세계의 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장 2023년-2032년 : 용도별 (커넥티드 카, 스마트폰 및 태블릿, 웨어러블 기기, 기타), 산업별 (자동차, 가전 제품, 제조, 통신, 운송 및 물류, 기타)

■ 영문 제목 : Embedded Subscriber Identity Module (e-SIM) Market By Application (Connected Car, Smartphone and Tablet, Wearable Device, Others), By Industry Vertical (Automotive, Consumer Electronics, Manufacturing, Telecommunication, Transportation and Logistics, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Research 회사가 출판한 조사자료로, 코드는 ALD23SEP260 입니다.■ 상품코드 : ALD23SEP260
■ 조사/발행회사 : Allied Market Research
■ 발행일 : 2023년 6월
■ 페이지수 : 248
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 세계
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임베디드 SIM이라고도 하는 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)은 사용자가 물리적 나노 SIM 카드 없이도 통신 사업자의 셀룰러 요금제를 사용할 수 있도록 해주는 디지털 SIM입니다. 기존 SIM 카드와 유사하게 작동하지만 제조 과정에서 이미 장치에 내장되어 있습니다. E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)을 활성화하려면 통신 사업자가 제공하는 특정 "E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 프로필"을 설치해야 합니다. 이 프로필에는 이동 통신사 네트워크에 연결하고 서비스에 액세스하는 데 필요한 정보가 포함되어 있습니다. E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 기술의 장점은 사용자가 SIM 카드를 물리적으로 변경하지 않고도 통신사 또는 요금제를 전환할 수 있다는 편리성에 있습니다. E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)은 사전 설치되어 있고 프로필을 통해 활성화되므로 프로세스가 간소화되고 셀룰러 구독을 유연하게 관리할 수 있습니다.
원격 디바이스 관리는 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)시장의 성장을 촉진하는 핵심 동력입니다. 무선으로 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)을 원격으로 프로비저닝, 관리, 업데이트할 수 있는 기능은 기업에게 상당한 이점을 제공합니다. 기업은 원격 디바이스 관리를 통해 물리적인 개입 없이 디바이스의 배포와 구성을 간소화할 수 있습니다. 원격으로 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)을 활성화하고 프로비저닝할 수 있으므로 물리적 SIM 카드를 배포하고 삽입하는 데 따르는 물류 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 원격 관리를 통해 네트워크 프로필을 원격으로 전환하거나 연결 설정을 업데이트하는 등 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)을 효율적으로 업데이트하고 유지 관리할 수 있습니다. 이를 통해 수동 개입을 최소화하고 디바이스 가동 시간을 개선하며 여러 디바이스를 중앙에서 제어할 수 있어 운영 비용을 절감할 수 있습니다. E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 기술이 제공하는 원격 디바이스 관리는 디바이스 배포 및 유지 관리의 효율성, 확장성, 비용 효율성을 향상시켜 다양한 산업 분야의 기업에게 매력적인 솔루션입니다.

하지만 규제 문제는 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장의 큰 과제입니다. 각 국가마다 보안, 데이터 개인정보 보호, 통신에 대한 자체 규정이 있습니다. 이로 인해 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)이 모든 곳에서 원활하게 작동하는 것이 혼란스럽고 어렵습니다. 서로 다른 규정으로 인해 파편화된 상황이 발생하여 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)이 쉽게 사용되지 않고 서로 다른 디바이스가 함께 작동하기 어렵습니다. 디바이스를 만들고, 서비스를 제공하고, 모바일 네트워크를 운영하는 기업은 수많은 규정을 처리하고 다양한 요구 사항을 충족해야 합니다. 이로 인해 비용이 더 많이 들고, 진행 속도가 느려지며, 불확실성이 발생합니다. 규제가 모든 곳에서 동일하다면 일이 더 쉬워지고 더 많은 사람들이 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 기술을 사용하도록 장려할 수 있습니다.
E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 기술은 스마트워치와 피트니스 트래커를 비롯한 웨어러블 디바이스에 상당한 시장 기회를 제공합니다. E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)은 물리적 SIM 카드가 필요 없기 때문에 웨어러블 디바이스를 더 작고 컴팩트하게 설계할 수 있습니다. 이는 공간이 제한된 웨어러블 디바이스의 경우 특히 유리합니다. 또한 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)은 스마트폰의 연결 여부와 관계없이 웨어러블 디바이스를 셀룰러 네트워크에 직접 연결할 수 있어 사용자에게 더 큰 유연성을 제공합니다. 즉, 사용자는 통화, 메시지, 데이터 서비스 등의 기능을 웨어러블 디바이스에서 바로 이용할 수 있어 편의성과 사용성이 향상됩니다. 웨어러블 디바이스의 자급자족 기능이 강화되어 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)을 사용하는 사용자에게 끊김 없는 독립형 연결 경험을 제공할 수 있습니다. 이러한 시장 기회를 통해 전반적인 사용자 경험을 향상시키는 혁신적이고 사용자 친화적인 웨어러블 디바이스를 개발할 수 있습니다.

