| ■ 영문 제목 : Bare Printed Circuit Boards Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K17824 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 베어 PCB 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 베어 PCB 시장을 대상으로 합니다. 또한 베어 PCB의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 베어 PCB 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 베어 PCB 시장은 항공 우주, 국방, 통신, 의료, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 베어 PCB 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 베어 PCB 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
베어 PCB 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 베어 PCB 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 베어 PCB 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 유리 PCB, 플렉스 PCB), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 베어 PCB 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 베어 PCB 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 베어 PCB 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 베어 PCB 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 베어 PCB 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 베어 PCB 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 베어 PCB에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 베어 PCB 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
베어 PCB 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 유리 PCB, 플렉스 PCB
■ 용도별 시장 세그먼트
– 항공 우주, 국방, 통신, 의료, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 베어 PCB 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Advanced Circuits、 Advanced Electronics , Inc、 Custom Circuit Boards、 Entech Electronics、 European Circuits、 Journey Circuits、 JY Circuit、 MCL、 NCAB Group、 NexLogic、 Redboard Circuits、 RUSH PCB Inc、 Technotronix
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 베어 PCB의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 베어 PCB 시장 규모
3 장 : 베어 PCB 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 베어 PCB 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 베어 PCB 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 베어 PCB 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Advanced Circuits、 Advanced Electronics , Inc、 Custom Circuit Boards、 Entech Electronics、 European Circuits、 Journey Circuits、 JY Circuit、 MCL、 NCAB Group、 NexLogic、 Redboard Circuits、 RUSH PCB Inc、 Technotronix Advanced Circuits Advanced Electronics , Inc Custom Circuit Boards 8. 