| ■ 영문 제목 : Global Automatic Die Bonder Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E4071 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 자동 다이 본더 장비 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 자동 다이 본더 장비 산업 체인 동향 개요, 통합 장치 제조업체 (IDM), 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 (OSAT) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 자동 다이 본더 장비의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 자동 다이 본더 장비 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 자동 다이 본더 장비 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 자동 다이 본더 장비 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 자동 다이 본더 장비 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전자동형, 반자동형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 자동 다이 본더 장비 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 자동 다이 본더 장비 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 자동 다이 본더 장비 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 자동 다이 본더 장비에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 자동 다이 본더 장비 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 자동 다이 본더 장비에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통합 장치 제조업체 (IDM), 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 (OSAT))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 자동 다이 본더 장비과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 자동 다이 본더 장비 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 자동 다이 본더 장비 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
자동 다이 본더 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전자동형, 반자동형
용도별 시장 세그먼트
– 통합 장치 제조업체 (IDM), 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 (OSAT)
주요 대상 기업
– Besi,ASM Pacific Technology (ASMPT),Kulicke & Soffa,Palomar Technologies,Shinkawa,DIAS Automation,Toray Engineering,Panasonic,FASFORD TECHNOLOGY,West-Bond,Hybond
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 자동 다이 본더 장비 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 자동 다이 본더 장비의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 자동 다이 본더 장비의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 자동 다이 본더 장비 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 자동 다이 본더 장비 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 자동 다이 본더 장비 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 자동 다이 본더 장비의 산업 체인.
– 자동 다이 본더 장비 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Besi ASM Pacific Technology (ASMPT) Kulicke & Soffa ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 자동 다이 본더 장비 이미지 - 종류별 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 자동 다이 본더 장비 판매량 (2019-2030) - 세계의 자동 다이 본더 장비 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 자동 다이 본더 장비 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 자동 다이 본더 장비 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 자동 다이 본더 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 자동 다이 본더 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 자동 다이 본더 장비 판매량 시장 점유율 - 지역별 자동 다이 본더 장비 소비 금액 시장 점유율 - 북미 자동 다이 본더 장비 소비 금액 - 유럽 자동 다이 본더 장비 소비 금액 - 아시아 태평양 자동 다이 본더 장비 소비 금액 - 남미 자동 다이 본더 장비 소비 금액 - 중동 및 아프리카 자동 다이 본더 장비 소비 금액 - 세계의 종류별 자동 다이 본더 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 자동 다이 본더 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 자동 다이 본더 장비 평균 가격 - 세계의 용도별 자동 다이 본더 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 