| ■ 영문 제목 : Global ABF Substrate (FC-BGA) Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E0031 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 ABF 기판 (FC-BGA) 산업 체인 동향 개요, PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, ABF 기판 (FC-BGA)의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 ABF 기판 (FC-BGA) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 ABF 기판 (FC-BGA) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 ABF 기판 (FC-BGA) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 4-8 층, 8-16 층, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 ABF 기판 (FC-BGA) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 ABF 기판 (FC-BGA) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 ABF 기판 (FC-BGA) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 ABF 기판 (FC-BGA)에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 ABF 기판 (FC-BGA) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 ABF 기판 (FC-BGA)에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: ABF 기판 (FC-BGA)과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. ABF 기판 (FC-BGA) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 ABF 기판 (FC-BGA) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
ABF 기판 (FC-BGA) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 4-8 층, 8-16 층, 기타
용도별 시장 세그먼트
– PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타
주요 대상 기업
– Unimicron,Ibiden,Nan Ya PCB,Shinko Electric Industries,Kinsus Interconnect Technology,AT&S,Semco,Kyocera,TOPPAN,Zhen Ding Technology,Daeduck Electronics,ASE Material,LG InnoTek,Shennan Circuit,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,ACCESS,National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– ABF 기판 (FC-BGA) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 ABF 기판 (FC-BGA)의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 ABF 기판 (FC-BGA)의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– ABF 기판 (FC-BGA) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– ABF 기판 (FC-BGA) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, ABF 기판 (FC-BGA)의 산업 체인.
– ABF 기판 (FC-BGA) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Unimicron Ibiden Nan Ya PCB ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- ABF 기판 (FC-BGA) 이미지 - 종류별 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 판매량 (2019-2030) - 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 ABF 기판 (FC-BGA) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 ABF 기판 (FC-BGA) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 ABF 기판 (FC-BGA) 판매량 시장 점유율 - 지역별 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 - 유럽 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 - 아시아 태평양 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 - 남미 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 - 세계의 종류별 ABF 기판 (FC-BGA) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 ABF 기판 (FC-BGA) 평균 가격 - 세계의 용도별 ABF 기판 (FC-BGA) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 ABF 기판 (FC-BGA) 평균 가격 - 북미 ABF 기판 (FC-BGA) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 ABF 기판 (FC-BGA) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ABF 기판 (FC-BGA) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ABF 기판 (FC-BGA) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 ABF 기판 (FC-BGA) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ABF 기판 (FC-BGA) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ABF 기판 (FC-BGA) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ABF 기판 (FC-BGA) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 영국 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 ABF 기판 (FC-BGA) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ABF 기판 (FC-BGA) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ABF 기판 (FC-BGA) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ABF 기판 (FC-BGA) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 일본 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 한국 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 인도 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 호주 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 