| ■ 영문 제목 : Global Electrostatic Discharge Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17857 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 물류/수송 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 정전식 방전 포장 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 정전식 방전 포장 산업 체인 동향 개요, 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변기기, 자동차 산업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 정전식 방전 포장의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 정전식 방전 포장 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 정전식 방전 포장 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 정전식 방전 포장 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 정전식 방전 포장 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 가방, 트레이, 상자 및 용기, ESD 폼, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 정전식 방전 포장 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 정전식 방전 포장 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 정전식 방전 포장 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 정전식 방전 포장에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 정전식 방전 포장 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 정전식 방전 포장에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변기기, 자동차 산업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 정전식 방전 포장과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 정전식 방전 포장 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 정전식 방전 포장 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
정전식 방전 포장 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 가방, 트레이, 상자 및 용기, ESD 폼, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변기기, 자동차 산업, 기타
주요 대상 기업
– Teknis,Summit Packaging Solutions,Stephen Gould,Statico,Elcom,Protektive Pak,GWP Group,Desco Industries
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 정전식 방전 포장 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 정전식 방전 포장의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 정전식 방전 포장의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 정전식 방전 포장 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 정전식 방전 포장 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 정전식 방전 포장 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 정전식 방전 포장의 산업 체인.
– 정전식 방전 포장 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Teknis Summit Packaging Solutions Stephen Gould ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 정전식 방전 포장 이미지 - 종류별 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 정전식 방전 포장 판매량 (2019-2030) - 세계의 정전식 방전 포장 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 정전식 방전 포장 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 정전식 방전 포장 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 정전식 방전 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 정전식 방전 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 정전식 방전 포장 판매량 시장 점유율 - 지역별 정전식 방전 포장 소비 금액 시장 점유율 - 북미 정전식 방전 포장 소비 금액 - 유럽 정전식 방전 포장 소비 금액 - 아시아 태평양 정전식 방전 포장 소비 금액 - 남미 정전식 방전 포장 소비 금액 - 중동 및 아프리카 정전식 방전 포장 소비 금액 - 세계의 종류별 정전식 방전 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 정전식 방전 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 정전식 방전 포장 평균 가격 - 세계의 용도별 정전식 방전 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 정전식 방전 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 정전식 방전 포장 평균 가격 - 북미 정전식 방전 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 정전식 방전 포장 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 정전식 방전 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 정전식 방전 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 유럽 정전식 방전 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전식 방전 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전식 방전 포장 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전식 방전 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 영국 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 러시아 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 정전식 방전 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전식 방전 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전식 방전 포장 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전식 방전 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 일본 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 한국 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 