| ■ 영문 제목 : Global Die Attach Adhesives for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E14592 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 다이 어태치 접착제 산업 체인 동향 개요, 전자 제품, 자동차 전자, 광학 이미징 장치 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 다이 어태치 접착제의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 다이 어태치 접착제 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 다이 어태치 접착제 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 다이 어태치 접착제 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 다이 어태치 접착제 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 단열형, 소결형, 열경화형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 다이 어태치 접착제 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 다이 어태치 접착제 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 다이 어태치 접착제 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 다이 어태치 접착제에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 다이 어태치 접착제 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 다이 어태치 접착제에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 제품, 자동차 전자, 광학 이미징 장치)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 다이 어태치 접착제과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 다이 어태치 접착제 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 다이 어태치 접착제 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 다이 어태치 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 단열형, 소결형, 열경화형
용도별 시장 세그먼트
– 전자 제품, 자동차 전자, 광학 이미징 장치
주요 대상 기업
– Dupont,Henkel,Namics,AI Technology,Advanced Packaging,DELO,Protavic,Master Bond,Nagase ChemteX
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 다이 어태치 접착제 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 다이 어태치 접착제의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 다이 어태치 접착제의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 다이 어태치 접착제 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 다이 어태치 접착제 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 다이 어태치 접착제 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 다이 어태치 접착제의 산업 체인.
– 반도체용 다이 어태치 접착제 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Dupont Henkel Namics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 다이 어태치 접착제 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 다이 어태치 접착제 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 다이 어태치 접착제 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 다이 어태치 접착제 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 - 유럽 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 - 남미 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 다이 어태치 접착제 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 다이 어태치 접착제 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 다이 어태치 접착제 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 다이 어태치 접착제 평균 가격 - 북미 반도체용 다이 어태치 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 다이 어태치 접착제 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 다이 어태치 접착제 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 다이 어태치 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 다이 어태치 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 다이 어태치 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 다이 어태치 접착제 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 다이 어태치 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 다이 어태치 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 다이 어태치 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 다이 어태치 접착제 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 다이 어태치 접착제 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 다이 어태치 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 다이 어태치 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 다이 어태치 접착제 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 다이 어태치 