| ■ 영문 제목 : 3C Electronics Electrocoat Paint Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
| ■ 상품코드 : MONT2406B13275 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 | |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산₩4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산₩5,915,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산₩6,825,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 3C 전자 장치용 전착 도료 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 3C 전자 장치용 전착 도료 시장을 대상으로 합니다. 또한 3C 전자 장치용 전착 도료의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 3C 전자 장치용 전착 도료 시장은 휴대폰, 컴퓨터, 가전 제품, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 3C 전자 장치용 전착 도료 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
3C 전자 장치용 전착 도료 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 3C 전자 장치용 전착 도료 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 3C 전자 장치용 전착 도료 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 열경화 코팅, UV 경화 코팅), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 3C 전자 장치용 전착 도료 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 3C 전자 장치용 전착 도료 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 3C 전자 장치용 전착 도료 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 3C 전자 장치용 전착 도료 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 3C 전자 장치용 전착 도료 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 3C 전자 장치용 전착 도료 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 3C 전자 장치용 전착 도료에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 3C 전자 장치용 전착 도료 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
3C 전자 장치용 전착 도료 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 열경화 코팅, UV 경화 코팅
■ 용도별 시장 세그먼트
– 휴대폰, 컴퓨터, 가전 제품, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– AkzoNobel, PPG, Beckers, Musashi Paint, Cashew, Sherwin-Williams, NATOCO, Origin, Sokan, Hipro, Rida
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 3C 전자 장치용 전착 도료의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장 규모
3 장 : 3C 전자 장치용 전착 도료 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 AkzoNobel, PPG, Beckers, Musashi Paint, Cashew, Sherwin-Williams, NATOCO, Origin, Sokan, Hipro, Rida AkzoNobel PPG Beckers 8. 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 3C 전자 장치용 전착 도료 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 3C 전자 장치용 전착 도료 세그먼트, 2023년 - 용도별 3C 전자 장치용 전착 도료 세그먼트, 2023년 - 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장 개요, 2023년 - 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 매출, 2019-2030 - 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량: 2019-2030 - 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 3C 전자 장치용 전착 도료 가격 - 글로벌 용도별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 3C 전자 장치용 전착 도료 가격 - 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 미국 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 캐나다 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 멕시코 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 유럽 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 독일 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 프랑스 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 영국 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 이탈리아 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 러시아 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 아시아 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 중국 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 일본 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 한국 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 동남아시아 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 인도 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 