| ■ 영문 제목 : AMB Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K17742 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, AMB 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 AMB 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 AMB 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 AMB 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. AMB 기판 시장은 자동차, 견인 및 철도, 신에너지 및 전력망, 군사 및 항공 우주, 공업, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 AMB 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 AMB 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
AMB 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 AMB 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 AMB 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: Si3N4 AMB 기판, AlN AMB 기판), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 AMB 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 AMB 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 AMB 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 AMB 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 AMB 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 AMB 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 AMB 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 AMB 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
AMB 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– Si3N4 AMB 기판, AlN AMB 기판
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 견인 및 철도, 신에너지 및 전력망, 군사 및 항공 우주, 공업, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 AMB 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Rogers Corporation、Heraeus Electronics、Kyocera、NGK Electronics Devices、Toshiba Materials、Denka、DOWA METALTECH、KCC、Amogreentech、Ferrotec、BYD、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics
[주요 챕터의 개요]
1 장 : AMB 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 AMB 기판 시장 규모
3 장 : AMB 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 AMB 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 AMB 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 AMB 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Rogers Corporation、Heraeus Electronics、Kyocera、NGK Electronics Devices、Toshiba Materials、Denka、DOWA METALTECH、KCC、Amogreentech、Ferrotec、BYD、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics Rogers Corporation Heraeus Electronics Kyocera 8. 글로벌 AMB 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. AMB 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 AMB 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 AMB 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 AMB 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 AMB 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 AMB 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 AMB 기판 판매량: 2019-2030 - AMB 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 AMB 