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 다이 어태치 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 다이 어태치 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 다이 어태치 접착제 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 다이 어태치 접착제 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 다이 어태치 접착제 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 다이 어태치 접착제 시장 성장 요인 - 반도체용 다이 어태치 접착제 시장 제약 요인 - 반도체용 다이 어태치 접착제 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 다이 어태치 접착제의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 다이 어태치 접착제의 제조 공정 분석 - 반도체용 다이 어태치 접착제 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 칩의 집적 회로를 기판 또는 리드 프레임에 고정하는 데 사용되는 특수 접착제인 반도체용 다이 어태치 접착제는 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 이러한 접착제는 단순히 칩을 물리적으로 부착하는 것을 넘어, 칩과 패키지 간의 전기적, 열적 특성을 최적화하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 중요한 기능들을 담당합니다. 반도체 기술의 발전과 함께 다이 어태치 접착제 역시 더욱 높은 성능과 신뢰성을 요구받고 있으며, 다양한 종류와 기술들이 개발되고 있습니다. 다이 어태치 접착제의 기본적인 역할은 반도체 칩, 즉 다이(Die)를 패키지의 특정 위치에 안정적으로 고정하는 것입니다. 이 과정은 칩을 최종적인 반도체 소자로 완성하는 데 있어 필수적인 단계입니다. 칩이 고정되는 기판으로는 주로 리드 프레임(Leadframe)이나 유기 기판(Organic Substrate) 등이 사용됩니다. 이러한 고정 작업은 칩의 무게와 외부 충격, 온도 변화 등에 의해 발생하는 응력을 효과적으로 분산시키고, 칩의 파손을 방지하는 중요한 기능을 합니다. 다이 어태치 접착제가 갖추어야 할 중요한 특징으로는 우수한 접착 강도, 낮은 수축률, 우수한 열 전도성, 전기 전도성 (필요시), 낮은 흡습성, 높은 신뢰성 등이 있습니다. 먼저, 우수한 접착 강도는 다이가 패키지에서 떨어져 나가는 것을 방지하여 소자의 수명을 보장합니다. 접착 과정에서 발생하는 열 경화 또는 자외선 경화 시 발생하는 수축은 칩에 스트레스를 유발할 수 있으므로, 낮은 수축률을 갖는 접착제가 선호됩니다. 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 외부로 방출하는 것은 소자의 성능과 안정성에 매우 중요합니다. 따라서 높은 열 전도성을 갖는 접착제는 필수적이며, 특히 고성능 반도체일수록 더욱 중요해집니다. 특정 애플리케이션에서는 칩과 기판 간의 전기적 연결을 돕는 역할을 하기도 하는데, 이 경우 전기 전도성을 갖는 접착제가 사용됩니다. 접착제가 습기를 흡수하게 되면 부식이나 전기적 단락을 유발할 수 있으므로 낮은 흡습성은 중요한 특성입니다. 마지막으로, 반도체 소자는 장기간 안정적인 작동을 보장해야 하므로, 다양한 환경 조건에서도 성능 저하 없이 견딜 수 있는 높은 신뢰성이 요구됩니다. 다이 어태치 접착제는 그 특성에 따라 크게 비전도성 접착제(Non-Conductive Adhesive, NCA)와 전도성 접착제(Conductive Adhesive, CA)로 나눌 수 있습니다. 비전도성 접착제는 주로 열 전도성을 높이기 위해 세라믹 또는 금속 산화물과 같은 충진재를 포함하지만 전기적으로는 절연되어 있습니다. 이러한 접착제는 칩과 기판 간의 전기적 절연이 필요한 경우에 사용됩니다. 반면에 전도성 접착제는 전기적 연결이 필요한 경우에 사용되며, 일반적으로 은(Ag) 또는 구리(Cu)와 같은 금속 입자를 충진재로 사용하여 전기 전도성을 확보합니다. 전도성 접착제는 다시 전기적으로 전도성을 가지면서 열 전도성도 함께 갖는 열전도성 접착제(Thermally Conductive Adhesive, TCA)와 전기적 전도성만을 목적으로 하는 전기 전도성 접착제(Electrically Conductive Adhesive, ECA)로 세분화될 수 있습니다. 반도체용 다이 어태치 접착제의 주된 용도는 앞서 언급했듯이 반도체 칩의 패키징입니다. 특히, 고성능 CPU, GPU, 메모리 반도체, 전력 반도체 등 발열이 많거나 미세한 전기적 신호 처리가 중요한 반도체 분야에서 그 중요성이 더욱 강조됩니다. 이러한 칩들은 집적도가 높고 더 많은 전류를 흘려야 하므로, 효과적인 열 방출과 안정적인 전기적 연결이 필수적입니다. 또한, 자동차 전장용 반도체, 통신용 반도체 등 고온이나 고습과 같은 극한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 분야에서도 신뢰성 높은 다이 어태치 접착제가 요구됩니다. 관련 기술로는 접착제의 재료 과학적 측면과 공정 기술 측면을 모두 고려할 수 있습니다. 재료 과학 측면에서는 새로운 고기능성 충진재 개발, 나노 기술을 활용한 열 및 전기 전도성 향상, 접착제의 점도 및 유변학적 특성 제어, 그리고 내습성 및 내열성 증진을 위한 고분자 수지 개발 등이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 다이아몬드, 질화붕소, 산화알루미늄 등과 같이 높은 열 전도성을 갖는 세라믹 입자를 충진재로 사용하여 열 방출 성능을 극대화하는 기술이 발전하고 있습니다. 공정 기술 측면에서는 더욱 빠르고 균일한 경화 조건을 제공하는 기술, 칩의 손상을 최소화하는 정밀한 도포 기술, 그리고 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)과 같은 차세대 패키징 기술에 적합한 접착제 개발이 중요합니다. 또한, 반도체 소자의 소형화 및 고집적화 추세에 따라, 더욱 얇고 균일한 두께로 접착제가 도포될 수 있어야 하며, 이 과정에서 발생하는 기포를 효과적으로 제거하는 기술도 중요하게 다루어지고 있습니다. 최근에는 환경 규제 강화로 인해 용제 사용을 줄이거나 친환경적인 재료를 사용하는 접착제 개발 또한 중요한 이슈로 부각되고 있습니다. 결론적으로, 반도체용 다이 어태치 접착제는 반도체 칩의 성능, 신뢰성 및 수명에 직접적인 영향을 미치는 핵심 소재입니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 요구사항을 충족시키기 위해, 더 높은 열 전도성, 전기 전도성, 기계적 강도, 그리고 환경 저항성을 갖춘 새로운 접착제 개발과 혁신적인 공정 기술의 도입이 앞으로도 계속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 다이 어태치 접착제 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E14592) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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