| ■ 영문 제목 : Copper Foil for High-Frequency Circuit Boards Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B13411 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 고주파 회로 기판용 동박 시장을 대상으로 합니다. 또한 고주파 회로 기판용 동박의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 고주파 회로 기판용 동박 시장은 5G 통신, 카 일렉트로닉스를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: RTF형 호일, VLP형 호일, HVLP형 호일), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 고주파 회로 기판용 동박 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 고주파 회로 기판용 동박 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 고주파 회로 기판용 동박 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 고주파 회로 기판용 동박 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 고주파 회로 기판용 동박에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 고주파 회로 기판용 동박 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
고주파 회로 기판용 동박 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– RTF형 호일, VLP형 호일, HVLP형 호일
■ 용도별 시장 세그먼트
– 5G 통신, 카 일렉트로닉스
■ 지역별 및 국가별 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Kingboard Copper Foil Holdings, Mitsui Kinzoku, Furukawa Electric, Nan Ya Plastics, Fukuda, JX Nippon Mining & Metals, Chang Chun Group, Guangdong Chaohua Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 고주파 회로 기판용 동박의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장 규모
3 장 : 고주파 회로 기판용 동박 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 고주파 회로 기판용 동박 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Kingboard Copper Foil Holdings, Mitsui Kinzoku, Furukawa Electric, Nan Ya Plastics, Fukuda, JX Nippon Mining & Metals, Chang Chun Group, Guangdong Chaohua Technology Kingboard Copper Foil Holdings Mitsui Kinzoku Furukawa Electric 8. 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 고주파 회로 기판용 동박 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 고주파 회로 기판용 동박 세그먼트, 2023년 - 용도별 고주파 회로 기판용 동박 세그먼트, 2023년 - 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장 개요, 2023년 - 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 매출, 2019-2030 - 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 판매량: 2019-2030 - 고주파 회로 기판용 동박 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 고주파 회로 기판용 동박 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 고주파 회로 기판용 동박 가격 - 글로벌 용도별 고주파 회로 기판용 동박 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 고주파 회로 기판용 동박 가격 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 미국 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 캐나다 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 멕시코 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 유럽 국가별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 독일 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 프랑스 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 영국 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 이탈리아 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 러시아 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 아시아 지역별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 중국 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 일본 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 한국 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 동남아시아 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 인도 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 남미 국가별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 브라질 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 아르헨티나 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 고주파 회로 기판용 동박 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 터키 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 이스라엘 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 사우디 아라비아 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 아랍에미리트 고주파 회로 기판용 동박 시장규모 - 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 생산 능력 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 고주파 회로 기판용 동박 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 고주파 회로 기판용 동박은 빠른 속도로 변화하는 전기 신호를 효율적으로 전달하기 위해 특별히 설계 및 제조된 얇은 구리 막입니다. 