| ■ 영문 제목 : Tape for Backgrinding Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K15825 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 백그라인딩용 테이프 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 백그라인딩용 테이프 시장을 대상으로 합니다. 또한 백그라인딩용 테이프의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 백그라인딩용 테이프 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 백그라인딩용 테이프 시장은 SMT 조립, 반도체 패키지, 자동차, 의료, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 백그라인딩용 테이프 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 백그라인딩용 테이프 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
백그라인딩용 테이프 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 백그라인딩용 테이프 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 백그라인딩용 테이프 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 백그라인딩용 테이프 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 백그라인딩용 테이프 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 백그라인딩용 테이프 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 백그라인딩용 테이프 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 백그라인딩용 테이프 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 백그라인딩용 테이프 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 백그라인딩용 테이프에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 백그라인딩용 테이프 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
백그라인딩용 테이프 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– SMT 조립, 반도체 패키지, 자동차, 의료, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 백그라인딩용 테이프 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Furukawa、Nitto Denko、Mitsui Corporation、Lintec Corporation、Sumitomo Bakelite、Denka Company、Pantech Tape、Ultron Systems、NEPTCO、Nippon Pulse Motor、Loadpoint Limited、AI Technology、Minitron Electronic
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 백그라인딩용 테이프의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 백그라인딩용 테이프 시장 규모
3 장 : 백그라인딩용 테이프 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 백그라인딩용 테이프 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 백그라인딩용 테이프 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 백그라인딩용 테이프 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Furukawa、Nitto Denko、Mitsui Corporation、Lintec Corporation、Sumitomo Bakelite、Denka Company、Pantech Tape、Ultron Systems、NEPTCO、Nippon Pulse Motor、Loadpoint Limited、AI Technology、Minitron Electronic Furukawa Nitto Denko Mitsui Corporation 8. 글로벌 백그라인딩용 테이프 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 백그라인딩용 테이프 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 백그라인딩용 테이프 세그먼트, 2023년 - 용도별 백그라인딩용 테이프 세그먼트, 2023년 - 글로벌 백그라인딩용 테이프 시장 개요, 2023년 - 글로벌 백그라인딩용 테이프 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 백그라인딩용 테이프 매출, 2019-2030 - 글로벌 백그라인딩용 테이프 판매량: 2019-2030 - 백그라인딩용 테이프 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 백그라인딩용 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 백그라인딩용 테이프 가격 - 글로벌 용도별 백그라인딩용 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 백그라인딩용 테이프 가격 - 지역별 백그라인딩용 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 미국 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 캐나다 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 멕시코 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 유럽 국가별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 독일 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 프랑스 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 영국 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 이탈리아 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 러시아 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 아시아 지역별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 중국 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 일본 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 한국 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 동남아시아 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 인도 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 남미 국가별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 브라질 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 아르헨티나 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 백그라인딩용 테이프 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 터키 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 이스라엘 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 사우디 아라비아 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 아랍에미리트 백그라인딩용 테이프 시장규모 - 글로벌 백그라인딩용 테이프 생산 능력 - 지역별 백그라인딩용 테이프 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 백그라인딩용 테이프 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 백그라인딩용 테이프는 반도체 웨이퍼 후면 연삭(backgrinding) 공정에서 웨이퍼를 고정하고 보호하기 위해 사용되는 특수 테이프입니다. 