자동 다이 본더 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 자동 다이 본더 장비 평균 가격 - 북미 자동 다이 본더 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 자동 다이 본더 장비 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 자동 다이 본더 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 자동 다이 본더 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 유럽 자동 다이 본더 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 자동 다이 본더 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 자동 다이 본더 장비 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 자동 다이 본더 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 영국 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 러시아 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 자동 다이 본더 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 자동 다이 본더 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 자동 다이 본더 장비 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 자동 다이 본더 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 일본 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 한국 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 인도 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 호주 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 남미 자동 다이 본더 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 자동 다이 본더 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 자동 다이 본더 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 자동 다이 본더 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 자동 다이 본더 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 자동 다이 본더 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 자동 다이 본더 장비 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 자동 다이 본더 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 이집트 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 자동 다이 본더 장비 소비 금액 및 성장률 - 자동 다이 본더 장비 시장 성장 요인 - 자동 다이 본더 장비 시장 제약 요인 - 자동 다이 본더 장비 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 자동 다이 본더 장비의 제조 비용 구조 분석 - 자동 다이 본더 장비의 제조 공정 분석 - 자동 다이 본더 장비 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 자동 다이 본더 장비는 반도체 패키징 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 자동화 장비입니다. 일반적으로 반도체 칩(die)을 기판(substrate)이나 리드 프레임(lead frame)에 정확하고 안정적으로 접합시키는 데 사용됩니다. 이 과정은 반도체 소자의 전기적, 기계적 신뢰성을 결정짓는 핵심 단계이며, 고도의 정밀성과 자동화가 요구됩니다. 자동 다이 본더의 주요 개념은 다음과 같이 설명할 수 있습니다. **정의:** 자동 다이 본더 장비는 반도체 제조 공정 중 하나인 다이 어태치(die attach) 단계를 자동화하여 수행하는 기계입니다. 여기서 '다이(die)'는 웨이퍼로부터 절단된 개별 반도체 칩을 의미하며, '본딩(bonding)'은 이러한 다이를 패키지의 일부인 리드 프레임, 기판(PCB, IC substrate 등) 위에 정렬하고 접합하는 과정을 말합니다. 자동 다이 본더는 이러한 다이의 픽앤플레이스(pick and place), 접합 재료 공급, 접합, 그리고 검사까지의 일련의 과정을 사람의 개입 없이 자동으로 수행하도록 설계된 정밀 기계입니다. **특징:** * **높은 정밀도:** 반도체 칩의 크기가 나노미터 수준으로 작아지면서, 다이 본딩 공정 또한 극도의 정밀도를 요구합니다. 자동 다이 본더는 수 마이크로미터(μm) 이하의 오차 범위 내에서 다이를 정렬하고 접합할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 이는 고해상도 카메라, 정밀한 모터 제어 시스템, 그리고 첨단 비전 시스템(vision system)을 통해 구현됩니다. * **고속 생산:** 현대 반도체 산업은 빠른 생산 속도와 대량 생산을 요구합니다. 자동 다이 본더는 이러한 요구를 충족시키기 위해 분당 수십 개에서 수백 개의 다이를 처리할 수 있는 높은 생산성을 제공합니다. 이는 생산 비용 절감과 시장 경쟁력 확보에 필수적입니다. * **다양한 접합 방식 지원:** 자동 다이 본더는 다양한 접합 재료와 방식을 지원합니다. 가장 일반적인 접합 방식으로는 솔더 페이스트(solder paste), 솔더 와이어(solder wire), 접착제(die attach adhesive, לדבק)를 사용하는 방식이 있습니다. 최근에는 열압착(thermocompression), 초음파(ultrasonic), 열 초음파(thermo-ultrasonic)와 같은 다양한 본딩 기술을 적용하는 장비들도 개발되고 있습니다. * **자동화 및 유연성:** 센서와 제어 시스템을 통해 공정 변수를 실시간으로 모니터링하고 최적의 상태로 유지합니다. 