| ■ 영문 제목 : Global Electronic Grade Copper Foil Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G0973 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 전자용 동박 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 전자용 동박은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 전자용 동박 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 전자용 동박은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 전자용 동박의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 전자용 동박 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
전자용 동박 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 전자용 동박 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 전해 동박, 압연 동박) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 전자용 동박 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 전자용 동박 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 전자용 동박 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 전자용 동박 기술의 발전, 전자용 동박 신규 진입자, 전자용 동박 신규 투자, 그리고 전자용 동박의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 전자용 동박 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 전자용 동박 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 전자용 동박 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 전자용 동박 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 전자용 동박 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 전자용 동박 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 전자용 동박 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
전자용 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
전해 동박, 압연 동박
*** 용도별 세분화 ***
인쇄 회로 기판, 리튬 이온 배터리, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Kingboard Holdings Limited、 Nan Ya Plastics Corporation、 Chang Chun Group、 Mitsui Mining & Smelting、 Tongling Nonferrous Metal Group、 Furukawa Electric、 Co-Tech、 JX Nippon Mining & Metal、 Jinbao Electronics、 LYCT、 Fukuda、 Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.、 Hitachi Cable、 Olin Brass、 NUODE、 Iljin Materials
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 전자용 동박 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 전자용 동박 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 전자용 동박 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 전자용 동박은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 전자용 동박 시장분석 ■ 지역별 전자용 동박에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 전자용 동박 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Kingboard Holdings Limited、 Nan Ya Plastics Corporation、 Chang Chun Group、 Mitsui Mining & Smelting、 Tongling Nonferrous Metal Group、 Furukawa Electric、 Co-Tech、 JX Nippon Mining & Metal、 Jinbao Electronics、 LYCT、 Fukuda、 Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.、 Hitachi Cable、 Olin Brass、 NUODE、 Iljin Materials – Kingboard Holdings Limited – Nan Ya Plastics Corporation – Chang Chun Group ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]전자용 동박 이미지 전자용 동박 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 전자용 동박 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 전자용 동박 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 전자용 동박 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 전자용 동박 매출 시장 점유율 기업별 전자용 동박 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 전자용 동박 판매량 시장 점유율 2023 기업별 전자용 동박 매출 시장 2023 기업별 글로벌 전자용 동박 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 전자용 동박 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 전자용 동박 매출 시장 점유율 2023 미주 전자용 동박 판매량 (2019-2024) 미주 전자용 동박 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 전자용 동박 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 전자용 동박 매출 (2019-2024) 유럽 전자용 동박 판매량 (2019-2024) 유럽 전자용 동박 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자용 동박 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자용 동박 매출 (2019-2024) 미국 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 캐나다 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 멕시코 