| ■ 영문 제목 : Global Electronics Solder Flux Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17791 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 납땜 플럭스 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 납땜 플럭스 산업 체인 동향 개요, 칩 어태치 (플립 칩), 볼 어태치 (BGA), 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 납땜 플럭스의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 납땜 플럭스 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 납땜 플럭스 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 납땜 플럭스 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 납땜 플럭스 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 할로겐 함유, 무할로겐)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 납땜 플럭스 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 납땜 플럭스 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 납땜 플럭스 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 납땜 플럭스에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 납땜 플럭스 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 납땜 플럭스에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (칩 어태치 (플립 칩), 볼 어태치 (BGA), 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 납땜 플럭스과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 납땜 플럭스 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 납땜 플럭스 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 납땜 플럭스 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 할로겐 함유, 무할로겐
용도별 시장 세그먼트
– 칩 어태치 (플립 칩), 볼 어태치 (BGA), 기타
주요 대상 기업
– MacDermid (Alpha and Kester), SENJU METAL INDUSTRY, Asahi Chemical & Solder Industries, Henkel, Indium Corporation, Vital New Material, Tong Fang Electronic New Material, Shenmao Technology, AIM Solder, Tamura, ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, Changxian New Material Technology, Superior Flux & Mfg. Co, Inventec Performance Chemicals
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 납땜 플럭스 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 납땜 플럭스의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 납땜 플럭스의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 납땜 플럭스 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 납땜 플럭스 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 납땜 플럭스 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 납땜 플럭스의 산업 체인.
– 전자 납땜 플럭스 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 MacDermid (Alpha and Kester) SENJU METAL INDUSTRY Asahi Chemical & Solder Industries ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 납땜 플럭스 이미지 - 종류별 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 납땜 플럭스 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 납땜 플럭스 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 납땜 플럭스 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 납땜 플럭스 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 납땜 플럭스 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 납땜 플럭스 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 납땜 플럭스 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 납땜 플럭스 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 납땜 플럭스 소비 금액 - 유럽 전자 납땜 플럭스 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 납땜 플럭스 소비 금액 - 남미 전자 납땜 플럭스 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 납땜 플럭스 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 