| ■ 영문 제목 : Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E5739 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 후면 연삭 테이프 산업 체인 동향 개요, 습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 후면 연삭 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : UV형, 비UV형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 후면 연삭 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 후면 연삭 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 후면 연삭 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 후면 연삭 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 후면 연삭 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 후면 연삭 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 후면 연삭 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– UV형, 비UV형
용도별 시장 세그먼트
– 습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정
주요 대상 기업
– Mitsui Chemicals Tohcello,Nitto,LINTEC,Furukawa Electric,Denka,D&X,AI Technology,KGK Chemical
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 후면 연삭 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 후면 연삭 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 후면 연삭 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 후면 연삭 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 후면 연삭 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 후면 연삭 테이프의 산업 체인.
– 반도체용 후면 연삭 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Mitsui Chemicals Tohcello Nitto LINTEC ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 후면 연삭 테이프 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 후면 연삭 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 후면 연삭 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 - 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 - 남미 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 평균 가격 - 북미 반도체용 후면 연삭 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 후면 연삭 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 후면 연삭 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 후면 연삭 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 후면 연삭 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 후면 연삭 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 후면 연삭 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 후면 연삭 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 후면 연삭 테이프 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 성장 요인 - 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 제약 요인 - 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 후면 연삭 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 후면 연삭 테이프의 제조 공정 분석 - 반도체용 후면 연삭 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 후면 연삭 테이프: 정밀함의 핵심 기술 반도체 제조 공정에서 칩의 집적도를 높이고 성능을 향상시키기 위한 핵심 기술 중 하나는 웨이퍼의 두께를 극적으로 줄이는 후면 연삭(Back Grinding) 공정입니다. 이 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 연삭 과정에서 발생하는 열과 물리적 충격으로부터 웨이퍼를 보호하는 중요한 역할을 수행하는 것이 바로 반도체용 후면 연삭 테이프입니다. 후면 연삭 테이프는 단순한 접착 테이프가 아닌, 반도체 웨이퍼의 손상 없이 정밀하게 연삭 두께를 제어하고 공정 효율성을 극대화하기 위한 고도로 집적된 기술의 결정체라 할 수 있습니다. 후면 연삭 테이프는 크게 접착층과 기재층으로 구성됩니다. 접착층은 연삭 과정 동안 웨이퍼와 연삭 장비의 연삭 휠 사이에서 발생하는 강력한 힘에도 불구하고 웨이퍼를 견고하게 고정하는 역할을 합니다. 이 접착력은 단순히 강할 뿐만 아니라, 연삭 공정이 완료된 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 깨끗하게 박리될 수 있어야 하는 섬세함을 요구합니다. 이를 위해 다양한 종류의 점착제가 사용되며, 각 점착제는 온도 변화, 습도, 연삭 조건 등에 따라 최적의 성능을 발휘하도록 설계됩니다. 기재층은 연삭 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고, 웨이퍼에 가해지는 물리적인 압력을 균일하게 분산시키는 역할을 합니다. 또한, 연삭 휠과의 마찰로 인해 발생하는 미세 분진이 웨이퍼 표면에 재부착되는 것을 방지하는 기능도 중요합니다. 기재층의 재질과 두께는 연삭 효율성과 웨이퍼의 표면 품질에 직접적인 영향을 미치므로, 높은 내열성, 내화학성, 그리고 치수 안정성을 갖춘 소재가 사용됩니다. 폴리이미드(Polyimide), 폴리에스터(Polyester) 등 다양한 고성능 고분자 소재가 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 적용되고 있습니다. 후면 연삭 테이프의 종류는 적용되는 웨이퍼의 종류, 연삭 두께, 공정 요구사항 등에 따라 매우 다양하게 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 접착력의 강도에 따른 구분입니다. 약한 접착력을 가진 테이프는 주로 얇은 웨이퍼나 민감한 표면을 가진 웨이퍼에 사용되며, 강한 접착력을 가진 테이프는 두꺼운 웨이퍼나 거친 연삭 조건에서도 안정적인 고정을 필요로 할 때 사용됩니다. 또한, 테이프의 두께 또한 다양하며, 얇은 두께는 연삭 두께를 더욱 정밀하게 제어하는 데 유리하며, 두꺼운 두께는 더 나은 열 분산 및 완충 효과를 제공할 수 있습니다. 최근에는 반도체 소자의 집적도가 높아지고 칩의 두께가 얇아짐에 따라 더욱 까다로운 후면 연삭 기술이 요구되고 있습니다. 이에 따라 기존의 테이프 기술에 더하여 다양한 첨단 기술들이 접목되고 있습니다. 예를 들어, 연삭 과정에서 발생하는 열을 효율적으로 흡수하고 방출하는 열 관리 기능이 강화된 테이프, 정전기 방지(ESD) 기능을 부여하여 미세한 정전기 방전으로 인한 웨이퍼 손상을 방지하는 테이프, 그리고 더욱 정밀한 두께 제어를 위해 연삭 과정 중에도 접착력이 조절되는 스마트 테이프 기술 등이 연구 개발되고 있습니다. 후면 연삭 테이프의 용도는 주로 실리콘 웨이퍼를 포함한 다양한 재질의 반도체 웨이퍼 후면 연삭에 사용됩니다. 첨단 메모리 반도체, 고성능 로직 반도체, 이미지 센서, MEMS(미세전자제어시스템) 등 다양한 종류의 반도체 칩 제조 공정에 필수적으로 적용됩니다. 특히, 칩의 성능 향상과 소형화를 위해 웨이퍼를 극도로 얇게 만드는 박막화 공정에서 후면 연삭 테이프의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. 관련 기술 측면에서는 후면 연삭 테이프의 접착력 제어 기술, 열 방출 및 분산 기술, 박리성 향상 기술, 그리고 박리 시 잔여물 발생을 최소화하는 기술 등이 핵심적인 연구 개발 분야입니다. 또한, 친환경적인 소재 개발과 공정 중 발생하는 폐기물을 줄이기 위한 재활용 기술 등도 중요하게 고려되고 있습니다. 최근에는 웨이퍼의 표면 특성을 고려하여 맞춤형 테이프를 개발하는 기술 또한 발전하고 있으며, 이는 반도체 칩의 수율과 성능을 향상시키는 데 크게 기여하고 있습니다. 결론적으로 반도체용 후면 연삭 테이프는 단순한 소모품을 넘어, 고도의 기술력이 집약된 핵심 부자재로서 반도체 제조 공정의 정밀도와 효율성을 좌우하는 중요한 요소입니다. 첨단 반도체 기술의 발전과 함께 후면 연삭 테이프 또한 지속적인 기술 혁신을 통해 더욱 진화하고 있으며, 앞으로도 반도체 산업의 발전에 중추적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E5739) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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