| ■ 영문 제목 : Global Epoxy Molding Compounds (EMC) for IGBT Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E18478 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 산업 체인 동향 개요, 600V-1200V IGBT, 1200V IGBT 이상 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (600V-1200V IGBT, 1200V IGBT 이상)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드
용도별 시장 세그먼트
– 600V-1200V IGBT, 1200V IGBT 이상
주요 대상 기업
– Kyocera, KCC, Sumitomo Bakelite, SHOWA DENKO MATERIALS, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 산업 체인.
– IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kyocera KCC Sumitomo Bakelite ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 이미지 - 종류별 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 (2019-2030) - 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 지역별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 유럽 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 아시아 태평양 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 남미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 세계의 종류별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 평균 가격 - 세계의 용도별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 평균 가격 - 북미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 영국 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 일본 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 한국 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 인도 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 호주 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 남미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 성장 요인 - IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 제약 요인 - IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 제조 비용 구조 분석 - IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 제조 공정 분석 - IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)는 고속 스위칭 특성과 높은 전력 처리 능력을 동시에 갖춘 파워 반도체 소자로, 전기 자동차, 산업용 모터 제어, 재생 에너지 시스템 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 이러한 IGBT 소자를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 절연성을 확보하며, 열 방출을 효율적으로 관리하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, 이하 EMC)는 필수적인 소재로 사용됩니다. EMC는 기본적으로 에폭시 수지를 주성분으로 하고, 충진제, 경화제, 촉매, 내부이형제, 염료 등 다양한 첨가제를 혼합하여 제조되는 고분자 복합재료입니다. IGBT의 성능과 신뢰성을 극대화하기 위해서는 EMC 소재의 선택과 제조 공정 기술이 매우 중요하며, 이는 최종 제품의 수명, 효율, 안전성에 직접적인 영향을 미칩니다. EMC의 가장 기본적인 역할은 IGBT 칩을 외부의 물리적 충격, 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터 보호하는 것입니다. 이는 반도체 소자가 작동하는 동안 발생할 수 있는 열, 전기적 스트레스, 환경적 요인으로부터 칩을 안정적으로 유지시켜 소자의 고장을 방지하고 수명을 연장시키는 데 기여합니다. 또한, EMC는 높은 전기 절연 성능을 제공하여 내부 회로 간의 누설 전류를 차단하고 단락을 방지하는 중요한 역할을 합니다. IGBT와 같은 고전력 반도체 소자는 작동 중에 상당한 열을 발생시킵니다. 이 열을 효과적으로 방출하지 못하면 소자 온도가 상승하여 성능 저하 및 파손으로 이어질 수 있습니다. 따라서 EMC에는 열전도성을 향상시키기 위한 다양한 충진제가 첨가됩니다. 일반적으로 산화알루미늄(Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride), 질화붕소(Boron Nitride)와 같은 세라믹 분말이 열전도성 충진제로 사용되며, 이러한 충진제의 입자 크기, 형태, 함량을 조절하여 EMC의 열전도율을 최적화합니다. 