| ■ 영문 제목 : Surface Mount Thermistors Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F51002 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 표면 실장 서미스터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 표면 실장 서미스터 시장을 대상으로 합니다. 또한 표면 실장 서미스터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 표면 실장 서미스터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 표면 실장 서미스터 시장은 온도 보상 회로, 릴레이 코일, LCD 제어, 온도 측정를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 표면 실장 서미스터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 표면 실장 서미스터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
표면 실장 서미스터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 종단 밴드 칩 서미스터, MELF 스타일 서미스터, 상단/하단 종단 칩 서미스터), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 표면 실장 서미스터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 표면 실장 서미스터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 표면 실장 서미스터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 표면 실장 서미스터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 표면 실장 서미스터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 표면 실장 서미스터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
표면 실장 서미스터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 종단 밴드 칩 서미스터, MELF 스타일 서미스터, 상단/하단 종단 칩 서미스터
■ 용도별 시장 세그먼트
– 온도 보상 회로, 릴레이 코일, LCD 제어, 온도 측정
■ 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Honeywell, Ametherm, AVX Corporation, Murata, U.S. Sensor Corp., Vishay, TE Connectivity, OMEGA Engineering, Alpha Technics, Campbell Sci, Semitec, Adafruit
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 표면 실장 서미스터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 규모
3 장 : 표면 실장 서미스터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 표면 실장 서미스터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 서미스터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 표면 실장 서미스터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Honeywell, Ametherm, AVX Corporation, Murata, U.S. Sensor Corp., Vishay, TE Connectivity, OMEGA Engineering, Alpha Technics, Campbell Sci, Semitec, Adafruit Honeywell Ametherm AVX Corporation 8. 글로벌 표면 실장 서미스터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 표면 실장 서미스터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 표면 실장 서미스터 세그먼트, 2023년 - 용도별 표면 실장 서미스터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 표면 실장 서미스터 매출, 2019-2030 - 글로벌 표면 실장 서미스터 판매량: 2019-2030 - 표면 실장 서미스터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 가격 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 가격 - 지역별 표면 실장 서미스터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 미국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 캐나다 표면 실장 서미스터 시장규모 - 멕시코 표면 실장 서미스터 시장규모 - 유럽 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 독일 표면 실장 서미스터 시장규모 - 프랑스 표면 실장 서미스터 시장규모 - 영국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 이탈리아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 러시아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 아시아 지역별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 중국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 일본 표면 실장 서미스터 시장규모 - 한국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 인도 표면 실장 서미스터 시장규모 - 남미 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 서미스터 시장규모 - 아르헨티나 표면 실장 서미스터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 터키 표면 실장 서미스터 시장규모 - 이스라엘 표면 실장 서미스터 시장규모 - 사우디 아라비아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 아랍에미리트 표면 실장 서미스터 시장규모 - 글로벌 표면 실장 서미스터 생산 능력 - 지역별 표면 실장 서미스터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 표면 실장 서미스터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표면 실장 서미스터는 현대 전자 기기에서 필수적인 온도 감지 부품으로, 작고 정밀한 특성을 바탕으로 다양한 응용 분야에 적용되고 있습니다. 