| ■ 영문 제목 : Global Distributed Feedback (DFB) Laser Chip Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E15584 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 산업 체인 동향 개요, 발전, 공업, 광 통신, 항공, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 자유 공간 레이저 다이오드, 섬유 결합 레이저 다이오드)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (발전, 공업, 광 통신, 항공, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 자유 공간 레이저 다이오드, 섬유 결합 레이저 다이오드
용도별 시장 세그먼트
– 발전, 공업, 광 통신, 항공, 기타
주요 대상 기업
– Avago, Mitsubishi, II-VI Incorporated, Lumentum Operations, AdTech Optics, Inphenix, MACOM, OSI Laser Diode, Inc., QPhotonics, nanoplus, Wavespectrum Laser Inc., Adtech Optics, Modulight, Inc., QD Laser, EMCORE Corporation, LasersCom, Lasermate Group, Innolume, Nolatech, InPhenix, QPC Lasers, Thorlabs Inc, S
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩의 산업 체인.
– 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Avago Mitsubishi II-VI Incorporated ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 이미지 - 종류별 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 판매량 (2019-2030) - 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 판매량 시장 점유율 - 지역별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 시장 점유율 - 북미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 - 유럽 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 - 아시아 태평양 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 - 남미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 - 중동 및 아프리카 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 - 세계의 종류별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 평균 가격 - 세계의 용도별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 평균 가격 - 북미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 유럽 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 영국 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 러시아 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 일본 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 한국 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 인도 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 호주 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 남미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 이집트 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 소비 금액 및 성장률 - 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장 성장 요인 - 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장 제약 요인 - 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩의 제조 비용 구조 분석 - 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩의 제조 공정 분석 - 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 분산형 피드백(DFB) 레이저 칩은 특정 파장의 빛을 매우 효율적이고 안정적으로 생성하는 반도체 레이저 다이오드(LD)의 한 종류입니다. 