| ■ 영문 제목 : Global Embedded Boards & Modules Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17943 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 임베디드 보드 및 모듈 산업 체인 동향 개요, 방위 및 항공 우주, 통신, 의료, 자동차 및 운송, 자동화 및 제어, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 임베디드 보드 및 모듈의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 임베디드 보드 및 모듈 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : ARM, X86, 파워 PC, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 임베디드 보드 및 모듈 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 임베디드 보드 및 모듈 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 임베디드 보드 및 모듈 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 임베디드 보드 및 모듈에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 임베디드 보드 및 모듈에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (방위 및 항공 우주, 통신, 의료, 자동차 및 운송, 자동화 및 제어, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 임베디드 보드 및 모듈과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 임베디드 보드 및 모듈 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 임베디드 보드 및 모듈 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
임베디드 보드 및 모듈 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– ARM, X86, 파워 PC, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 방위 및 항공 우주, 통신, 의료, 자동차 및 운송, 자동화 및 제어, 기타
주요 대상 기업
– Advantech,Kontron,Abaco,Artesyn Embedded (Advanced Energy),Curtiss Wright Controls,ADLINK,DFI,MSC Technologies,Congatec AG,Axiomtek Co.,Ltd.,Portwell,Radisys (Reliance Industries),Avalue Technology,Mercury Systems,IEI,Data Modul,AAEON,Digi International,Fastwel,ASRock,NEXCOM,ARBOR Technology,Fujitsu,EVOC Intelligent Technology Co.,Ltd.,BittWare (Molex),Eurotech,TYAN Computer Corp. (MiTAC),One Stop Systems,General Micro Sys,Premio Inc.,Trenton Systems,B-PLUS GMBH,BCM,Corvalent
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 임베디드 보드 및 모듈 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 임베디드 보드 및 모듈의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 임베디드 보드 및 모듈의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 임베디드 보드 및 모듈 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 임베디드 보드 및 모듈 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 임베디드 보드 및 모듈 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 임베디드 보드 및 모듈의 산업 체인.
– 임베디드 보드 및 모듈 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Advantech Kontron Abaco ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 임베디드 보드 및 모듈 이미지 - 종류별 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2019-2030) - 세계의 임베디드 보드 및 모듈 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 임베디드 보드 및 모듈 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 임베디드 보드 및 모듈 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 - 지역별 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 시장 점유율 - 북미 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 - 유럽 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 - 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 - 남미 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 - 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 - 세계의 