| ■ 영문 제목 : Global Anti-static Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E3055 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 물류/수송 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 대전 방지 포장 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 대전 방지 포장 산업 체인 동향 개요, 항공 우주 및 방위, 자동차, 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변 장치, 의료 및 계기 장비 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 대전 방지 포장의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 대전 방지 포장 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 대전 방지 포장 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 대전 방지 포장 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 대전 방지 포장 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 정전기 차폐 유형, 정전기 전도성 유형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 대전 방지 포장 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 대전 방지 포장 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 대전 방지 포장 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 대전 방지 포장에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 대전 방지 포장 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 대전 방지 포장에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (항공 우주 및 방위, 자동차, 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변 장치, 의료 및 계기 장비)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 대전 방지 포장과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 대전 방지 포장 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 대전 방지 포장 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
대전 방지 포장 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 정전기 차폐 유형, 정전기 전도성 유형
용도별 시장 세그먼트
– 항공 우주 및 방위, 자동차, 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변 장치, 의료 및 계기 장비
주요 대상 기업
– 3M,BASF,DowDuPont,DaklaPack,Desco Industries,Dou Yee,GWP,Kao-Chia Plastics,Miller Supply,Polyplus Packaging,TIP Corporation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 대전 방지 포장 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 대전 방지 포장의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 대전 방지 포장의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 대전 방지 포장 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 대전 방지 포장 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 대전 방지 포장 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 대전 방지 포장의 산업 체인.
– 대전 방지 포장 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 3M BASF DowDuPont ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 대전 방지 포장 이미지 - 종류별 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 대전 방지 포장 판매량 (2019-2030) - 세계의 대전 방지 포장 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 대전 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 대전 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 대전 방지 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 대전 방지 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 대전 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 지역별 대전 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 북미 대전 방지 포장 소비 금액 - 유럽 대전 방지 포장 소비 금액 - 아시아 태평양 대전 방지 포장 소비 금액 - 남미 대전 방지 포장 소비 금액 - 중동 및 아프리카 대전 방지 포장 소비 금액 - 세계의 종류별 대전 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 대전 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 