열전도율이 높은 EMC는 IGBT 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부 방열판으로 전달하여 소자 온도를 낮게 유지시키고, 결과적으로 IGBT 모듈의 전력 밀도를 높이고 효율을 개선하는 데 기여합니다. EMC의 또 다른 중요한 특징은 낮은 열팽창 계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)입니다. IGBT는 작동 중에 온도 변화가 크게 발생하며, 각기 다른 재료(실리콘 칩, 구리 리드 프레임, EMC 자체)는 서로 다른 열팽창 계수를 가집니다. 만약 EMC의 열팽창 계수가 너무 높거나 실리콘 칩과 큰 차이를 보인다면, 반복적인 온도 변화 과정에서 발생하는 열 응력으로 인해 칩이나 내부 연결부(와이어 본딩 등)에 균열이나 박리가 발생할 수 있습니다. 따라서 EMC는 실리콘 칩 및 기판 재료와 유사한 열팽창 계수를 갖도록 설계되어 열 응력을 최소화하고 장기적인 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. IGBT용 EMC는 사용되는 충진제의 종류와 함량, 그리고 최종적으로 요구되는 성능에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 크게는 고열전도성 EMC, 고강성 EMC, 저유전율 EMC 등으로 구분될 수 있습니다. 고열전도성 EMC는 앞서 언급한 바와 같이 열 방출 성능을 극대화하기 위해 높은 함량의 열전도성 충진제를 포함합니다. 고강성 EMC는 물리적인 충격이나 진동에 대한 저항력을 높이기 위해 특정 종류의 충진제나 강화 섬유를 사용하여 기계적 강도를 향상시킨 것입니다. 저유전율 EMC는 고주파 스위칭 애플리케이션에서 신호 무결성을 유지하기 위해 유전 상수 및 유전 손실을 낮추도록 설계된 것입니다. IGBT용 EMC의 주요 용도는 IGBT 모듈의 패키징입니다. 이는 IGBT 칩을 포함하는 복잡한 구조를 효율적이고 안정적으로 밀봉하는 공정으로, 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding) 또는 압축 몰딩(Compression Molding)과 같은 기술이 주로 사용됩니다. 트랜스퍼 몰딩은 예열된 EMC를 가압하여 금형 내의 IGBT 부품에 주입하는 방식이며, 압축 몰딩은 금형에 EMC를 놓고 압력을 가하여 채우는 방식입니다. 이러한 몰딩 공정을 통해 EMC는 IGBT 소자를 완전히 감싸서 외부로부터 보호하고, 동시에 전기적 절연 및 열 관리를 담당하는 밀봉 구조를 형성합니다. 최근에는 더 높은 집적도와 효율을 요구하는 IGBT 모듈을 위해 박막 몰딩(Thin Film Molding)이나 다층 몰딩(Multi-layer Molding)과 같은 첨단 몰딩 기술도 연구 및 적용되고 있습니다. EMC의 성능은 다양한 관련 기술과 밀접하게 연관되어 있습니다. 첫째, EMC의 경화 특성을 제어하는 경화 시스템 기술이 중요합니다. 에폭시 수지는 경화제와의 반응을 통해 3차원 망상 구조를 형성하며 경화됩니다. 경화 온도, 시간, 경화 메커니즘을 정밀하게 제어함으로써 EMC의 최종 물성을 최적화할 수 있습니다. 둘째, EMC의 점도 및 유동 특성을 제어하는 유변학(Rheology) 기술 역시 필수적입니다. 이는 몰딩 공정 중 EMC가 금형 내에서 균일하게 흐르고 복잡한 구조를 빈틈없이 채우도록 하는 데 중요한 역할을 합니다. 낮은 점도는 충진제의 침강을 방지하고, 적절한 유동성은 금형 충진 시 기포 발생을 최소화하는 데 도움이 됩니다. 셋째, EMC의 표면 특성을 개선하는 기술도 중요합니다. 예를 들어, EMC 표면에 낮은 표면 에너지를 갖는 첨가제를 적용하면 습기 흡착을 줄이고 표면 절연성을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. 이러한 EMC 소재의 지속적인 발전은 IGBT 기술의 발전을 뒷받침하며, 전력 전자 산업의 혁신을 이끌고 있습니다. 더욱 높은 열전도성, 향상된 기계적 강도, 낮은 열팽창 계수, 그리고 환경 친화적인 특성을 갖춘 차세대 EMC 소재 개발을 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이는 미래의 고성능 전력 시스템 구축에 중요한 역할을 할 것입니다. 예를 들어, 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)과 같은 차세대 와이드 밴드갭 반도체를 사용하는 IGBT 모듈의 경우, 더 높은 작동 온도와 스위칭 주파수에서 작동하므로 더욱 뛰어난 열 관리 성능과 향상된 신뢰성을 제공하는 EMC 소재가 요구됩니다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 나노 입자를 활용한 열전도성 향상 기술, 고강성 충진제 개발, 그리고 낮은 유전 특성을 위한 새로운 고분자 시스템 설계 등이 연구되고 있습니다. 또한, 친환경 규제가 강화됨에 따라 할로겐 프리(Halogen-free) 화합물, 생분해성 첨가제 등을 사용한 환경 친화적인 EMC 개발 또한 중요한 연구 방향 중 하나입니다. 궁극적으로 IGBT용 EMC는 반도체 소자를 보호하는 수동적인 역할을 넘어, 시스템의 전반적인 성능, 효율, 그리고 신뢰성을 결정하는 능동적인 요소로서 그 중요성이 더욱 커지고 있다고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E18478) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IGBT용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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