| ■ 영문 제목 : Global BGA Heat Sinks Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6836 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 BGA 방열판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 BGA 방열판 산업 체인 동향 개요, 마더 보드, 비디오 카드, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, BGA 방열판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 BGA 방열판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 BGA 방열판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 BGA 방열판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 BGA 방열판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 알루미늄, 구리, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 BGA 방열판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 BGA 방열판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 BGA 방열판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 BGA 방열판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 BGA 방열판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 BGA 방열판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (마더 보드, 비디오 카드, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: BGA 방열판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. BGA 방열판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 BGA 방열판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
BGA 방열판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 알루미늄, 구리, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 마더 보드, 비디오 카드, 기타
주요 대상 기업
– Boyd, Wakefield Thermal, Advanced Thermal Solutions, Ohmite, Trenz Electronic, CTS Corporation, CUI Devices, TE Connectivity, Cooliance, Magntek Electronic, COFAN USA, Broadlake, Suzhou Xunchuan Electronics, Shenzhen Lori Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– BGA 방열판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 BGA 방열판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 BGA 방열판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– BGA 방열판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– BGA 방열판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 BGA 방열판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, BGA 방열판의 산업 체인.
– BGA 방열판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Boyd Wakefield Thermal Advanced Thermal Solutions ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- BGA 방열판 이미지 - 종류별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 BGA 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 BGA 방열판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 BGA 방열판 판매량 (2019-2030) - 세계의 BGA 방열판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 BGA 방열판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 BGA 방열판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 지역별 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 소비 금액 - 유럽 BGA 방열판 소비 금액 - 아시아 태평양 BGA 방열판 소비 금액 - 남미 BGA 방열판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 소비 금액 - 세계의 종류별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 BGA 방열판 평균 가격 - 세계의 용도별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 BGA 방열판 평균 가격 - 북미 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 BGA 방열판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 BGA 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 영국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 BGA 방열판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 BGA 방열판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 일본 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 한국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 인도 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 호주 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 남미 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 BGA 방열판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 BGA 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - BGA 방열판 시장 성장 요인 - BGA 방열판 시장 제약 요인 - BGA 방열판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 BGA 방열판의 제조 비용 구조 분석 - BGA 방열판의 제조 공정 분석 - BGA 방열판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 BGA 방열판은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 패키지의 열을 효과적으로 분산시켜 소자의 온도를 낮추는 데 사용되는 중요한 열 관리 부품입니다. BGA 패키지는 고밀도 집적 회로(IC)를 탑재하는 데 널리 사용되며, 특히 고성능 연산 장치, 그래픽 처리 장치(GPU), 통신 칩 등에서 높은 열 발생량이 문제가 되는 경우가 많습니다. 이러한 BGA 패키지의 성능과 안정성을 유지하기 위해 방열판은 필수적인 역할을 합니다. BGA 방열판의 핵심적인 개념은 열전도율이 높은 재료를 사용하여 BGA 패키지에서 발생하는 열을 흡수하고, 넓은 표면적을 통해 대기 중으로 효율적으로 방출하는 것입니다. 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같이 열전도율이 우수한 금속이 방열판 재료로 사용됩니다. 이들 재료는 IC에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하여 방열판 전체로 전달하고, 방열판의 핀이나 리브와 같은 표면적을 넓히는 구조를 통해 공기와의 접촉 면적을 최대화하여 대류 및 복사열 전달을 촉진합니다. BGA 방열판은 다양한 설계와 특징을 가지며, 이는 적용되는 BGA 패키지의 크기, 열 발생량, 사용 환경 등에 따라 결정됩니다. 예를 들어, 얇고 가벼운 방열판은 공간 제약이 있는 휴대용 장치나 얇은 노트북에 적합하며, 더 크고 복잡한 방열판은 고성능 서버나 워크스테이션과 같이 상당한 열을 처리해야 하는 환경에 사용될 수 있습니다. 또한, 방열판 표면에 검은색 아노다이징 처리나 핀을 추가하는 등의 표면 처리 또는 형상 개선을 통해 복사 및 대류 열 전달 효율을 더욱 높일 수 있습니다. BGA 방열판은 크게 수동형 방열판과 능동형 방열판으로 구분할 수 있습니다. 수동형 방열판은 별도의 전원 없이 주변 공기의 자연적인 대류나 강제 대류를 이용하여 열을 방출하는 방식입니다. 이러한 수동형 방열판은 구조가 간단하고 전력 소모가 없다는 장점이 있어 많은 BGA 패키지에 적용됩니다. 반면 능동형 방열판은 팬과 같은 추가적인 장치를 사용하여 강제로 공기를 순환시켜 열을 더욱 적극적으로 방출하는 방식입니다. 이는 수동형 방열판으로는 충분한 열 방출이 어려운 고열 발생 장치에 주로 사용되며, 높은 냉각 성능을 제공하지만 팬 소음과 전력 소모가 발생할 수 있습니다. BGA 방열판의 적용 분야는 매우 광범위합니다. 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU) 및 그래픽 카드뿐만 아니라, 게임 콘솔, 서버, 통신 장비, 자동차 전자 장치, 산업용 제어 장치, 그리고 사물 인터넷(IoT) 기기 등 열 관리 솔루션이 필요한 거의 모든 전자 제품에 사용됩니다. 특히 최근 고성능 칩의 집적도가 높아지고 소비 전력이 증가함에 따라 BGA 방열판의 중요성은 더욱 강조되고 있습니다. BGA 방열판과 관련된 기술로는 열 인터페이스 재료(Thermal Interface Material, TIM)와의 조합이 매우 중요합니다. TIM은 BGA 패키지의 표면과 방열판의 접촉면 사이의 미세한 기포나 불균일을 채워 열 저항을 줄이는 역할을 합니다. 열 전달 효율을 극대화하기 위해 서멀 그리스, 서멀 패드, 액체 금속 등 다양한 종류의 TIM이 사용됩니다. 또한, 최근에는 열 효율을 높이기 위한 핀 밀도 최적화, 히트 파이프 통합, 증발 냉각 기술 적용 등 다양한 첨단 방열 기술이 연구 및 개발되고 있습니다. 이러한 기술들은 BGA 패키지의 수명을 연장하고, 성능을 향상시키며, 더 작고 얇은 전자 기기 설계가 가능하도록 지원합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 BGA 방열판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6836) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 BGA 방열판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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