| ■ 영문 제목 : Global Epoxy Die Attach Adhesives Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E18466 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 에폭시 다이 부착 접착제 산업 체인 동향 개요, 가전 제품, 자동차 전자, 광학 이미징 장치 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 에폭시 다이 부착 접착제의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 에폭시 다이 부착 접착제 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 에폭시 다이 부착 접착제 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 에폭시 다이 부착 접착제 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 에폭시 다이 부착 접착제 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전기 절연성, 전기 전도성)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 에폭시 다이 부착 접착제 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 에폭시 다이 부착 접착제 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 에폭시 다이 부착 접착제 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 에폭시 다이 부착 접착제에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 에폭시 다이 부착 접착제 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 에폭시 다이 부착 접착제에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전 제품, 자동차 전자, 광학 이미징 장치)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 에폭시 다이 부착 접착제과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 에폭시 다이 부착 접착제 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 에폭시 다이 부착 접착제 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
에폭시 다이 부착 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전기 절연성, 전기 전도성
용도별 시장 세그먼트
– 가전 제품, 자동차 전자, 광학 이미징 장치
주요 대상 기업
– Master Bond,LG Chem,Permabond,DELO,Advanced Packaging,Epoxy Technology,Dupont,Namics,Nagase ChemteX,Henkel,Heraeus,Nordson
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 에폭시 다이 부착 접착제 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 에폭시 다이 부착 접착제의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 에폭시 다이 부착 접착제의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 에폭시 다이 부착 접착제 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 에폭시 다이 부착 접착제 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 에폭시 다이 부착 접착제 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 에폭시 다이 부착 접착제의 산업 체인.
– 에폭시 다이 부착 접착제 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Master Bond LG Chem Permabond ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 에폭시 다이 부착 접착제 이미지 - 종류별 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 판매량 (2019-2030) - 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 에폭시 다이 부착 접착제 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 에폭시 다이 부착 접착제 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 에폭시 다이 부착 접착제 판매량 시장 점유율 - 지역별 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 북미 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 - 유럽 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 - 아시아 태평양 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 - 남미 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 - 중동 및 아프리카 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 - 세계의 종류별 에폭시 다이 부착 접착제 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 에폭시 다이 부착 접착제 평균 가격 - 세계의 용도별 에폭시 다이 부착 접착제 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 에폭시 다이 부착 접착제 평균 가격 - 북미 에폭시 다이 부착 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 에폭시 다이 부착 접착제 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 에폭시 다이 부착 접착제 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 에폭시 다이 부착 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 유럽 에폭시 다이 부착 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 에폭시 다이 부착 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 에폭시 다이 부착 접착제 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 에폭시 다이 부착 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 영국 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 러시아 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 에폭시 다이 부착 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 에폭시 다이 부착 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 에폭시 다이 부착 접착제 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 에폭시 다이 부착 접착제 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 일본 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 한국 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 인도 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 호주 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 남미 에폭시 다이 부착 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 에폭시 다이 부착 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 에폭시 다이 부착 접착제 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 에폭시 다이 부착 