| ■ 영문 제목 : Global 3D IC Market Size study & Forecast, by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), by Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), by Application (Logic, Imaging & optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Others), by End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Others) and Regional Analysis, 2023-2030 | |
 | ■ 상품코드 : BZW24FEB001 ■ 조사/발행회사 : Bizwit Research & Consulting ■ 발행일 : 2023年12月 최신판(2025년 또는 2026년)은 문의주세요. ■ 페이지수 : 약150 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (3영업일 소요) ■ 조사대상 지역 : 미국, 캐나다, 영국, 독일, 프랑스, 스페인, 이탈리아, 중국, 인도, 일본, 호주, 한국, 브라질, 멕시코, 중동 ■ 산업 분야 : 의료용IT |
| Single User (1명 열람용, 프린트 불가) | USD4,950 ⇒환산￦6,930,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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| 세계의 3D IC 시장은 2022년 약 120억 5,000만 달러 규모로 평가되며, 2023~2030년 예측 기간 동안 20% 이상의 견조한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 3D IC(3차원 집적회로)는 집적회로(IC)라고도 불리는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 3차원 구조로 만드는 기술을 말합니다. 이 기술은 기존 2차원 집적회로의 한계를 극복하기 위해 마이크로일렉트로닉스 및 집적회로 설계 분야에서 사용되고 있으며, 소비자 전자제품에 대한 수요 증가, 커넥티드 웨어러블 기기에 대한 수요 증가 등의 요인으로 인해 3D IC 시장이 확대되고 있습니다. 그 결과, 2023-2030년 예측 기간 동안 국제 시장에서 3D IC에 대한 수요가 점차 증가하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 게임기 등 소비자 전자기기는 지속적으로 성능 향상을 위해 노력하고 있으며, 3D IC 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 신호 지연을 줄이며, 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다. Statista에 따르면, 2023년 소비자 전자제품 시장은 6,025억 달러 규모에 달할 것으로 예상되며, 2023~2027년에는 12.5억 달러, 2023~2027년에는 12.5억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 2023~2027년에는 12.07%의 성장률로 9,503억 달러에 달할 것으로 추정됩니다. 또한, 2023년 미국 가전제품 소매 매출은 4,850억 달러에 달할 것으로 예상되며, 3D IC 시장을 견인하는 또 다른 중요한 요인은 커넥티드 웨어러블 기기에 대한 수요 증가입니다. 웨어러블 기기의 기능이 고도화되어 건강 모니터링, 피트니스 트래킹, 내비게이션, 통신 등 복잡한 작업을 수행할 수 있게 되었습니다. 웨어러블 기기의 처리 능력 향상에 대한 수요는 강력한 프로세서와 메모리를 작은 공간에 통합할 수 있는 방법을 제공하는 3D IC에 의해 충족되고 있습니다. 또한, Statista에 따르면, 2022년에는 전 세계적으로 연결된 웨어러블 기기의 수가 크게 증가하여 11억 대에 달할 것으로 예상됩이다(전년도 9억 2900만 대). 또한, 스마트 가전제품에 3D IC의 통합이 증가하고 IoT 기술 채택이 증가함에 따라 예측 기간 동안 시장에 유리한 성장 기회가 창출될 것으로 예상됩니다. 그러나 3D IC 기술과 관련된 높은 비용과 기술적 복잡성은 2023~2030년 예측 기간 동안 전체 시장 성장을 저해할 것으로 예상됩니다. 3D IC의 세계의 시장 조사 대상 지역은 아시아 태평양, 북미, 유럽, 중남미, 중동 및 아프리카입니다. 북미는 기술 발전으로 인한 집적회로 수요 증가로 인해 2022년 시장을 지배했습니다. 이 지역의 압도적인 실적은 3D IC에 대한 전반적인 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한, 아시아 태평양 지역은 기술 업그레이드 및 스마트 기기에 대한 수요 증가 등의 요인으로 인해 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 스마트 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 기기가 원활하고 효율적으로 작동할 수 있도록 개선된 무선 및 광대역 네트워크에 대한 투자가 촉진되고 있습니다. 