대전 방지 포장 평균 가격 - 세계의 용도별 대전 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 대전 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 대전 방지 포장 평균 가격 - 북미 대전 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 대전 방지 포장 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 대전 방지 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 대전 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 유럽 대전 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 대전 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 대전 방지 포장 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 대전 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 영국 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 러시아 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 대전 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 대전 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 대전 방지 포장 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 대전 방지 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 일본 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 한국 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 인도 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 호주 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 남미 대전 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 대전 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 대전 방지 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 대전 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 대전 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 대전 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 대전 방지 포장 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 대전 방지 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 이집트 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 대전 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 대전 방지 포장 시장 성장 요인 - 대전 방지 포장 시장 제약 요인 - 대전 방지 포장 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 대전 방지 포장의 제조 비용 구조 분석 - 대전 방지 포장의 제조 공정 분석 - 대전 방지 포장 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 대전 방지 포장의 이해 정전기 방지 포장은 전자 부품의 손상을 방지하고 안전한 취급을 보장하는 데 필수적인 솔루션입니다. 현대 산업, 특히 전자 제품 제조 및 운송 분야에서 그 중요성은 날로 커지고 있습니다. 이 포장재는 물체 표면에 쌓이는 정전기 발생을 억제하거나 발생된 정전기를 안전하게 방출하는 원리를 이용합니다. 정전기란 마찰, 접촉, 분리 등의 과정에서 발생하는 전하의 불균형으로 인해 물체 표면에 축적되는 전기 현상입니다. 미세한 정전기 방전이라 할지라도 민감한 전자 부품, 특히 반도체 소자의 내부 회로에 치명적인 손상을 입힐 수 있습니다. 이러한 손상은 단기적으로는 제품 불량으로 이어지고, 장기적으로는 제품의 신뢰성 저하로 나타날 수 있습니다. 따라서 대전 방지 포장은 이러한 잠재적 위험으로부터 소중한 전자 부품을 보호하는 중요한 역할을 수행합니다. 대전 방지 포장이 그 기능을 수행하는 기본적인 원리는 다음과 같습니다. 첫째, 포장재 자체의 전기 전도성을 높여 정전기가 축적되는 것을 방지합니다. 둘째, 포장재 표면의 습도 조절을 통해 정전기 발생 가능성을 줄입니다. 셋째, 축적된 정전기를 외부로 안전하게 방출하여 제품에 가해지는 전기적 스트레스를 최소화합니다. 이러한 원리를 바탕으로 다양한 재질과 구조를 가진 대전 방지 포장재가 개발되고 활용되고 있습니다. 대전 방지 포장의 주요 특징은 다음과 같습니다. * **정전기 발생 억제:** 포장재 자체의 표면 저항 값을 낮추어 마찰 등으로 인한 정전기 발생을 효과적으로 줄입니다. * **정전기 방출:** 발생된 정전기를 포장재를 통해 외부로 신속하고 안전하게 방출하여 제품에 축적되지 않도록 합니다. 이는 주로 전도성 물질이나 정전기 방지 첨가제를 사용하여 구현됩니다. * **환경적 안정성:** 온도, 습도 등 외부 환경 변화에도 정전기 방지 성능이 크게 변하지 않도록 안정적인 특성을 유지합니다. * **기계적 강도:** 포장재로서 기본적인 내구성과 보호 기능을 갖추어야 하므로, 충격, 압력, 찢어짐 등에 대한 저항성을 확보합니다. * **클린룸 환경 적합성:** 많은 전자 부품이 클린룸 환경에서 생산 및 취급되므로, 포장재 역시 먼지 발생이 적고 클린룸 규격을 만족하는 재질로 제작되는 경우가 많습니다. 