또한, 다양한 종류의 다이와 기판, 그리고 여러 가지 패키징 형태에 맞춰 설정을 변경하고 적용할 수 있는 유연성을 제공합니다. 이는 다품종 소량 생산 환경이나 새로운 제품 개발에도 효율적으로 대응할 수 있게 합니다. * **품질 보증:** 자동화된 검사 기능을 통해 접합 불량, 위치 불량 등을 실시간으로 감지하고 불량품을 선별합니다. 이를 통해 최종 제품의 신뢰성을 높이고 불량률을 최소화합니다. **종류:** 자동 다이 본더는 접합 방식, 생산성, 적용되는 반도체 종류 등에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. * **솔더 본딩(Solder Bonding) 다이 본더:** 솔더 페이스트나 솔더 와이어를 사용하여 다이와 기판을 접합하는 방식입니다. 높은 전기적, 열적 전도성이 요구되는 경우에 주로 사용됩니다. * **솔더 페이스트 본딩:** 솔더 페이스트를 기판에 도포한 후 다이를 올려 열을 가해 접합하는 방식입니다. * **솔더 와이어 본딩:** 솔더 와이어를 녹여 다이와 기판을 접합하는 방식입니다. 최근에는 플립칩 본딩(flip chip bonding)과 유사한 형태로 발전하기도 합니다. * **접착제 본딩(Adhesive Bonding) 다이 본더:** 에폭시나 실리콘 기반의 접착제를 사용하여 다이를 접합하는 방식입니다. 비교적 저렴하고 다양한 재료에 적용 가능하며, 유연성이 요구되는 패키징에 적합합니다. * **열경화성 접착제 본딩:** 열을 가해 접착제를 경화시켜 접합합니다. * **UV 경화성 접착제 본딩:** 자외선을 조사하여 접착제를 경화시키는 방식입니다. * **플립칩 본더 (Flip Chip Bonder):** 다이의 회로 패턴이 있는 면이 기판을 향하도록 뒤집어(flip) 범프(bump)를 통해 직접 접합하는 방식입니다. 기존의 와이어 본딩 방식보다 전기적 특성이 우수하고 패키지 크기를 줄일 수 있다는 장점이 있어 고성능 반도체 패키징에 널리 사용됩니다. 플립칩 본딩은 주로 숄더 범프(solder bump)나 구리 범프(copper bump)를 이용하며, 열압착, 초음파, 또는 이 둘을 조합한 기술을 사용합니다. * **리드 본딩(Lead Bonding) 다이 본더:** 주로 리드 프레임에 다이를 접합하는 데 사용되는 장비입니다. 솔더나 접착제를 이용하며, 자동차용 반도체나 범용 반도체 패키징에 많이 사용됩니다. **용도:** 자동 다이 본더는 매우 광범위한 반도체 제품군 및 패키징 분야에서 활용됩니다. * **일반 반도체 패키징:** 메모리 반도체, 마이크로프로세서, 전력 반도체 등 다양한 종류의 집적 회로(IC) 패키징에 필수적으로 사용됩니다. * **고성능 컴퓨팅 및 통신:** 고성능 CPU, GPU, FPGA, 통신 칩 등 높은 전기적, 열적 성능을 요구하는 반도체 패키징에 플립칩 본더 등이 주로 사용됩니다. * **자동차 전자 부품:** 차량의 안전 및 편의 기능을 담당하는 반도체는 극한의 환경에서도 높은 신뢰성을 요구하므로, 정밀하고 견고한 다이 본딩이 중요합니다. * **의료 기기:** 생체 적합성 및 높은 신뢰성이 요구되는 의료용 반도체 패키징에도 사용됩니다. * **LED 패키징:** 고휘도 LED 칩을 기판에 접합하는 데도 사용됩니다. LED의 효율과 수명은 다이 본딩의 품질에 크게 영향을 받습니다. * **이미지 센서 및 MEMS 디바이스:** 고해상도 카메라의 이미지 센서, 미세 전자 기계 시스템(MEMS) 디바이스 등 정밀한 패키징이 필요한 부품 제조에도 활용됩니다. **관련 기술:** 자동 다이 본더 장비의 성능과 기능은 다양한 첨단 기술과 연관되어 있습니다. * **비전 시스템(Vision System):** 다이와 기판의 위치를 정밀하게 인식하고 정렬하기 위한 핵심 기술입니다. 고해상도 카메라, 이미지 처리 알고리즘, 패턴 매칭 기술 등이 사용됩니다. 다이의 표면 불량이나 오염도 감지하는 데에도 활용됩니다. * **정밀 구동 기술:** X, Y, Z 축의 고정밀 이동을 위해 서보 모터, 스테이지, 리니어 모터 등 첨단 구동 시스템이 적용됩니다. 수 마이크로미터 이하의 위치 제어가 가능해야 합니다. * **온도 제어 기술:** 솔더 본딩이나 열압착 본딩 시 정확한 온도 프로파일을 유지하는 것이 매우 중요합니다. 정밀한 히터 제어 기술이 요구됩니다. * **접합 재료 기술:** 다이와 기판 간의 전기적, 기계적, 열적 특성을 결정짓는 접합 재료(솔더, 접착제, 범프 재료 등)의 개발 및 적용 기술도 매우 중요합니다. 재료의 특성에 맞는 본딩 공정 최적화가 필요합니다. * **공정 모니터링 및 제어:** 온도, 압력, 시간 등 다양한 공정 변수를 실시간으로 측정하고 제어하여 일관된 품질을 확보하는 기술입니다. 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술을 활용하여 공정 최적화 및 이상 감지에 활용하는 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. * **진공 기술:** 일부 본딩 공정에서는 기포 발생을 방지하거나 불활성 분위기를 조성하기 위해 진공 환경을 사용하기도 합니다. * **패키징 기술 발전:** 칩 사이즈가 계속 작아지고 고집적화되면서 와이어 본딩에서 플립칩 본딩으로, 그리고 더 나아가 3D 패키징(예: 실리콘 바이퍼, TSV 기술)으로 발전함에 따라 다이 본더 장비 역시 이에 맞춰 고도화되고 있습니다. 예를 들어, 수직으로 쌓이는 칩들을 본딩하기 위한 새로운 형태의 장비들이 개발되고 있습니다. 결론적으로, 자동 다이 본더 장비는 반도체 패키징 산업에서 빼놓을 수 없는 핵심 장비이며, 높은 정밀도, 생산성, 그리고 유연성을 바탕으로 다양한 반도체 제품의 품질과 성능을 결정짓는 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 기술 발전과 더불어 더욱 작고 복잡한 반도체 소자를 효율적으로 패키징하기 위한 새로운 본딩 기술 및 장비의 개발은 앞으로도 지속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 자동 다이 본더 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E4071) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 자동 다이 본더 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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