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 AMB 기판 가격 - 글로벌 용도별 AMB 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 AMB 기판 가격 - 지역별 AMB 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 AMB 기판 시장규모 - 캐나다 AMB 기판 시장규모 - 멕시코 AMB 기판 시장규모 - 유럽 국가별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 AMB 기판 시장규모 - 프랑스 AMB 기판 시장규모 - 영국 AMB 기판 시장규모 - 이탈리아 AMB 기판 시장규모 - 러시아 AMB 기판 시장규모 - 아시아 지역별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 AMB 기판 시장규모 - 일본 AMB 기판 시장규모 - 한국 AMB 기판 시장규모 - 동남아시아 AMB 기판 시장규모 - 인도 AMB 기판 시장규모 - 남미 국가별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 AMB 기판 시장규모 - 아르헨티나 AMB 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 AMB 기판 시장규모 - 이스라엘 AMB 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 AMB 기판 시장규모 - 아랍에미리트 AMB 기판 시장규모 - 글로벌 AMB 기판 생산 능력 - 지역별 AMB 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - AMB 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## AMB 기판의 개념 AMB 기판은 'Active Metal Brazed'의 약자로, 고온 환경에서 뛰어난 열 방출 능력과 전기 절연 성능을 동시에 요구하는 다양한 전자 부품 및 파워 모듈에 사용되는 특수 세라믹 기판입니다. 기존의 일반적인 기판과는 달리, AMB 기판은 금속과 세라믹을 고온에서 직접 접합하는 고도의 기술을 통해 제작되며, 이러한 접합 방식은 기판 자체의 성능을 비약적으로 향상시키는 핵심적인 특징을 부여합니다. AMB 기판의 가장 근본적인 개념은 **세라믹의 우수한 전기 절연성 및 내열성을 금속의 뛰어난 열 전도성과 결합**하는 데 있습니다. 현대 전자기기, 특히 고출력 전력 반도체 소자들은 작동 중에 엄청난 열을 발생시킵니다. 이 열을 효과적으로 외부로 방출하지 못하면 소자의 성능 저하, 수명 단축, 심각한 경우 파손으로 이어질 수 있습니다. 동시에, 이러한 고출력 소자들은 서로 간의 전기적인 간섭을 방지하기 위해 높은 수준의 전기 절연성을 요구받습니다. AMB 기판은 이러한 상반된 요구사항을 동시에 만족시키는 이상적인 솔루션으로 등장했습니다. AMB 기판의 핵심적인 특징은 **탁월한 열 방출 능력**입니다. 일반적인 금속 코어 기판이나 유기 절연 기판에 비해 월등히 높은 열 전도도를 가지는 세라믹 소재를 사용함으로써, 소자에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하여 기판 외부로 효과적으로 전달합니다. 이는 곧 고출력 반도체 소자들이 더 안정적으로, 더 높은 효율로 작동할 수 있게 함을 의미합니다. 특히, AMB 기판의 구조는 세라믹의 중심층과 외부 금속층이 직접적으로 접합되어 있어 열 전달 경로 상에 저항이 최소화되어 있어 이러한 열 방출 성능이 극대화됩니다. 또한, AMB 기판은 **뛰어난 전기 절연성**을 제공합니다. 일반적으로 알루미나(Alumina, Al2O3), 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN), 질화규소(Silicon Nitride, Si3N4)와 같은 세라믹 소재는 매우 높은 전기 저항 값을 가지므로, 고전압 환경에서도 안전하게 회로를 구성할 수 있습니다. 이는 고전압 전력 변환 장치나 전기 자동차의 인버터와 같이 높은 전압이 사용되는 시스템에서 매우 중요한 요소입니다. 세 번째로 중요한 특징은 **높은 신뢰성 및 내구성**입니다. AMB 기판은 고온, 고습, 진동 등 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 세라믹 자체의 높은 강성과 내열성, 그리고 금속과의 강력한 접합력은 기계적인 충격이나 열 충격에도 쉽게 파손되지 않도록 합니다. 특히, 전기 자동차와 같이 진동이 심하고 다양한 환경 조건에 노출되는 응용 분야에서 AMB 기판의 내구성은 필수적입니다. AMB 기판의 제작 방식은 **고온 브레이징(Brazing) 또는 솔더링(Soldering) 공정**을 통해 이루어집니다. 일반적으로 세라믹 절연층의 양면 또는 단면에 구리(Copper)와 같은 열 전도성이 우수한 금속 박막을 증착하거나 접합한 후, 이 금속층과 세라믹 사이를 고온에서 용융된 금속 합금(예: 은-구리 합금, 은-주석 합금 등)을 이용하여 접합하는 방식입니다. 이 과정에서 금속과 세라믹 표면 간의 화학적 또는 물리적 결합이 형성되어 강력한 접착력을 얻게 됩니다. 최근에는 표면 활성화 기술 등을 적용하여 접합 강도를 더욱 높이는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. AMB 기판은 사용되는 **세라믹 소재의 종류**에 따라 몇 가지로 분류될 수 있습니다. 첫째, **Alumina(Al2O3) AMB 기판**입니다. 알루미나는 가장 보편적으로 사용되는 세라믹 소재 중 하나로, 비교적 저렴하고 가공이 용이하며 전기 절연성도 우수합니다. 하지만 질화알루미늄에 비해 열 전도성이 낮다는 단점이 있어, 고출력 밀도가 아주 높지 않은 응용 분야나 비용 효율성이 중요한 경우에 주로 사용됩니다. 