| ■ 영문 제목 : Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K14557 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 대상으로 합니다. 또한 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 집적 회로, 개별 장치, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 집적 회로, 개별 장치, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Material
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 규모
3 장 : 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Material Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group 8. 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2019-2030 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량: 2019-2030 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 가격 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 가격 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 미국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 캐나다 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 멕시코 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 유럽 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 독일 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 프랑스 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 영국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 이탈리아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 러시아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아시아 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 중국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 일본 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 한국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 인도 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 남미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 브라질 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아르헨티나 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 터키 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 이스라엘 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 사우디 아라비아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아랍에미리트 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 생산 능력 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드는 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 재료입니다. 이러한 재료는 외부 환경으로부터 민감한 반도체 칩을 보호하고, 전기적인 신호 전달을 위한 리드 프레임과의 물리적, 전기적 연결을 안정적으로 유지하는 중요한 기능을 담당합니다. 리드 프레임은 반도체 칩을 기판에 연결하기 위한 금속 재질의 구조물이며, 에폭시 몰딩 컴파운드는 이러한 리드 프레임의 노출된 부분을 감싸 밀봉하는 데 사용됩니다. 에폭시 몰딩 컴파운드의 기본적인 정의는 에폭시 수지를 주성분으로 하고, 다양한 충진제, 경화제, 촉진제, 난연제, 안료 등이 배합된 고분자 복합 재료입니다. 이 복합 재료는 가열 및 압력을 가하는 성형 공정을 통해 액체 상태에서 고체 상태로 경화되면서 원하는 형상을 갖게 됩니다. 리드 프레임의 경우, 주로 반도체 칩이 실장된 리드 프레임 전체를 포함하는 형태로 몰딩이 이루어지며, 이를 통해 물리적인 충격, 습기, 화학 물질 등으로부터 반도체 소자를 보호합니다. 이러한 에폭시 몰딩 컴파운드는 여러 가지 중요한 특징을 지니고 있습니다. 첫째, 우수한 기계적 강도를 가지고 있어 외부의 물리적인 충격이나 진동으로부터 반도체 칩을 효과적으로 보호할 수 있습니다. 둘째, 뛰어난 전기 절연성을 제공하여 반도체 소자의 내부 회로와 외부의 전도성 부분 간의 원치 않는 전기적 누설을 방지합니다. 