| ■ 영문 제목 : Global Electronic Multilayer Varistors Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17685 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 다층 배리스터 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 다층 배리스터 산업 체인 동향 개요, 전력 시스템, 모터 보호, 차량 전자 제품, 가전 제품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 다층 배리스터의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 다층 배리스터 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 다층 배리스터 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 다층 배리스터 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 다층 배리스터 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 고전압: 150-300V, 중전압: 50-150V, 저전압: 0-50V)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 다층 배리스터 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 다층 배리스터 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 다층 배리스터 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 다층 배리스터에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 다층 배리스터 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 다층 배리스터에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전력 시스템, 모터 보호, 차량 전자 제품, 가전 제품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 다층 배리스터과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 다층 배리스터 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 다층 배리스터 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 다층 배리스터 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 고전압: 150-300V, 중전압: 50-150V, 저전압: 0-50V
용도별 시장 세그먼트
– 전력 시스템, 모터 보호, 차량 전자 제품, 가전 제품, 기타
주요 대상 기업
– Littelfuse,Eaton,TDK Electronics,Panasonic,KYOCERA AVX,Vishay,MARUWA,SFI Electronics Technology,AEM Components,JOYIN,KEMET (YAGEO Corporation),Keko Varicon,KOA Speer Electronics,Stackpole Electronics (SEI),Cham How Corporation,Semiware,Abracon,Bourns,INPAQ Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 다층 배리스터 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 다층 배리스터의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 다층 배리스터의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 다층 배리스터 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 다층 배리스터 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 다층 배리스터 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 다층 배리스터의 산업 체인.
– 전자 다층 배리스터 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Littelfuse Eaton TDK Electronics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 다층 배리스터 이미지 - 종류별 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 다층 배리스터 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 다층 배리스터 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 다층 배리스터 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 다층 배리스터 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 다층 배리스터 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 다층 배리스터 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 다층 배리스터 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 다층 배리스터 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 다층 배리스터 소비 금액 - 유럽 전자 다층 배리스터 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 다층 배리스터 소비 금액 - 남미 전자 다층 배리스터 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 다층 배리스터 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 다층 배리스터 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 다층 배리스터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 다층 배리스터 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 다층 배리스터 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 다층 배리스터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 다층 배리스터 평균 가격 - 북미 전자 다층 배리스터 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 다층 배리스터 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 다층 배리스터 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 다층 배리스터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 다층 배리스터 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 다층 배리스터 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 다층 배리스터 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 다층 배리스터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 다층 배리스터 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 다층 배리스터 