| ■ 영문 제목 : Global Dual or Quad Flat Pack No Lead Package Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E16297 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 산업 체인 동향 개요, 모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : <2x2, 2x2 to 3x3, >3×3 to 5×5, >5×5 to 7×7, >7×7 to 9×9, >9×9 to 12×12)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– <2x2, 2x2 to 3x3, >3×3 to 5×5, >5×5 to 7×7, >7×7 to 9×9, >9×9 to 12×12
용도별 시장 세그먼트
– 모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷
주요 대상 기업
– ASE(SPIL), Amkor Technology, JCET Group, Powertech Technology Inc., Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology, UTAC, Orient Semiconductor, ChipMOS, King Yuan Electronics, SFA Semicon
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 산업 체인.
– 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASE(SPIL) Amkor Technology JCET Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 이미지 - 종류별 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 판매량 (2019-2030) - 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 판매량 시장 점유율 - 지역별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 북미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 - 유럽 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 - 아시아 태평양 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 - 남미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 - 중동 및 아프리카 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 - 세계의 종류별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 평균 가격 - 세계의 용도별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 평균 가격 - 북미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 유럽 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 영국 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 러시아 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 일본 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 한국 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 인도 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 호주 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 남미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 이집트 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 소비 금액 및 성장률 - 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 성장 요인 - 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 제약 요인 - 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 제조 비용 구조 분석 - 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 제조 공정 분석 - 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 (Dual or Quad Flat Pack No Lead Package) 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지, 줄여서 DFLM(Dual Flat Pack, No Lead) 및 QFLM(Quad Flat Pack, No Lead)은 현대 전자 부품의 집적화 및 소형화를 선도하는 중요한 패키징 기술입니다. 이 패키지들은 전통적인 리드(lead) 구조를 제거하고 대신 패키지 바닥면에 직접 노출된 솔더 패드(solder pad)를 통해 회로 기판과 전기적으로 연결되는 특징을 가지고 있습니다. 이러한 비-리드(No-Lead) 구조는 부품의 크기를 혁신적으로 줄이고, 더 나은 열 방출 성능을 제공하며, 전기적 신호 무결성을 향상시키는 데 기여합니다. DFLM 및 QFLM 패키지의 핵심적인 개념은 리드 프레임(lead frame)이나 외부 리드 대신, 패키지 하단에 위치한 노출된 솔더 패드를 사용하여 표면 실장(Surface Mount, SM) 기술로 직접 회로 기판에 장착된다는 점입니다. 