E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장은 애플리케이션, 산업 및 지역을 기준으로 세분화됩니다. 애플리케이션을 기준으로 시장은 커넥티드 카, 스마트폰 및 태블릿, 웨어러블 기기 및 기타로 나뉩니다. 산업을 기준으로 시장은 자동차, 소비자 가전, 제조, 통신, 운송 및 물류 및 기타로 분류됩니다. 지역별로는 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(영국, 독일, 프랑스, 이탈리아, 기타 유럽 지역), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 기타 아시아 태평양) 및 중남미/중동/아프리카(라틴 아메리카, 중동 및 아프리카)로 시장을 분석합니다.
E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈)산업에서 프로파일링된 주요 기업으로는 STMicroelectronics, Infineon Technologies AG, Thales, Sierra Wireless, Deutsche Telekom AG, Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH, Telenor group, Vodafone Group Plc, NTT DOCOMO, Inc., and NXP semiconductors.  등이 있습니다.

이해관계자를 위한 주요 이점
이 보고서는 2022년부터 2032년까지 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장 분석의 시장 부문, 현재 동향, 추정 및 역학에 대한 정량적 분석을 제공하여 일반적인 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장 기회를 식별합니다.
시장 조사는 주요 동인, 제약 및 기회와 관련된 정보와 함께 제공됩니다.
포터의 다섯 가지 경쟁 요인 분석은 이해 관계자가 이익 지향적인 비즈니스 결정을 내리고 공급 업체-구매자 네트워크를 강화할 수 있도록 구매자와 공급 업체의 잠재력을 강조합니다.
E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장 세분화에 대한 심층 분석은 일반적인 시장 기회를 결정하는 데 도움이 됩니다.
각 지역의 주요 국가는 글로벌 시장에 대한 매출 기여도에 따라 매핑됩니다.
시장 플레이어 포지셔닝은 벤치마킹을 용이하게하고 시장 플레이어의 현재 위치에 대한 명확한 이해를 제공합니다.
이 보고서에는 지역 및 글로벌 E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장 동향, 주요 업체, 시장 부문, 응용 분야 및 시장 성장 전략에 대한 분석이 포함되어 있습니다.

주요 시장 부문
용도별
커넥티드 카
스마트폰 및 태블릿
웨어러블 디바이스
기타

산업 분야별
자동차
소비자 가전
제조
통신
운송 및 물류
기타

지역별
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
이탈리아
기타 유럽 지역
아시아 태평양
중국
일본
인도
한국
기타 아시아 태평양 지역
중남미/중동/아프리카
라틴 아메리카
중동
아프리카

주요 기업
○ Deutsche Telekom AG
○ Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
○ Infineon Technologies AG
○ NTT DOCOMO, Inc.
○ NXP semiconductors
○ Sierra Wireless
○ STMicroelectronics
○ Telenor group
○ Thales
○ Vodafone Group Plc
■ 보고서 개요

CHAPTER 1 : 소개
CHAPTER 2 : 개요
CHAPTER 3 : 시장 동향
CHAPTER 4 : E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장, 응용 분야별
CHAPTER 5 : E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장, 산업별
CHAPTER 6 : E-SIM (임베디드 가입자 식별 모듈) 시장, 지역별
CHAPTER 7 : 경쟁 현황
CHAPTER 8 : 기업 정보

■ 보고서 목차

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate-to-high bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. High-to-moderate intensity of rivalry
3.3.5. High-to-moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of IoT technology
3.4.1.2. Increase in adoption of connected devices

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Device compatibility

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Enterprise solutions

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY APPLICATION
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Connected Car
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Smartphone and Tablet
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Wearable Device
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Others
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Automotive
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Consumer Electronics
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Manufacturing
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Telecommunication
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Transportation and Logistics
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
5.7. Others
5.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2. Market size and forecast, by region
5.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. Italy
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.5. Rest of Europe
6.3.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. STMicroelectronics
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Infineon Technologies AG
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. NXP semiconductors
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Sierra Wireless
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Thales
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. NTT DOCOMO, Inc.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. Vodafone Group Plc
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.8. Telenor group
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. Deutsche Telekom AG
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance

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    ALD24FEB231 / Allied Market Research / 2023년 12월 / 1. 소개 2. 경영진 3. 시장 개요 4. 세계의 방열판 시장 규모 : 유형별 5. 세계의 방열판 시장 규모 : 재료별 6. 세계의 방열판 시장 규모 : 산업별 7. 세계의...방열판은 전자 부품이나 기계 부품에서 발생하는 과도한 열을 관리하고 분산시켜 과열을 효과적으로 방지하고 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 만들어진 수동적 냉각 장치입니다. 방열판의 주요 목적은 장치 및 시스템의 열 성능을 향상시키는 것입니다.방열판은 가전 제품, 산업 기계, 통신 장비, 자동차 시스템 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 방열판은 성능 저하를 방지하고...

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