| ■ 영문 제목 : Global Electronic Integrated Passive Device Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17667 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 통합 수동 장치 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 통합 수동 장치 산업 체인 동향 개요, 전자 산업, 자동차 산업 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 통합 수동 장치의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 통합 수동 장치 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 통합 수동 장치 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 통합 수동 장치 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 통합 수동 장치 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 정전기 방전 유형, 전자기 간섭 유형, RF-IPD 유형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 통합 수동 장치 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 통합 수동 장치 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 통합 수동 장치 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 통합 수동 장치에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 통합 수동 장치 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 통합 수동 장치에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 산업, 자동차 산업)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 통합 수동 장치과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 통합 수동 장치 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 통합 수동 장치 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 통합 수동 장치 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 정전기 방전 유형, 전자기 간섭 유형, RF-IPD 유형
용도별 시장 세그먼트
– 전자 산업, 자동차 산업
주요 대상 기업
– Texas Instruments Incorporated, Qurvo, Inc., Murata Manufacturing Co. Ltd., NXP Semiconductors, ON Semiconductors
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 통합 수동 장치 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 통합 수동 장치의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 통합 수동 장치의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 통합 수동 장치 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 통합 수동 장치 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 통합 수동 장치 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 통합 수동 장치의 산업 체인.
– 전자 통합 수동 장치 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Texas Instruments Incorporated Qurvo Murata Manufacturing Co. Ltd. ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 통합 수동 장치 이미지 - 종류별 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 통합 수동 장치 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 통합 수동 장치 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 통합 수동 장치 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 통합 수동 장치 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 통합 수동 장치 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 통합 수동 장치 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 통합 수동 장치 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 통합 수동 장치 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 통합 수동 장치 소비 금액 - 유럽 전자 통합 수동 장치 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 통합 수동 장치 소비 금액 - 남미 전자 통합 수동 장치 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 통합 수동 장치 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 통합 수동 장치 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 통합 수동 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 통합 수동 장치 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 통합 수동 장치 