| ■ 영문 제목 : Global Electronics Components Plastic Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17789 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 부품 플라스틱 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 부품 플라스틱 산업 체인 동향 개요, 스위치, 컴퓨터, 스캐너, 전자 디스플레이, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 부품 플라스틱의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 부품 플라스틱 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 부품 플라스틱 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 부품 플라스틱 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 부품 플라스틱 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 열가소성 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아미드 이미드, 폴리카보네이트, 액정 폴리머, 설포네이트 폴리머, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 부품 플라스틱 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 부품 플라스틱 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 부품 플라스틱 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 부품 플라스틱에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 부품 플라스틱 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 부품 플라스틱에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (스위치, 컴퓨터, 스캐너, 전자 디스플레이, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 부품 플라스틱과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 부품 플라스틱 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 부품 플라스틱 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 부품 플라스틱 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 열가소성 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아미드 이미드, 폴리카보네이트, 액정 폴리머, 설포네이트 폴리머, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 스위치, 컴퓨터, 스캐너, 전자 디스플레이, 기타
주요 대상 기업
– Ashland, BASF, Celanese Corporation, Covestro, Cytec Industries, DuPont, EMS GRIVORY, Epic Resins, Henkel AG, Huntsman Advanced Materials, Interplastic Corporation, KINGFA, LANXESS, Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 부품 플라스틱 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 부품 플라스틱의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 부품 플라스틱의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 부품 플라스틱 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 부품 플라스틱 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 부품 플라스틱 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 부품 플라스틱의 산업 체인.
– 전자 부품 플라스틱 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Ashland BASF Celanese Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 부품 플라스틱 이미지 - 종류별 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 부품 플라스틱 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 부품 플라스틱 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 부품 플라스틱 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 부품 플라스틱 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 부품 플라스틱 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 부품 플라스틱 