| ■ 영문 제목 : Global Dicing Film Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A4106 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다이싱 필름 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다이싱 필름은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다이싱 필름 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다이싱 필름은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다이싱 필름의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다이싱 필름 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다이싱 필름 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다이싱 필름 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 비전도성 타입, 도전성 타입) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다이싱 필름 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다이싱 필름 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다이싱 필름 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다이싱 필름 기술의 발전, 다이싱 필름 신규 진입자, 다이싱 필름 신규 투자, 그리고 다이싱 필름의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다이싱 필름 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다이싱 필름 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다이싱 필름 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다이싱 필름 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다이싱 필름 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다이싱 필름 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다이싱 필름 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다이싱 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
비전도성 타입, 도전성 타입
*** 용도별 세분화 ***
소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다이싱 필름 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다이싱 필름 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다이싱 필름 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다이싱 필름은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다이싱 필름 시장분석 ■ 지역별 다이싱 필름에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다이싱 필름 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation – Furukawa – Henkel Adhesives – LG ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다이싱 필름 이미지 다이싱 필름 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다이싱 필름 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다이싱 필름 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 기업별 다이싱 필름 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다이싱 필름 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 필름 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다이싱 필름 매출 시장 점유율 2023 미주 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 미주 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 유럽 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 유럽 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 미국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 브라질 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 중국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 일본 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 한국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 인도 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 호주 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 독일 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 영국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 러시아 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 이집트 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 터키 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 다이싱 필름의 제조 원가 구조 분석 다이싱 필름의 제조 공정 분석 다이싱 필름의 산업 체인 구조 다이싱 필름의 유통 채널 글로벌 지역별 다이싱 필름 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다이싱 필름(Dicing Film)의 이해: 반도체 제조 공정의 핵심 조력자 반도체 산업은 현대 사회의 근간을 이루는 필수적인 기술이며, 그 복잡하고 정밀한 제조 공정 속에는 다양한 기능성 소재들이 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 그중에서도 '다이싱 필름(Dicing Film)'은 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 다이싱 공정에서 없어서는 안 될 중요한 소재로 자리매김하고 있습니다. 