| ■ 영문 제목 : Global Encapsulation Resins Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E18121 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 캡슐화 레진 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 캡슐화 레진 산업 체인 동향 개요, 전자 및 전기 부품, 통신 부품, 자동차 부품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 캡슐화 레진의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 캡슐화 레진 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 캡슐화 레진 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 캡슐화 레진 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 캡슐화 레진 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 에폭시 레진, 실리콘 레진, 폴리우레탄 레진, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 캡슐화 레진 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 캡슐화 레진 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 캡슐화 레진 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 캡슐화 레진에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 캡슐화 레진 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 캡슐화 레진에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 및 전기 부품, 통신 부품, 자동차 부품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 캡슐화 레진과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 캡슐화 레진 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 캡슐화 레진 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
캡슐화 레진 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 에폭시 레진, 실리콘 레진, 폴리우레탄 레진, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전자 및 전기 부품, 통신 부품, 자동차 부품, 기타
주요 대상 기업
– Henkel AG, KGaA, Hitachi Chemical, Huntsman International, H.B. Fuller Company, ACC Silicones, BASF SE, DowDuPont, Fuji Chemical Industries, Shin-Etsu Chemical
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 캡슐화 레진 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 캡슐화 레진의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 캡슐화 레진의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 캡슐화 레진 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 캡슐화 레진 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 캡슐화 레진 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 캡슐화 레진의 산업 체인.
– 캡슐화 레진 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Henkel AG KGaA Hitachi Chemical ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 캡슐화 레진 이미지 - 종류별 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 캡슐화 레진 판매량 (2019-2030) - 세계의 캡슐화 레진 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 캡슐화 레진 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 캡슐화 레진 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 캡슐화 레진 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 캡슐화 레진 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 캡슐화 레진 판매량 시장 점유율 - 지역별 캡슐화 레진 소비 금액 시장 점유율 - 북미 캡슐화 레진 소비 금액 - 유럽 캡슐화 레진 소비 금액 - 아시아 태평양 캡슐화 레진 소비 금액 - 남미 캡슐화 레진 소비 금액 - 중동 및 아프리카 캡슐화 레진 소비 금액 - 세계의 종류별 캡슐화 레진 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 캡슐화 레진 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 캡슐화 레진 평균 가격 - 세계의 용도별 캡슐화 레진 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 캡슐화 레진 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 캡슐화 레진 평균 가격 - 북미 캡슐화 레진 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 캡슐화 레진 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 캡슐화 레진 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 캡슐화 레진 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 유럽 캡슐화 레진 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 캡슐화 레진 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 캡슐화 레진 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 캡슐화 레진 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 영국 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 러시아 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 캡슐화 레진 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 캡슐화 레진 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 캡슐화 레진 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 캡슐화 레진 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 일본 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 한국 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 인도 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 호주 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 남미 