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 부품 플라스틱 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 부품 플라스틱 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 부품 플라스틱 소비 금액 - 유럽 전자 부품 플라스틱 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 부품 플라스틱 소비 금액 - 남미 전자 부품 플라스틱 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 부품 플라스틱 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 부품 플라스틱 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 부품 플라스틱 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 부품 플라스틱 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 부품 플라스틱 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 부품 플라스틱 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 부품 플라스틱 평균 가격 - 북미 전자 부품 플라스틱 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 부품 플라스틱 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 부품 플라스틱 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 부품 플라스틱 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 부품 플라스틱 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 부품 플라스틱 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 부품 플라스틱 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 부품 플라스틱 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 부품 플라스틱 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 부품 플라스틱 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 부품 플라스틱 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 부품 플라스틱 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 부품 플라스틱 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 부품 플라스틱 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 부품 플라스틱 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 부품 플라스틱 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 부품 플라스틱 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 부품 플라스틱 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 부품 플라스틱 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 부품 플라스틱 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 부품 플라스틱 소비 금액 및 성장률 - 전자 부품 플라스틱 시장 성장 요인 - 전자 부품 플라스틱 시장 제약 요인 - 전자 부품 플라스틱 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 부품 플라스틱의 제조 비용 구조 분석 - 전자 부품 플라스틱의 제조 공정 분석 - 전자 부품 플라스틱 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 부품 플라스틱은 현대 전자 기기의 핵심 소재로서, 다양한 종류와 특징을 가지며 광범위한 분야에 활용되고 있습니다. 전자 기기의 소형화, 경량화, 고성능화 추세에 발맞추어 플라스틱 소재의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 끊임없는 연구 개발을 통해 진화하고 있습니다. 전자 부품 플라스틱의 개념을 좀 더 구체적으로 살펴보면, 이는 단순히 플라스틱 재료 자체만을 의미하는 것이 아니라, 전자 부품의 성능과 기능을 극대화하기 위해 특별한 물성을 갖도록 설계 및 가공된 플라스틱 소재를 통칭합니다. 이러한 소재들은 전기 절연성, 내열성, 기계적 강도, 내화학성, 치수 안정성 등 까다로운 요구 조건을 충족해야 합니다. 전자 부품의 내부에서 신호를 전달하거나 외부로부터 부품을 보호하는 역할을 수행하며, 때로는 방열, 전자기파 차폐와 같은 특수한 기능까지 담당하기도 합니다. 전자 부품 플라스틱의 가장 중요한 특징 중 하나는 뛰어난 **전기 절연성**입니다. 이는 전자 부품 내부에서 원치 않는 전류의 흐름을 막아 회로의 오작동이나 합선을 방지하는 필수적인 기능입니다. 또한, 많은 전자 부품은 고온 환경에서 작동하거나 열을 발생시키므로, 플라스틱 소재는 **우수한 내열성**을 갖추어야 합니다. 