본 보고서에 포함된 주요 시장 플레이어 Advanced Semiconductor Engineering, Inc Amkor Technology, Inc Samsung Electronics Co. United Microelectronics Corporation STMicroelectronics N.V. Toshiba Corporation Intel Corporation Micron Technology, Inc Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Xilinx Inc 최근 시장 동향 2023년 10월, TSMC 2023 OIP 생태계 포럼에서 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, 3Dblox 2.0은 설계 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 정교한 3D IC 설계 도구를 갖춘 3Dblox 2.0 오픈 표준을 발표하며 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 3D 패브릭 얼라이언스의 중요한 성과를 강조했습니다. 동시에 3D 패브릭 얼라이언스는 메모리, 기판, 테스트, 제조 및 패키징의 통합을 지속적으로 추진할 것이며, TSMC는 3D IC 기술 혁신의 최전선에 서서 방대한 3D 실리콘 적층 및 우수한 패키징 능력을 더 많은 고객에게 제공할 것입니다. 세계의 3D IC 시장 보고서 범위 과거 데이터 - 2020 - 2021 추정 기준 연도 - 2022년 예측 기간 - 2023-2030 보고서 대상 - 매출 예측, 기업 순위, 경쟁 환경, 성장 요인 및 동향 대상 세그먼트 - 유형, 구성 요소, 애플리케이션, 최종 사용자, 지역 대상 지역 - 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미, 중동 및 아프리카 커스터마이징 범위 - 보고서 구매 시 무료 커스터마이징(애널리스트의 작업시간 8시간 분량까지). 국가, 지역, 세그먼트 범위 추가 또는 변경 가능*. 이 연구의 목적은 최근 몇 년간 다양한 세그먼트 및 국가별 시장 규모를 정의하고 향후 몇 년 동안의 시장 규모를 예측하는 것입니다. 이 보고서는 조사 대상 국가의 산업의 질적 및 양적 측면을 포함하도록 설계되었습니다. 또한 시장의 미래 성장을 규정하는 동인 및 과제와 같은 중요한 측면에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 또한, 주요 기업들의 경쟁 환경과 제품 제공에 대한 상세한 분석과 함께 이해관계자들이 투자할 수 있는 미시적 시장에서의 잠재적 기회도 포함하고 있습니다. 시장의 세부 세그먼트와 하위 세그먼트는 다음과 같습니다. 유형별 적층형 3D 모놀리식 3D 구성 요소별 실리콘 관통 전극(TSV) 유리관통전극(TGV) 실리콘 인터포저 용도별 로직 이미징 & 옵토일렉트로닉스 메모리 MEMS/센서 LED 기타 최종 용도별 소비자 전자제품 통신기기 자동차 군사 및 항공우주 의료 기기 산업기기 기타 지역별 북미 미국 캐나다 유럽 영국 독일 프랑스 스페인 이탈리아 기타 유럽 아시아 태평양 중국 인도 일본 호주 한국 기타 아시아 태평양 중남미 브라질 멕시코 중동 및 아프리카 사우디 아라비아 남아프리카 공화국 기타 중동 및 아프리카 |
1. 개요
2. 시장 정의 및 범위
3. 시장 동향
4. 산업 분석
5. 세계의 3D IC 시장 규모 : 유형별
6. 세계의 3D IC 시장 규모 : 부품별
7. 세계의 3D IC 시장 규모 : 용도별
8. 세계의 3D IC 시장 규모 : 최종 용도별
9. 세계의 3D IC 시장 규모 : 지역별
10. 경쟁 현황
11. 조사 과정
Chapter 1. Executive Summary Chapter 10. Competitive Intelligence 1.1. 시장 개요 1.2. 글로벌 및 부문별 시장 추정 및 예측, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.1. 지역별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.2. 유형별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.3. 구성 요소별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.4. 응용 분야별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.5. 최종 사용자별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.3. 주요 동향 1.4. 추정 방법론 1.5. 연구 가정 제2장. 글로벌 3D IC 시장 정의 및 범위 2.1. 연구 목표 2.2. 시장 정의 및 범위 2.2.1. 산업 발전 2.2.2. 연구 범위 2.3. 연구 대상 기간 2.4. 환율 제3장. 글로벌 3D IC 시장 동향 3.1. 3D IC 시장 영향 분석 (2020-2030) 3.1.1. 시장 동인 3.1.1.1. 소비자 가전 수요 증가 3.1.1.2. 커넥티드 웨어러블 기기 수요 증가 3.1.2. 시장 과제 3.1.2.1. 3D IC 기술 관련 높은 비용 3.1.2.2. 기술적 복잡성 3.1.3. 시장 기회 3.1.3.1. 스마트 가전제품에 3D IC 통합 증가 3.1.3.2. IoT 기술 도입 확대 4장. 글로벌 3D IC 시장 산업 분석 4.1. 포터의 5가지 경쟁력 분석 모델 4.1.1. 공급자의 협상력 4.1.2. 구매자의 협상력 4.1.3. 신규 진입자의 위협 4.1.4. 대체재의 위협 4.1.5. 경쟁 구도 4.2. 포터의 5가지 경쟁력 분석 4.3. PEST 분석 4.3.1. 정치적 요인 4.3.2. 경제적 요인 4.3.3. 