중요합니다. **커플링제 및 첨가제 기술(Coupling Agents and Additives Technology)**은 포팅 재료의 성능을 더욱 향상시키는 데 기여합니다. 커플링제는 수지 자체와 유리 섬유 또는 기타 충전재 간의 접착력을 강화하여 기계적 강도를 높이고, 첨가제는 난연성, 대전 방지성, 열 전도성, 자외선 안정성 등을 부여하여 특정 용도에 맞는 최적의 성능을 발현하도록 합니다. **테스트 및 검증 기술(Testing and Validation Technology)**은 포팅된 제품의 성능과 신뢰성을 보장하기 위한 필수적인 과정입니다. 물리적, 전기적 특성 테스트, 환경 시험(온도 사이클, 습도 시험 등), 내구성 시험 등을 통해 포팅 재료의 효과를 검증하고 제품의 수명과 안정성을 예측합니다. **친환경 포팅 재료 개발** 또한 중요한 기술적 흐름 중 하나입니다. VOC(휘발성 유기 화합물) 배출량이 적거나, 재활용 가능한 원료를 사용하거나, 환경에 미치는 영향을 최소화하는 생분해성 포팅 재료에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 또한, **고온 및 고주파 특성이 우수한 포팅 재료**에 대한 수요도 증가하고 있으며, 이는 5G 통신, 전기차 관련 부품 등 첨단 전자 제품의 발전에 필수적입니다. 결론적으로, 전자 제품용 포팅 재료는 단순한 보호 재료를 넘어 제품의 성능, 신뢰성, 내구성을 결정하는 핵심적인 요소입니다. 끊임없이 발전하는 전자 제품의 복잡성과 다양성에 발맞추어, 포팅 재료 역시 더욱 발전된 특성과 다양한 응용 분야를 통해 전자 산업의 혁신을 견인할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F41990) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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