남미 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 브라질 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 아르헨티나 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 3C 전자 장치용 전착 도료 판매량 시장 점유율 - 터키 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 이스라엘 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 사우디 아라비아 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 아랍에미리트 3C 전자 장치용 전착 도료 시장규모 - 글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 생산 능력 - 지역별 3C 전자 장치용 전착 도료 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 3C 전자 장치용 전착 도료 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 3C 전자 장치용 전착 도료는 3C(Color, Conductivity, Coating)라는 세 가지 핵심적인 성능 요구사항을 충족하도록 설계된 특수 도료 시스템을 의미합니다. 3C 전자 장치, 즉 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등과 같이 휴대성과 기능성이 집약된 다양한 전자제품의 외장 및 내부 부품에 적용되는 도료를 지칭합니다. 이 도료는 단순히 미적인 색상을 부여하는 것을 넘어, 전도성을 확보하여 전자기 간섭(EMI) 차폐나 신호 전달 기능을 지원하고, 또한 외부 환경으로부터 부품을 보호하는 코팅의 역할을 동시에 수행해야 합니다. 전착 도료(Electrocoat Paint)는 전기화학적인 원리를 이용하여 금속 또는 전도성 기재에 균일하고 얇은 도막을 형성하는 도장 기술입니다. 수용성 도료를 전착조에 담고, 도장 대상물을 전극으로 사용하여 전압을 가하면, 도료 입자가 전극으로 이동하여 피도물 표면에 흡착되고 전기화학 반응에 의해 경화되어 도막을 형성합니다. 이러한 방식은 복잡한 형상의 부품이나 내부 공간까지도 정밀하고 균일하게 도장할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 스프레이 도장이나 딥 코팅과 비교했을 때 도료의 비산이 적어 환경 친화적이며, 도료 사용 효율이 높다는 이점도 가지고 있습니다. 3C 전자 장치용 전착 도료는 이러한 전착 기술의 기본 원리에 더해, 3C 요구사항을 만족시키기 위한 특수한 물성과 성분으로 구성됩니다. 첫째, **색상(Color)** 측면에서는 소비자들의 다양한 취향과 제품의 디자인 콘셉트에 맞는 다채로운 색상을 구현할 수 있어야 합니다. 이는 안료의 종류와 배합, 그리고 도막의 투명도나 불투명도 조절을 통해 이루어집니다. 금속 광택이나 특수한 질감을 표현하기 위한 효과 안료의 적용도 중요합니다. 둘째, **전도성(Conductivity)**은 3C 전자 장치에서 매우 중요한 기능적 요소입니다. 전착 도료에 도전성 충진제(conductive filler)를 혼합함으로써 전도성을 부여합니다. 대표적인 도전성 충진제로는 카본 블랙, 그래핀, 금속 나노 입자(은, 구리 등), 도전성 고분자 등이 사용됩니다. 이러한 충진제는 도막 내에서 연속적인 네트워크를 형성하여 전기 전도 경로를 만들어 줍니다. 전도성 확보의 정도는 EMI 차폐 성능이나 정전기 방전(ESD) 방지 효과와 직결되며, 특정 주파수 대역에서의 차폐 효율을 높이기 위해 다양한 도전성 입자의 조합이나 표면 처리 기술이 적용되기도 합니다. 셋째, **코팅(Coating)**으로서의 기능은 가장 기본적인 역할을 수행합니다. 외부 충격, 마모, 긁힘, 화학 물질 노출, 부식 등으로부터 전자 장치 부품을 보호해야 합니다. 이를 위해 높은 경도, 내스크래치성, 내화학성, 내후성 등의 물성을 갖추어야 합니다. 또한, 도막의 두께는 균일해야 하며, 밀착력이 뛰어나 장기간 사용에도 벗겨짐이나 박리가 없어야 합니다. 도료의 종류에 따라서는 내열성, 절연성 등의 추가적인 기능이 요구될 수도 있습니다. 3C 전자 장치용 전착 도료의 **종류**는 주로 사용되는 수지 시스템과 경화 방식에 따라 구분될 수 있습니다. 에폭시계, 아크릴계, 폴리에스터계 수지가 단독으로 또는 혼합되어 사용되며, 각각의 수지 시스템은 내화학성, 내후성, 유연성 등에서 차이를 보입니다. 경화 방식으로는 열경화형이 주로 사용되는데, 가열에 의해 도막이 가교되어 물리적, 화학적 성능이 발현됩니다. 또한, 3C 성능을 극대화하기 위해 여러 층의 기능성 도료를 순차적으로 도장하는 다층 코팅 시스템도 적용될 수 있습니다. 예를 들어, 하도층에 도전성 부여 및 부식 방지 기능을, 상도층에 내스크래치성과 색상 구현 기능을 집중시키는 방식입니다. 3C 전자 장치용 전착 도료의 **용도**는 매우 다양합니다. 스마트폰, 태블릿 PC 등의 외장 케이스에 적용되어 심미적인 색상과 함께 EMI 차폐 기능을 제공합니다. 웨어러블 기기나 무선 이어폰과 같이 안테나 성능이 중요한 부품에는 전도성을 조절하여 안테나 효율에 영향을 주지 않으면서도 EMI 차폐 효과를 얻도록 설계됩니다. 또한, 컴퓨터나 서버의 내부 부품, 특히 PCB(Printed Circuit Board) 주변의 금속 하우징이나 커버에 적용되어 EMI 노이즈를 효과적으로 차단하고 신호 무결성을 유지하는 데 기여합니다. 배터리 케이스, 충전 포트 주변 부품, 각종 전자 모듈의 커버 등에도 폭넓게 사용됩니다. 이러한 3C 전자 장치용 전착 도료의 성능을 향상시키기 위한 **관련 기술**들은 끊임없이 발전하고 있습니다. 나노 기술을 활용한 고효율 도전성 충진제의 개발, 이를 도막 내에 균일하게 분산시키는 기술, 그리고 도막의 전기적 특성을 정밀하게 제어하는 기술들이 연구되고 있습니다. 또한, 친환경 규제 강화에 따라 VOC(휘발성 유기 화합물) 배출을 최소화하고, 인체에 유해한 물질 사용을 줄이기 위한 수성 아크릴 수지나 친환경 경화 시스템의 개발도 활발히 진행되고 있습니다. 더불어, 도막의 두께를 나노미터 수준으로 제어하고 다양한 기능성 나노 입자를 도입하여 복합적인 성능을 발현시키는 기술도 주목받고 있습니다. 예를 들어, 자기 조립 기술이나 자기 조립 단분자막(SAM) 기술을 활용하여 표면 특성을 미세하게 제어하고 특정 기능을 부여하는 연구도 이루어지고 있습니다. 또한, 도장 공정의 효율성을 높이고 에너지 소비를 줄이기 위한 저온 경화형 전착 도료 개발 역시 중요한 과제 중 하나입니다. 이러한 기술 발전은 3C 전자 장치의 성능 향상뿐만 아니라, 제품의 신뢰성 확보 및 디자인 자유도를 높이는 데 크게 기여하고 있습니다. |

| ※본 조사보고서 [글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B13275) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 3C 전자 장치용 전착 도료 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!