납땜 플럭스 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 납땜 플럭스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 납땜 플럭스 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 납땜 플럭스 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 납땜 플럭스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 납땜 플럭스 평균 가격 - 북미 전자 납땜 플럭스 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 납땜 플럭스 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 납땜 플럭스 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 납땜 플럭스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 납땜 플럭스 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 납땜 플럭스 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 납땜 플럭스 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 납땜 플럭스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 납땜 플럭스 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 납땜 플럭스 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 납땜 플럭스 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 납땜 플럭스 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 납땜 플럭스 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 납땜 플럭스 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 납땜 플럭스 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 납땜 플럭스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 납땜 플럭스 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 납땜 플럭스 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 납땜 플럭스 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 납땜 플럭스 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 납땜 플럭스 소비 금액 및 성장률 - 전자 납땜 플럭스 시장 성장 요인 - 전자 납땜 플럭스 시장 제약 요인 - 전자 납땜 플럭스 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 납땜 플럭스의 제조 비용 구조 분석 - 전자 납땜 플럭스의 제조 공정 분석 - 전자 납땜 플럭스 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 납땜 플럭스(Electronics Solder Flux)는 전자 부품을 회로 기판에 전기적, 기계적으로 연결하는 납땜 과정에서 필수적으로 사용되는 화학 물질입니다. 납땜은 금속 표면을 녹여 접합하는 기술인데, 이 과정에서 금속 표면의 산화물이나 불순물이 접합을 방해하고 불량 납땜을 유발하는 주요 원인이 됩니다. 플럭스는 바로 이 산화물을 제거하고, 납땜 과정 동안 금속 표면이 다시 산화되는 것을 방지하여 깨끗하고 튼튼한 납땜 연결을 가능하게 하는 역할을 합니다. 플럭스의 가장 근본적인 기능은 **산화물 제거(Deoxidation)**입니다. 금속 표면은 공기 중에 노출되는 즉시 산화되어 얇은 산화막을 형성합니다. 납땜 시 이 산화막은 용융된 납이 금속 표면에 제대로 퍼져나가는 것(젖음성, Wetting)을 방해하여 납이 뭉치거나 접촉 불량을 일으킬 수 있습니다. 플럭스는 이러한 금속 산화물과 반응하여 휘발성이 있거나 물에 녹는 형태로 변환시켜 제거하는 환원 작용을 합니다. 두 번째 중요한 기능은 **표면 장력 감소 및 젖음성 향상(Surface Tension Reduction & Wetting Improvement)**입니다. 플럭스는 용융된 납의 표면 장력을 낮추어 납이 넓게 퍼지고 피착재 표면에 잘 달라붙도록 도와줍니다. 이는 납땜 연결부의 전기적, 기계적 신뢰성을 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. 젖음성이 좋은 납땜은 마치 물이 깨끗한 유리 표면에 퍼지듯 매끄럽고 균일하게 퍼져나가는데, 플럭스가 없다면 납이 뭉쳐서 제대로 접촉되지 않는 현상이 발생합니다. 세 번째 기능은 **납땜 과정 중 산화 방지(Prevention of Oxidation During Soldering)**입니다. 납땜은 고온에서 이루어지므로 금속 표면이 다시 빠르게 산화될 위험이 높습니다. 플럭스는 용융된 납땜풀(Solder Pool) 표면에 얇은 막을 형성하여 공기 중의 산소가 금속 표면에 접근하는 것을 차단하고, 납땜 과정 동안 금속 표면이 산화되는 것을 효과적으로 막아줍니다. 이러한 기능을 수행하기 위해 플럭스는 일반적으로 **활성제(Activator)**와 **용제(Solvent/Vehicle)**로 구성됩니다. 활성제는 산화물을 제거하고 젖음성을 향상시키는 화학 성분으로, 주로 유기산이나 무기산 화합물 등이 사용됩니다. 용제는 활성제를 녹여 적절한 점도를 제공하고 납땜 부위에 플럭스를 안정적으로 유지시키는 역할을 하며, 알코올, 글리콜 에테르 등이 주로 사용됩니다. 경우에 따라서는 끈적임을 조절하거나 잔사를 제거하기 위한 첨가제가 포함되기도 합니다. 플럭스의 종류는 크게 **활성도의 정도**와 **잔사의 특성**에 따라 분류됩니다. 