다이싱 필름은 절단 과정에서 발생하는 열과 물리적 충격으로부터 민감한 웨이퍼를 보호하고, 절단된 칩들을 안정적으로 집적하며, 효율적인 공정 진행을 지원하는 다재다능한 기능을 수행합니다. 다이싱 필름의 근본적인 정의는 반도체 웨이퍼 절단(Dicing) 공정 시 웨이퍼의 뒷면에 부착되어, 절단된 개별 칩(Die)들이 서로 분리되거나 손상되는 것을 방지하고, 다이싱 후 칩들을 안정적으로 유지시켜 다음 공정으로 이송하는 역할을 수행하는 특수 필름입니다. 일반적으로는 접착층(Adhesive layer)과 기재층(Carrier layer)으로 구성되며, 이 두 층은 웨이퍼와 칩의 특성을 고려하여 정밀하게 설계된 재질과 구조를 가집니다. 다이싱 필름의 주요 특징들은 반도체 제조 공정의 효율성과 최종 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 첫째, **우수한 접착력**은 다이싱 과정에서 발생하는 강한 물리적 힘에도 불구하고 칩들이 웨이퍼에서 떨어져 나가지 않도록 고정하는 핵심 기능입니다. 하지만 동시에 다음 공정으로의 원활한 이송을 위해 너무 강한 접착력은 오히려 문제가 될 수 있으므로, 적절한 수준의 탈착력(Release property) 역시 중요합니다. 둘째, **높은 인장 강도와 신축성**은 다이싱 과정에서 발생하는 장력과 변형에도 필름이 찢어지거나 늘어나는 것을 방지하여 웨이퍼 전체를 안정적으로 지지합니다. 셋째, **다이싱 과정에서의 내열성**은 고속으로 회전하는 다이싱 블레이드나 레이저가 발생시키는 열로부터 웨이퍼와 칩을 보호하며, 필름 자체의 변형을 최소화하는 중요한 요소입니다. 넷째, **낮은 잔류 응력**은 필름 부착 시 웨이퍼에 불필요한 스트레스를 주지 않아 웨이퍼의 균열이나 변형을 방지하는 데 기여합니다. 다섯째, **깨끗한 박리성**은 다이싱 후 칩을 필름에서 제거할 때 잔여물이 남지 않고 깨끗하게 분리되어 후속 공정의 불량을 최소화하는 데 필수적입니다. 여섯째, **균일한 두께와 표면 특성**은 웨이퍼 전체에 균일하게 부착되어 일관된 다이싱 결과를 보장하며, 공정 중 발생할 수 있는 오염을 방지하는 데 도움을 줍니다. 다이싱 필름은 그 기능과 구조에 따라 여러 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 기준은 **접착 메커니즘**에 따른 것입니다. **점착성 필름(Tack type)**은 상온에서 점착력을 가지며, 열이나 압력을 가하면 접착력이 증가하는 특성을 가집니다. 이는 비교적 넓은 범위의 웨이퍼 재질과 공정 조건에 적용될 수 있다는 장점이 있습니다. 반면, **감압성 필름(Pressure-sensitive adhesive film, PSA)**은 이름 그대로 압력을 가하는 것만으로도 웨이퍼에 부착되며, 열이나 다른 활성화 과정 없이도 일정 수준의 접착력을 유지합니다. 이는 더욱 간편한 공정 적용을 가능하게 하지만, 공정 환경의 온도 변화에 따른 접착력 변화를 고려해야 할 수도 있습니다. 또 다른 중요한 구분은 **기재층의 재질**에 따른 것입니다. 가장 널리 사용되는 것은 **폴리올레핀(Polyolefin)** 계열 필름으로, 우수한 기계적 물성과 내화학성을 가지며 가격 경쟁력도 뛰어납니다. 최근에는 더욱 높은 내열성과 우수한 광학적 특성을 요구하는 공정에서 **폴리염화비닐리덴(PVDC)** 또는 **폴리에스터(Polyester)** 계열의 필름이 사용되기도 합니다. 또한, **이중층 필름(Double layer film)**과 같이 특정 기능을 강화하기 위해 여러 층의 필름을 적층한 형태도 존재합니다. 예를 들어, 다이싱 시 발생하는 열을 효과적으로 분산시키기 위한 특수 층이 추가된 필름이나, 칩의 표면 보호를 위한 추가적인 코팅이 적용된 필름 등이 있습니다. 최근에는 얇고 유연한 웨이퍼를 다이싱하는 경우를 위해 필름의 두께를 더욱 얇게 하거나, UV(자외선) 조사에 의해 접착력이 약해져 칩을 쉽게 박리할 수 있는 **UV 접착 필름(UV-releasable film)**도 개발되어 사용되고 있습니다. 다이싱 필름의 용도는 반도체 제조 공정의 핵심적인 부분인 웨이퍼 다이싱에 국한되지 않고, 그 연관 공정에서도 다양하게 활용됩니다. 가장 대표적인 용도는 역시 **웨이퍼 다이싱 공정**입니다. 다이싱 블레이드 또는 레이저를 이용하여 웨이퍼를 개별 칩으로 절단할 때, 다이싱 필름은 웨이퍼를 단단히 고정하여 절단 과정에서의 진동과 마찰열을 효과적으로 흡수하고, 절단된 칩들이 흩어지거나 손상되는 것을 방지하는 역할을 합니다. 다이싱이 완료된 후에는 다이싱 필름에 부착된 상태로 개별 칩들이 하나의 유닛처럼 취급될 수 있으며, 이는 후속 공정인 **칩 마운팅(Chip mounting)** 또는 **픽앤플레이스(Pick and Place)** 공정에서 매우 중요합니다. 칩을 하나씩 정확한 위치에 옮기는 과정에서 다이싱 필름의 안정적인 지지력은 필수적입니다. 또한, 특정 종류의 다이싱 필름은 **패키징 공정**의 일부로 사용되기도 합니다. 예를 들어, 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 보호막 역할을 하거나, 칩의 배선에 연결되는 와이어 본딩 공정 시 안정적인 지지대 역할을 수행하는 경우도 있습니다. 다이싱 필름의 성능은 다양한 관련 기술들과 밀접하게 연관되어 있습니다. **다이싱 기술** 자체의 발전은 다이싱 필름의 요구사항을 변화시키는데, 예를 들어 레이저 다이싱은 블레이드 다이싱에 비해 더 높은 열 부하를 발생시키므로 내열성이 우수한 필름이 요구됩니다. 또한, 더욱 미세한 간격으로 칩을 분리하는 공정은 필름의 두께와 정밀도에 대한 요구사항을 높입니다. **접착 기술**은 다이싱 필름의 핵심 성능을 결정짓는 요소로, 웨이퍼 재질, 공정 온도, 습도 등 다양한 환경 변화에도 안정적인 접착력과 낮은 잔류물을 유지하는 새로운 접착제 개발이 꾸준히 이루어지고 있습니다. **재료 과학**의 발전은 필름의 기재층 및 접착층 재질의 개선을 이끌어내고 있으며, 이는 필름의 기계적 강도, 내열성, 화학적 안정성 등을 향상시키는 데 기여합니다. 최근에는 **나노 기술**을 활용하여 필름의 표면 특성을 조절하거나, 필름 내부에 특수 기능을 가진 나노 입자를 도입하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. **측정 및 분석 기술** 역시 다이싱 필름의 품질을 보증하고 성능을 평가하는 데 필수적입니다. 필름의 접착력, 박리성, 잔류물, 두께 균일성 등을 정밀하게 측정하고 분석함으로써 공정 최적화와 품질 관리가 이루어집니다. 반도체 산업의 지속적인 발전과 함께 다이싱 필름의 역할과 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 더욱 작고 복잡하며 고성능의 반도체 칩을 생산하기 위한 새로운 공정 기술들이 개발되면서, 다이싱 필름 역시 이러한 변화에 발맞춰 끊임없이 진화하고 있습니다. 차세대 반도체 소재와의 호환성, 친환경적인 공정 지원, 그리고 자동화 및 스마트 팩토리 환경에서의 효율적인 사용을 위한 기술 개발은 앞으로도 다이싱 필름 분야의 중요한 과제가 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 필름 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A4106) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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