| ■ 영문 제목 : Global UV Dicing Tapes Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6642 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 UV 다이싱 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 UV 다이싱 테이프 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 다이싱, 기판 다이싱, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, UV 다이싱 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 UV 다이싱 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 UV 다이싱 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 UV 다이싱 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 UV 다이싱 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 85미크론 이하, 85-125미크론, 125-150미크론, 150미크론 이상)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 UV 다이싱 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 UV 다이싱 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 UV 다이싱 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 UV 다이싱 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 UV 다이싱 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 UV 다이싱 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 다이싱, 기판 다이싱, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: UV 다이싱 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. UV 다이싱 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 UV 다이싱 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
UV 다이싱 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 85미크론 이하, 85-125미크론, 125-150미크론, 150미크론 이상
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 다이싱, 기판 다이싱, 기타
주요 대상 기업
– Sumitomo Bakelite、 Lintec、 Denka、 Furukawa Electric、 Mitsui Chemicals Tohcello、 D&X、 Nitto Denko、 AI Technology、 Loadpoint Ltd、 KGK Chemical Corporation、 DAEHYUN ST、 Showa Denko Materials、 Pantech Tape Co. Ltd、 Ultron Systems
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– UV 다이싱 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 UV 다이싱 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 UV 다이싱 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– UV 다이싱 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– UV 다이싱 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 UV 다이싱 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, UV 다이싱 테이프의 산업 체인.
– UV 다이싱 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Sumitomo Bakelite Lintec Denka ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- UV 다이싱 테이프 이미지 - 종류별 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 UV 다이싱 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 UV 다이싱 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 UV 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 UV 다이싱 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 UV 다이싱 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 UV 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 UV 다이싱 테이프 소비 금액 - 유럽 UV 다이싱 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 UV 다이싱 테이프 소비 금액 - 남미 UV 다이싱 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 UV 다이싱 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 UV 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 UV 다이싱 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 UV 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 UV 다이싱 테이프 평균 가격 - 북미 UV 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 UV 다이싱 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 UV 다이싱 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 UV 다이싱 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 UV 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 UV 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 UV 다이싱 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 UV 다이싱 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 UV 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 UV 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 UV 다이싱 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 UV 다이싱 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 UV 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 UV 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 UV 다이싱 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 UV 다이싱 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 UV 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 UV 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 UV 다이싱 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 UV 다이싱 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 UV 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - UV 다이싱 테이프 시장 성장 요인 - UV 다이싱 테이프 시장 제약 요인 - UV 다이싱 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 UV 다이싱 테이프의 제조 비용 구조 분석 - UV 다이싱 테이프의 제조 공정 분석 - UV 다이싱 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 UV 다이싱 테이프는 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 다이싱(Dicing) 공정에서 사용되는 특수 테이프를 의미합니다. 