표면 실장(Surface Mount Device, SMD) 기술의 발전과 함께 등장한 이 부품은 기존의 리드 타입 서미스터에 비해 여러 장점을 가지며, 전자 회로 설계 및 제조 방식에 큰 변화를 가져왔습니다. 서미스터는 '온도에 민감한 저항'이라는 의미를 가지며, 온도 변화에 따라 저항값이 비선형적으로 변하는 반도체 소자입니다. 표면 실장 서미스터는 이러한 서미스터 소자를 PCB(Printed Circuit Board) 표면에 직접 실장할 수 있도록 설계된 형태로, 리드선이 없어 부품의 크기를 줄이고 자동화된 조립 공정에 매우 적합합니다. 또한, 납땜점이 줄어들어 신뢰성이 향상되고, 고주파 특성에도 유리한 경우가 많습니다. 서미스터의 저항-온도 특성은 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터로, 온도가 상승함에 따라 저항값이 감소하는 특성을 가집니다. 대부분의 서미스터는 NTC 특성을 가지며, 금속 산화물 세라믹을 주원료로 하여 제조됩니다. 반대로 PTC(Positive Temperature Coefficient) 서미스터는 온도가 상승함에 따라 저항값이 증가하는 특성을 가집니다. PTC 서미스터는 주로 고분자 또는 세라믹 재질로 만들어지며, 과전류 보호나 정밀한 온도 제어보다는 과열 방지 등에 주로 사용됩니다. 표면 실장 서미스터 역시 NTC와 PTC 두 가지 종류 모두 존재하며, 적용되는 회로의 목적에 따라 선택됩니다. 표면 실장 서미스터의 가장 큰 특징 중 하나는 그 작고 납작한 형태입니다. 이는 복잡하고 소형화된 현대 전자 제품, 예를 들어 스마트폰, 웨어러블 기기, 노트북, 자동차 전장 부품 등에 적용하기에 매우 유리합니다. 또한, 표면 실장 기술은 PCB 위에 부품을 자동으로 배치하고 납땜하는 공정으로, 생산 효율성을 극대화하며 불량률을 낮추는 데 기여합니다. 서미스터의 경우, 정밀한 저항-온도 특성이 요구되는데, 표면 실장 서미스터는 제조 공정에서의 높은 정밀도를 통해 이러한 요구 사항을 만족시킵니다. 표면 실장 서미스터의 종류는 그 소재와 형태에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 세라믹 기판 위에 서미스터 소자를 코팅하거나 부착한 형태의 비드(bead) 타입, 플레이트(plate) 타입, 또는 칩(chip) 타입입니다. 비드 타입은 작고 동그란 형태를 가지며, 플레이트 타입은 납작한 사각형 또는 직사각형 모양을 가집니다. 칩 타입은 가장 작고 간결한 형태로, 마치 일반적인 저항이나 커패시터처럼 두 단자 모두 표면 실장이 가능하도록 설계되었습니다. 이러한 다양한 형태는 특정 공간 제약이나 성능 요구 사항에 맞춰 선택될 수 있습니다. 표면 실장 서미스터의 용도는 매우 광범위합니다. 온도 감지 및 측정은 가장 기본적인 기능이며, 이를 통해 제품의 성능을 최적화하거나 이상 상태를 감지하는 데 활용됩니다. 예를 들어, 스마트폰 배터리의 과열 방지 및 충전 제어, 노트북 CPU 및 GPU의 온도 모니터링 및 냉각 팬 제어, 차량 내부 온습도 센서, 의료 기기의 정밀한 온도 측정, 산업용 장비의 과열 방지 및 공정 제어 등에 널리 사용됩니다. 또한, 커피 메이커나 전기 주전자와 같은 가전제품의 온도 조절에도 필수적으로 사용됩니다. 최근에는 IoT(Internet of Things) 기기의 확산과 함께 더욱 작고 정밀하며 에너지 효율적인 온도 센서에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 표면 실장 서미스터 역시 더욱 발전된 기술과 결합되고 있습니다. 예를 들어, 높은 감도와 빠른 응답 속도를 갖는 신소재 개발, 더욱 정밀한 저항-온도 특성 제어 기술, 그리고 다른 센서와의 통합을 통한 복합적인 정보 수집 기술 등이 연구되고 있습니다. 또한, 무선 통신 기능을 갖춘 스마트 센서와의 결합을 통해 실시간으로 온도 데이터를 클라우드에 전송하고 분석하는 시스템 구축도 활발히 이루어지고 있습니다. 표면 실장 서미스터의 신뢰성과 성능을 보장하기 위해서는 올바른 부품 선택과 회로 설계가 중요합니다. 온도 범위, 저항값, B값(비선형성을 나타내는 상수), 허용 오차, 응답 시간, 열 시정수(thermal time constant) 등 다양한 전기적 사양을 고려해야 합니다. 또한, 부품의 실장 밀도, 주변 부품과의 열 영향, 기계적 충격 등 환경적인 요인도 고려하여 최적의 부품을 선정해야 합니다. 예를 들어, 빠른 온도 변화를 감지해야 하는 애플리케이션에서는 열 시정수가 작은 서미스터를 선택해야 하며, 정밀한 온도 측정이 필요한 경우에는 허용 오차가 낮은 서미스터를 사용해야 합니다. 결론적으로 표면 실장 서미스터는 현대 전자 산업에서 없어서는 안 될 중요한 부품입니다. 그 작고 정밀한 특성과 표면 실장 기술과의 시너지는 전자 기기의 소형화, 고성능화, 그리고 효율적인 생산을 가능하게 하는 원동력이 되고 있습니다. 앞으로도 기술의 발전과 함께 더욱 혁신적인 형태로 진화하여 우리 생활 곳곳의 온도를 책임지는 핵심 부품으로서의 역할을 이어갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 서미스터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F51002) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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