| ■ 영문 제목 : Global Chip Handler Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E10206 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 칩 핸들러 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 칩 핸들러 산업 체인 동향 개요, OSAT, IDM 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 칩 핸들러의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 칩 핸들러 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 칩 핸들러 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 칩 핸들러 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 칩 핸들러 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 로직, 메모리)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 칩 핸들러 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 칩 핸들러 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 칩 핸들러 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 칩 핸들러에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 칩 핸들러 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 칩 핸들러에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (OSAT, IDM)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 칩 핸들러과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 칩 핸들러 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 칩 핸들러 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
칩 핸들러 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 로직, 메모리
용도별 시장 세그먼트
– OSAT, IDM
주요 대상 기업
– Advantest,Cohu,Multitest,Boston Semi Equipment,Seiko Epson Corporation,ASM Pacific Technology,Hon Technologies,Chroma,SRM Integration,MCT,CST,TESEC Corporation,SYNAX,ChangChuan Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 칩 핸들러 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 칩 핸들러의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 칩 핸들러의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 칩 핸들러 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 칩 핸들러 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 칩 핸들러 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 칩 핸들러의 산업 체인.
– 칩 핸들러 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Advantest Cohu Multitest ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 칩 핸들러 이미지 - 종류별 세계의 칩 핸들러 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 칩 핸들러 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 칩 핸들러 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 칩 핸들러 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 칩 핸들러 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 칩 핸들러 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 칩 핸들러 판매량 (2019-2030) - 세계의 칩 핸들러 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 칩 핸들러 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 칩 핸들러 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 칩 핸들러 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 칩 핸들러 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 칩 핸들러 판매량 시장 점유율 - 지역별 칩 핸들러 소비 금액 시장 점유율 - 북미 칩 핸들러 소비 금액 - 유럽 칩 핸들러 소비 금액 - 아시아 태평양 칩 핸들러 소비 금액 - 남미 칩 핸들러 소비 금액 - 중동 및 아프리카 칩 핸들러 소비 금액 - 세계의 종류별 칩 핸들러 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 핸들러 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 핸들러 평균 가격 - 세계의 용도별 칩 핸들러 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 핸들러 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 핸들러 평균 가격 - 북미 칩 핸들러 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 칩 핸들러 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 