대전 방지 포장의 종류는 사용되는 재질과 특성에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요한 종류는 다음과 같습니다. 1. **대전 방지 필름 (Anti-static Film):** 가장 흔하게 사용되는 형태로, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 플라스틱 필름에 전도성 물질이나 대전 방지제를 첨가하여 만듭니다. 보통 옅은 핑크색이나 검은색을 띠는 경우가 많습니다. 이 필름은 롤 형태로 공급되거나, 용도에 맞게 봉투나 커버 형태로 가공됩니다. 2. **전도성 필름 (Conductive Film):** 필름 내부에 카본 블랙(carbon black)과 같은 전도성 입자를 고르게 분산시켜 높은 전기 전도성을 부여한 필름입니다. 마치 금속처럼 전기가 흐를 수 있어, 제품에서 발생한 정전기를 즉시 외부로 흘려보내는 데 탁월한 효과를 발휘합니다. 겉보기에는 검은색 또는 회색을 띠며, 금속처럼 보일 수도 있습니다. 3. **대전 방지 버블 필름 (Anti-static Bubble Film):** 일반적인 버블 필름에 대전 방지 성능을 부여한 제품입니다. 충격 흡수 기능과 함께 정전기 방지 기능을 동시에 제공하여, 민감한 부품을 포장하고 운송하는 데 유용합니다. 4. **대전 방지 폼 (Anti-static Foam):** PE, EVA 등의 발포 폴리머에 대전 방지 특성을 부여한 소재입니다. 완충성과 함께 정전기 보호 기능을 제공하여, 복잡한 형태의 전자 부품이나 기기를 안전하게 고정하고 보호하는 데 사용됩니다. 다양한 밀도와 경도를 가진 폼이 생산됩니다. 5. **대전 방지 봉투 (Anti-static Bag):** 위에서 언급된 대전 방지 필름이나 전도성 필름을 가공하여 만든 봉투 형태의 포장재입니다. 지퍼형, 봉합형 등 다양한 형태로 제작되어 소량의 부품부터 비교적 큰 부품까지 담을 수 있습니다. 6. **대전 방지 트레이 및 상자 (Anti-static Tray & Box):** 플라스틱 사출 성형이나 판지 가공을 통해 대전 방지 특성을 부여한 용기입니다. 전자 부품의 보관, 분류, 운송 과정에서 일관된 정전기 보호 환경을 유지하는 데 효과적입니다. 대전 방지 포장의 주요 용도는 다음과 같습니다. * **반도체 소자 및 집적 회로 (IC) 포장:** 민감성이 매우 높은 반도체 칩은 정전기에 의해 쉽게 손상될 수 있으므로, 대전 방지 봉투, 트레이, 폼 등을 사용하여 안전하게 포장하고 운송합니다. * **PCB (Printed Circuit Board) 포장:** PCB에는 다양한 전자 부품이 실장되어 있어 정전기에 취약합니다. 대전 방지 봉투나 필름으로 PCB를 감싸 보호합니다. * **전자 부품 운송 및 보관:** 다양한 종류의 전자 부품(커넥터, 센서, 메모리 모듈 등)을 제조 공정 간 이동하거나 최종 소비자에게 배송할 때 정전기로부터 보호하기 위해 사용됩니다. * **정전기 민감 장치 (ESD Sensitive Devices, ES D) 취급:** ESD로 분류되는 모든 제품은 정전기로부터 특별한 보호가 필요하며, 이러한 제품의 포장 및 취급 과정 전반에 대전 방지 포장이 적용됩니다. * **전자 제품 조립 공정:** 전자 제품이 조립되는 클린룸 환경에서도 작업자들이 착용한 의류나 장비에서 발생하는 정전기가 부품에 영향을 줄 수 있으므로, 대전 방지 포장재를 활용하여 작업 효율성과 제품의 신뢰성을 높입니다. 대전 방지 포장과 관련된 주요 기술 및 개념은 다음과 같습니다. * **표면 저항 (Surface Resistivity):** 포장재 표면의 전기가 얼마나 잘 흐르는지를 나타내는 지표입니다. 낮은 표면 저항 값은 정전기 방출 능력이 우수함을 의미합니다. 일반적으로 10^6 옴(Ω)에서 10^12 옴(Ω) 사이의 값을 가지는 재질들이 대전 방지 포장재로 활용됩니다. * **체적 저항 (Volume Resistivity):** 포장재 내부를 통해 전기가 얼마나 잘 흐르는지를 나타내는 지표입니다. 이 역시 낮을수록 전도성이 좋다는 것을 의미합니다. * **대전 방지 첨가제 (Anti-static Additives):** 플라스틱 자체는 절연체이지만, 에폭시계 화합물, 계면활성제, 전도성 고분자 등을 첨가하여 전기 전도성을 부여하거나 정전기 발생을 억제합니다. 이러한 첨가제는 포장재의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. * **금속 코팅 또는 증착 기술:** 매우 높은 수준의 정전기 차폐가 필요한 경우, 필름이나 종이 표면에 얇은 금속층을 증착하거나 코팅하는 기술이 사용됩니다. 이는 마치 금속 호일과 유사한 효과를 제공하면서도 유연성을 유지할 수 있게 합니다. * **ESD 제어 프로그램:** 단순히 대전 방지 포장재를 사용하는 것 외에도, 작업 환경 전체의 정전기 위험을 관리하기 위한 포괄적인 ESD 제어 프로그램이 중요합니다. 여기에는 접지 시스템 구축, 정전기 측정, 교육 등이 포함됩니다. 최근에는 더욱 발전된 기술들이 대전 방지 포장에 적용되고 있습니다. 예를 들어, 환경 규제 강화에 따라 생분해성 소재를 활용한 대전 방지 포장재 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, IoT(사물 인터넷) 기술과 연동하여 포장재 내부에 센서를 내장하여 온도, 습도, 충격 등의 정보를 실시간으로 모니터링하고 기록하는 스마트 포장 기술도 연구되고 있습니다. 이는 물류 과정에서 발생할 수 있는 위험 요소를 사전에 감지하고 추적하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 결론적으로, 대전 방지 포장은 현대 전자 산업에서 없어서는 안 될 중요한 기술입니다. 민감한 전자 부품을 정전기로부터 효과적으로 보호함으로써 제품의 품질과 신뢰성을 보장하고, 생산 공정의 효율성을 높이는 데 크게 기여하고 있습니다. 앞으로도 기술 발전과 함께 더욱 진보된 형태의 대전 방지 포장재가 개발되어 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 대전 방지 포장 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E3055) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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