| ■ 영문 제목 : Global Thermocompression Bonders Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H9778 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계&장치 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 열 압착 본더 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 열 압착 본더 산업 체인 동향 개요, IDM, OSAT 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 열 압착 본더의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 열 압착 본더 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 열 압착 본더 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 열 압착 본더 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 열 압착 본더 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 자동 열 압착 본더, 수동 열 압착 본더)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 열 압착 본더 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 열 압착 본더 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 열 압착 본더 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 열 압착 본더에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 열 압착 본더 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 열 압착 본더에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (IDM, OSAT)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 열 압착 본더과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 열 압착 본더 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 열 압착 본더 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
열 압착 본더 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 자동 열 압착 본더, 수동 열 압착 본더
용도별 시장 세그먼트
– IDM, OSAT
주요 대상 기업
– ASM Pacific Technology (ASMPT)、Kulicke & Soffa、BESI、Yamaha Robotics、Shibuya、SET、Hamni、Toray Engineering、Palomar Technologies、ATV Technologie、Tresky、Panasonic
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 열 압착 본더 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 열 압착 본더의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 열 압착 본더의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 열 압착 본더 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 열 압착 본더 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 열 압착 본더 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 열 압착 본더의 산업 체인.
– 열 압착 본더 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASM Pacific Technology (ASMPT) Kulicke & Soffa BESI ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 열 압착 본더 이미지 - 종류별 세계의 열 압착 본더 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 열 압착 본더 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 열 압착 본더 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 열 압착 본더 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 열 압착 본더 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 열 압착 본더 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 열 압착 본더 판매량 (2019-2030) - 세계의 열 압착 본더 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 열 압착 본더 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 열 압착 본더 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 열 압착 본더 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 열 압착 본더 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 열 압착 본더 판매량 시장 점유율 - 지역별 열 압착 본더 소비 금액 시장 점유율 - 북미 열 압착 본더 소비 금액 - 유럽 열 압착 본더 소비 금액 - 아시아 태평양 열 압착 본더 소비 금액 - 남미 열 압착 본더 소비 금액 - 중동 및 아프리카 열 압착 본더 소비 금액 - 세계의 종류별 열 압착 본더 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 열 압착 본더 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 열 압착 본더 평균 가격 - 세계의 용도별 열 압착 본더 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 열 압착 본더 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 열 압착 본더 평균 가격 - 북미 열 압착 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 열 압착 본더 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열 압착 본더 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열 압착 본더 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 유럽 열 압착 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 압착 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 압착 본더 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 압착 본더 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 영국 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 러시아 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 열 압착 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 압착 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 압착 본더 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 압착 본더 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 일본 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 한국 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 인도 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 호주 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 남미 열 압착 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 열 압착 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 