핸들러 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 핸들러 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 유럽 칩 핸들러 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 핸들러 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 핸들러 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 핸들러 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 영국 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 러시아 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 칩 핸들러 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 핸들러 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 핸들러 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 핸들러 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 일본 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 한국 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 인도 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 호주 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 남미 칩 핸들러 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 핸들러 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 핸들러 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 칩 핸들러 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 칩 핸들러 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 핸들러 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 핸들러 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 핸들러 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 이집트 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 칩 핸들러 소비 금액 및 성장률 - 칩 핸들러 시장 성장 요인 - 칩 핸들러 시장 제약 요인 - 칩 핸들러 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 칩 핸들러의 제조 비용 구조 분석 - 칩 핸들러의 제조 공정 분석 - 칩 핸들러 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 칩 핸들러: 반도체 제조 공정의 핵심 조력자 반도체 산업은 첨단 기술의 집약체이며, 그 발전의 중심에는 정밀하고 효율적인 제조 공정이 자리하고 있습니다. 이러한 공정 속에서 웨이퍼 상의 수많은 반도체 칩들을 개별적으로 취급하고 테스트하며, 다음 공정으로 이송하는 역할을 수행하는 핵심 장비가 바로 '칩 핸들러(Chip Handler)'입니다. 칩 핸들러는 단순히 칩을 옮기는 기계를 넘어, 반도체 품질을 보증하고 생산성을 극대화하는 데 필수적인 존재입니다. **칩 핸들러의 정의와 중요성** 칩 핸들러는 웨이퍼 상태의 반도체 칩들을 개별적으로 분리하여 테스트 장비에 접촉시키거나, 테스트가 완료된 칩들을 패키징 공정 또는 불량 칩 분류를 위해 이동시키는 자동화된 장비를 총칭합니다. 웨이퍼는 여러 개의 칩들이 하나의 판 위에 집적되어 있는 상태이며, 개별 칩의 성능과 기능은 매우 미세한 단위로 결정됩니다. 따라서 웨이퍼로부터 개별 칩을 손상 없이 정확하게 분리하고, 각 칩의 전기적 특성을 검증하는 테스트 장비에 안정적으로 연결하는 작업은 반도체 제조의 성패를 좌우하는 매우 민감하고 중요한 공정입니다. 이러한 칩 핸들러의 중요성은 반도체 제품의 품질과 직결됩니다. 불량 칩이 다음 공정으로 넘어가거나, 테스트 과정에서 칩에 미세한 손상이 발생하면 전체 생산 라인의 효율성이 저하되고 막대한 손실을 초래할 수 있습니다. 또한, 반도체 시장의 경쟁이 심화됨에 따라 생산성 향상과 원가 절감은 기업의 생존과 직결되는 요소가 되었습니다. 칩 핸들러는 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 고속, 고정밀, 고신뢰성의 성능을 요구받으며, 끊임없이 기술 발전을 거듭하고 있습니다. **칩 핸들러의 주요 특징** 칩 핸들러는 다양한 종류와 기능을 가지고 있지만, 공통적으로 다음과 같은 핵심적인 특징들을 공유합니다. 첫째, **정밀한 위치 제어** 능력입니다. 칩 핸들러는 마이크로미터(μm) 단위의 매우 작은 반도체 칩들을 정확하게 파지(gripping)하고 이동시켜야 합니다. 이를 위해 고성능의 액추에이터, 센서, 그리고 정교한 제어 시스템이 탑재됩니다. 웨이퍼 상의 칩 위치를 인식하고, 테스트 장비의 프로브 카드에 정확히 맞추는 능력은 칩 핸들러의 가장 기본적인 성능 지표라 할 수 있습니다. 둘째, **고속 처리 능력**입니다. 웨이퍼 한 장에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 집적되어 있습니다. 이러한 칩들을 효율적으로 테스트하고 처리하기 위해서는 단위 시간당 더 많은 칩을 핸들링할 수 있는 속도가 중요합니다. 칩 핸들러는 빠르고 정확한 칩 이송을 통해 전체적인 생산 시간을 단축하고 생산성을 극대화하는 데 기여합니다. 셋째, **다양한 종류의 칩 및 테스트 환경 지원** 능력입니다. 반도체 칩은 크기, 형태, 그리고 요구되는 테스트 조건이 제각각 다릅니다. 칩 핸들러는 이러한 다양한 칩들을 수용할 수 있도록 범용적이거나 특정 칩에 최적화된 설계가 이루어집니다. 또한, 특정 온도, 습도 또는 진공 환경 등 특수한 테스트 조건을 지원하는 기능도 중요하게 고려됩니다. 넷째, **안정성과 신뢰성**입니다. 반도체 제조 공정은 24시간 365일 가동되는 경우가 많습니다. 