부품의 성능 저하 없이 안정적으로 작동하기 위해서는 고온에서도 변형되거나 녹지 않는 내열성이 필수적입니다. 더불어, 전자 부품은 외부 충격이나 진동에 노출될 수 있으므로, **충분한 기계적 강도** 또한 요구됩니다. 낙하 충격이나 압력에도 견딜 수 있는 강성은 제품의 내구성과 신뢰성을 보장하는 중요한 요소입니다. 뿐만 아니라, 전자 부품은 다양한 화학 물질이나 습기에 노출될 가능성이 있어, **내화학성 및 내습성** 또한 중요하게 고려됩니다. 특히 반도체나 민감한 전자 회로를 보호하기 위해서는 외부 환경으로부터의 영향을 최소화해야 합니다. 또한, 전자 부품은 정밀한 조립 공정을 거치므로, **뛰어난 치수 안정성**은 필수적입니다. 온도나 습도 변화에도 변형이 적어야 정밀한 조립과 장기적인 성능 유지가 가능합니다. 최근에는 전자 기기의 고밀도화 및 고성능화 추세에 따라, 발열량이 증가하는 부품들이 많아지고 있습니다. 이에 따라 **우수한 방열 성능**을 갖춘 플라스틱 소재의 필요성도 높아지고 있습니다. 금속만큼은 아니지만, 플라스틱 자체의 열전도성을 높이거나 열전도성 필러를 첨가하여 열을 효과적으로 방출시키는 기술이 중요해지고 있습니다. 또한, 특정 전자 부품의 경우, 외부 전자기파의 간섭으로부터 내부 회로를 보호하거나, 발생하는 전자기파를 차폐해야 할 필요가 있습니다. 이를 위해 **전자기파 차폐 기능**을 갖춘 플라스틱 소재 또한 개발되고 있습니다. 전자 부품 플라스틱의 종류는 매우 다양하며, 각기 다른 특성과 용도에 따라 구분됩니다. 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저, **열가소성 플라스틱**은 열을 가하면 녹고 냉각시키면 다시 단단해지는 특성을 지니고 있어 반복적인 성형이 가능합니다. 이러한 열가소성 플라스틱 중 전자 부품에 많이 사용되는 소재로는 **폴리카보네이트(PC)**가 있습니다. PC는 높은 투명도와 우수한 내충격성을 가지며, 내열성도 뛰어나 LED 렌즈, 투명 커버 등에 활용됩니다. **아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS)** 역시 범용적으로 사용되는 열가소성 플라스틱으로, 비교적 저렴한 가격에 우수한 강성과 가공성을 제공하여 가전제품의 외장재, 키보드 키캡 등에 사용됩니다. **폴리프로필렌(PP)**은 내화학성과 유연성이 뛰어나 배터리 케이스, 케이블 피복 등에 활용될 수 있습니다. **열경화성 플라스틱**은 한번 가열하여 경화되면 다시 녹거나 변형되지 않는 특성을 지닙니다. 이러한 열경화성 플라스틱은 일반적으로 열가소성 플라스틱보다 더 높은 내열성과 기계적 강도를 제공합니다. 전자 부품 분야에서 가장 대표적인 열경화성 플라스틱으로는 **에폭시 수지**가 있습니다. 에폭시 수지는 우수한 전기 절연성과 접착력, 내화학성을 가지며, 다양한 충진재와 혼합하여 전기 회로 기판(PCB)의 절연층이나 반도체 패키징 재료로 널리 사용됩니다. **페놀 수지** 또한 오래전부터 사용되어 온 열경화성 플라스틱으로, 뛰어난 내열성과 전기 절연성, 기계적 강도를 제공하여 초기 전자 부품의 절연 부품이나 하우징 등으로 사용되었습니다. **실리콘 수지**는 매우 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 우수한 내열성, 유연성, 전기 절연성을 제공하여 고온 환경에서 사용되는 부품이나 내열성이 요구되는 커넥터 등에 활용됩니다. 최근에는 성능 향상을 위해 **엔지니어링 플라스틱**의 사용이 더욱 확대되고 있습니다. 엔지니어링 플라스틱은 범용 플라스틱에 비해 훨씬 뛰어난 기계적 강도, 내열성, 내화학성, 전기적 특성을 가지는 고성능 플라스틱을 의미합니다. 그중에서도 **폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)**와 **폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)**는 우수한 전기 절연성과 내열성, 치수 안정성을 제공하여 커넥터, 스위치, 소켓 등 정밀 부품의 하우징이나 절연체로 많이 사용됩니다. **폴리아미드(PA, 나일론)**는 강성과 내마모성, 내열성이 뛰어나 커넥터의 일부 부품이나 스위치의 내부 메커니즘 등에 활용될 수 있습니다. **폴리페닐렌 설파이드(PPS)**는 매우 뛰어난 내열성과 내화학성, 치수 안정성을 제공하며, 난연성까지 우수하여 고온, 고전압 환경에서 사용되는 전력 전자 부품의 하우징이나 절연 부품으로 사용됩니다. **폴리에테르이미드(PEI)**와 **폴리이미드(PI)**는 극한의 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 뛰어난 기계적 강도와 전기 절연성을 제공하여 고성능 반도체 패키징, 고온용 커넥터, 항공우주 분야 등 특수 용도에 사용됩니다. 이 외에도 전자 부품의 특수한 요구 사항을 만족시키기 위해 다양한 플라스틱 소재들이 개발 및 활용되고 있습니다. 예를 들어, **난연성 플라스틱**은 화재 발생 시 불이 잘 붙지 않거나 연소가 확산되는 것을 억제하는 특성을 가지며, 전자 기기의 안전을 위해 필수적으로 사용됩니다. 이는 주로 플라스틱 자체의 화학적 구조를 변경하거나, 난연제를 첨가하여 얻어집니다. **방열 플라스틱**은 앞서 언급했듯이, 열전도성 필러(세라믹 입자, 금속 분말 등)를 첨가하여 플라스틱의 열전도율을 높인 소재로, 고출력 LED 모듈, 전력 반도체 패키징 등 발열이 심한 부품에 적용됩니다. **정전기 방지(ESD) 플라스틱**은 표면 저항을 낮추어 정전기 발생 및 축적을 방지하는 특성을 가지며, 민감한 반도체 부품을 취급하는 트레이, 케이스 등에 사용됩니다. 