기존의 기계식 다이싱 방식은 물리적인 힘을 가하기 때문에 웨이퍼에 미세한 균열이나 파손을 유발할 수 있으며, 이는 칩의 수율 감소로 이어질 수 있습니다. UV 다이싱 테이프는 이러한 문제점을 해결하기 위해 UV(자외선) 빛을 이용하여 접착력을 조절하는 방식으로, 보다 정밀하고 손상 없이 웨이퍼를 분리할 수 있도록 돕는 혁신적인 소재입니다. UV 다이싱 테이프의 핵심적인 특징은 바로 '광경화성(Photocurable)' 혹은 '광분해성(Photodegradable)' 접착제에 있습니다. 일반적으로 UV 다이싱 테이프는 다층 구조로 이루어져 있으며, 가장 핵심적인 부분은 UV에 반응하는 특수 접착층입니다. 이 접착층은 UV에 노출되기 전에는 웨이퍼를 단단히 고정하는 역할을 수행합니다. 웨이퍼를 다이싱 블레이드나 레이저로 절단할 때, 웨이퍼가 움직이거나 파편이 발생하여 칩에 손상을 주는 것을 방지하고, 깨끗한 절단면을 유지하도록 돕습니다. 다이싱 공정이 완료된 후에는 UV 다이싱 테이프에 포함된 광분해성 접착제 부분을 UV 빛으로 조사합니다. UV 빛이 특정 파장에 도달하면 접착제의 화학적 구조가 변화하면서 접착력이 급격히 약해지거나 완전히 사라집니다. 이를 통해 웨이퍼에서 개별 칩을 손쉽게 박리할 수 있게 됩니다. 이 과정은 물리적인 힘을 거의 사용하지 않기 때문에, 연약하고 섬세한 반도체 칩에 발생하는 손상을 최소화하는 데 매우 효과적입니다. UV 다이싱 테이프는 여러 가지 장점을 가지고 있습니다. 첫째, 앞서 언급했듯이 **손상 최소화**입니다. 기존의 기계식 다이싱은 절단 시 발생하는 물리적인 응력으로 인해 칩 표면에 미세 균열, 칩 파손, 칩 표면 거칠어짐 등이 발생할 수 있습니다. 하지만 UV 다이싱 테이프는 웨이퍼를 고정한 상태에서 UV로 접착력을 제어하므로 이러한 물리적 손상을 현저히 줄일 수 있습니다. 이는 고성능, 고밀도 집적회로(IC)와 같이 미세하고 민감한 구조를 가진 반도체 칩의 수율 향상에 결정적인 역할을 합니다. 둘째, **깨끗한 절단면 확보**입니다. UV 다이싱 테이프는 다이싱 과정 중 발생하는 파편이나 오염 물질이 절단면으로 유입되는 것을 효과적으로 방지합니다. 또한, 접착력이 균일하게 유지되므로 절단면이 깨끗하고 매끄럽게 형성됩니다. 이는 후속 패키징 공정의 효율성을 높이고 최종 제품의 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 셋째, **향상된 생산성 및 공정 안정성**입니다. UV 다이싱 테이프를 사용하면 다이싱 전에 웨이퍼를 효과적으로 고정할 수 있어 다이싱 속도를 높일 수 있습니다. 또한, 접착력 조절이 용이하여 다양한 종류의 웨이퍼나 다이싱 방식에 유연하게 적용할 수 있으며, 공정 중 발생할 수 있는 변수를 줄여 전체적인 공정 안정성을 높일 수 있습니다. 넷째, **다양한 웨이퍼 재질에 대한 적용성**입니다. 전통적인 실리콘 웨이퍼뿐만 아니라, 사파이어, 유리, 세라믹 등 다양한 재질로 만들어진 웨이퍼에도 UV 다이싱 테이프를 적용할 수 있습니다. 이는 특히 LED, MEMS(미세전자기계시스템)와 같이 특수 재질을 사용하는 소자 생산에 있어서 매우 중요한 이점입니다. UV 다이싱 테이프는 그 구조에 따라 크게 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 여러 층으로 구성된 **다층 구조 테이프(Multi-layer Tape)**입니다. 이 구조에서 가장 상단에는 다이싱 시 칼날이나 레이저에 직접 노출되는 릴리즈 레이어(Release Layer)가 위치하며, 그 아래에 UV에 반응하는 접착층, 그리고 웨이퍼를 지지하는 서포트층(Support Layer)이 있습니다. 이러한 다층 구조는 각 기능에 최적화된 소재를 사용하여 테이프의 성능을 극대화합니다. 다른 종류로는 **단층 구조 테이프(Single-layer Tape)**도 있습니다. 이는 더 단순한 구조를 가지며, 경우에 따라서는 접착층 자체에 UV 반응성을 부여하기도 합니다. 이러한 구조는 공정을 간소화하고 비용을 절감하는 데 유리할 수 있습니다. UV 다이싱 테이프의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 **반도체 칩 생산**입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 통신 장비 등 거의 모든 전자제품에 사용되는 집적회로 칩의 웨이퍼 분리 과정에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 특히, 고밀도 및 고성능을 요구하는 최신 반도체 기술에서 UV 다이싱 테이프의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 또한, **LED(발광 다이오드) 생산**에서도 널리 사용됩니다. LED 제조 시 사용되는 사파이어 웨이퍼는 상대적으로 취성이 강하여 기계식 다이싱 시 손상이 발생하기 쉽습니다. UV 다이싱 테이프는 이러한 웨이퍼를 효율적으로 절단하고 칩 손상을 최소화하는 데 매우 적합합니다. **MEMS 소자** 생산 역시 UV 다이싱 테이프의 주요 응용 분야 중 하나입니다. MEMS는 매우 정밀하고 복잡한 구조를 가지고 있어 미세한 공정 제어가 필수적입니다. UV 다이싱 테이프는 이러한 MEMS 소자들의 깨끗하고 정확한 분리를 가능하게 합니다. 이 외에도 **디스플레이 패널, 광학 부품, 센서** 등 다양한 첨단 산업 분야에서 정밀한 분리가 요구되는 공정에 적용될 수 있습니다. UV 다이싱 테이프와 관련된 기술은 매우 빠르게 발전하고 있습니다. 그 중 하나가 **고감도 UV 경화/분해 접착제 기술**입니다. 이는 더 낮은 UV 조사량 또는 더 짧은 조사 시간으로도 효율적인 접착력 제어가 가능하도록 하는 기술입니다. 이를 통해 생산성을 향상시키고 공정 시간을 단축할 수 있습니다. 또한, 특정 파장의 UV에만 반응하는 선택적 반응 기술은 공정 설계의 유연성을 높입니다. **다양한 웨이퍼 재질에 대한 최적화된 접착 성능**을 확보하는 기술도 중요합니다. 실리콘뿐만 아니라 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN)와 같이 더 단단하거나 표면 특성이 다른 웨이퍼에 대해서도 우수한 접착력과 박리 성능을 제공하는 테이프 개발이 이루어지고 있습니다. **테이프의 물성 제어 기술** 또한 중요합니다. 다이싱 시 발생하는 열이나 압력에 안정적으로 견딜 수 있는 내열성, 내압성, 그리고 다이싱 과정 중 발생하는 먼지나 오염 물질의 발생을 최소화하는 저탄성 특성 등을 갖춘 테이프 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 마지막으로, **친환경적인 소재 개발** 또한 중요한 트렌드입니다. 기존의 접착제나 테이프 소재를 대체할 수 있는 친환경적인 소재를 사용하거나, 폐기 시 환경 부담을 줄이는 기술 개발 역시 미래 UV 다이싱 테이프 산업의 중요한 방향 중 하나입니다. 결론적으로 UV 다이싱 테이프는 반도체 및 첨단 부품 산업의 발전과 함께 필수불가결한 소재로 자리매김하고 있습니다. 웨이퍼 분리 공정의 정밀도를 높이고, 칩의 손상을 최소화하며, 생산 효율성을 증대시키는 이 혁신적인 소재는 앞으로도 지속적인 기술 개발과 함께 그 응용 분야를 더욱 넓혀갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 UV 다이싱 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6642) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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