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 통합 수동 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 통합 수동 장치 평균 가격 - 북미 전자 통합 수동 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 통합 수동 장치 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 통합 수동 장치 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 통합 수동 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 통합 수동 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 통합 수동 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 통합 수동 장치 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 통합 수동 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 통합 수동 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 통합 수동 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 통합 수동 장치 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 통합 수동 장치 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 통합 수동 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 통합 수동 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 통합 수동 장치 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 통합 수동 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 통합 수동 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 통합 수동 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 통합 수동 장치 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 통합 수동 장치 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 통합 수동 장치 소비 금액 및 성장률 - 전자 통합 수동 장치 시장 성장 요인 - 전자 통합 수동 장치 시장 제약 요인 - 전자 통합 수동 장치 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 통합 수동 장치의 제조 비용 구조 분석 - 전자 통합 수동 장치의 제조 공정 분석 - 전자 통합 수동 장치 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 통합 수동 장치(Electronic Integrated Passive Device, 이하 EIPD)는 기존의 개별 수동 부품들을 하나의 칩 또는 패키지 내에 집적화하여 전기적 성능을 향상시키고, 크기를 줄이며, 제조 공정의 효율성을 높이는 기술을 의미합니다. 이는 단순히 수동 부품들을 한데 모아놓는 것을 넘어, 각 부품의 특성을 최적화하고 상호 간의 간섭을 최소화하며, 전체 회로의 성능을 극대화하는 방향으로 설계 및 제작됩니다. EIPD의 핵심적인 개념은 수동 부품, 즉 저항기(Resistor), 커패시터(Capacitor), 인덕터(Inductor)와 같은 소자들을 집적 회로(Integrated Circuit, IC) 기술과 결합하거나, 단일 기판 상에 고밀도로 집적하는 것입니다. 이는 반도체 제조 기술을 활용하여 매우 정밀하고 작은 크기의 수동 소자를 제작하거나, 다층 세라믹 기판(MLCC), 박막 증착, 실리콘 기반 기술 등 다양한 재료 및 공학적 접근 방식을 통해 이루어질 수 있습니다. 결과적으로, 이는 전자 장치의 소형화, 고성능화, 저전력화 추세에 부응하는 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. EIPD의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **크기 감소**입니다. 개별 수동 부품들을 일일이 PCB(Printed Circuit Board)에 실장하는 대신, 하나의 칩 또는 패키지에 집적함으로써 전체 전자 제품의 부피를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT(사물인터넷) 장치 등과 같이 공간 제약이 매우 중요한 애플리케이션에서 큰 이점을 제공합니다. 둘째, **성능 향상**입니다. 집적화를 통해 소자 간의 연결 거리가 단축되고 기생 성분(Parasitic Element)의 영향이 감소합니다. 특히 고주파 대역에서 이는 신호 무결성(Signal Integrity)을 높이고 노이즈를 줄이는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 개별 소자의 특성을 정밀하게 제어하고 최적화하여 전체 회로의 정확성과 안정성을 높일 수 있습니다. 셋째, **비용 절감 및 제조 효율성 증대**입니다. 대량 생산 시 개별 부품의 실장 공정 비용을 줄이고, 자동화된 집적 공정을 통해 생산성을 높일 수 있습니다. 이는 결과적으로 제품의 전체적인 생산 비용을 절감하는 효과로 이어집니다. 넷째, **신뢰성 향상**입니다. 개별 부품 간의 물리적인 접촉점이나 납땜 연결부가 줄어들면서 불량 발생 가능성이 낮아지고, 외부 환경 요인에 대한 내구성이 강화됩니다. EIPD는 그 구성 소자와 집적 방식에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것으로는 **단일 칩 수동 통합 장치(Single-Chip Passive Integrated Device)**를 들 수 있습니다. 이는 실리콘이나 세라믹 등의 단일 기판 웨이퍼 상에서 저항기, 커패시터, 인덕터 등을 반도체 공정과 유사한 방식으로 직접 제작하는 방식입니다. 높은 집적도와 정밀도를 구현할 수 있으며, 고주파 특성이 우수하여 RF(Radio Frequency) 회로나 고속 디지털 회로에 많이 사용됩니다. 