남미 ABF 기판 (FC-BGA) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 ABF 기판 (FC-BGA) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 ABF 기판 (FC-BGA) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 ABF 기판 (FC-BGA) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 ABF 기판 (FC-BGA) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ABF 기판 (FC-BGA) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ABF 기판 (FC-BGA) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ABF 기판 (FC-BGA) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 ABF 기판 (FC-BGA) 소비 금액 및 성장률 - ABF 기판 (FC-BGA) 시장 성장 요인 - ABF 기판 (FC-BGA) 시장 제약 요인 - ABF 기판 (FC-BGA) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 ABF 기판 (FC-BGA)의 제조 비용 구조 분석 - ABF 기판 (FC-BGA)의 제조 공정 분석 - ABF 기판 (FC-BGA) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ABF 기판(FC-BGA)은 Flip Chip Ball Grid Array의 약자로, 반도체 칩을 기판에 연결하는 방식 중 하나입니다. 기존의 Wire Bonding 방식이 칩의 표면에서 돌출된 금선을 사용하여 패드에 연결하는 방식이라면, FC-BGA는 칩의 바닥면에 솔더 범프(Solder Bump)라는 돌기를 형성하고 이 범프를 기판의 패드에 직접 접촉시켜 전기적으로 연결하는 방식입니다. 이 방식은 칩과 기판 간의 거리를 최소화하여 신호 전달 속도를 향상시키고, 칩의 입출력(I/O) 밀도를 크게 높일 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 특히 고성능 반도체, 고밀도 패키징이 요구되는 CPU, GPU, 메모리 등의 분야에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. ABF 기판의 핵심 재료는 아크릴레이트 프리필름(Acrylate Freeform Film)을 의미하는 ABF입니다. 이 ABF는 우수한 전기적 특성과 열적 안정성을 제공하며, 박막 공정에 적합하여 미세한 회로 패턴 형성에 유리합니다. ABF 기판은 이러한 ABF 절연층과 구리 배선층, 솔더 마스크, 표면 처리 등 여러 층으로 구성되어 있으며, 각 층의 정밀한 공정을 통해 칩의 고성능을 뒷받침합니다. ABF 기판의 가장 두드러진 특징은 높은 배선 밀도와 넓은 I/O 확장성입니다. 칩에서 발생하는 수많은 신호를 효율적으로 처리하기 위해서는 기판의 배선이 매우 촘촘하게 형성되어야 하는데, FC-BGA는 이를 가능하게 합니다. 또한, 칩의 바닥면 전체를 활용하여 I/O를 배치할 수 있기 때문에 기존 방식에 비해 훨씬 많은 수의 I/O를 확보할 수 있습니다. 이는 복잡한 연산 및 통신 기능을 수행하는 최신 반도체 칩 설계에 필수적입니다. 두 번째 특징은 뛰어난 전기적 특성입니다. ABF 기판은 낮은 유전율과 낮은 유전 손실 특성을 가지므로, 고속 신호의 왜곡을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 데 기여합니다. 이는 고주파 동작이 필수적인 고성능 컴퓨팅 칩의 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 우수한 열 방출 성능도 특징 중 하나입니다. 칩에서 발생하는 열은 성능 저하 및 수명 단축의 주요 원인이 되는데, ABF 기판은 효과적인 열 방출 경로를 제공하여 칩의 안정적인 동작을 돕습니다. 특히, 칩과 기판 사이의 직접적인 연결은 열전달 효율을 높이는 데 기여합니다. 세 번째로, ABF 기판은 매우 얇고 가벼운 패키지 구현을 가능하게 합니다. 기존의 패키징 방식은 상대적으로 부피가 크고 무거웠지만, FC-BGA는 칩과 기판 간의 직접적인 연결과 미세한 회로 구현을 통해 전체 패키지 크기를 줄이고 무게를 경량화할 수 있습니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 등 공간 제약이 큰 응용 분야에 매우 유리합니다. ABF 기판은 다양한 종류로 나눌 수 있으며, 이는 주로 회로의 복잡성, 층수, 그리고 사용되는 재료의 종류에 따라 구분됩니다. 가장 기본적인 형태는 단층 또는 다층으로 구성된 단일 칩을 위한 기판입니다. 그러나 고성능, 고밀도 패키징의 요구가 증가함에 따라 더욱 복잡한 구조의 ABF 기판들이 개발되었습니다. 예를 들어, 여러 개의 칩을 하나의 기판에 집적하는 SiP(System in Package) 기술에 사용되는 ABF 기판은 더욱 높은 수준의 기술력을 요구합니다. 또한, 칩의 성능 향상과 함께 증가하는 열 문제를 해결하기 위해 열전도성이 강화된 ABF 기판 소재나 특수 설계가 적용된 기판들도 등장하고 있습니다. ABF 기판의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 고성능 프로세서(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 신경망 처리 장치(NPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 제품의 패키징입니다. 이러한 반도체들은 수백 또는 수천 개의 I/O를 필요로 하며, 고속의 신호 처리를 요구하기 때문에 ABF 기판이 필수적입니다. 또한, 서버, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 고성능 게임기 등에서도 ABF 기판이 적용된 고성능 반도체들이 사용되고 있습니다. 최근에는 인공지능(AI) 기술의 발전과 함께 AI 가속기 등 더욱 복잡하고 고집적화된 반도체 칩들이 등장하면서 ABF 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. ABF 기판과 관련된 핵심 기술은 매우 다양합니다. 첫 번째로는 초미세 회로 패턴 구현 기술입니다. 칩의 고밀도화에 따라 기판의 배선 폭과 간격 또한 극도로 좁혀야 하므로, 포토 리소그래피(Photolithography) 및 식각(Etching) 공정에서의 정밀도가 매우 중요합니다. 두 번째는 솔더 범프 형성 및 연결 기술입니다. 칩의 솔더 범프와 기판의 패드 간의 균일하고 강건한 연결을 확보하는 것이 중요하며, 이를 위해 첨단 솔더링 기술이 요구됩니다. 세 번째는 다층 기판 제조 기술입니다. 여러 층의 ABF 절연층과 구리 배선층을 쌓아 올리고 각 층을 전기적으로 연결하는 기술은 고도의 공정 제어 능력과 재료 기술을 필요로 합니다. 네 번째는 재료 과학 기술입니다. ABF 기판의 성능은 사용되는 ABF 수지의 특성, 충진제, 접착층 등 다양한 재료의 조합에 크게 좌우되므로, 최적의 재료를 개발하고 적용하는 기술이 중요합니다. 마지막으로, 검사 및 테스트 기술입니다. 제조된 ABF 기판의 미세한 결함까지도 정확하게 검출하고 성능을 보장하기 위한 첨단 검사 및 테스트 기술 또한 필수적입니다. ABF 기판 기술은 계속해서 발전하고 있으며, 더 높은 성능과 집적도를 요구하는 미래 반도체 기술의 발전을 견인할 핵심 요소로 주목받고 있습니다. 미세 공정 기술의 한계를 극복하고, 고성능 컴퓨팅, 초고속 통신, 그리고 미래 AI 시대를 위한 혁신적인 반도체 패키징 솔루션을 제공하는 데 중요한 역할을 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E0031) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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