백그라인딩은 반도체 칩의 두께를 줄여 고집적화 및 고성능화를 달성하기 위한 필수적인 공정입니다. 이 과정에서 웨이퍼는 매우 얇아지므로, 후면을 연삭하는 동안 웨이퍼의 변형이나 파손을 방지하고 안정적으로 지지하는 것이 매우 중요합니다. 백그라인딩용 테이프는 이러한 목적을 달성하기 위해 설계된 고기능성 소재입니다. 백그라인딩용 테이프의 핵심적인 기능은 다음과 같습니다. 첫째, 연삭 과정에서 발생하는 압력과 열로부터 웨이퍼 후면을 보호하는 것입니다. 연삭 휠이 웨이퍼 후면을 갈아내는 동안 필연적으로 마찰열이 발생하고 기계적인 압력이 가해집니다. 테이프는 이러한 외부 요인으로부터 웨이퍼의 민감한 후면을 물리적으로 차단하여 표면 손상을 방지합니다. 둘째, 웨이퍼를 연삭 공정 중 발생하는 칩이나 이물질로부터 격리하여 후면 오염을 막는 역할을 합니다. 셋째, 연삭 과정에서 발생하는 수많은 칩(chip)들이 뭉쳐서 웨이퍼 후면에 붙는 현상을 방지하고, 연삭된 이물질들이 공정 장비에 쌓이는 것을 억제하는 역할도 합니다. 넷째, 얇아진 웨이퍼를 안정적으로 지지하여 연삭 작업 중 발생하는 진동이나 충격에 의해 웨이퍼가 파손되는 것을 최소화합니다. 마지막으로, 연삭이 완료된 후 웨이퍼에서 테이프를 쉽게 박리할 수 있어야 하며, 이때 웨이퍼에 잔여물이 남지 않아야 합니다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 백그라인딩용 테이프는 다양한 물성과 특징을 갖추고 있습니다. 백그라인딩용 테이프의 주요 특징으로는 높은 접착력과 쉬운 박리성이 동시에 요구된다는 점을 들 수 있습니다. 연삭 공정 중에는 웨이퍼가 테이프에서 떨어지지 않도록 충분한 접착력이 필요합니다. 하지만 연삭이 완료된 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 깨끗하게 제거되어야 하므로, 잔여물 없이 쉽게 박리될 수 있는 특성이 중요합니다. 이를 위해 테이프는 특정 온도나 자외선 조사 등의 외부 자극에 의해 접착력이 조절되는 기능성을 갖추기도 합니다. 또한, 연삭 과정에서 발생하는 높은 열과 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 내열성 및 내구성도 필수적입니다. 테이프의 두께는 일반적으로 수십 마이크로미터 수준으로 매우 얇지만, 웨이퍼의 전체 두께 감소량에 영향을 미치지 않도록 정밀하게 제어되어야 합니다. 테이프의 표면은 매끄럽고 균일해야 웨이퍼 후면과의 밀착성을 높이고 연삭 품질을 향상시킬 수 있습니다. 그리고 연삭 과정에서 발생하는 연삭액이나 냉각수 등에 대한 내화학성도 중요하게 고려됩니다. 백그라인딩용 테이프의 종류는 제조사 및 사용 목적에 따라 다양하게 분류될 수 있지만, 크게 접착 방식에 따라 다음과 같이 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 영구 접착 테이프입니다. 이 테이프는 일반적인 접착제처럼 한번 부착하면 쉽게 떨어지지 않는 특성을 가집니다. 주로 두꺼운 웨이퍼나 비교적 낮은 연삭 압력이 적용되는 공정에 사용될 수 있습니다. 하지만 박리 시 웨이퍼 손상 가능성이 높아 최근에는 사용 빈도가 줄어드는 추세입니다. 두 번째는 재탈착(releasable) 테이프입니다. 이 테이프는 일시적인 접착력을 제공하며, 특정 조건(예: 온도 상승, 자외선 조사)에 의해 접착력이 약화되어 쉽게 박리될 수 있도록 설계되었습니다. 현재 대부분의 고성능 반도체 공정에서는 이 재탈착 테이프가 주로 사용됩니다. 재탈착 테이프는 다시 접착력 조절 메커니즘에 따라 여러 방식으로 나뉩니다. 예를 들어, 열에 의해 접착력이 약화되는 열경화성 테이프, 자외선에 의해 접착력이 약화되는 광경화성 테이프 등이 있습니다. 광경화성 테이프는 UV 조사를 통해 빠르고 정밀하게 접착력을 조절할 수 있다는 장점 때문에 많이 사용됩니다. 또한, 테이프의 재질에 따라서도 나눌 수 있습니다. 폴리머 필름을 기반으로 한 테이프가 일반적이며, 특정 용도에 따라 복합 재료를 사용하기도 합니다. 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP) 등의 필름 위에 특수한 접착층이 코팅된 형태가 많습니다. 백그라인딩용 테이프의 용도는 앞서 언급한 반도체 웨이퍼의 후면 연삭 공정이 가장 대표적입니다. 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 백그라인딩 공정뿐만 아니라, 다이싱(dicing) 공정에서도 웨이퍼를 지지하고 분리된 칩을 고정하기 위해 사용되기도 합니다. 또한, MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 소자 제작 과정에서도 미세한 구조물을 보호하고 공정 중에 안정적으로 고정하기 위해 유사한 종류의 테이프가 활용될 수 있습니다. 최근에는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP, Wafer Level Packaging) 기술의 발전과 함께 더욱 얇고 정밀한 웨이퍼 연삭이 요구되면서, 백그라인딩용 테이프의 성능 또한 지속적으로 향상되고 있습니다. 예를 들어, 200mm(8인치) 이하의 웨이퍼에 주로 사용되던 백그라인딩 기술이 300mm(12인치) 웨이퍼로 확장되면서, 더 넓은 면적을 균일하게 지지하고 안정적인 접착력을 유지하는 테이프의 중요성이 더욱 커졌습니다. 또한, GaN(질화갈륨), SiC(실리콘 카바이드)와 같은 차세대 화합물 반도체 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼보다 경도가 높고 취성이 강하기 때문에, 이러한 소재의 특성을 고려한 특화된 백그라인딩용 테이프가 요구되기도 합니다. 백그라인딩 공정과 관련된 기술로는 연삭 장비의 정밀도 향상, 연삭 휠의 재질 및 형상 최적화, 냉각수 및 연삭액의 관리 기술 등이 있습니다. 이러한 공정 기술의 발전은 백그라인딩용 테이프에 대한 요구 사항을 더욱 까다롭게 만들고 있습니다. 예를 들어, 더욱 얇은 웨이퍼를 연삭하거나, 더 높은 연삭 속도를 달성하기 위해서는 테이프가 더 높은 온도와 압력을 견딜 수 있어야 하며, 웨이퍼와의 접착 및 박리 특성도 더욱 정밀하게 제어되어야 합니다. 또한, 친환경적인 공정 추세에 따라 연삭 과정에서 사용되는 화학 물질과의 호환성 및 폐기물 처리 문제도 중요한 고려 사항이 되고 있습니다. 이러한 기술적 요구 사항에 부응하기 위해 테이프 제조사들은 끊임없이 새로운 소재와 코팅 기술을 개발하고 있으며, 이는 백그라인딩용 테이프 산업의 지속적인 혁신을 이끌고 있습니다. 궁극적으로 백그라인딩용 테이프는 반도체 산업의 미세화, 고성능화 및 생산성 향상에 기여하는 핵심적인 소재 기술 중 하나라고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 백그라인딩용 테이프 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K15825) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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