다른 종류로는 **다층 복합 세라믹 수동 소자(Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC)와 같은 수동 부품 집적 패키지**를 들 수 있습니다. 이는 여러 층의 유전체와 전극을 적층하여 하나의 세라믹 칩 안에 다수의 수동 소자를 구현하는 기술입니다. 예를 들어, MLCC는 고용량의 커패시터 기능을 수행하지만, 최근에는 이러한 MLCC 칩 내부에 저항기나 인덕터 기능까지 통합하려는 시도가 이루어지고 있습니다. 이러한 방식은 기존의 MLCC 제조 기술을 활용할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, **다기능 단일 패키지(Multi-function Single Package, MSP)** 또는 **시스템 인 패키지(System in Package, SiP)** 기술을 활용하여 다양한 종류의 수동 소자들을 하나의 패키지 안에 통합하는 방식도 존재합니다. 이는 다양한 재료와 기술로 제작된 개별 칩이나 부품들을 적층하거나 측면으로 배치하여 하나의 통합된 모듈 형태로 만드는 것입니다. 예를 들어, 필터, 매칭 네트워크 등을 구성하는 여러 개의 수동 소자를 하나의 작은 패키지 안에 모두 집적하여 제공함으로써 회로 설계 및 실장 부담을 크게 줄일 수 있습니다. EIPD의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자기기의 거의 모든 분야에 걸쳐 활용되고 있습니다. **모바일 통신 기기**에서는 스마트폰, 태블릿 PC 등에서 무선 통신 모듈의 RF 프론트엔드(RF Front-end) 부분에 고성능의 수동 소자 집적이 필수적입니다. 이는 안테나 매칭, 필터링, 신호 분리 등의 기능을 수행하며, 기기의 성능과 통신 속도에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, 전력 관리 회로에서도 에너지 효율을 높이기 위한 수동 소자 집적이 이루어집니다. **자동차 전장 부품** 분야에서도 EIPD의 중요성이 커지고 있습니다. 자율 주행을 위한 센서, 레이더, 라이다 시스템은 물론, 인포테인먼트 시스템, ECU(Electronic Control Unit) 등 고도의 신뢰성과 소형화가 요구되는 다양한 부품에 EIPD가 적용됩니다. 특히 차량의 고온, 저온, 진동 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로 고신뢰성 집적 수동 소자에 대한 수요가 높습니다. **IoT 및 웨어러블 기기**는 EIPD 기술 발전의 가장 큰 동기 중 하나입니다. 배터리 수명 연장과 초소형화를 위해 에너지 효율이 높고 크기가 작은 부품 집적이 필수적이며, EIPD는 이러한 요구 사항을 충족시키는 핵심 기술입니다. 스마트 센서, 웨어러블 밴드, 스마트 워치 등에서 복잡한 회로를 하나의 작은 칩이나 패키지에 집적하여 제공합니다. **고주파 통신 및 센싱** 분야에서도 EIPD는 필수적인 기술입니다. Wi-Fi, Bluetooth, 5G 이동통신 등 고속 무선 통신에서 요구되는 고주파 대역의 정확한 필터링, 임피던스 매칭, 공진 회로 등을 구현하기 위해 고성능의 집적 수동 소자가 사용됩니다. 또한, 비접촉식 센싱 기술이나 RFID(Radio Frequency Identification) 등에서도 특정 주파수 대역의 신호를 처리하는 데 EIPD가 활용됩니다. EIPD와 관련된 주요 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, **첨단 반도체 공정 기술**입니다. 실리콘 기반 웨이퍼 위에 미세 패턴을 형성하고, 박막 증착, 식각, 금속 배선 등의 공정을 통해 고품질의 저항기, 커패시터, 인덕터를 제작하는 기술이 핵심입니다. 이는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 공정 기술과 결합되어 수동 소자와 능동 소자(트랜지스터 등)를 하나의 칩에 집적하는 MOEMS(Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems) 또는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술과도 연관됩니다. 둘째, **첨단 세라믹 및 재료 공학 기술**입니다. MLCC와 같은 적층 세라믹 기술을 기반으로 고유전율의 세라믹 재료, 저손실의 유전체 재료, 높은 비저항 또는 낮은 비저항의 전극 재료 등을 개발하고, 이들을 정밀하게 적층하여 원하는 전기적 특성을 구현하는 기술입니다. 또한, 박막 증착 기술(PVD, CVD 등)을 이용하여 다양한 금속 및 절연 박막을 형성하는 기술도 중요합니다. 셋째, **패키징 기술**입니다. 여러 개의 칩이나 부품들을 하나의 패키지 안에 효율적으로 통합하고, 외부와의 전기적 연결을 제공하는 기술입니다. 와이어 본딩(Wire Bonding), 플립 칩(Flip Chip), 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV) 등의 기술과 함께, 적층 기술, 측면 배치 기술 등을 활용하여 고밀도 다기능 패키지를 구현합니다. 특히, 고주파 신호의 손실을 최소화하기 위한 패키지 설계 및 재료 선택도 중요한 요소입니다. 넷째, **설계 자동화(EDA) 도구 및 시뮬레이션 기술**입니다. 복잡한 구조의 EIPD를 설계하고, 각 소자의 전기적 특성을 예측하며, 상호 간의 간섭 효과를 분석하는 데 필수적인 기술입니다. 3D 모델링, 전자기장 해석, 회로 시뮬레이션 등을 통해 최적의 설계 파라미터를 도출하고, 제조 과정에서 발생할 수 있는 문제점을 사전에 예측하고 해결하는 데 기여합니다. 결론적으로, 전자 통합 수동 장치(EIPD)는 현대 전자 산업에서 소형화, 고성능화, 그리고 비용 효율성을 달성하기 위한 핵심 기술입니다. 개별 수동 부품의 한계를 극복하고 더욱 발전된 전자 장치를 구현하기 위한 노력은 계속될 것이며, 이는 미래 전자 기술 발전의 중요한 동력이 될 것입니다. 반도체 공정, 재료 과학, 패키징 기술 등 다양한 분야의 융합을 통해 EIPD 기술은 앞으로도 더욱 진화하고 그 적용 범위를 넓혀갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 통합 수동 장치 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17667) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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