| ■ 영문 제목 : Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B14557 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 대상으로 합니다. 또한 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 집적 회로, 개별 장치, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 집적 회로, 개별 장치, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 규모
3 장 : 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group 8. 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2019-2030 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량: 2019-2030 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 가격 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 가격 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 미국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 캐나다 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 멕시코 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 유럽 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 독일 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 프랑스 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 영국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 이탈리아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 러시아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아시아 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 중국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 일본 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 한국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 인도 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 남미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 브라질 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아르헨티나 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 터키 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 이스라엘 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 사우디 아라비아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아랍에미리트 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 생산 능력 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드에 대한 설명 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compounds for Lead Frame), 줄여서 EMC는 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 고성능 재료입니다. 이는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 신호를 외부 리드 단자로 효율적으로 전달하기 위한 봉지재(Encapsulant)로서 사용됩니다. 특히, 리드 프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 금속 구조물로서, EMC는 이러한 리드 프레임에 칩을 고정하고 전체 패키지를 보호하는 역할을 담당합니다. 따라서 EMC의 성능은 반도체 소자의 신뢰성과 수명을 결정하는 중요한 요소라 할 수 있습니다. EMC의 기본 구성 요소는 에폭시 수지입니다. 이 에폭시는 열이나 경화제를 통해 고체화되는 열경화성 수지로, 뛰어난 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성, 내화학성 등을 제공합니다. 여기에 필러(Filler)라고 불리는 무기 충전재가 첨가됩니다. 실리카(Silica)와 같은 다양한 종류의 필러는 EMC의 열팽창 계수를 낮추어 반도체 칩 및 리드 프레임과의 열 변형 차이를 줄이고, 열 전도성을 향상시키며, 기계적 강도를 높이는 역할을 합니다. 또한, 경화제, 촉진제, 이형제, 염료 등 다양한 첨가제가 배합되어 EMC의 가공성, 접착성, 색상 등을 조절합니다. 이러한 다양한 성분들이 정밀하게 배합됨으로써 EMC는 특정 용도에 맞는 최적의 성능을 발휘하게 됩니다. EMC는 다양한 장점을 가지고 있습니다. 첫째, 우수한 전기 절연성을 제공하여 반도체 소자의 오작동을 방지하고 전기적 간섭을 최소화합니다. 둘째, 높은 기계적 강도로 인해 외부 충격이나 진동으로부터 반도체 칩과 리드 프레임을 효과적으로 보호합니다. 셋째, 뛰어난 내열성 덕분에 반도체 소자 작동 시 발생하는 열이나 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 넷째, 낮은 수분 흡수율과 내화학성은 습기나 화학 물질에 의한 부식을 방지하여 소자의 신뢰성을 높입니다. 다섯째, 비교적 용이한 가공성과 높은 생산성을 통해 대량 생산에 적합하며 비용 효율적인 패키징을 가능하게 합니다. 마지막으로, EMC는 리드 프레임과의 우수한 접착력을 제공하여 칩과 외부 단자 간의 전기적 연결을 안정적으로 유지합니다. EMC는 그 특성과 용도에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 크게는 사용되는 에폭시 수지의 종류, 필러의 종류 및 함량, 그리고 최종적으로 요구되는 성능 특성에 따라 분류됩니다. 예를 들어, 고온 환경에서 사용되는 경우 고내열성 에폭시 수지를 사용하거나 실리카 함량을 높여 열 방출 성능을 강화한 EMC를 사용할 수 있습니다. 또한, 민감한 반도체 칩을 보호하기 위해 낮은 유전율과 우수한 기계적 충격 흡수 능력을 가진 EMC가 개발되기도 합니다. 최근에는 친환경 소재에 대한 요구가 높아짐에 따라 할로겐(Halogen) 프리(Free) 규정을 만족하는 EMC나 리사이클 가능한 소재를 활용한 EMC 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 리드 프레임용 EMC의 주요 용도는 다음과 같습니다. 가장 대표적으로는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 전력 반도체 등 다양한 종류의 집적 회로(IC) 패키징에 사용됩니다. 특히, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자 부품 등 첨단 IT 기기 및 자동차 산업에서 필수적으로 사용되는 반도체 소자의 봉지재로 널리 적용됩니다. 리드 프레임에 칩을 실장한 후, EMC를 사용하여 전체 구조를 몰딩함으로써 외부 환경으로부터 칩을 보호하고 안정적인 전기적 특성을 확보하게 됩니다. 또한, 센서, LED 등 다양한 반도체 부품의 패키징에도 EMC가 활용됩니다. 이러한 EMC의 성능을 더욱 향상시키고 새로운 요구 사항에 부응하기 위한 관련 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 나노 기술을 활용하여 필러의 크기와 표면을 제어함으로써 열 전도율과 기계적 강도를 획기적으로 향상시키는 연구가 진행 중입니다. 또한, 열 방출 특성을 극대화하여 고성능 반도체 소자의 발열 문제를 해결하기 위한 열 전도성 EMC 개발도 중요한 연구 분야입니다. 최근에는 5G 통신, 인공지능(AI), 자율주행차 등 고속, 고성능 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 더욱 낮은 유전율, 높은 내열성, 우수한 습기 저항성을 갖춘 차세대 EMC 개발이 요구되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 소자의 성능 향상뿐만 아니라 소형화, 경량화 추세에도 기여하며 미래 전자 산업의 발전을 견인하는 중요한 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B14557) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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