일반적인 회로 기판에서 사용되는 동박보다 훨씬 높은 주파수 대역에서 발생하는 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 데 중점을 둡니다. 이는 고속 통신, 레이더 시스템, 무선 통신 장비 등 첨단 전자 기기에서 필수적인 요소로 자리매김하고 있습니다. 고주파 회로 기판용 동박의 핵심적인 특징은 낮은 유전 손실(dielectric loss)과 낮은 도체 손실(conductor loss)을 갖도록 설계된다는 점입니다. 유전 손실은 절연체가 고주파에서 에너지를 흡수하여 열로 전환되는 현상이며, 도체 손실은 도체 자체의 저항과 표피 효과(skin effect)로 인해 발생하는 것으로, 고주파에서는 전류가 도체의 표면으로 흐르려는 경향이 강해져 유효 단면적이 줄어들어 저항이 증가하게 됩니다. 따라서 고주파 회로 기판용 동박은 이러한 손실을 최소화하기 위해 표면 처리가 매우 중요합니다. 일반적인 동박은 표면이 거칠어 고주파 신호의 반사 및 산란을 유발할 수 있지만, 고주파용 동박은 표면을 매우 매끄럽게 가공하여 이러한 문제를 줄입니다. 이러한 매끄러운 표면은 신호가 더 적은 저항으로 도체를 통과할 수 있도록 하여 신호 품질을 향상시킵니다. 고주파 회로 기판용 동박은 제조 공정과 표면 특성에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 전해 동박(electrodeposited copper foil)과 압연 동박(rolled annealed copper foil)으로 나눌 수 있습니다. 압연 동박은 얇은 구리 판을 여러 번 압연하여 만들기 때문에 결정립 구조가 균일하고 기계적 강도가 뛰어나지만, 제조 공정이 복잡하고 비용이 많이 들며 고주파 특성이 전해 동박에 비해 떨어지는 경우가 많습니다. 반면 전해 동박은 전해 도금 방식으로 제조되어 표면 조도 및 결정립 크기를 미세하게 제어할 수 있어 고주파 특성이 우수하고 생산성이 높아 현재 고주파 회로 기판 분야에서 주로 사용됩니다. 전해 동박 내에서도 표면 처리 방식에 따라 다양한 종류가 존재합니다. 예를 들어, 황산 동 전해액을 사용하여 도금층의 미세 구조를 조절하거나, 다양한 첨가제를 사용하여 표면의 평탄도를 높이는 기술들이 적용됩니다. 또한, 고주파 특성을 더욱 향상시키기 위해 표면을 아주 얇게 연마하거나, 특정 화학 물질로 처리하여 표면의 산화나 불순물을 제거하는 공정이 추가되기도 합니다. 최근에는 나노 기술을 접목하여 동박 표면에 나노 입자를 코팅하거나, 표면의 불균일성을 극복하기 위한 다양한 표면 처리 기술이 연구 개발되고 있습니다. 이러한 기술들은 동박과 절연 기판 사이의 임피던스 매칭을 개선하고, 접촉 저항을 줄이며, 고주파 신호의 반사를 최소화하는 데 기여합니다. 고주파 회로 기판용 동박의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 분야는 이동통신 기기입니다. 스마트폰, 기지국 등에서 사용되는 고주파 회로 기판은 고속의 데이터를 안정적으로 처리해야 하므로, 이러한 용도에 적합한 동박이 필수적입니다. 또한, 레이더 시스템은 초고주파 대역에서 작동하는 경우가 많기 때문에 매우 낮은 손실 특성을 가진 동박이 요구됩니다. 항공우주 산업에서도 위성 통신, 항공기 내 통신 시스템 등 정밀하고 신뢰성 있는 고주파 회로가 필요하며, 이러한 분야에서 고주파용 동박의 중요성이 더욱 부각됩니다. 차량용 전자 부품 역시 점차 고주파화되고 있습니다. 자율주행 기술, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 간 통신(V2X) 등은 모두 고주파 통신을 기반으로 하며, 이러한 시스템에 사용되는 회로 기판에는 고성능 동박이 요구됩니다. 의료 분야에서도 정밀한 영상 진단 장비, 생체 신호 측정 장비 등에서 고주파 신호를 다루는 경우가 많아 고주파용 동박의 적용이 확대되고 있습니다. 이 외에도 사물인터넷(IoT) 기기, 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터 등 다양한 첨단 전자 제품에서 고속 데이터 전송 및 안정적인 신호 처리를 위해 고주파 회로 기판과 그에 사용되는 동박의 역할이 증대되고 있습니다. 고주파 회로 기판용 동박과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 앞서 언급한 표면 처리 기술 외에도, 동박의 두께 제어 기술이 매우 중요합니다. 회로의 임피던스를 정밀하게 제어하기 위해서는 동박의 두께가 균일해야 하며, 이를 위한 미세 공정 기술이 요구됩니다. 또한, 고온에서도 안정적인 특성을 유지하는 내열성 동박에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 최근에는 더욱 복잡하고 미세한 패턴을 구현하기 위한 나노 패턴 형성 기술과 동박의 전기적 특성을 개선하기 위한 합금 동박 개발도 주목받고 있습니다. 예를 들어, 니켈이나 크롬과 같은 금속을 첨가하여 동박의 전기 전도성을 향상시키거나 표면의 산화를 방지하는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 절연 기판과의 접착력을 강화하기 위한 표면 활성화 기술 역시 중요하게 다루어지고 있으며, 이는 고주파 신호의 누설을 방지하고 회로의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 궁극적으로는 5G, 6G와 같은 차세대 통신 기술의 발전에 발맞춰 더욱 높은 주파수 대역에서도 낮은 손실과 뛰어난 신호 무결성을 제공할 수 있는 혁신적인 동박 소재 및 공정 기술 개발이 지속적으로 이루어질 것으로 기대됩니다. 이러한 기술적 진보는 전자 제품의 성능 향상과 새로운 응용 분야의 확장을 가능하게 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B13411) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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