글로벌 베어 PCB 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 베어 PCB 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 베어 PCB 세그먼트, 2023년 - 용도별 베어 PCB 세그먼트, 2023년 - 글로벌 베어 PCB 시장 개요, 2023년 - 글로벌 베어 PCB 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 베어 PCB 매출, 2019-2030 - 글로벌 베어 PCB 판매량: 2019-2030 - 베어 PCB 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 베어 PCB 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 베어 PCB 가격 - 글로벌 용도별 베어 PCB 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 베어 PCB 가격 - 지역별 베어 PCB 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 지역별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 지역별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 미국 베어 PCB 시장규모 - 캐나다 베어 PCB 시장규모 - 멕시코 베어 PCB 시장규모 - 유럽 국가별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 독일 베어 PCB 시장규모 - 프랑스 베어 PCB 시장규모 - 영국 베어 PCB 시장규모 - 이탈리아 베어 PCB 시장규모 - 러시아 베어 PCB 시장규모 - 아시아 지역별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 중국 베어 PCB 시장규모 - 일본 베어 PCB 시장규모 - 한국 베어 PCB 시장규모 - 동남아시아 베어 PCB 시장규모 - 인도 베어 PCB 시장규모 - 남미 국가별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 브라질 베어 PCB 시장규모 - 아르헨티나 베어 PCB 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 베어 PCB 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 터키 베어 PCB 시장규모 - 이스라엘 베어 PCB 시장규모 - 사우디 아라비아 베어 PCB 시장규모 - 아랍에미리트 베어 PCB 시장규모 - 글로벌 베어 PCB 생산 능력 - 지역별 베어 PCB 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 베어 PCB 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 베어 PCB(Bare Printed Circuit Boards)는 우리 주변의 수많은 전자 제품에서 핵심적인 역할을 수행하는 필수 부품이라고 할 수 있습니다. 흔히 PCB라고 통칭되지만, 엄밀히 말하면 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)은 회로 패턴이 형성되기 이전의 기판 자체를 지칭하는 경우도 있고, 부품이 실장되지 않은 완성된 형태의 기판을 지칭하는 경우도 있습니다. 여기서 다룰 '베어 PCB'는 후자의 개념, 즉 회로 패턴이 형성되고 표면 처리까지 완료되었지만 아직 전자 부품이 실장되지 않은 상태의 인쇄 회로 기판을 의미합니다. 이러한 베어 PCB는 전자 제품의 설계 및 생산 과정에서 매우 중요한 중간 단계이며, 다양한 전자 제품의 근간을 이룹니다. 베어 PCB의 가장 기본적인 정의는 전도성 패턴이 형성되고 절연체 기판 위에 전기적 연결을 제공하도록 설계된 기판입니다. 이 전도성 패턴은 일반적으로 구리 호일로 만들어지며, 특정 회로를 구성하기 위해 에칭 과정을 통해 원하는 형태로 가공됩니다. 기판 자체는 유리 섬유 강화 플라스틱(Fiberglass Reinforced Plastic), 세라믹 또는 기타 절연 재료로 만들어져 전기적 절연성과 물리적 강도를 제공합니다. 베어 PCB는 이러한 기본적인 구조를 갖춘 상태로, 전자 부품을 납땜하여 최종적으로 기능하는 회로를 완성하기 위한 준비가 되어 있는 상태라고 이해할 수 있습니다. 베어 PCB의 주요 특징을 몇 가지 살펴보면 다음과 같습니다. 첫째, **전기적 연결성**입니다. 베어 PCB는 설계된 회로 패턴에 따라 전자 부품들이 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 미리 설계된 도체 경로를 제공합니다. 이는 복잡한 전자 회로를 효율적으로 구현할 수 있게 하는 핵심적인 특징입니다. 둘째, **기계적 지지력**입니다. 베어 PCB는 다양한 전자 부품들을 고정하고 지지하는 물리적인 플랫폼 역할을 합니다. 이는 특히 진동이나 충격이 가해질 수 있는 환경에서 전자 제품의 안정성을 확보하는 데 중요합니다. 셋째, **표면 처리**입니다. 베어 PCB는 이후에 실장될 전자 부품들과의 안정적인 전기적 접촉을 보장하기 위해 다양한 표면 처리 과정을 거칩니다. 예를 들어, 솔더링이 용이하도록 핫 에어 레벨링(Hot Air Leveling, HAL), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 등의 처리를 하거나, 부식 방지를 위해 금도금, 주석 도금 등을 하기도 합니다. 넷째, **신뢰성 및 내구성**입니다. 베어 PCB는 엄격한 품질 관리와 제조 공정을 거쳐 생산되어 높은 신뢰성과 내구성을 가집니다. 이는 전자 제품의 수명과 성능에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 베어 PCB는 그 구조와 제조 방식에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 **단면 PCB(Single-Sided PCB)**, **양면 PCB(Double-Sided PCB)**, **다층 PCB(Multi-Layer PCB)**입니다. 단면 PCB는 절연 기판의 한 면에만 회로 패턴이 형성된 가장 기본적인 형태입니다. 