인도 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 호주 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 남미 정전식 방전 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 정전식 방전 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 정전식 방전 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 정전식 방전 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 정전식 방전 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전식 방전 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전식 방전 포장 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전식 방전 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 이집트 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 정전식 방전 포장 소비 금액 및 성장률 - 정전식 방전 포장 시장 성장 요인 - 정전식 방전 포장 시장 제약 요인 - 정전식 방전 포장 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 정전식 방전 포장의 제조 비용 구조 분석 - 정전식 방전 포장의 제조 공정 분석 - 정전식 방전 포장 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 정전식 방전(Electrostatic Discharge, ESD) 포장재는 민감한 전자 부품을 정전기로부터 보호하기 위해 특별히 설계된 포장재입니다. 전자 부품은 미미한 정전기 방전으로도 손상될 수 있으며, 이러한 손상은 부품의 오작동, 성능 저하, 또는 영구적인 고장으로 이어질 수 있습니다. ESD 포장재는 이러한 예기치 못한 정전기 방전의 위험을 최소화하여 전자 제품의 신뢰성과 수명을 보장하는 중요한 역할을 합니다. ESD 포장재의 핵심적인 개념은 정전기 발생을 억제하고, 발생한 정전기를 안전하게 방출하며, 외부로부터의 정전기 유입을 차단하는 것입니다. 이를 위해 다양한 재료와 구조가 적용됩니다. 일반적으로 ESD 포장재는 대전 방지(antistatic), 도전성(conductive), 차폐성(shielding)이라는 세 가지 주요 기능 중 하나 이상을 갖습니다. 첫째, **대전 방지(antistatic) 포장재**는 표면에 정전기가 축적되는 것을 방지하는 기능을 합니다. 이러한 포장재는 일반적으로 표면에 얇은 대전 방지 코팅이나 첨가제를 사용하여 표면 저항을 낮춥니다. 이로 인해 축적된 전하가 주변 환경으로 안전하게 확산되어 정전기 방전이 일어날 가능성을 줄입니다. 대전 방지 포장재는 주로 정전기 방전 자체는 가능하지만, 그로 인한 손상이 크지 않은 부품이나, 비교적 정전기 민감도가 낮은 환경에서 사용됩니다. 예를 들어, 폴리에틸렌 필름에 대전 방지제를 첨가하여 만든 포장재가 여기에 해당합니다. 이 재료는 만졌을 때 따뜻하고 부드러운 느낌을 주며, 겉으로 보기에 투명하거나 불투명한 경우가 많습니다. 둘째, **도전성(conductive) 포장재**는 정전기를 빠르게 흡수하고 외부로 방출하는 능력이 뛰어납니다. 이러한 포장재는 일반적으로 탄소 입자나 도전성 충전제를 포함하여 재료 자체의 전기 전도성을 높입니다. 도전성 포장재는 정전기 발생 시 전하를 빠르게 분산시켜 집중적인 고전압 스파크가 발생하는 것을 막아줍니다. 표면 저항이 매우 낮기 때문에, 외부에서 발생하는 정전기를 즉시 흡수하여 안전하게 방출하는 역할을 합니다. 도전성 포장재는 주로 검은색이나 회색을 띠며, 금속성 광택을 가지기도 합니다. 대표적인 예로는 도전성 폴리프로필렌이나 도전성 플라스틱으로 만들어진 용기, 폼 등이 있습니다. 이러한 재료들은 접촉하는 모든 표면의 전위를 균일하게 만들어 정전기 발생을 억제하는 데 효과적입니다. 셋째, **차폐성(shielding) 포장재**는 외부의 전자기장이나 정전기로부터 내부의 민감한 전자 부품을 보호하는 기능을 합니다. 이러한 포장재는 일반적으로 금속성 레이어나 도전성 재료로 이루어진 다층 구조를 가집니다. 외부에서 발생하는 전자기 에너지는 이 금속성 차폐층에 흡수되거나 반사되어 내부로 침투하지 못하게 됩니다. 차폐성 포장재는 종종 “Faraday Cage(패러데이 새장)” 효과를 이용한다고 표현하기도 합니다. 패러데이 새장은 외부 전기장을 내부로 통과시키지 않는 원리를 이용한 것으로, ESD 차폐 포장재도 이와 유사한 구조를 가집니다. 차폐 포장재는 보통 은색 또는 금속성 광택을 가지며, 만졌을 때 금속처럼 느껴지기도 합니다. 내부에는 대전 방지층이나 도전성 층을 두어 부품 자체의 정전기 발생 및 축적을 방지하는 기능까지 함께 갖춘 경우가 많습니다. 대표적으로 알루미늄 호일을 플라스틱 필름과 접합하여 만든 스탠딩 파우치 형태의 제품이 널리 사용됩니다. 이러한 포장재는 민감도가 매우 높은 전자 부품, 예를 들어 CPU, 메모리 모듈, 정밀 센서 등을 보호하는 데 필수적입니다. ESD 포장재의 종류는 이러한 기능들을 조합하거나 특정 용도에 맞게 다양하게 개발됩니다. 예를 들어, 대전 방지 필름 위에 도전성 코팅을 하거나, 도전성 플라스틱 내부에 차폐 기능을 가진 금속 박을 삽입하는 방식 등이 있습니다. 또한, 포장재의 형태 또한 다양합니다. 전자 부품의 크기와 형태에 맞게 다양한 크기와 모양의 봉투, 파우치, 트레이, 폼, 상자 등이 제작됩니다. ESD 포장재의 용도는 매우 광범위합니다. 반도체 제조 및 공급망 전반에서 사용되는 것을 시작으로, 컴퓨터 부품, 스마트폰, 태블릿, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 항공 우주 산업 등 정전기에 민감한 모든 전자 부품의 운송, 보관, 취급 과정에서 필수적으로 사용됩니다. 특히, 조립 라인에서 작업자가 부품을 취급할 때 발생하는 정전기나, 자동화된 운송 시스템에서의 마찰로 인한 정전기 발생으로부터 부품을 보호하는 데 중요한 역할을 합니다. ESD 포장재의 성능을 평가하고 보증하기 위해서는 다양한 국제 표준 및 규격이 존재합니다. 대표적으로 ANSI/ESD S541(ESD Protection for Electrostatic Sensitive Devices)과 같은 표준은 전자 부품 보호를 위한 재료 및 포장재의 요구 사항을 정의하고 있습니다. 이러한 표준들은 재료의 표면 저항, 체적 저항, 정전기 방출 시간, 차폐 성능 등을 측정하는 방법을 명시하고 있습니다. 제조업체는 이러한 표준을 준수함으로써 ESD 포장재의 신뢰성을 확보하고, 고객에게 안전한 제품을 공급할 수 있습니다. 관련 기술로는 ESD 포장재의 성능을 향상시키기 위한 신소재 개발, 나노 기술을 활용한 도전성 필러 및 코팅 기술, 다층 복합 필름 압출 및 라미네이팅 기술, 고성능 코팅 기술 등이 있습니다. 또한, 포장재의 재활용성 및 친환경성을 높이기 위한 노력도 지속적으로 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 기존의 PET/Alu/PE 구조 대신 PET/CPP 와 같은 재활용 가능한 소재를 사용하거나, 생분해성 플라스틱에 도전성 재료를 첨가하는 연구도 진행되고 있습니다. 결론적으로, 정전식 방전 포장재는 현대 전자 산업에서 빼놓을 수 없는 중요한 요소입니다. 민감한 전자 부품을 손상 없이 안전하게 보호함으로써 제품의 품질을 유지하고, 소비자의 신뢰를 얻으며, 제조사의 경쟁력을 확보하는 데 핵심적인 기여를 하고 있습니다. 기술의 발전과 함께 더욱 효율적이고 친환경적인 ESD 포장재의 개발은 앞으로도 지속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 정전식 방전 포장 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17857) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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