| ■ 영문 제목 : Global FC-BGA Substrates Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E19387 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 FC-BGA 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 FC-BGA 기판 산업 체인 동향 개요, 네트워크 장치(ASIC), 서버/PC (CPU), AI 프로세서, 자동차 (인포테인먼트/ADAS), 홈 게임 콘솔 (SoC), 그래픽 처리 장치 (GPU) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, FC-BGA 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 FC-BGA 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 FC-BGA 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 FC-BGA 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 FC-BGA 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 코어 두께: 400-1200 μm, 코어 두께: 1200-1400 μm, Othes)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 FC-BGA 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 FC-BGA 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 FC-BGA 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 FC-BGA 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 FC-BGA 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 FC-BGA 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (네트워크 장치(ASIC), 서버/PC (CPU), AI 프로세서, 자동차 (인포테인먼트/ADAS), 홈 게임 콘솔 (SoC), 그래픽 처리 장치 (GPU))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: FC-BGA 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. FC-BGA 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 FC-BGA 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
FC-BGA 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 코어 두께: 400-1200 μm, 코어 두께: 1200-1400 μm, Othes
용도별 시장 세그먼트
– 네트워크 장치(ASIC), 서버/PC (CPU), AI 프로세서, 자동차 (인포테인먼트/ADAS), 홈 게임 콘솔 (SoC), 그래픽 처리 장치 (GPU)
주요 대상 기업
– Toppan, KYOCERA, Alcanta, Fujitsu, Samsung Electro-Mechanics, Panasonic, LG Innotek, SHINKO, Unimicron, Ibiden, Nan Ya Printed Circuit Board, Kinsus Interconnect, AT&S
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– FC-BGA 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 FC-BGA 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 FC-BGA 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– FC-BGA 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– FC-BGA 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 FC-BGA 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, FC-BGA 기판의 산업 체인.
– FC-BGA 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Toppan KYOCERA Alcanta ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- FC-BGA 기판 이미지 - 종류별 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 FC-BGA 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 FC-BGA 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 FC-BGA 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 FC-BGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 FC-BGA 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 FC-BGA 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 FC-BGA 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 FC-BGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 FC-BGA 기판 소비 금액 - 유럽 FC-BGA 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 FC-BGA 기판 소비 금액 - 남미 FC-BGA 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 FC-BGA 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 FC-BGA 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 FC-BGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 FC-BGA 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 FC-BGA 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 FC-BGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 FC-BGA 기판 평균 가격 - 북미 FC-BGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 FC-BGA 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 FC-BGA 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 FC-BGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 FC-BGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 FC-BGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 FC-BGA 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 FC-BGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 FC-BGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 