일반적인 반도체 레이저가 레이저 공동(cavity)의 양쪽 끝에 있는 거울을 이용하여 빛을 증폭시키고 특정 모드를 선택하는 방식이라면, DFB 레이저는 레이저 활성층 내부에 주기적인 구조를 형성함으로써 피드백을 얻습니다. 이 주기적인 구조는 회절 격자(diffraction grating)와 유사한 역할을 하여, 특정 파장의 빛만 효율적으로 되먹임시켜 레이저 발진을 유도합니다. 이러한 구조적 특징 덕분에 DFB 레이저는 단일 모드(single-mode) 발진 특성이 매우 뛰어나며, 좁은 스펙트럼 폭(narrow spectral width)과 높은 광대역폭(high spectral purity)을 가지는 것이 특징입니다. DFB 레이저 칩의 핵심적인 개념은 '분산형 피드백'에 있습니다. 일반적인 레이저 공동은 끝단에 위치한 두 개의 거울이 빛을 반사시켜 레이저 효과를 만들어냅니다. 하지만 DFB 레이저에서는 레이저 활성층 자체에 1차원 또는 2차원의 주기적인 구조, 즉 격자가 내장되어 있습니다. 이 격자는 빛의 파장에 따라 다른 각도로 회절시키는데, 특정 파장의 빛은 레이저 활성층 내부를 왕복하며 격자에 의해 효율적으로 되먹임됩니다. 마치 음악가가 특정 음에 공명하는 악기를 연주할 때처럼, DFB 레이저의 격자 또한 특정 파장의 빛에만 강하게 공명하여 해당 파장의 빛만을 선택적으로 증폭시키고 발진하게 됩니다. 이러한 방식으로 DFB 레이저는 일반적인 반도체 레이저에서 흔히 발생하는 다중 모드(multi-mode) 발진을 억제하고 단 하나의 고품질 광신호를 생성할 수 있습니다. DFB 레이저 칩의 가장 두드러진 특징은 바로 뛰어난 단일 모드 발진 능력입니다. 이는 좁은 스펙트럼 폭으로 이어지며, 이는 통신 시스템이나 정밀 측정 등에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 스펙트럼 폭이 좁다는 것은 생성되는 빛이 거의 단일 파장으로 구성되어 있다는 것을 의미하며, 이는 신호의 간섭을 최소화하고 정보를 보다 명확하고 효율적으로 전달하는 데 기여합니다. 또한, DFB 레이저는 비교적 높은 출력 전력을 안정적으로 유지할 수 있으며, 온도 변화나 전류 변화에 따른 파장 변화가 적어 뛰어난 주파수 안정성을 자랑합니다. 이러한 안정성은 장시간 운용이 필요한 시스템에서 매우 유리한 장점입니다. DFB 레이저 칩은 격자의 형성 방식과 위치에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 레이저 활성층의 외부 또는 내부에 격자를 형성하는 방식입니다. 외부 격자 방식은 제작이 비교적 용이하지만, 격자와 활성층 사이의 결합 효율이 낮아 성능에 한계가 있을 수 있습니다. 반면에 내부 격자 방식은 격자가 활성층 자체에 직접 통합되어 있어 격자와 광자의 상호작용이 훨씬 효과적이며, 따라서 더 높은 성능과 효율을 기대할 수 있습니다. 또한, 격자의 주기(pitch)와 깊이(depth)를 정밀하게 제어함으로써 특정 파장의 빛을 더욱 선택적으로 증폭시킬 수 있습니다. 최근에는 2차원 주기 구조를 이용하여 더욱 효율적인 피드백을 구현하는 DFB 레이저 칩도 연구되고 있습니다. DFB 레이저 칩의 뛰어난 성능은 다양한 첨단 기술 분야에서 핵심적인 역할을 수행하게 합니다. 대표적인 용도로는 광 통신 분야를 들 수 있습니다. 초고속, 대용량 데이터 전송을 위해서는 좁은 스펙트럼 폭과 높은 주파수 안정성을 가진 광 신호가 필수적인데, DFB 레이저는 이러한 요구사항을 완벽하게 충족시킵니다. 특히, 각 채널마다 고유한 파장을 할당하여 동시에 여러 개의 신호를 전송하는 파장 분할 다중화(WDM, Wavelength Division Multiplexing) 기술에서 DFB 레이저의 중요성은 더욱 강조됩니다. 또한, 광학 센싱 분야에서도 DFB 레이저가 널리 사용됩니다. 미세한 파장의 변화를 감지하는 데 특화되어 있어, 가스 감지, 환경 모니터링, 생체 신호 측정 등 정밀한 측정이 요구되는 다양한 분야에서 응용됩니다. 최근에는 DFB 레이저 칩의 성능 향상을 위한 다양한 관련 기술들이 활발하게 연구되고 있습니다. 가장 중요한 기술 중 하나는 '격자 제작 기술'입니다. 고해상도 전자빔 리소그래피(electron beam lithography)와 같은 첨단 패터닝 기술을 이용하여 나노미터 수준의 정밀도로 격자를 형성함으로써 더욱 효과적인 피드백을 구현하고 발진 파장의 정확도를 높일 수 있습니다. 또한, 레이저 활성층 물질의 선택과 구조 설계 역시 중요한 연구 분야입니다. 다양한 III-V족 반도체 물질 조합을 사용하거나, 격자와 활성층의 상호작용을 최적화하는 새로운 구조를 설계함으로써 출력 전력, 효율, 온도 안정성 등을 향상시킬 수 있습니다. 칩의 집적도를 높이고 제조 비용을 절감하기 위한 패키징 및 모듈화 기술 또한 중요한 관련 기술로 발전하고 있습니다. 소형화, 저전력화, 고신뢰성을 갖춘 DFB 레이저 칩을 구현하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있으며, 이는 미래 광학 기술 발전에 있어 핵심적인 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 분산형 피드백 (DFB) 레이저 칩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E15584) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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