전자 부품 플라스틱은 전자 기기의 거의 모든 부분에서 광범위하게 활용됩니다. 가장 기본적인 용도로는 **하우징 및 케이스**가 있습니다. 스마트폰, 노트북, TV, 가전제품 등의 외장을 감싸 외부 충격으로부터 내부 부품을 보호하고, 미려한 디자인을 구현하는 역할을 합니다. 이 경우 PC, ABS, PP 등의 범용 플라스틱과 함께 디자인과 내구성을 고려한 엔지니어링 플라스틱이 사용됩니다. **커넥터 및 소켓**은 전자 부품 간 또는 외부 장치와 연결하는 중요한 부품입니다. 이곳에 사용되는 플라스틱은 뛰어난 전기 절연성과 함께, 반복적인 삽입 및 분리에도 견딜 수 있는 기계적 강성, 그리고 약간의 유연성을 요구합니다. PBT, PA, PPS 등이 주로 사용되며, 고온이나 고전압 환경을 위해 내열성이 높은 PEI, PI 등이 사용되기도 합니다. **전기 회로 기판(PCB)**의 절연층 또한 플라스틱 소재의 중요한 용도입니다. 흔히 사용되는 것은 유리 섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)로, 뛰어난 전기 절연성과 함께 우수한 기계적 강도 및 내열성을 제공합니다. 최근에는 고속 통신 및 고주파 회로를 위해 낮은 유전 손실 특성을 갖는 특수 플라스틱 소재들이 개발되고 있습니다. **반도체 패키징**은 실리콘 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 제공하는 중요한 역할을 합니다. 이곳에는 고온에서의 안정성, 우수한 전기 절연성, 낮은 수분 흡수율 등을 만족시키는 특수 플라스틱 소재가 사용됩니다. 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)가 대표적이며, 고성능 집적회로(IC)를 위해서는 PEI, PI 등의 고기능성 플라스틱이 사용되기도 합니다. **절연체 및 와이어 코팅** 또한 플라스틱의 필수적인 용도입니다. 전선의 절연을 담당하여 누전을 방지하고 안전성을 확보하며, 전자 부품 내부의 배선 절연에도 사용됩니다. PE, PP, PVC, 불소 수지 등이 용도에 따라 다양하게 사용됩니다. 그 외에도 **스위치, 릴레이, 센서 하우징, 광학 부품 (LED 렌즈 등)** 등 전자 부품의 거의 모든 영역에서 플라스틱 소재가 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 전자 부품 플라스틱과 관련된 기술은 소재 자체의 개발뿐만 아니라, 이를 효과적으로 가공하고 성능을 극대화하는 다양한 기술을 포함합니다. **사출 성형(Injection Molding)**은 전자 부품 플라스틱 가공의 가장 대표적인 기술입니다. 녹인 플라스틱을 금형 안에 고압으로 주입하여 원하는 형상의 부품을 대량 생산하는 방식으로, 정밀하고 복잡한 형상의 부품 제작에 매우 효율적입니다. 전자 부품의 소형화 및 고정밀화 추세에 따라 사출 성형 기술 또한 더욱 정밀해지고 있으며, 다품종 소량 생산을 위한 기술 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. **압출 성형(Extrusion)**은 플라스틱을 연속적으로 가열하여 원하는 단면 형상의 제품으로 뽑아내는 기술로, 와이어 코팅이나 필름 제작 등에 활용됩니다. **압축 성형(Compression Molding)**은 주로 열경화성 플라스틱을 가열된 금형 안에 넣고 압력을 가하여 경화시키는 방식으로, 내열성이 요구되는 부품이나 복잡한 형상의 부품 제작에 사용됩니다. **복합재료 기술**은 플라스틱 자체의 물성을 향상시키기 위해 유리 섬유, 탄소 섬유, 세라믹 입자 등 다양한 충진재나 강화제를 혼합하는 기술입니다. 이를 통해 기계적 강도, 내열성, 전기 전도성, 열 전도성 등 특정 물성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 전자 부품의 고성능화 추세에 따라 복합재료 기술의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 나노 소재를 활용한 복합재료 기술도 주목받고 있습니다. **표면 처리 기술** 또한 전자 부품 플라스틱의 성능을 향상시키는 중요한 기술입니다. 코팅, 도금, 라벨링 등을 통해 내스크래치성, 내화학성, 전기 전도성, 심미성 등을 개선할 수 있습니다. 특히 전자기파 차폐를 위해 금속 코팅을 하거나, 정전기 방지 기능을 부여하기 위한 표면 처리 기술이 중요하게 활용됩니다. **친환경 및 재활용 기술** 또한 중요하게 부각되고 있습니다. 전자 폐기물 증가에 대한 사회적 관심이 높아짐에 따라, 생분해성 플라스틱, 재활용 플라스틱의 적용 확대, 그리고 재활용이 용이한 소재 설계에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이는 미래 전자 산업의 지속 가능성을 위해 필수적인 기술입니다. 결론적으로, 전자 부품 플라스틱은 단순히 저렴한 대체 소재가 아닌, 전자 기기의 성능과 안전성, 그리고 디자인을 결정하는 핵심적인 기능성 소재입니다. 끊임없는 연구 개발을 통해 새로운 고성능 플라스틱 소재가 개발되고 있으며, 이를 효과적으로 가공하고 응용하는 기술 역시 발전하고 있습니다. 이러한 발전은 앞으로도 더욱 작고, 빠르고, 효율적인 전자 기기의 탄생을 가능하게 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 부품 플라스틱 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17789) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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