칩 핸들러 역시 장시간 동안 안정적으로 작동해야 하며, 칩에 손상을 주지 않는 신뢰성 높은 작동이 필수적입니다. 이를 위해 내구성이 뛰어난 부품 사용과 정교한 유지보수 시스템이 중요합니다. 다섯째, **자동화 및 지능화**입니다. 칩 핸들러는 기본적으로 자동화 장비이지만, 최근에는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술과의 융합을 통해 더욱 지능화되는 추세를 보입니다. 예를 들어, 칩의 불량 패턴을 스스로 학습하여 테스트 결과에 따른 최적의 처리 방안을 결정하거나, 센서 데이터를 기반으로 장비의 이상 징후를 사전에 감지하고 예방하는 등의 기능이 도입되고 있습니다. **칩 핸들러의 주요 종류** 칩 핸들러는 주로 수행하는 기능과 웨이퍼 또는 칩의 상태에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 종류들은 다음과 같습니다. * **웨이퍼 프로버(Wafer Prober) 또는 웨이퍼 테스트 핸들러(Wafer Test Handler):** 웨이퍼 상태의 칩을 테스트 장비(ATE, Automatic Test Equipment)에 연결하여 전기적 특성을 검사하는 역할을 합니다. 웨이퍼를 스테이지 위에 고정하고, 프로브 카드의 미세한 바늘(probe pin)들이 각 칩의 패드에 정확하게 접촉하도록 정밀하게 위치를 제어합니다. 테스트가 완료되면 불량 칩의 위치 정보를 기록하거나, 별도의 불량 칩 처리 메커니즘으로 이송하는 기능도 포함합니다. * **패키지 핸들러(Package Handler) 또는 다이 핸들러(Die Handler):** 웨이퍼에서 절단(dicing)되어 개별 칩(다이, die)으로 분리된 칩들을 다음 공정인 패키징 장비나 최종 검사 장비로 이동시키는 역할을 합니다. 이 경우 칩은 웨이퍼 상태보다 훨씬 작고 연약하기 때문에 더욱 섬세하고 정밀한 핸들링 기술이 요구됩니다. 진공 픽업, 클램핑 등 다양한 칩 파지 방식을 사용하며, 칩을 손상 없이 안정적으로 이송하는 것이 중요합니다. * **싱귤레이터(Singulator):** 웨이퍼에서 개별 칩으로 분리하는 다이싱(dicing) 공정 전후에 웨이퍼를 안정적으로 핸들링하거나, 다이싱된 개별 칩들을 모아서 다음 공정으로 전달하는 역할을 합니다. 웨이퍼의 경우, 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 파편이나 칩의 이동을 효과적으로 제어해야 합니다. * **소터(Sorter) 또는 분류기(Classifier):** 테스트 결과를 바탕으로 양품 칩과 불량 칩을 분류하는 역할을 수행합니다. 테스트 결과에 따라 칩을 지정된 트레이나 용기로 자동으로 분류하여 이송합니다. 칩의 불량 유형이나 등급에 따라 세분화된 분류가 가능하도록 설계되기도 합니다. **칩 핸들러의 용도** 칩 핸들러의 주된 용도는 반도체 제조 공정의 핵심 단계에서 칩의 품질을 검증하고 효율적인 생산 흐름을 구축하는 것입니다. 구체적인 용도는 다음과 같습니다. * **전기적 성능 검사:** 웨이퍼 상태의 칩들이 설계된 전기적 사양을 만족하는지 확인하는 테스트 공정에서 칩을 테스트 장비에 연결하는 데 사용됩니다. 이는 반도체 제품의 기본적인 기능과 성능을 보장하는 첫 단계입니다. * **번인 테스트(Burn-in Test) 지원:** 고온 또는 고전압 하에서 칩을 장시간 가동시켜 잠재적인 불량을 미리 발현시키고 제거하는 번인 테스트 공정에서도 칩 핸들러는 중요한 역할을 합니다. 특정 환경 조건에서 칩들을 안정적으로 테스트 장비에 연결하고 관리합니다. * **다이 레벨 테스트(Die-Level Test):** 웨이퍼 상태에서 개별 칩 단위로 수행되는 테스트를 지원합니다. 이는 패키징 후 테스트하는 것에 비해 불량 칩을 조기에 발견하여 생산 비용을 절감하는 데 기여합니다. * **불량 칩 관리:** 테스트 결과 불량으로 판정된 칩들을 식별하고, 해당 칩이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 분리하거나, 불량 위치 정보를 기록하여 웨이퍼 맵에 반영하는 데 사용됩니다. * **패키징 공정 지원:** 테스트가 완료되어 양품으로 판정된 개별 칩들을 패키징 공정으로 정확하게 이송하여 와이어 본딩, 몰딩 등의 후속 공정을 진행할 수 있도록 합니다. **칩 핸들러와 관련된 주요 기술** 칩 핸들러의 성능과 효율성을 좌우하는 핵심 기술들은 지속적으로 발전하고 있습니다. * **정밀 제어 및 비전 시스템:** 칩의 정확한 위치를 인식하고 파지하기 위해 고해상도 카메라와 정교한 이미지 처리 알고리즘이 사용됩니다. 이를 통해 웨이퍼 상의 미세한 칩들을 오차 없이 포착하고 제어합니다. * **고속 이송 메커니즘:** 공압, 서보 모터 등 다양한 구동 방식을 활용하여 칩을 빠르고 부드럽게 이동시키는 기술이 중요합니다. 새로운 소재와 메커니즘 설계는 이송 속도를 높이고 칩 손상을 최소화하는 데 기여합니다. * **고온/저온 테스트 기술:** 특정 반도체는 다양한 온도 환경에서의 성능 검증이 필수적입니다. 칩 핸들러는 이러한 극저온 또는 고온 환경에서도 안정적으로 칩을 핸들링하고 테스트할 수 있는 특수 설계 및 소재 기술을 요구합니다. * **연결 기술 (Probing Technology):** 웨이퍼 상의 칩 패드와 테스트 장비의 프로브 카드를 정밀하게 연결하는 기술은 칩 핸들러의 핵심 기능 중 하나입니다. 프로브 카드의 미세한 탐침(probe)과 칩 패드 간의 정확한 접촉을 보장하는 정밀한 스테이지 제어 및 얼라인먼트 기술이 중요합니다. * **머신 비전 및 AI 기반 불량 예측:** 칩 핸들러에 장착된 센서 및 카메라를 통해 수집된 데이터를 분석하여 칩의 미세한 결함이나 잠재적인 불량 징후를 사전에 예측하고, 이에 따른 최적의 처리 방안을 결정하는 기술이 도입되고 있습니다. 이는 불량률 감소 및 생산성 향상에 크게 기여할 수 있습니다. * **나노 기술 및 미세 가공:** 칩의 크기가 계속 작아지고 집적도가 높아짐에 따라, 칩 핸들러 또한 더욱 미세하고 정밀한 핸들링 기술을 요구하게 됩니다. 나노 단위의 정밀도를 구현하기 위한 새로운 소재, 센서, 액추에이터 기술의 발전이 필요합니다. 결론적으로, 칩 핸들러는 반도체 제조 공정에서 보이지 않는 곳에서 핵심적인 역할을 수행하는 매우 중요한 장비입니다. 첨단 기술의 발전과 함께 칩 핸들러 역시 지속적으로 진화하며, 더욱 빠르고, 정밀하며, 효율적인 칩 핸들링 솔루션을 제공함으로써 반도체 산업의 경쟁력 강화에 크게 기여하고 있습니다. 앞으로도 칩 핸들러 기술은 반도체 산업의 발전 방향에 발맞춰 끊임없이 혁신해 나갈 것입니다. |
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