| ■ 영문 제목 : Electronics Solder Assembly Materials Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K13458 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 솔더 어셈블리 재료 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 솔더 어셈블리 재료 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 솔더 어셈블리 재료의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 솔더 어셈블리 재료 시장은 가전, 자동차, 공업, 건축, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 솔더 어셈블리 재료 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 솔더 어셈블리 재료 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 솔더 어셈블리 재료 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 솔더 어셈블리 재료 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 와이어 솔더, 봉 솔더, 페이스트 솔더, 솔더 플럭스, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 솔더 어셈블리 재료 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 솔더 어셈블리 재료 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 솔더 어셈블리 재료 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 솔더 어셈블리 재료 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 솔더 어셈블리 재료 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 솔더 어셈블리 재료 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 솔더 어셈블리 재료에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 솔더 어셈블리 재료 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 솔더 어셈블리 재료 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 와이어 솔더, 봉 솔더, 페이스트 솔더, 솔더 플럭스, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 공업, 건축, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Element Solutions、 Lucas Milhaupt、 Henkel、 Senju、 Koki Company Limited、 Indium Corporation、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Tamura、 Inventec、 Stannol、 Qualitek、 Fusion、 Heraeus、 Nihon Superior、 Balver Zinn、 AIM Metals & Alloys、 Belmont Metals、 GENMA、 Accurus Scientific、 DUKSAN Hi-Metal、 Shenzhen Vital New Material、 SHENMAO Technology、 Tongfang New Material Technology、 Xiamen Jissyu Solder
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 솔더 어셈블리 재료의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장 규모
3 장 : 전자 솔더 어셈블리 재료 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Element Solutions、 Lucas Milhaupt、 Henkel、 Senju、 Koki Company Limited、 Indium Corporation、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Tamura、 Inventec、 Stannol、 Qualitek、 Fusion、 Heraeus、 Nihon Superior、 Balver Zinn、 AIM Metals & Alloys、 Belmont Metals、 GENMA、 Accurus Scientific、 DUKSAN Hi-Metal、 Shenzhen Vital New Material、 SHENMAO Technology、 Tongfang New Material Technology、 Xiamen Jissyu Solder Element Solutions Lucas Milhaupt Henkel 8. 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 솔더 어셈블리 재료 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 솔더 어셈블리 재료 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 솔더 어셈블리 재료 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량: 2019-2030 - 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 솔더 어셈블리 재료 가격 - 글로벌 용도별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 솔더 어셈블리 재료 가격 - 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 캐나다 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 멕시코 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 유럽 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 프랑스 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 영국 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 이탈리아 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 러시아 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 아시아 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 일본 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 한국 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 동남아시아 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 인도 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 남미 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 아르헨티나 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 솔더 어셈블리 재료 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 이스라엘 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 아랍에미리트 전자 솔더 어셈블리 재료 시장규모 - 글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 생산 능력 - 지역별 전자 솔더 어셈블리 재료 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 솔더 어셈블리 재료 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 솔더 어셈블리 재료는 현대 전자제품 제조에서 필수적인 구성 요소이며, 복잡한 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정하는 데 사용되는 다양한 물질들을 포괄합니다. 