활성도의 정도에 따른 분류로는 크게 **R(Rosin), RMA(Rosin Mildly Activated), RA(Rosin Activated), SA(Synthetic Activated), OR(Organic Residue)** 등으로 나눌 수 있습니다. **R(Rosin)** 플럭스는 송진(Rosin)을 주성분으로 하며, 활성제가 거의 포함되지 않거나 매우 낮은 수준입니다. 송진 자체는 약한 산성을 띠어 온도가 올라가면 약간의 산화물 제거 효과를 발휘하지만, 현대적인 전자 부품이나 고밀도 회로 기판에는 활성도가 부족할 수 있습니다. 주로 고전압 또는 습한 환경에서 사용되어 잔사로 인한 누설 전류 문제를 최소화해야 하는 경우에 사용됩니다. 잔사는 절연성이 뛰어나지만, 완전히 제거하기 어려울 수 있습니다. **RMA(Rosin Mildly Activated)** 플럭스는 송진에 소량의 활성제를 첨가하여 활성도를 높인 형태입니다. R 플럭스보다 더 나은 젖음성을 제공하면서도, 납땜 후 잔사가 절연성이 뛰어나고 비교적 부식이 적어 세척이 필수적이지 않은 경우가 많습니다. 이러한 특성 때문에 가장 널리 사용되는 플럭스 중 하나입니다. **RA(Rosin Activated)** 플럭스는 송진에 더 많은 양의 활성제를 첨가하여 매우 높은 활성도를 가집니다. 까다로운 산화물 제거가 필요한 경우나, 납땜성이 좋지 않은 금속 표면에 효과적입니다. 그러나 활성제가 많아 납땜 후 잔사가 부식성이 있거나 전기 전도성을 가질 수 있으므로, 대부분의 경우 납땜 후 깨끗하게 세척하는 것이 필수적입니다. **SA(Synthetic Activated)** 플럭스는 송진 대신 합성 물질을 기반으로 하며, 다양한 종류의 활성제를 사용하여 특정 용도에 맞게 설계됩니다. 송진계 플럭스가 가지는 한계를 극복하고 높은 활성도와 잔사 특성을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. **OR(Organic Residue)** 플럭스는 주로 유기산을 활성제로 사용하며, 납땜 후 잔사가 물에 녹아 세척이 용이하다는 장점을 가집니다. 또한, 잔사의 부식성이나 전기 전도성이 낮아 후처리 공정을 단순화할 수 있습니다. 잔사의 특성에 따른 분류는 크게 **세척이 필요한 플럭스(No-Clean Flux)**와 **세척이 필요한 플럭스(Water-Soluble Flux, Rosin Flux)**로 구분할 수 있습니다. **No-Clean Flux**는 납땜 후 잔사가 부식성이 낮고 전기 전도성이 없어 세척 과정을 생략할 수 있도록 설계된 플럭스입니다. 이는 생산 공정을 간소화하고 비용을 절감하는 데 기여하지만, 잔사의 종류와 양에 따라 미세한 전기적 문제를 야기할 가능성이 있어 주의가 필요합니다. 특히 고밀도 실장이나 민감한 전자 제품에서는 세척을 권장하기도 합니다. **Water-Soluble Flux**는 주로 수용성 활성제를 사용하여 납땜 후 물로 쉽게 세척이 가능한 플럭스입니다. 매우 높은 활성도를 제공하며, 납땜이 어려운 금속 표면이나 까다로운 납땜 조건에서 좋은 결과를 얻을 수 있습니다. 그러나 반드시 세척이 이루어져야 잔사로 인한 부식이나 전기적 문제를 방지할 수 있습니다. **Rosin Flux**는 앞서 설명한 송진을 기반으로 하는 플럭스로, 납땜 후 잔사가 절연성이 좋지만 특정 조건에서는 세척이 필요할 수 있습니다. 플럭스는 다양한 형태로 공급됩니다. 가장 흔한 형태는 **액체(Liquid) 플럭스**로, 브러시나 펜 형태로 적용하거나 스프레이 또는 딥 코팅 방식으로 사용됩니다. 이 외에도 납땜 인두 팁에 직접 바르는 **페이스트(Paste) 플럭스**나, 납땜 와이어 내부에 심어진 **코어(Core) 플럭스** 등 다양한 형태로 사용됩니다. 최근에는 **폼(Foam) 플럭스**와 같이 미세한 부품에 정밀하게 도포할 수 있는 형태도 개발되어 사용되고 있습니다. 전자 납땜 플럭스의 용도는 매우 광범위합니다. **표면 실장 기술(SMT, Surface Mount Technology)**에서는 미세한 부품들을 회로 기판에 정확하고 빠르게 납땜해야 하므로, 적절한 활성도와 젖음성을 가진 플럭스가 필수적입니다. SMT 공정에서는 주로 솔더 페이스트 형태로 사용되는 플럭스가 납땜 과정 전체를 지원합니다. **쓰루홀(Through-Hole) 부품 납땜**에서도 플럭스는 부품 리드와 회로 기판의 비아(Via) 홀 간의 원활한 납땜을 위해 사용됩니다. 웨이브 솔더링(Wave Soldering)이나 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 공정에서도 플럭스가 중요한 역할을 합니다. 또한, **수작업 납땜**에서도 납땜 인두나 납땜 와이어에 포함된 플럭스를 통해 납땜 품질을 향상시킬 수 있습니다. 특히, 오래된 부품이나 산화된 표면을 납땜할 때 플럭스의 역할이 더욱 두드러집니다. 전자 산업에서 플럭스는 단순히 납땜을 돕는 보조 재료를 넘어, 제품의 신뢰성과 내구성을 결정짓는 중요한 요소입니다. RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 지침과 같은 환경 규제가 강화되면서, 납(Lead)을 사용하지 않는 **무연 납땜(Lead-free Soldering)**이 일반화되었습니다. 무연 솔더는 기존의 유연 솔더보다 녹는점이 높고 산화되기 쉬운 특성을 가지므로, 이를 효과적으로 다루기 위해서는 고활성도의 플럭스 사용이 더욱 중요해졌습니다. 또한, 환경 규제에 맞춰 잔사의 독성을 줄이고 생분해성을 높이는 친환경 플럭스 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 최근에는 **고온 납땜**이나 **저온 납땜**과 같이 특수한 온도 조건에 맞는 플럭스, **고밀도 실장(HDI, High Density Interconnect)** 환경에 적합한 미세 잔사 플럭스, **반도체 패키징**에 사용되는 특수 플럭스 등 다양한 첨단 기술을 위한 플럭스들이 연구 개발되고 있습니다. 또한, 플럭스의 적용 방식이나 잔사 제거 기술의 발전 또한 납땜 공정 효율성과 제품 신뢰성을 높이는 데 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 납땜 플럭스 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17791) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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