열 압착 본더 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 열 압착 본더 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 열 압착 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 압착 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 압착 본더 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 압착 본더 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 이집트 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 열 압착 본더 소비 금액 및 성장률 - 열 압착 본더 시장 성장 요인 - 열 압착 본더 시장 제약 요인 - 열 압착 본더 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 열 압착 본더의 제조 비용 구조 분석 - 열 압착 본더의 제조 공정 분석 - 열 압착 본더 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열 압착 본더(Thermocompression Bonder)는 두 개의 재료를 열과 압력을 동시에 가하여 접합하는 장비를 의미합니다. 이는 주로 금속과 금속, 금속과 반도체 웨이퍼, 또는 다양한 전자 부품들을 전기적으로 또는 기계적으로 연결하는 데 사용됩니다. 열 압착 접합은 비교적 간단하면서도 높은 신뢰성을 제공하기 때문에 반도체 패키징, 와이어 본딩, 디스플레이 제조 등 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 열 압착 본더의 핵심 원리는 재료의 소성 변형을 이용하는 것입니다. 특정 온도 이상으로 가열되면 금속 재료는 연성이 증가하고 소성 변형이 쉬워집니다. 여기에 외부에서 압력을 가하면, 재료의 표면이 서로 융합되어 영구적인 접합을 형성하게 됩니다. 이 과정에서 재료의 종류, 온도, 압력, 접합 시간 등의 조건은 접합 품질에 매우 중요한 영향을 미치기 때문에, 정밀한 제어가 필수적입니다. 열 압착 본더의 가장 큰 특징은 높은 신뢰성과 반복적인 접합 품질을 제공한다는 점입니다. 올바르게 설정된 공정 조건 하에서는 금속 간의 고유한 특성을 유지하면서 강력하고 전기적으로 안정적인 연결을 만들 수 있습니다. 또한, 비교적 간단한 구조를 가지고 있어 장비의 유지보수가 용이하고, 다양한 형태의 재료를 접합할 수 있다는 유연성을 가집니다. 하지만 열 압착 공정은 높은 온도를 사용하기 때문에 열에 민감한 재료의 경우에는 변형이나 손상이 발생할 수 있다는 단점이 있습니다. 또한, 표면의 오염이나 산화막은 접합 품질을 저하시킬 수 있으므로, 접합 전 표면 처리가 매우 중요합니다. 열 압착 본더는 작동 방식 및 사용되는 재료에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **클리퍼 본더(Clipper Bonder)** 또는 **와이어 본더(Wire Bonder)**는 주로 반도체 칩과 외부 리드 프레임 또는 서브스트레이트 간의 전기적 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 이 본더는 얇은 금속 와이어(주로 금 또는 알루미늄)를 사용하여 접합을 수행하며, 칩의 패드와 외부 리드 사이를 와이어로 연결합니다. 열 압착 와이어 본더는 초음파 에너지와 열, 압력을 함께 사용하여 와이어와 패드 사이의 접합을 형성하는 초음파 본딩 방식과, 열과 압력만을 사용하여 접합을 형성하는 열 압착 본딩 방식으로 나눌 수 있습니다. 둘째, **탭 본더(Tab Bonder)**는 주로 전력 반도체 소자나 배터리 등에서 넓은 면적의 금속 탭을 서브스트레이트 또는 히트싱크에 접합하는 데 사용됩니다. 와이어 본더보다 더 두껍고 넓은 금속 탭을 사용하며, 대용량의 전류를 전달하기 위한 목적을 가집니다. 탭 본더 역시 열과 압력을 조합하여 접합을 수행하며, 때로는 납땜과 유사한 필러 금속을 사용하여 접합 강도를 높이기도 합니다. 셋째, **플레이트 본더(Plate Bonder)**는 특정 부품이나 웨이퍼 전체를 평평한 플레이트와 접합하는 데 사용될 수 있습니다. 이 방식은 여러 개의 접합 지점을 동시에 처리해야 하거나, 넓은 면적에 균일한 압력을 가해야 하는 경우에 유리합니다. 넷째, **다이 본더(Die Bonder)**의 일부 기능에서 열 압착 방식이 사용될 수 있습니다. 다이 본더는 반도체 웨이퍼에서 개별 칩(die)을 분리하여 패키지 기판 등에 부착하는 장비입니다. 이때, 칩과 기판 간의 전기적, 기계적 접합을 위해 열 압착 접합 방식이 적용될 수 있으며, 솔더 페이스트나 접합 재료를 녹여 접합을 형성합니다. 이 외에도 반도체 테스트 과정에서 사용되는 **번(Burn-in) 소켓 본더**나, 특정 전자 부품의 조립에 사용되는 **특수 목적의 열 압착 본더**들도 존재합니다. 열 압착 본더는 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 산업에서는 **와이어 본딩**을 통해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결하여 최종적인 반도체 패키지를 만드는 데 필수적으로 사용됩니다. 또한, 고성능 집적회로(IC)나 센서 등에서는 **다이 접합** 과정에서 열 압착 방식이 적용되어 칩을 서브스트레이트에 고정하고 전기적인 신호를 전달합니다. 디스플레이 산업에서는 **플렉서블 디스플레이**나 **마이크로 LED 디스플레이**와 같은 첨단 디스플레이 제조 공정에서 미세한 전극이나 부품을 정밀하게 접합하는 데 열 압착 기술이 사용됩니다. 특히, 유연 기판 위에 트랜지스터나 발광 소자를 배열할 때, 열에 민감한 소재의 손상을 최소화하면서도 안정적인 접합을 이루는 것이 중요하기 때문에 열 압착 본더의 역할이 커지고 있습니다. 자동차 산업에서는 전기 자동차의 배터리 모듈이나 파워 일렉트로닉스 부품에서 고전류를 전달하기 위한 **버스바(Busbar) 접합**에 탭 본더와 같은 열 압착 본더가 사용됩니다. 높은 신뢰성과 내구성이 요구되는 자동차 환경에서 안전한 전류 전달 경로를 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 항공우주, 의료기기, 태양광 패널 등 고도의 신뢰성과 성능이 요구되는 다양한 산업 분야에서 정밀한 부품 접합을 위해 열 압착 본더가 활용되고 있습니다. 열 압착 본더와 관련된 기술들은 접합 품질을 향상시키고 생산성을 높이기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, **정밀한 온도 및 압력 제어 기술**은 접합 품질을 좌우하는 가장 중요한 요소입니다. 최근에는 나노 단위의 정밀도로 온도와 압력을 조절할 수 있는 기술들이 개발되고 있으며, 실시간으로 접합 과정을 모니터링하고 피드백을 통해 공정 조건을 최적화하는 인공지능(AI) 기반의 제어 시스템도 도입되고 있습니다. 둘째, **표면 처리 기술**의 발전은 접합 품질 향상에 직접적으로 기여합니다. 접합 전에 재료 표면의 오염이나 산화막을 제거하기 위한 플라즈마 처리, UV 오존 처리, 화학적 세척 등의 기술들이 함께 사용됩니다. 특히, 극미세 접합을 위해서는 나노 수준의 표면 평탄도와 청결도가 요구됩니다. 셋째, **이종 재료 접합 기술**에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 금속과 세라믹, 금속과 플라스틱 등 서로 다른 재료를 효과적으로 접합하기 위해 새로운 접합 재료(예: 나노 입자 필러가 포함된 접합 페이스트)나 특수 코팅 기술이 개발되고 있으며, 열 압착 공정의 적용 범위가 확대되고 있습니다. 넷째, **자동화 및 비전 시스템 통합**은 열 압착 본더의 생산성을 크게 향상시키고 있습니다. 로봇 팔을 이용한 자동 로딩/언로딩 시스템, 고해상도 카메라를 이용한 비전 정렬 및 결함 검사 시스템 등이 통합되어 고속, 고정밀의 자동화된 접합 공정을 구현합니다. 마지막으로, **공정 시뮬레이션 및 분석 기술**은 접합 공정을 설계하고 최적화하는 데 도움을 줍니다. 유한 요소 해석(FEA) 등을 통해 온도 분포, 응력 집중 등을 예측하고, 실제 접합 결과를 분석하여 공정 조건을 개선함으로써 불량률을 낮추고 신뢰성을 높일 수 있습니다. 결론적으로, 열 압착 본더는 다양한 산업 분야에서 핵심적인 접합 기술을 제공하는 중요한 장비입니다. 정밀한 온도 및 압력 제어, 표면 처리, 자동화 기술 등 관련 기술들의 지속적인 발전과 함께 열 압착 본더는 더욱 복잡하고 미세한 접합 요구를 충족시키며 미래 첨단 기술 발전에 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열 압착 본더 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H9778) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열 압착 본더 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!