이러한 재료들은 전기 신호의 안정적인 전달과 전반적인 제품의 신뢰성을 보장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 간단히 말해, 전자 솔더 어셈블리 재료는 납땜 공정을 통해 전자 부품들을 회로 기판에 부착하고 서로 연결하는 데 필요한 모든 재료라고 할 수 있습니다. 솔더 어셈블리 재료의 핵심은 당연히 솔더(solder) 자체입니다. 전통적으로 솔더는 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금으로 만들어졌으며, 특히 63% 주석과 37% 납으로 이루어진 합금은 낮은 융점(약 183°C)과 우수한 전기 전도성으로 인해 오랜 기간 널리 사용되었습니다. 납은 솔더의 흐름성을 좋게 하고, 더 낮은 온도에서 녹아 부품에 열 손상을 줄여주며, 크랙 발생에 대한 저항성을 높여주는 역할을 했습니다. 그러나 납의 독성 문제로 인해 환경 규제가 강화되면서 무연 솔더(lead-free solder)의 사용이 보편화되었습니다. 무연 솔더는 주로 주석을 기본으로 하여 은(Ag), 구리(Cu), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb) 등 다양한 금속을 첨가하여 제조됩니다. 예를 들어, 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu) 합금은 무연 솔더 중 가장 널리 사용되는 형태로, 로듐-코발트(Rh-Co)와 같은 소량의 미량 원소를 첨가하여 성능을 개선하기도 합니다. 무연 솔더는 납 솔더에 비해 다소 높은 융점(일반적으로 217°C 이상)을 가지지만, 환경 친화적이라는 큰 장점이 있습니다. 솔더 외에도 솔더 페이스트(solder paste)는 중요한 역할을 합니다. 솔더 페이스트는 미세한 솔더 분말을 플럭스(flux)와 혼합하여 만든 페이스트 형태의 재료로, 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에서 부품 실장을 위해 사용됩니다. 솔더 페이스트는 롤러 또는 스크린 프린터를 사용하여 회로 기판의 패드(pad)에 정확하게 도포되며, 이후 부품이 배치되고 리플로우(reflow) 공정을 거치면서 녹아 부품과 패드를 전기적으로 연결합니다. 솔더 페이스트의 품질은 솔더 분말의 입자 크기, 균일도, 금속 함량, 플럭스의 활성도, 점도, 보관 안정성 등 다양한 요인에 의해 결정됩니다. 고품질의 솔더 페이스트는 안정적인 납땜 품질과 높은 수율을 보장하는 데 필수적입니다. 플럭스(flux)는 솔더링 과정에서 빼놓을 수 없는 재료입니다. 플럭스는 솔더링 대상 금속 표면의 산화물을 제거하고, 납땜 시 용융된 솔더가 표면에 잘 퍼지도록(젖음성, wettability) 도와주는 역할을 합니다. 또한, 납땜 과정 중 발생하는 산화를 방지하는 보호막 역할도 수행합니다. 플럭스는 주로 유기산, 아민, 할로겐화물 등의 활성 성분과 용매, 점도 조절제 등으로 구성됩니다. 플럭스의 종류는 활성도에 따라 강한 활성(R 타입), 보통 활성(RMA 타입), 약한 활성(RA 타입) 등으로 구분될 수 있으며, 용도와 환경 규제에 따라 다양한 종류의 플럭스가 사용됩니다. 최근에는 납땜 후 잔류물 세척이 용이한 수세성 플럭스(water-soluble flux)나 잔류물이 잔존해도 전기적 신뢰성에 영향을 주지 않는 무세척 플럭스(no-clean flux) 등이 많이 사용되고 있습니다. 솔더 와이어(solder wire)는 수동 납땜이나 보수 작업에 주로 사용됩니다. 솔더 와이어는 솔더 심선 내부에 플럭스가 채워져 있는 형태가 많아 편리하게 사용할 수 있습니다. 다양한 직경과 플럭스 종류의 솔더 와이어가 존재하며, 작업의 종류와 요구되는 정밀도에 따라 적절한 솔더 와이어를 선택해야 합니다. 솔더 볼(solder ball)은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 또는 플립 칩(Flip Chip)과 같은 첨단 패키지 부품의 리드 역할을 합니다. 솔더 볼은 구리 핀에 솔더를 도금하거나, 솔더 재료를 구 형태로 만들어 부착하는 방식으로 제조됩니다. 이러한 솔더 볼은 부품을 회로 기판에 장착할 때 납땜 접점을 형성하며, 특히 BGA 패키지의 경우 수백 개 이상의 미세한 솔더 볼을 사용하여 고밀도 집적을 가능하게 합니다. 솔더 볼의 크기, 균일도, 표면 상태 등은 납땜의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 외에도 솔더링 공정의 효율성과 품질을 높이기 위한 다양한 보조 재료들이 사용됩니다. 예를 들어, 솔더 마스크(solder mask)는 회로 기판에서 솔더가 묻어서는 안 되는 영역을 보호하기 위해 사용되는 절연 재료입니다. 이는 불필요한 곳에서의 솔더링을 방지하여 회로의 단락을 막고 전기적 신뢰성을 향상시킵니다. 또한, 솔더링 전에 회로 기판의 표면을 깨끗하게 유지하고 산화를 방지하기 위한 금속 마감(metal finish) 공정도 중요합니다. HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservatives) 등이 대표적인 금속 마감 방법이며, 각 방법은 솔더링 특성과 비용에 영향을 미칩니다. 전자 솔더 어셈블리 재료는 끊임없이 발전하고 있으며, 특히 고밀도화, 고성능화, 소형화되는 전자 기기의 요구에 부응하기 위해 새로운 재료와 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 더 낮은 온도에서 납땜이 가능한 저온 솔더 재료, 전기 전도성이 더욱 우수한 나노 입자 기반의 솔더 재료, 그리고 특정 환경 조건에서도 높은 신뢰성을 유지하는 특수 솔더 재료 등이 연구 및 개발되고 있습니다. 또한, 솔더링 공정 자체의 자동화 및 정밀도 향상을 위한 기술, 예를 들어 레이저 솔더링, 초음파 솔더링 등과 함께 사용할 수 있는 새로운 솔더 재료 개발도 중요한 과제입니다. 궁극적으로 전자 솔더 어셈블리 재료는 전자제품의 성능, 신뢰성, 수명, 그리고 생산성 전반에 걸쳐 지대한 영향을 미치므로, 끊임없는 연구와 개발을 통해 더 나은 솔루션을 제공하는 것이 중요합니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 솔더 어셈블리 재료 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K13458) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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