종류별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 임베디드 보드 및 모듈 평균 가격 - 세계의 용도별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 임베디드 보드 및 모듈 평균 가격 - 북미 임베디드 보드 및 모듈 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 임베디드 보드 및 모듈 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 임베디드 보드 및 모듈 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 임베디드 보드 및 모듈 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 유럽 임베디드 보드 및 모듈 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 임베디드 보드 및 모듈 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 임베디드 보드 및 모듈 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 임베디드 보드 및 모듈 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 영국 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 러시아 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 일본 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 한국 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 인도 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 호주 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 남미 임베디드 보드 및 모듈 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 임베디드 보드 및 모듈 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 임베디드 보드 및 모듈 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 임베디드 보드 및 모듈 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 이집트 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 임베디드 보드 및 모듈 소비 금액 및 성장률 - 임베디드 보드 및 모듈 시장 성장 요인 - 임베디드 보드 및 모듈 시장 제약 요인 - 임베디드 보드 및 모듈 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 임베디드 보드 및 모듈의 제조 비용 구조 분석 - 임베디드 보드 및 모듈의 제조 공정 분석 - 임베디드 보드 및 모듈 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 임베디드 보드 및 모듈의 개념 임베디드 시스템은 특정 기능을 수행하기 위해 설계된 컴퓨터 시스템으로, 우리 주변의 다양한 전자기기 속에 내장되어 있습니다. 이러한 임베디드 시스템을 구축하는 핵심 요소 중 하나가 바로 임베디드 보드(Embedded Board) 및 모듈(Module)입니다. 이들은 단순히 부품들의 집합체가 아니라, 특정 임베디드 애플리케이션을 구현하기 위한 사전 설계된 하드웨어 플랫폼으로서 중요한 역할을 담당합니다. 임베디드 보드와 모듈은 일반적으로 중앙 처리 장치(CPU), 메모리(RAM, ROM/Flash), 입출력 인터페이스(GPIO, UART, SPI, I2C 등), 그리고 필요한 주변 장치들을 하나의 기판에 집적화한 형태를 가지고 있습니다. 이러한 통합은 시스템 설계 및 개발 과정을 간소화하고, 전체 시스템의 크기를 줄이며, 전력 소비를 최적화하는 데 기여합니다. **임베디드 보드의 주요 특징**으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **특정 목적에 대한 최적화**입니다. 범용 컴퓨터와 달리, 임베디드 보드는 특정 임무, 예를 들어 데이터 수집, 제어, 통신 등만을 수행하도록 설계됩니다. 이로 인해 해당 작업에 필요한 기능만 포함하여 효율성을 극대화할 수 있습니다. 둘째, **작은 크기와 저전력 소비**입니다. 휴대용 기기나 공간 제약이 있는 환경에 사용되는 경우가 많기 때문에, 크기가 작고 에너지 효율성이 높아야 합니다. 셋째, **안정성과 신뢰성**입니다. 임베디드 시스템은 지속적으로 작동해야 하는 경우가 많으므로, 극한의 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 높은 신뢰성이 요구됩니다. 넷째, **다양한 입출력 인터페이스**입니다. 센서, 액추에이터, 통신 모듈 등 다양한 외부 장치와 연결되어야 하므로, 범용적인 인터페이스를 다양하게 제공합니다. 임베디드 모듈은 임베디드 보드와 유사하지만, 좀 더 특정 기능에 초점을 맞추거나 혹은 더 작은 단위로 모듈화된 형태를 의미하기도 합니다. 예를 들어, 통신 기능만을 담당하는 무선 통신 모듈, 영상 처리에 특화된 비디오 처리 모듈 등이 이에 해당합니다. 이러한 모듈은 독립적으로 작동하기보다는 메인 임베디드 보드에 장착되어 전체 시스템의 기능을 확장하거나 특정 성능을 강화하는 데 사용됩니다. 임베디드 보드 및 모듈의 **종류**는 그 적용 분야와 사용되는 프로세서에 따라 매우 다양합니다. 가장 기본적인 형태는 단일 칩 컴퓨터(Single Board Computer, SBC) 형태로, 마이크로컨트롤러(Microcontroller Unit, MCU)나 마이크로프로세서(Microprocessor Unit, MPU)를 중심으로 시스템을 구성한 것입니다. 아두이노(Arduino)나 라즈베리 파이(Raspberry Pi)와 같은 개발 보드는 이러한 SBC의 대표적인 예시로, 프로토타이핑 및 교육용으로 널리 활용됩니다. 