셋째, 낮은 흡습성과 높은 내습성을 가지고 있어 습기가 반도체 내부로 침투하는 것을 막아 신뢰성을 향상시킵니다. 넷째, 우수한 열 안정성을 가지며 넓은 온도 범위에서도 물리적, 화학적 특성을 유지하여 고온 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 다섯째, 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나 다양한 환경에서 반도체 소자를 보호하는 데 기여합니다. 여섯째, 낮은 열팽창 계수를 갖는 충진제를 사용하여 금속 리드 프레임과 반도체 칩 간의 열팽창 차이로 인한 응력을 최소화하고, 이는 열 사이클링(thermal cycling) 시 발생하는 열 응력에 의한 패키지의 파손이나 성능 저하를 방지하는 데 중요한 역할을 합니다. 마지막으로, 난연성을 부여하여 화재 발생 시에도 안전성을 높입니다. 에폭시 몰딩 컴파운드는 그 적용 목적과 성능 요구 사항에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 일반적으로는 다음과 같은 분류 기준을 따릅니다. 첫째, 경화 방식에 따라 상온 경화형과 열 경화형으로 나눌 수 있습니다. 반도체 패키징에서는 주로 고온에서 빠른 경화가 가능한 열 경화형 에폭시 몰딩 컴파운드가 사용됩니다. 둘째, 충진제의 종류에 따라 크게 나누어 볼 수 있습니다. 석영(silica)을 주된 충진제로 사용하는 경우, 열팽창 계수가 낮아 열 응력 완화에 효과적이며 전기적 절연성이 우수합니다. 때로는 이러한 석영 외에도 유리 섬유, 규소 수지 등이 함께 사용되어 기계적 강도나 내열성을 더욱 향상시키기도 합니다. 셋째, 특정 성능을 강화하기 위한 첨가제를 포함하는 특수 목적의 컴파운드도 존재합니다. 예를 들어, 높은 연마 내성(abrasion resistance)을 요구하는 경우, 마모 방지 첨가제가 포함된 컴파운드가 사용될 수 있습니다. 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 용도는 당연히 반도체 패키징입니다. 구체적으로는 다음과 같은 반도체 소자들의 패키징에 사용됩니다. 첫째, 집적회로(IC) 패키징입니다. 프로세서, 메모리 칩, 논리 회로 등 다양한 종류의 IC를 외부 환경으로부터 보호하고 리드 프레임을 통해 외부 회로와 연결하기 위해 사용됩니다. 둘째, 개별 트랜지스터, 다이오드와 같은 개별 반도체 소자의 패키징에도 사용됩니다. 셋째, 센서와 같은 특수 반도체 소자의 패키징에도 활용됩니다. 센서는 종종 외부 환경에 직접적으로 노출되는 경우가 많으므로, 강력한 보호 성능을 가진 에폭시 몰딩 컴파운드가 필수적입니다. 이러한 에폭시 몰딩 컴파운드의 성능을 최적화하고 효율적인 패키징 공정을 구현하기 위해서는 다양한 관련 기술이 중요합니다. 첫째, 재료 자체의 물성 제어 기술입니다. 점도, 경화 속도, 열팽창 계수, 흡습성, 기계적 강도 등 복합 재료의 다양한 물성을 정밀하게 제어하여 각 반도체 소자의 요구 사항에 맞는 최적의 성능을 구현하는 것이 중요합니다. 둘째, 금형 설계 및 공정 기술입니다. 에폭시 몰딩 컴파운드는 주로 압축 성형(compression molding) 또는 트랜스퍼 성형(transfer molding) 방식으로 리드 프레임에 적용됩니다. 이러한 성형 공정에서 균일한 충진, 기포 발생 억제, 리드 프레임 변형 방지 등을 위해서는 정교한 금형 설계와 최적화된 공정 조건 설정이 필수적입니다. 특히, 리드 프레임의 미세한 구조물까지 정확하게 채우면서도 손상을 주지 않도록 하는 기술이 중요합니다. 셋째, 재료와 리드 프레임 간의 접착력(adhesion)을 높이는 기술입니다. 에폭시 몰딩 컴파운드와 리드 프레임(주로 구리 합금이나 철-니켈 합금) 간의 접착력이 약할 경우, 온도 변화에 따른 응력으로 인해 박리 현상이 발생하여 패키지의 신뢰성에 문제가 생길 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 리드 프레임 표면 처리 기술이나 접착 증진제를 사용하기도 합니다. 넷째, 리드 프레임의 미세화 및 고집적화 추세에 따른 재료 개발 기술입니다. 반도체 소자의 크기가 작아지고 패키지의 밀도가 높아짐에 따라, 더욱 얇고 정밀한 몰딩이 가능하고, 또한 높은 전류 밀도나 열 발생에 견딜 수 있는 고성능 에폭시 몰딩 컴파운드에 대한 요구가 증대되고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 나노 충진재를 사용하거나, 특수 수지 시스템을 개발하는 등의 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 다섯째, 환경 규제 강화에 따른 친환경 재료 개발입니다. 할로겐 프리(halogen-free) 요구와 같은 환경 규제를 만족하는 에폭시 몰딩 컴파운드 개발 또한 중요한 기술 동향 중 하나입니다. 결론적으로, 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드는 반도체 패키지의 신뢰성과 성능을 결정하는 매우 중요한 재료이며, 지속적인 기술 발전과 함께 더욱 정교하고 고성능화되는 반도체 산업의 요구에 발맞춰 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K14557) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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