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 에폭시 다이 부착 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 에폭시 다이 부착 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 에폭시 다이 부착 접착제 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 에폭시 다이 부착 접착제 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 이집트 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 에폭시 다이 부착 접착제 소비 금액 및 성장률 - 에폭시 다이 부착 접착제 시장 성장 요인 - 에폭시 다이 부착 접착제 시장 제약 요인 - 에폭시 다이 부착 접착제 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 에폭시 다이 부착 접착제의 제조 비용 구조 분석 - 에폭시 다이 부착 접착제의 제조 공정 분석 - 에폭시 다이 부착 접착제 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 에폭시 다이 부착 접착제: 반도체 패키징의 핵심 연결 기술 반도체 산업의 눈부신 발전은 우리 삶 곳곳에 스며들어 기술 혁신을 이끌고 있습니다. 이러한 반도체 칩들이 우리가 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등에 안정적으로 통합되기 위해서는 정교하고 신뢰성 높은 패키징 기술이 필수적입니다. 그중에서도 반도체 칩(다이)을 기판(리드프레임 또는 서브스트레이트)에 고정하는 다이 부착 공정은 패키징의 근간을 이루며, 여기서 사용되는 에폭시 다이 부착 접착제는 핵심적인 역할을 수행합니다. 에폭시 다이 부착 접착제는 기본적으로 에폭시 수지를 기반으로 하는 열경화성 접착제입니다. 이는 두 가지 주요 성분, 즉 에폭시 수지 자체와 경화제(hardener)의 혼합을 통해 화학 반응을 일으켜 단단하고 안정적인 고분자 네트워크를 형성함으로써 접착력을 발휘합니다. 이러한 경화 과정은 일반적으로 열이나 촉매에 의해 활성화되며, 한번 경화가 완료되면 다시 녹거나 변형되지 않는 영구적인 접착을 제공합니다. 다이 부착 접착제는 극히 얇은 두께로 균일하게 도포되어야 하며, 반도체 칩의 민감한 특성을 고려하여 전기 전도성, 열 전도성, 기계적 강도, 그리고 장기적인 신뢰성 등 다양한 요구 조건을 충족해야 합니다. 에폭시 다이 부착 접착제가 가지는 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이는 패키징 과정 및 최종 제품의 사용 환경에서 발생하는 진동, 충격, 열 응력 등에 대해 다이가 안정적으로 고정될 수 있도록 합니다. 둘째, 넓은 범위의 온도에서 안정적인 접착력을 유지합니다. 반도체 소자는 작동 중에 열이 발생하며, 이는 제품의 수명과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 에폭시 접착제는 이러한 온도 변화에도 접착력 저하 없이 안정적인 성능을 유지하는 것이 중요합니다. 셋째, 화학적 안정성이 뛰어납니다. 다양한 화학 물질이나 습기에 노출될 수 있는 환경에서도 접착층이 손상되지 않아 제품의 내구성을 높입니다. 넷째, 우수한 전기 및 열 전도성을 제공할 수 있다는 점입니다. 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하거나, 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 특정 전도성 필러를 첨가하여 이러한 특성을 구현합니다. 마지막으로, 낮은 수축률을 가지는 것이 특징입니다. 경화 과정에서 발생하는 수축량이 적어야 다이나 기판에 가해지는 응력을 최소화하여 균열이나 변형을 방지할 수 있습니다. 에폭시 다이 부착 접착제는 적용되는 필러의 종류에 따라 크게 두 가지로 분류될 수 있습니다. 첫 번째는 **비전도성 다이 부착 접착제(Non-conductive Die Attach Adhesives, NCDA)**입니다. 이 접착제는 주로 전기적으로 절연된 필러, 예를 들어 실리카(silica)나 알루미나(alumina)와 같은 세라믹 입자를 포함합니다. 이 필러들은 접착제의 열전도성을 향상시키는 데 기여하지만, 전기적으로는 절연되어 있습니다. 따라서 NCDA는 전기적으로 활성이 없는 다이 부착이나, 전기적 절연이 필수적인 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 예를 들어, 개방형 패키지(open package)나 특정 센서 패키지 등에서 다이를 단순히 고정하고 열 방출을 돕는 목적으로 활용됩니다. 두 번째는 **전도성 다이 부착 접착제(Conductive Die Attach Adhesives, CDA)**입니다. 이 접착제는 전기적으로 전도성을 가지는 금속성 필러를 포함합니다. 가장 흔하게 사용되는 필러로는 은(silver)이 있으며, 그 외에도 금(gold), 구리(copper) 등이 사용될 수 있습니다. 이러한 전도성 필러는 접착제의 전기 전도성을 높여 다이에서 발생하는 전기를 효과적으로 외부로 전달하는 역할을 합니다. 또한, 은이나 금과 같은 귀금속 필러는 우수한 열 전도성도 함께 제공하므로, 열 관리 측면에서도 이점을 가집니다. 전도성 다이 부착 접착제는 반도체 칩의 전기적 연결(예: 접지 또는 전원 공급)을 위한 리드프레임이나 기판과의 전기적 경로를 제공해야 하는 경우에 필수적으로 사용됩니다. 현대의 고성능 반도체 패키지 대부분은 전도성 다이 부착 접착제를 사용하고 있습니다. 에폭시 다이 부착 접착제의 용도는 반도체 패키징 산업 전반에 걸쳐 매우 광범위하게 분포합니다. 가장 대표적인 용도는 당연히 **반도체 칩(다이)을 리드프레임이나 서브스트레이트에 고정하는 것**입니다. 리드프레임 패키지는 주로 저가형 또는 범용 반도체 소자에 사용되며, 서브스트레이트 패키지는 고밀도 및 고성능 집적회로(IC)에 주로 사용됩니다. 집적회로뿐만 아니라, **광전자 소자(예: LED, 레이저 다이오드)의 패키징**에서도 에폭시 다이 부착 접착제가 중요한 역할을 합니다. 이러한 소자들은 높은 효율과 안정적인 성능을 위해 정확한 위치 고정과 효과적인 열 관리가 필수적이며, 에폭시 접착제는 이러한 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 더 나아가, **MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 소자나 센서 모듈**과 같이 매우 민감하고 정밀한 부품의 패키징에도 적용되어 소자의 기능성과 신뢰성을 보장합니다. 이러한 에폭시 다이 부착 접착제와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 우선, **고성능 필러 기술**입니다. 나노 사이즈의 금속 입자나 전도성 카본 나노튜브(CNT)와 같은 새로운 필러 소재를 개발하여 전기 및 열 전도성을 더욱 향상시키려는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 필러의 분산성을 높여 접착제의 균일성을 개선하고 기계적 물성을 최적화하는 기술도 중요합니다. 다음으로, **신뢰성 향상 기술**입니다. 반도체 제품의 장기적인 사용 환경에서의 신뢰성을 보장하기 위해, 습기, 온도 변화, 기계적 스트레스 등에 대한 내구성을 강화하는 기술이 요구됩니다. 이를 위해 고온 및 고습 환경에서도 접착 강도를 유지하고, 낮은 CTE(Coefficient of Thermal Expansion, 열팽창 계수)를 갖도록 접착제 조성 및 경화 조건을 최적화하는 연구가 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, **친환경적인 접착제 개발** 또한 중요한 추세입니다. 유해 물질 사용을 줄이고 생분해성이 있는 소재를 활용하는 등 환경 규제 강화에 대응하려는 노력이 이어지고 있습니다. 마지막으로, **새로운 공정 기술과의 통합**입니다. 예를 들어, 3D 패키징 기술이 발전함에 따라 다이 스태킹(die stacking)이나 실리콘 인터포저(silicon interposer)와 같은 복잡한 구조에서의 다이 부착을 위한 저온 경화형 또는 유연성이 우수한 에폭시 접착제의 개발이 중요해지고 있습니다. 또한, 자동화된 도포 및 경화 공정을 위한 접착제의 점도 및 경화 시간 제어 기술도 중요한 연구 분야입니다. 이러한 기술들의 발전은 반도체 산업의 지속적인 혁신과 발전에 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 에폭시 다이 부착 접착제 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E18466) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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