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 브라질 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 중국 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 일본 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 한국 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 인도 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 호주 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 독일 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 프랑스 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 영국 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 러시아 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 이집트 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 터키 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 전자용 동박 시장규모 (2019-2024) 전자용 동박의 제조 원가 구조 분석 전자용 동박의 제조 공정 분석 전자용 동박의 산업 체인 구조 전자용 동박의 유통 채널 글로벌 지역별 전자용 동박 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 전자용 동박 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자용 동박 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자용 동박 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자용 동박(Electronic Grade Copper Foil)의 이해 전자용 동박은 현대 전자기기의 핵심 소재로서, 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 신호 전송 경로를 형성하는 매우 얇은 구리 박막을 의미합니다. 엄격한 순도와 정밀한 두께 제어, 우수한 표면 특성을 요구하는 고품질의 구리 제품입니다. 이 동박은 전자기기가 정상적으로 작동하는 데 필수적인 전기적 특성을 제공하며, 그 중요성은 나날이 증대하고 있습니다. 전자용 동박의 가장 기본적인 개념은 전기를 잘 통하게 하는 구리의 우수한 전도성을 활용하여 복잡한 전자 회로를 구현하는 데 있습니다. 극히 얇은 두께로 가공되어야 하므로, 재료 자체의 균일성, 강도, 그리고 가공성이 매우 중요합니다. 또한, 표면의 거칠기나 평탄도 또한 미세한 회로 패턴 형성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 정밀하게 관리됩니다. 이러한 특성들은 전자기기의 소형화, 고성능화, 그리고 신뢰성 확보에 기여합니다. 전자용 동박은 그 제조 방식과 특성에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적으로 습식 도금 방식(Electrolytic Deposition)으로 생산되는 전기동박(Electrodeposited Copper Foil, ED Copper Foil)이 널리 사용됩니다. 이 방식은 황산구리 용액에 담긴 원통형 회전 드럼에 전류를 흘려 구리를 석출시키는 원리로, 원하는 두께와 미세 구조를 정밀하게 제어할 수 있다는 장점이 있습니다. 습식 도금 방식으로 생산된 동박은 표면 특성에 따라 다시 거친 면(Rough side)과 매끄러운 면(Smooth side)으로 나눌 수 있으며, 이는 PCB 제조 공정에서 접착 강도 및 패턴 형성 능력을 결정하는 중요한 요소가 됩니다. 또한, 전자용 동박은 두께에 따라 구분되기도 합니다. 일반적으로 1 마이크로미터(µm)에서 수십 마이크로미터(µm)에 이르는 다양한 두께로 생산되며, 기기의 성능 요구사항에 따라 적합한 두께의 동박이 선택됩니다. 최근에는 고밀도 회로 구현을 위해 더욱 얇고 균일한 두께를 갖는 초박형 동박(Ultra-thin Copper Foil)에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 초박형 동박은 유연하게 휘어지는 연성회로기판(FPCB)이나 고성능 모바일 기기에 필수적으로 사용됩니다. 전자용 동박의 주요 용도는 단연 인쇄회로기판(PCB) 제조입니다. PCB는 전자 부품들을 연결하고 지지하는 기판으로서, 동박은 이 기판 위에 설계된 회로 패턴을 형성하는 핵심 재료입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전장 부품, 통신 장비 등 거의 모든 전자 제품에 PCB가 사용되며, 이에 따라 동박의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 특히, 고주파 신호를 처리하는 통신 장비나 영상 신호를 처리하는 디스플레이 기기 등에서는 동박의 전기적 특성이 매우 중요하게 작용합니다. 최근에는 5G 통신, 인공지능(AI), 자율주행차 등 첨단 기술의 발달과 함께 전자용 동박의 요구사항이 더욱 까다로워지고 있습니다. 고주파 신호에서도 낮은 손실을 가지는 저유전율/저손실 동박(Low Loss Copper Foil)이나, 더 미세하고 복잡한 회로 패턴 구현을 위한 초평탄 동박(Ultra-flat Copper Foil) 등이 개발되고 있습니다. 또한, 전력 밀도를 높이기 위한 고연신 동박(High Elongation Copper Foil)이나 전기차 배터리 관리 시스템(BMS) 등에 사용되는 특수 동박에 대한 연구 개발도 활발히 진행되고 있습니다. 전자용 동박과 관련된 핵심 기술로는 크게 제조 기술과 응용 기술로 나누어 볼 수 있습니다. 제조 기술 측면에서는 고순도 구리 원료의 확보 및 관리, 균일한 결정립 구조 제어를 통한 전기적 특성 향상, 표면 처리 기술을 통한 접착력 및 패턴 형성 능력 개선 등이 중요합니다. 또한, 초박형 동박 생산을 위한 정밀 도금 기술과 품질 관리 기술은 핵심 경쟁력이라 할 수 있습니다. 응용 기술 측면에서는 PCB 설계 및 제조 공정과의 연계가 중요합니다. 특히, 고밀도 미세 패턴 형성을 위한 포토 리소그래피(Photolithography) 기술, 에칭(Etching) 기술과의 최적화는 매우 중요합니다. 또한, 최근 각광받고 있는 연성회로기판(FPCB)이나 빌드업 기판(Build-up PCB)과 같은 첨단 PCB 기술에서는 동박의 유연성과 박막화 기술이 핵심적인 역할을 합니다. 전자용 동박은 단순히 얇은 구리가 아니라, 현대 전자 산업의 발전과 함께 끊임없이 진화하는 고부가가치 소재입니다. 기술의 발전은 더욱 작고, 빠르고, 효율적인 전자 기기를 가능하게 하며, 이러한 혁신의 중심에는 바로 전자용 동박이 자리하고 있습니다. 앞으로도 전자용 동박은 더욱 정밀하고 특화된 성능을 요구받으며 지속적인 기술 개발과 품질 향상이 이루어질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자용 동박 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G0973) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자용 동박 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!