캡슐화 레진 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 캡슐화 레진 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 캡슐화 레진 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 캡슐화 레진 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 캡슐화 레진 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 캡슐화 레진 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 캡슐화 레진 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 캡슐화 레진 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 이집트 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 캡슐화 레진 소비 금액 및 성장률 - 캡슐화 레진 시장 성장 요인 - 캡슐화 레진 시장 제약 요인 - 캡슐화 레진 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 캡슐화 레진의 제조 비용 구조 분석 - 캡슐화 레진의 제조 공정 분석 - 캡슐화 레진 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 캡슐화 레진의 이해: 정의, 특징, 종류 및 응용 현대 산업과 기술 발전의 흐름 속에서 전자 부품의 보호, 성능 향상, 수명 연장은 필수적인 과제가 되고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키는 중요한 재료 중 하나가 바로 캡슐화 레진입니다. 캡슐화 레진은 특정 물질이나 부품을 외부 환경으로부터 보호하고, 물리적, 전기적, 화학적 특성을 개선하기 위해 사용되는 고분자 기반의 재료를 총칭합니다. 이는 단순히 피복하는 것을 넘어, 내부 대상물과 단단히 결합하여 일체화된 구조를 형성하는 데 목적을 둡니다. 캡슐화 레진의 핵심적인 특징은 뛰어난 **보호 기능**에 있습니다. 습기, 먼지, 화학 물질, 염분 등 외부의 유해한 요소들이 민감한 전자 부품에 침투하는 것을 효과적으로 차단합니다. 이는 제품의 신뢰성을 높이고 고장을 예방하는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 캡슐화 과정에서 발생하는 레진의 충진 및 경화는 부품 간의 물리적인 접촉을 방지하고 외부 충격이나 진동으로부터 발생하는 스트레스를 분산시켜 내구성을 크게 향상시킵니다. 이러한 특성은 혹독한 환경에서도 작동해야 하는 자동차 전장 부품, 항공 우주 분야의 민감한 장비, 그리고 일반 소비재 전자 제품 등 다양한 분야에서 필수적입니다. 캡슐화 레진은 그 종류가 매우 다양하며, 각기 다른 특성과 용도에 맞춰 선택됩니다. 가장 대표적인 종류로는 **에폭시 레진(Epoxy Resin)**을 들 수 있습니다. 에폭시 레진은 우수한 접착력, 뛰어난 기계적 강도, 낮은 수축률, 그리고 우수한 전기 절연성을 특징으로 합니다. 이러한 장점 때문에 전기/전자 부품의 포팅(potting), 몰딩(molding), 코팅 등 광범위하게 활용됩니다. 특히, 경화 시 발생하는 발열량이 상대적으로 낮아 대량의 부품을 캡슐화하는 데에도 유리합니다. 또 다른 중요한 캡슐화 레진으로는 **실리콘 레진(Silicone Resin)**이 있습니다. 실리콘 레진은 에폭시 레진에 비해 더 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 유연성과 내후성이 뛰어나다는 장점을 가집니다. 또한, 높은 습도 환경에서도 우수한 방습 성능을 제공하며, 자외선이나 오존에 대한 저항성도 우수하여 옥외 환경이나 극한 온도 변화에 노출되는 제품에 적합합니다. 특히, 반도체 패키징에서 와이어를 보호하거나 유연성이 중요한 부품의 캡슐화에 자주 사용됩니다. **폴리우레탄 레진(Polyurethane Resin)** 또한 널리 사용되는 캡슐화 레진 중 하나입니다. 폴리우레탄 레진은 우수한 내마모성과 내화학성, 그리고 뛰어난 탄성을 특징으로 합니다. 에폭시 레진보다는 다소 낮은 기계적 강도를 가질 수 있지만, 충격 흡수 능력이 뛰어나 외부 충격에 민감한 부품의 보호에 효과적입니다. 또한, 경화 속도 조절이 용이하여 생산 공정의 유연성을 높이는 데 기여합니다. 이 외에도 **폴리이미드 레진(Polyimide Resin)**은 높은 내열성과 우수한 기계적 강도를 자랑하여 고온 환경에서 사용되는 전자 부품이나 항공우주 분야의 캡슐화에 주로 사용됩니다. 또한, **UV 경화형 레진(UV Curable Resin)**은 자외선 조사에 의해 신속하게 경화되어 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 얇은 두께로 정밀하게 캡슐화해야 하는 경우에 유용합니다. 캡슐화 레진의 적용 분야는 실로 방대합니다. 가장 대표적인 용도는 **전자 부품의 보호**입니다. 반도체 칩, 센서, 트랜스포머, 커패시터 등 민감하고 정밀한 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질로부터 보호하여 제품의 수명을 연장하고 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 또한, **전기 절연** 성능을 제공하여 부품 간의 단락을 방지하고 절연 파괴를 예방하는 역할도 수행합니다. **LED(발광 다이오드)** 산업에서도 캡슐화 레진은 매우 중요한 역할을 합니다. LED 칩 자체를 보호하고, 빛의 확산 및 색상 구현을 위한 광학적 특성을 부여하는 데 사용됩니다. 투명성이 높고 색 안정성이 우수한 캡슐화 레진은 LED의 밝기와 색상 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 자동차 산업에서는 **전장 부품의 내구성과 신뢰성 확보**를 위해 캡슐화 레진이 광범위하게 사용됩니다. 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, 센서 등 자동차 내부의 다양한 전자 부품들은 온도 변화, 진동, 습기 등 극한의 환경에 노출될 가능성이 높기 때문에 캡슐화 레진을 통해 효과적으로 보호됩니다. 또한, **산업용 센서, 배터리 모듈, 전력 전자 부품** 등에도 캡슐화 레진이 적용되어 외부 환경으로부터의 보호와 전기적 절연, 그리고 기계적 안정성을 제공합니다. 의료 기기 분야에서도 환자의 안전과 제품의 위생적인 사용을 위해 캡슐화 레진이 사용되는 경우가 있습니다. 캡슐화 레진과 관련된 주요 기술로는 **포팅(Potting)**과 **몰딩(Molding)**이 있습니다. 포팅은 부품을 용기 안에 넣고 그 위에 레진을 부어 채우는 방식입니다. 액체 상태의 레진이 부품 주변을 완전히 감싸면서 경화되어 일체화된 구조를 형성합니다. 몰딩은 금형을 사용하여 레진을 특정 형태로 성형하는 방식으로, 대량 생산에 적합하며 일관된 품질의 제품을 생산하는 데 유리합니다. 최근에는 **정밀한 캡슐화 기술**이 중요해지고 있습니다. 특히 마이크로 전자공학 분야에서는 매우 작고 민감한 부품들을 정밀하게 보호하기 위해 고해상도 캡슐화 기술이 요구됩니다. 또한, **친환경적인 캡슐화 솔루션**에 대한 연구도 활발히 진행되고 있으며, 저독성 또는 생분해성 레진 개발, 경화 시 발생하는 유해 물질 감소 등의 노력이 이루어지고 있습니다. 이처럼 캡슐화 레진은 현대 산업의 다양한 분야에서 핵심적인 소재로 자리매김하고 있으며, 그 기술과 응용 범위는 끊임없이 확장되고 있습니다. 다양한 종류의 레진과 발전하는 캡슐화 기술의 조합은 앞으로도 더욱 혁신적인 제품 개발과 기술 발전에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 캡슐화 레진 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E18121) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 캡슐화 레진 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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