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 다층 배리스터 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 다층 배리스터 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 다층 배리스터 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 다층 배리스터 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 다층 배리스터 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 다층 배리스터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 다층 배리스터 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 다층 배리스터 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 다층 배리스터 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 다층 배리스터 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 다층 배리스터 소비 금액 및 성장률 - 전자 다층 배리스터 시장 성장 요인 - 전자 다층 배리스터 시장 제약 요인 - 전자 다층 배리스터 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 다층 배리스터의 제조 비용 구조 분석 - 전자 다층 배리스터의 제조 공정 분석 - 전자 다층 배리스터 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 다층 배리스터(Electronic Multilayer Varistors, MLVs)는 현대 전자 장치의 필수적인 보호 부품으로서 과도 전압으로부터 민감한 회로를 보호하는 데 사용됩니다. 이는 금속 산화물 배리스터(MOV)와 유사한 원리로 작동하지만, 박막 기술과 다층 적층 구조를 통해 더욱 작고 정밀한 보호 성능을 제공한다는 점에서 차별화됩니다. MLV는 주로 세라믹 재료와 금속 전극의 교대로 적층된 구조를 가지며, 각 층의 두께와 재료 조성을 정밀하게 제어함으로써 특정 전압 범위에서 우수한 비선형 특성을 나타냅니다. 즉, 정상적인 작동 전압에서는 거의 전류를 흐르지 않지만, 예상치 못한 과도 전압이 인가되면 급격히 낮은 임피던스로 변하여 과도 에너지를 흡수하고 회로를 보호하는 역할을 수행합니다. MLV의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **빠른 응답 속도**를 들 수 있습니다. 수 나노초 이내의 매우 짧은 시간 안에 과도 전압에 반응하여 회로를 보호할 수 있습니다. 이는 급격하게 발생하는 서지 전류로부터 민감한 반도체 소자를 보호하는 데 매우 중요합니다. 둘째, **우수한 에너지 흡수 능력**을 가지고 있습니다. MLV는 설계된 정격 에너지 이상의 과도 에너지를 효과적으로 흡수하여 소자가 파손되는 것을 방지합니다. 셋째, **매우 작은 크기**입니다. 박막 적층 기술을 통해 고밀도 집적화가 가능하여 스마트폰, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 심한 현대 전자 제품에 적용하기에 매우 적합합니다. 넷째, **정밀한 클램핑 전압**을 들 수 있습니다. 설계된 클램핑 전압에 매우 가깝게 동작하여 회로에 인가되는 과도 전압을 효과적으로 제한할 수 있습니다. 이는 회로 설계 시 전압 허용 범위 내에서 안정적인 보호를 가능하게 합니다. 다섯째, **낮은 누설 전류**를 가집니다. 정상 작동 시 매우 낮은 누설 전류를 유지하여 전력 소비를 최소화합니다. 마지막으로, **넓은 온도 범위에서 안정적인 성능**을 유지합니다. 다양한 환경 조건에서도 신뢰성 있는 보호 성능을 제공합니다. MLV는 그 구조와 재료에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **산화아연(ZnO) 기반 MLV**입니다. ZnO는 우수한 비선형 특성과 안정성으로 인해 가장 널리 사용되는 소재입니다. 여기에 비스무트 산화물(Bi2O3), 코발트 산화물(CoO), 망간 산화물(MnO2) 등의 첨가제를 첨가하여 전기적 특성을 조절합니다. 다른 종류로는 **실리콘 카바이드(SiC) 기반 MLV**가 있습니다. SiC는 ZnO 기반 MLV보다 더 높은 에너지 밀도와 더 빠른 응답 속도를 제공할 수 있어 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 또한, 특정 용도에 맞춰 세라믹 층의 두께, 전극 재료 및 패턴 등을 조절한 다양한 변형 MLV들이 개발되고 있습니다. MLV의 용도는 매우 광범위합니다. 대표적인 용도로는 **휴대용 통신 장치 보호**가 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북 등의 USB 포트, 데이터 라인 및 전원 라인을 과도 전압으로부터 보호하여 기기 손상을 방지합니다. **산업용 자동화 장비**에서도 MLV는 중요한 역할을 합니다. 모터 드라이브, 센서, 제어 장치 등은 외부 노이즈나 전력 변동에 취약하므로 MLV를 통해 안정적인 작동을 보장합니다. 또한, **자동차 전장 부품 보호**에도 널리 사용됩니다. 차량 내부는 다양한 전기적 노이즈와 서지에 노출되기 쉬우므로, 인포테인먼트 시스템, 제어 모듈, 센서 등을 보호하기 위해 MLV가 필수적으로 사용됩니다. **가전제품**, **의료 기기**, **정보 통신 장비(ICT)** 등 거의 모든 전자 제품에서 과도 전압 보호를 위해 MLV가 적용될 수 있습니다. 특히 최근에는 5G 통신 장비, 사물 인터넷(IoT) 기기, 자율 주행 자동차 등 첨단 기술 분야에서 더욱 정밀하고 소형화된 보호 솔루션에 대한 요구가 높아짐에 따라 MLV의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. MLV와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. **박막 공정 기술의 발전**은 MLV의 소형화와 성능 향상에 크게 기여하고 있습니다. 스퍼터링, 증착 등 다양한 박막 형성 기술을 통해 층간 두께를 수십 나노미터 수준까지 정밀하게 제어할 수 있게 되었습니다. 또한, **신소재 개발**을 통해 기존 ZnO 기반 MLV의 한계를 극복하고 더 높은 에너지 흡수 능력, 더 빠른 응답 속도, 더 높은 신뢰성을 갖춘 MLV를 개발하려는 노력이 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 나노 입자 기반의 새로운 세라믹 소재나 복합 재료를 활용하는 연구가 활발히 진행 중입니다. **시뮬레이션 및 설계 기술의 발전** 또한 MLV 성능 최적화에 중요한 역할을 합니다. 유한요소해석(FEA) 등의 고급 시뮬레이션 도구를 활용하여 MLV의 전기적 특성, 열적 거동 등을 사전에 예측하고 최적의 설계를 도출함으로써 개발 기간을 단축하고 성능을 향상시킬 수 있습니다. 더불어, **패키징 기술의 발전**은 MLV를 전자 회로 기판에 더욱 효율적이고 안정적으로 실장할 수 있도록 지원합니다. 미세 피치(fine-pitch) 패키징 기술과 고밀도 실장 기술은 MLV가 차지하는 공간을 최소화하면서도 우수한 전기적 연결을 제공합니다. 마지막으로, **테스트 및 검증 기술의 발전**은 MLV의 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 다양한 환경 조건(온도, 습도, 진동 등)에서의 성능 테스트와 고장 분석 기술은 MLV의 품질을 보증하고 제품의 수명을 예측하는 데 중요한 역할을 합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 다층 배리스터 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17685) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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