양면 PCB는 절연 기판의 양면에 모두 회로 패턴이 형성되어 있어 더 복잡한 회로 설계와 부품 배치를 가능하게 합니다. 다층 PCB는 절연 기판의 여러 층에 걸쳐 회로 패턴을 형성하고 각 층을 도금된 비아(Via)로 연결하여 더욱 높은 집적도와 복잡성을 가진 회로를 구현할 수 있습니다. 또한, **연성 PCB(Flexible PCB)** 또는 **연성-강성 PCB(Rigid-Flex PCB)**도 중요한 종류입니다. 연성 PCB는 유연한 재료로 만들어져 구부리거나 접을 수 있어 공간 제약이 있는 제품이나 움직임이 필요한 제품에 활용됩니다. 연성-강성 PCB는 강성 부분과 연성 부분을 결합한 형태로, 두 가지 재료의 장점을 모두 활용할 수 있습니다. 이 외에도 **고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI) PCB**는 매우 좁은 배선 폭과 간격, 미세 비아를 사용하여 부품 집적도를 극대화한 고성능 PCB를 말합니다. 또한, 특정 용도에 따라 **알루미늄 기판 PCB**, **세라믹 기판 PCB** 등 특수 재료를 사용한 베어 PCB도 존재합니다. 베어 PCB의 용도는 거의 모든 전자 제품을 망라한다고 해도 과언이 아닙니다. 우리가 일상생활에서 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, TV, 가전제품은 물론, 자동차의 ECU(Electronic Control Unit), 의료 기기, 통신 장비, 산업 자동화 시스템, 항공우주 분야에 이르기까지 다양한 곳에서 베어 PCB가 사용됩니다. 각 제품의 특성과 요구 사항에 따라 적합한 종류의 베어 PCB가 선택되어 사용됩니다. 예를 들어, 휴대용 전자기기에서는 부품 집적도를 높이기 위해 다층 PCB나 HDI PCB가 주로 사용되며, 자동차 분야에서는 높은 신뢰성과 내구성이 요구되어 엄격한 품질 관리를 거친 베어 PCB가 사용됩니다. 또한, 유연성이 필요한 웨어러블 기기나 로봇 팔 등에는 연성 PCB가 활용됩니다. 베어 PCB의 생산과 관련된 기술은 매우 다양하고 복잡합니다. 핵심적인 기술로는 **회로 설계 및 레이아웃(Circuit Design and Layout)**, **PCB 제조 공정(PCB Manufacturing Process)**, **표면 처리 기술(Surface Finishing Technology)** 등이 있습니다. 회로 설계 및 레이아웃은 전자 회로의 기능을 구현하기 위한 최적의 배선 경로를 결정하는 과정입니다. 이를 위해 CAD(Computer-Aided Design) 소프트웨어가 사용되며, 부품 배치, 배선 라우팅, 임피던스 매칭, 노이즈 감소 등을 고려하여 설계합니다. PCB 제조 공정은 설계된 회로 패턴을 기판에 구현하는 핵심적인 단계입니다. 주요 공정으로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저, **재료 준비 및 적층(Material Preparation and Lamination)**으로, 기판 재료와 동박을 준비하고 필요한 경우 여러 층을 압착합니다. 다음으로 **이미징(Imaging)** 과정에서 회로 패턴을 기판에 전사하는데, 포토 리소그래피(Photolithography) 방식이 일반적으로 사용됩니다. 빛에 민감한 감광성 재료(Photoresist)를 도포하고, 회로 패턴이 그려진 필름(Photo mask)을 통해 빛을 조사하여 회로 패턴을 형성합니다. 그 후, **에칭(Etching)** 공정을 통해 불필요한 동박을 제거하여 회로 패턴만을 남깁니다. 이후 **드릴링(Drilling)** 공정을 통해 부품 삽입이나 층간 연결을 위한 구멍을 뚫고, **도금(Plating)** 공정을 통해 구멍 내부 및 표면에 동을 도금하여 전기적 연결성을 확보합니다. 최근에는 이러한 전통적인 제조 공정 외에도 **직접 이미징(Direct Imaging, DI)** 기술이 발전하고 있습니다. 이는 포토 마스크를 사용하지 않고 레이저를 직접 사용하여 회로 패턴을 형성하는 방식으로, 더욱 미세하고 복잡한 회로 구현이 가능하며 생산 효율성을 높일 수 있습니다. 또한, **마이크로 비아(Micro-via)**와 같은 미세한 홀 가공 기술은 HDI PCB 생산에 필수적입니다. 이러한 미세 홀은 레이저 드릴링이나 다른 첨단 가공 기술을 통해 형성됩니다. 표면 처리 기술은 베어 PCB의 성능과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 앞에서 언급한 HAL, ENIG 외에도 **OSP(Organic Solderability Preservative)**와 같이 회로 패턴의 산화를 방지하여 납땜성을 유지하는 기술도 널리 사용됩니다. 또한, 고주파 회로에서는 도체 손실을 줄이기 위한 특수 표면 처리 기술도 개발되고 있습니다. 이처럼 베어 PCB는 전자 제품의 복잡한 회로를 효율적으로 구현하고 부품들을 안정적으로 지지하는 중요한 기초 부품으로서, 첨단 전자 기술의 발전에 필수적인 요소입니다. 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 작고, 빠르고, 고성능의 전자 제품을 구현하는 데 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 베어 PCB 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K17824) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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