FC-BGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 FC-BGA 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 FC-BGA 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 FC-BGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 FC-BGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 FC-BGA 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 FC-BGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 FC-BGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 FC-BGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 FC-BGA 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 FC-BGA 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 FC-BGA 기판 소비 금액 및 성장률 - FC-BGA 기판 시장 성장 요인 - FC-BGA 기판 시장 제약 요인 - FC-BGA 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 FC-BGA 기판의 제조 비용 구조 분석 - FC-BGA 기판의 제조 공정 분석 - FC-BGA 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 FC-BGA 기판은 플립칩 볼 그리드 어레이(Flip-Chip Ball Grid Array)의 약자로, 반도체 패키징 기술의 핵심적인 구성 요소입니다. 첨단 반도체 집적회로(IC)를 효율적이고 안정적으로 연결하기 위한 다층 인쇄회로기판(MLB)의 한 종류이며, 특히 고성능, 고밀도 집적을 요구하는 현대 전자 기기에서 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. FC-BGA 기판은 반도체 칩과 메인 기판(PCB) 사이의 전기적 신호 전달 및 물리적 지지 기능을 제공하며, 칩의 발열을 효과적으로 관리하는 역할도 담당합니다. FC-BGA 기판의 가장 큰 특징 중 하나는 '플립칩(Flip-Chip)' 방식을 채택한다는 점입니다. 플립칩 패키징은 기존의 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식과 달리, 반도체 칩의 범핑된(bumped) 입출력 단자를 기판의 패드에 직접 연결하는 방식입니다. 이로 인해 신호 경로가 극단적으로 짧아져 고속 신호 전달에 유리하며, 입출력 밀도를 높여 칩의 집적도를 향상시킬 수 있습니다. 또한, 와이어 본딩 방식에서 발생하는 와이어의 길이 제한이나 인덕턴스 문제가 없어 고주파 응용 분야에 최적화되어 있습니다. FC-BGA 기판은 그 구조적 특징에서도 타 기판과 차별화됩니다. 일반적으로 여러 층의 절연층과 도체층으로 구성된 다층 구조를 가집니다. 절연층으로는 주로 에폭시 수지나 폴리이미드 등의 유기 소재가 사용되며, 도체층으로는 구리(Copper)가 주로 활용됩니다. 이 절연층과 도체층을 반복적으로 적층하고 포토 리소그래피(Photo Lithography) 및 식각(Etching) 공정을 통해 회로 패턴을 형성합니다. 고밀도 회로 구현을 위해 수십 미크론(µm) 수준의 미세한 선폭과 간격을 구현하며, 각 층 간의 전기적 연결은 비아(Via)라는 수직 통로를 통해 이루어집니다. FC-BGA 기판의 용도는 매우 광범위합니다. 고성능 CPU, GPU, AP(Application Processor) 등 최첨단 반도체 칩의 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 이러한 반도체 칩들은 수천 개 이상의 입출력 단자를 가지며, 높은 데이터 처리 속도와 전력 소모를 특징으로 합니다. FC-BGA 기판은 이러한 요구사항을 충족시키기 위한 최적의 솔루션을 제공합니다. 또한, 서버, 고성능 컴퓨팅 장비, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기 등 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. FC-BGA 기판 제조에는 다양한 관련 기술이 집약되어 있습니다. 첫째, **절연재료 기술**입니다. 기판의 성능은 사용되는 절연재료에 크게 의존합니다. 낮은 유전율(Low-k), 낮은 유전 손실(Low Loss) 특성을 가지는 신소재 개발이 중요하며, 고온 환경에서도 안정적인 특성을 유지해야 합니다. 둘째, **회로 형성 기술**입니다. 미세 회로 패턴 구현을 위한 고해상도 포토 리소그래피 기술, 정밀한 식각 기술이 필수적입니다. 특히, 칩의 고밀도 입출력 요구사항을 충족시키기 위해 수십 마이크로미터 이하의 선폭 및 간격을 구현하는 기술이 중요합니다. 셋째, **다층 적층 및 본딩 기술**입니다. 여러 층의 절연층과 도체층을 정렬하여 적층하고, 각 층을 전기적으로 연결하는 비아 형성 기술이 중요합니다. 레이저 드릴링(Laser Drilling)이나 마이크로 비아(Micro Via) 기술 등이 활용됩니다. 넷째, **표면 처리 기술**입니다. 반도체 칩과의 직접적인 연결을 위한 패드 부분의 전기적 접촉 저항을 낮추고 안정성을 높이기 위한 금 도금(Gold Plating) 등의 표면 처리 기술이 중요합니다. 다섯째, **열 관리 기술**입니다. 고성능 반도체 칩은 많은 열을 발생시키므로, 기판 자체의 열 방출 성능을 높이거나 방열판과의 효과적인 열 전달을 위한 설계 및 재료 기술이 요구됩니다. FC-BGA 기판은 크게 사용되는 절연재료에 따라 분류할 수 있습니다. 첫 번째는 **유리 에폭시(Glass-Epoxy) FC-BGA 기판**입니다. 전통적으로 가장 널리 사용되어 온 기판으로, 유리섬유로 보강된 에폭시 수지를 절연재료로 사용합니다. 비교적 저렴하고 가공성이 우수하지만, 고주파 성능이나 고온 안정성 측면에서는 한계가 있습니다. 두 번째는 **폴리이미드(Polyimide, PI) FC-BGA 기판**입니다. 폴리이미드 필름을 절연재료로 사용하며, 유리 에폭시 기판에 비해 유연성이 뛰어나고 높은 온도에서도 안정적인 특성을 유지합니다. 특히 플렉서블(Flexible)한 특성을 활용한 응용 분야에 적합합니다. 세 번째는 **고성능 특수 절연재료 기반 FC-BGA 기판**입니다. 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 기반 재료 등 낮은 유전율과 낮은 유전 손실 특성을 가지는 특수 소재를 사용한 기판입니다. 고주파, 고속 신호 전송이 필수적인 5G 통신, 첨단 레이더 시스템 등에서 주로 사용됩니다. FC-BGA 기판은 반도체 패키징의 발전과 더불어 지속적으로 진화하고 있습니다. 칩의 집적도가 높아지고 입출력 수가 증가함에 따라, 더욱 미세한 회로 패턴 구현 능력과 높은 신호 무결성(Signal Integrity)을 제공하는 것이 중요해지고 있습니다. 이를 위해 재료 과학, 공정 기술, 설계 기술 등 다양한 분야의 혁신이 요구되고 있습니다. 특히, 차세대 통신 기술(6G), 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 미래 산업의 발전을 위해서는 FC-BGA 기판 기술의 발전이 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 FC-BGA 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E19387) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 FC-BGA 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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