둘째, **Aluminum Nitride(AlN) AMB 기판**입니다. 질화알루미늄은 매우 높은 열 전도성을 가지는 세라믹 소재로, 약 200-250 W/mK의 열 전도도를 자랑합니다. 이는 알루미나에 비해 5-10배 이상 높은 수치입니다. 따라서 고출력 반도체 소자에서 발생하는 막대한 열을 효과적으로 관리해야 하는 응용 분야, 예를 들어 전기 자동차의 고효율 인버터, 고출력 통신 장비 등에 필수적으로 사용됩니다. 다만, 알루미나에 비해 가격이 비싸고 가공이 까다롭다는 단점이 있습니다. 셋째, **Silicon Nitride(Si3N4) AMB 기판**입니다. 질화규소는 우수한 기계적 강도와 열 충격 저항성을 가지는 세라믹 소재입니다. 또한, 적절한 수준의 열 전도도와 전기 절연성을 제공합니다. 특히, 거친 환경에서도 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야에서 고려될 수 있습니다. 이 외에도 베릴리아(Beryllia, BeO)와 같이 더 높은 열 전도도를 가지는 세라믹도 존재하지만, 독성이 있어 사용에 제약이 많으며, 최근에는 보다 안전하고 성능이 우수한 세라믹 소재에 대한 연구가 지속되고 있습니다. AMB 기판의 **주요 용도**는 매우 다양하며, 특히 고출력 및 고온 환경에서 성능과 신뢰성이 요구되는 분야에 집중됩니다. 가장 대표적인 응용 분야는 **전력 전자 장치**입니다. 전기 자동차의 인버터, 컨버터, 배터리 관리 시스템(BMS), 산업용 모터 드라이브, 고효율 전원 공급 장치(SMPS), 풍력 및 태양광 발전 시스템의 인버터 등에서 고출력 반도체 소자(MOSFET, IGBT 등)를 지지하고 열을 효과적으로 방출하는 데 사용됩니다. AMB 기판은 이러한 장치들의 소형화, 고출력화, 그리고 신뢰성 향상에 결정적인 기여를 하고 있습니다. 또한, **통신 장비** 분야에서도 AMB 기판이 사용됩니다. 고주파 고출력 증폭기(HPA), 베이스 스테이션 장비 등에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하여 장비의 안정적인 작동을 보장합니다. 고성능 컴퓨팅 시스템의 CPU 또는 GPU 냉각 솔루션에도 적용될 수 있습니다. **조명 산업**에서도 고출력 LED 드라이버와 같이 열 발생이 많은 부품에 AMB 기판이 사용되어 조명의 수명과 성능을 향상시키는 데 기여하고 있습니다. **항공우주 및 군수 산업**에서는 극한의 환경에서도 요구되는 높은 신뢰성과 성능을 위해 AMB 기판이 선택되는 경우가 많습니다. 이처럼 AMB 기판은 파워 반도체 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있으며, 다양한 산업 분야에서 핵심적인 부품으로 자리매김하고 있습니다. AMB 기판과 관련하여 중요하게 고려되는 **관련 기술**로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **세라믹-금속 접합 기술**입니다. AMB 기판의 성능을 좌우하는 가장 핵심적인 기술로서, 세라믹과 금속 간의 강력하고 안정적인 접합을 구현하는 것이 중요합니다. 이를 위해 표면 처리 기술, 저온 활성화 접합 기술, 플라즈마 처리 기술 등 다양한 접합 방법들이 연구 개발되고 있습니다. 접합 강도가 낮으면 고온이나 진동 환경에서 접합부가 파손될 수 있으므로, 이를 극복하는 것이 핵심 과제입니다. 둘째, **세라믹 소재 자체의 개발 및 가공 기술**입니다. 기존의 알루미나, 질화알루미늄 외에도 더욱 높은 열 전도도, 우수한 기계적 강도, 낮은 유전 손실 등을 가지는 차세대 세라믹 소재에 대한 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 복잡한 형상의 세라믹을 정밀하게 가공하는 기술, 특히 후면 연마나 레이저 가공 기술 등도 AMB 기판의 집적도와 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 셋째, **금속 증착 및 패터닝 기술**입니다. AMB 기판의 금속층은 단순히 열을 전달하는 역할뿐만 아니라 회로 배선을 형성하는 역할도 수행합니다. 따라서 고해상도의 금속 패터닝 기술과 함께 우수한 열 전도성을 가지는 금속(구리 등)을 세라믹 표면에 균일하게 증착하는 기술이 중요합니다. 넷째, **고온 신뢰성 평가 및 분석 기술**입니다. AMB 기판은 고온 환경에서 작동하기 때문에, 장시간 고온 노출 시 발생하는 열화 현상이나 피로 특성에 대한 정확한 평가와 분석이 필수적입니다. 이를 통해 설계 개선 및 수명 예측이 가능해집니다. 다섯째, **신규 응용 분야 탐색 및 최적화 기술**입니다. 기존의 전력 전자 분야뿐만 아니라, 고성능 배터리 시스템, 열 관리 솔루션, 차세대 디스플레이 등 다양한 분야에서 AMB 기판의 활용 가능성을 탐색하고, 각 응용 분야의 요구사항에 맞춰 최적화된 AMB 기판 설계를 개발하는 기술도 중요합니다. 결론적으로, AMB 기판은 우수한 열 관리 능력과 전기 절연성을 동시에 제공하는 첨단 세라믹 기판으로서, 고출력 및 고신뢰성이 요구되는 현대 전자기기 및 파워 모듈의 핵심 부품으로 자리매김하고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 높은 성능과 경제성을 확보하며 그 응용 범위는 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 AMB 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K17742) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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