더 나아가, 산업용 임베디드 시스템에서는 더욱 강력한 성능과 확장성을 제공하는 임베디드 보드들이 사용됩니다. 이러한 보드들은 종종 **COM(Computer-on-Module)** 또는 **SOM(System-on-Module)** 형태로 제공됩니다. COM은 메인 프로세서, 메모리, 스토리지 컨트롤러 등을 하나의 모듈에 집적화한 형태로, 캐리어 보드(Carrier Board)에 장착하여 사용됩니다. 캐리어 보드는 다양한 I/O 인터페이스와 확장 슬롯을 제공하여, 특정 애플리케이션에 맞춰 유연하게 시스템을 구성할 수 있도록 합니다. SOM은 COM보다 더 작은 크기와 통합성을 가지며, 주요 기능만을 하나의 칩 또는 작은 보드에 통합하여 사용됩니다. 또한, 특정 통신 프로토콜이나 인터페이스에 특화된 모듈들도 존재합니다. 예를 들어, Wi-Fi, Bluetooth, LTE 등의 무선 통신 모듈은 스마트 기기나 IoT 장치에 필수적이며, 이더넷(Ethernet) 통신 모듈, CAN 통신 모듈 등은 산업 자동화 및 자동차 분야에서 중요한 역할을 합니다. 비전 처리 모듈, 음성 인식 모듈 등 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술과 결합된 모듈들은 최근 더욱 주목받고 있습니다. 임베디드 보드 및 모듈의 **용도**는 사실상 현대 사회의 거의 모든 전자기기에 걸쳐 있다고 해도 과언이 아닙니다. 개인용 전자기기에서는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등에 소형 고성능 임베디드 보드 및 모듈이 사용됩니다. 가정용 가전제품에는 세탁기, 냉장고, TV 등의 스마트 기능과 제어를 담당하는 임베디드 시스템이 내장되어 있습니다. 산업 현장에서는 생산 자동화, 공정 제어, 로봇 시스템, 머신 비전 등에 활용되는 산업용 PC(IPC), PLC(Programmable Logic Controller)의 핵심 부품으로 사용됩니다. 또한, 자동차 산업에서는 차량 내 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치(ECU), 자율 주행 시스템 등에 복잡하고 고도로 통합된 임베디드 보드 및 모듈이 적용됩니다. 의료 기기 분야에서는 진단 장비, 환자 모니터링 시스템, 수술 로봇 등에 정밀하고 신뢰성 높은 임베디드 솔루션이 필수적입니다. 네트워크 및 통신 분야에서는 라우터, 스위치, 기지국 장비 등에도 임베디드 보드가 사용됩니다. 최근에는 사물 인터넷(IoT) 시대의 도래와 함께, 센서 데이터 수집, 데이터 처리, 무선 통신 기능을 통합한 다양한 소형 임베디드 모듈들이 폭발적으로 증가하고 있습니다. 임베디드 보드 및 모듈의 개발 및 활용을 위해서는 다양한 **관련 기술**들이 유기적으로 결합되어야 합니다. 가장 핵심적인 기술은 **마이크로프로세서 및 마이크로컨트롤러 아키텍처**입니다. ARM, MIPS, x86 등 다양한 아키텍처를 기반으로 하는 프로세서들이 임베디드 시스템의 중앙 처리 역할을 담당하며, 각 아키텍처는 성능, 전력 효율성, 가격 등에서 차이를 보입니다. **운영체제(OS)** 기술도 매우 중요합니다. 실시간 운영체제(RTOS, Real-Time Operating System)는 정해진 시간 안에 반드시 작업을 완료해야 하는 임베디드 시스템에서 필수적이며, FreeRTOS, VxWorks, RTLinux 등이 대표적입니다. 범용 운영체제인 Linux 또한 임베디드 환경에서 널리 사용되며, 특히 기능이 풍부하고 다양한 하드웨어를 지원하는 Embedded Linux는 많은 애플리케이션에서 선택되고 있습니다. Android나 iOS와 같은 모바일 운영체제 기반의 임베디드 시스템도 점차 늘어나고 있습니다. **하드웨어 설계 및 제조 기술**은 임베디드 보드 및 모듈의 성능, 크기, 전력 소비, 비용 등에 직접적인 영향을 미칩니다. PCB(Printed Circuit Board) 설계, 부품 실장 기술(SMT, Surface Mount Technology), 열 관리 기술 등이 포함됩니다. 또한, 특정 기능을 고도로 집적화하는 SoC(System-on-Chip) 기술은 임베디드 시스템의 소형화 및 고성능화를 가능하게 하는 핵심 기술입니다. **소프트웨어 개발 도구 및 기술** 또한 필수적입니다. C, C++ 언어가 주로 사용되며, 임베디드 시스템의 특성에 맞는 컴파일러, 디버거, 에뮬레이터 등의 개발 도구가 필요합니다. 또한, 펌웨어(Firmware) 개발, 드라이버 개발, 미들웨어 개발 등 하드웨어와 직접적으로 연동되는 소프트웨어 기술이 중요합니다. 최근에는 인공지능 및 머신러닝 알고리즘을 임베디드 시스템에 탑재하기 위한 ML Framework(TensorFlow Lite, PyTorch Mobile 등) 및 최적화 기술도 중요하게 부상하고 있습니다. **통신 기술** 역시 임베디드 보드 및 모듈의 핵심 기능 중 하나입니다. 유선 통신 기술(Ethernet, RS-232, CAN 등)과 무선 통신 기술(Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, LoRa, 5G 등)은 센서 데이터 수집, 디바이스 간 통신, 클라우드 연결 등을 가능하게 합니다. 결론적으로, 임베디드 보드 및 모듈은 특정 기능을 수행하는 임베디드 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 필수적인 하드웨어 플랫폼입니다. 각 애플리케이션의 요구사항에 맞춰 최적화된 보드와 모듈을 선택하고, 관련 소프트웨어 기술과 통합하여 시스템을 완성함으로써, 우리 생활 곳곳의 스마트함과 편리함을 구현하는 근간이 되고 있습니다. 이러한 임베디드 보드 및 모듈의 발전은 앞으로도 더욱 다양한 분야에서 혁신을 이끌어낼 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 임베디드 보드 및 모듈 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17943) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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