이는 전통적인 듀얼 인라인 패키지(Dual Inline Package, DIP)나 플랫 패키지(Flat Package)와 같은 리드 구조를 가진 패키지와 차별화되는 가장 큰 특징입니다. 리드 구조는 납땜 시 발생하는 리드의 변형이나 굽힘, 혹은 납땜 불량으로 인해 조립상의 문제를 야기할 수 있었으나, 비-리드 패키지는 이러한 단점을 극복합니다. 이러한 비-리드 구조는 다양한 장점을 제공합니다. 첫째, **소형화**입니다. 리드 프레임의 부피를 차지하지 않으므로 패키지 자체의 크기를 훨씬 작게 만들 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 공간 제약이 매우 심한 애플리케이션에서 특히 중요한 이점입니다. 둘째, **우수한 전기적 성능**입니다. 리드가 길어질수록 발생하는 인덕턴스(inductance)와 커패시턴스(capacitance)가 증가하여 신호 왜곡을 유발할 수 있습니다. 비-리드 패키지는 리드 구조가 없어 전기적 경로가 매우 짧아지므로 고주파수 동작에서 더 나은 신호 무결성을 제공합니다. 셋째, **효율적인 열 방출**입니다. 패키지 하단의 솔더 패드가 회로 기판의 접지면과 직접 연결되어 넓은 면적으로 열을 효과적으로 전달할 수 있습니다. 일부 고급 비-리드 패키지는 패키지 중앙에 열 방출을 위한 익스포즈드 패드(exposed pad)를 추가로 가지고 있어 열 관리 성능을 더욱 향상시킵니다. 넷째, **조립 용이성 및 신뢰성 향상**입니다. 패키지 하단의 솔더 패드는 회로 기판의 패드와 직접 접촉하므로 납땜 시 발생하는 물리적인 응력이 줄어들고, 솔더 조인트의 신뢰성이 향상됩니다. 또한, 자동화된 표면 실장 공정에 매우 적합하여 대량 생산에 유리합니다. DFLM 및 QFLM 패키지는 그 명칭에서 알 수 있듯이 리드의 개수와 배열에 따라 구분될 수 있습니다. "듀얼(Dual)"은 두 개의 평행한 리드 줄을 가진 형태로, 주로 간단한 디지털 또는 아날로그 IC에 사용되었습니다. 하지만 현대적인 전자 부품은 더 많은 수의 입출력(I/O) 핀을 요구하므로, "쿼드(Quad)" 형태가 훨씬 보편화되었습니다. "쿼드 플랫 팩(Quad Flat Pack, QFP)"은 이름에서부터 네 면에 걸쳐 리드가 배열된 형태를 연상시키지만, 비-리드 패키지에서는 이러한 "쿼드"라는 용어가 패키지 하단에 4개의 면에 걸쳐 솔더 패드가 배열되었음을 의미하는 경우가 많습니다. 즉, QFLM은 패키지의 네 면에 균일하게 솔더 패드가 배치되어 있는 형태를 지칭합니다. 좀 더 구체적으로 DFLM 및 QFLM 패키지는 다양한 변형과 명칭으로 존재합니다. 가장 대표적인 예로는 **QFN(Quad Flat No-Lead)** 패키지가 있습니다. QFN은 패키지 하단 네 면에 걸쳐 사각형 또는 직사각형 형태의 솔더 패드가 배열되어 있으며, 중앙에는 종종 열 방출을 위한 노출된 패드(exposed pad)가 존재합니다. QFN 패키지는 극도로 작은 크기와 우수한 열 방출 성능 덕분에 모바일 프로세서, 전력 관리 IC, RF 부품 등 다양한 고성능 집적 회로에 널리 사용됩니다. QFN 패키지는 또한 패키지의 높이에 따라 VQFN(Very thin Quad Flat No-Lead) 등으로 세분화되기도 합니다. 또 다른 관련 기술로는 **DFN(Dual Flat No-Lead)** 패키지가 있습니다. DFN은 QFN과 유사하지만, 주로 패키지의 두 면에만 솔더 패드가 배치되는 형태입니다. 이는 특정 애플리케이션에서 더 적은 수의 I/O 핀을 요구하거나, 특정 방향으로만 전기적 연결이 필요한 경우에 사용될 수 있습니다. DFN 패키지 역시 소형화와 우수한 전기적 특성을 제공합니다. 이러한 비-리드 패키지 기술의 발전은 고도로 집적된 반도체 칩의 성능을 극대화하고, 전자 기기의 소형화 및 고기능화 추세를 가속화하는 데 결정적인 역할을 했습니다. 예를 들어, 모바일 AP(Application Processor)나 GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 고성능 칩들은 수백 또는 수천 개의 I/O 핀을 요구하며, 이를 효율적으로 수용하기 위해 QFN과 같은 고밀도 비-리드 패키지가 필수적으로 사용됩니다. 또한, 무선 통신 모듈, 이미지 센서, 전력 관리 IC 등에서도 소형화와 성능 향상을 위해 비-리드 패키지 기술이 적극적으로 적용되고 있습니다. 관련 기술로는 이러한 패키지를 효율적으로 제조하기 위한 **반도체 패키징 기술** 자체의 발전이 있습니다. 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP) 기술은 개별 칩을 절단하기 전에 웨이퍼 단위에서 패키징을 완료하는 방식으로, 패키지 자체의 크기를 더욱 줄이고 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 최신 기술로는 패키지 내부에 여러 개의 칩을 쌓아 올리는 **3D 패키징** 또는 **이종 통합(Heterogeneous Integration)** 기술과 결합하여, 더 높은 성능과 기능을 하나의 패키지에 구현하는 추세입니다. 이러한 기술들은 비-리드 패키지와의 시너지를 통해 더욱 혁신적인 전자 제품의 등장을 가능하게 합니다. 결론적으로, 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지는 현대 전자 산업의 핵심적인 패키징 기술 중 하나로서, 소형화, 고성능화, 고신뢰성을 요구하는 다양한 애플리케이션에서 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 특히 QFN과 같은 형태는 그 뛰어난 장점들을 바탕으로 앞으로도 전자 부품의 집적화 및 소형화 트렌드를 이끌어갈 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E16297) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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