사회적 요인 4.3.4. 기술적 요인 4.3.5. 환경적 요인 4.3.6. 법적 요인 4.4. 주요 투자 기회 4.5. 주요 성공 전략 4.6. COVID-19 영향 분석 4.7. 파괴적 트렌드 4.8. 업계 전문가 관점 4.9. 분석가 추천 및 결론 제5장. 유형별 글로벌 3D IC 시장 5.1. 시장 개요 5.2. 유형별 글로벌 3D IC 시장, 성능 - 잠재력 분석 5.3. 유형별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 2020-2030 (미화 10억 달러) 5.4. 3D IC 시장, 하위 부문 분석 5.4.1. 적층형 3D 5.4.2. 모놀리식 3D 제6장. 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 6.1. 시장 개요 6.2. 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장, 성능 - 잠재력 분석 6.3. 2020-2030년 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 (미화 10억 달러) 6.4. 3D IC 시장, 하위 부문 분석 6.4.1. TSV(Through-Silicon Via) 6.4.2. TGV(Through Glass Via) 6.4.3. 실리콘 인터포저 7장. 응용 분야별 글로벌 3D IC 시장 7.1. 시장 현황 7.2. 응용 분야별 글로벌 3D IC 시장, 성능 - 잠재력 분석 7.3. 2020-2030년 응용 분야별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 (미화 10억 달러) 7.4. 3D IC 시장, 하위 부문 분석 7.4.1. 로직 7.4.2. 이미징 및 광전자공학 7.4.3. 메모리 7.4.4. MEMS/센서 7.4.5. LED 7.4.6. 기타 제8장. 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 8.1. 시장 개요 8.2. 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장, 성과 - 잠재력 분석 8.3. 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 2020-2030 (미화 10억 달러) 8.4. 3D IC 시장, 하위 부문 분석 8.4.1. 소비자 가전 8.4.2. 통신 8.4.3. 자동차 8.4.4. 군사 및 항공우주 8.4.5. 의료기기 8.4.6. 산업 8.4.7. 기타 제9장. 글로벌 3D IC 시장, 지역 분석 9.1. 주요 선도 국가 9.2. 주요 신흥 국가 9.3. 3D IC 시장, 지역별 시장 개요 9.4. 북미 3D IC 시장 9.4.1. 미국 3D IC 시장 9.4.1.1. 유형별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.1.2. 부품별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.1.3. 응용 분야별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.1.4. 최종 사용자별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.2. 캐나다 3D IC 시장 9.5. 유럽 3D IC 시장 개요 9.5.1. 영국 3D IC 시장 9.5.2. 독일 3D IC 시장 9.5.3. 프랑스 3D IC 시장 9.5.4. 스페인 3D IC 시장 9.5.5. 이탈리아 3D IC 시장 9.5.6. 유럽 기타 지역 3D IC 시장 9.6. 아시아 태평양 3D IC 시장 개요 9.6.1. 중국 3D IC 시장 9.6.2. 인도 3D IC 시장 9.6.3. 일본 3D IC 시장 9.6.4. 호주 3D IC 시장 9.6.5. 한국 3D IC 시장 9.6.6. 아시아 태평양 기타 지역 3D IC 시장 9.7. 라틴 아메리카 3D IC 시장 개요 9.7.1. 브라질 3D IC 시장 9.7.2. 멕시코 3D IC 시장 9.8. 중동 및 아프리카 3D IC 시장 9.8.1. 사우디아라비아 3D IC 시장 9.8.2. 남아프리카공화국 3D IC 시장 9.8.3. 중동 및 아프리카 3D IC 시장 (기타 지역) 제10장 경쟁 정보 10.1. 주요 기업 SWOT 분석 10.1.1. 기업 1 10.1.2. 기업 2 10.1.3. 기업 3 10.2. 주요 시장 전략 10.3. 기업 프로필 10.3.1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 10.3.1.1. 주요 정보 10.3.1.2. 개요 10.3.1.3. 재무 정보 (데이터 이용 가능 여부에 따라 변동될 수 있음) 10.3.1.4. 제품 요약 10.3.1.5. 최근 동향 10.3.2. Amkor Technology, Inc. 10.3.3. Samsung Electronics Co., Ltd. 10.3.4. United Microelectronics Corporation 10.3.5. STMicroelectronics N.V. 10.3.6. Toshiba Corporation 10.3.7. Intel Corporation 10.3.8. Micron Technology, Inc 10.3.9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 10.3.10. Xilinx Inc 제11장. 연구 과정 11.1. 연구 과정 11.1.1. 데이터 마이닝 11.1.2. 분석 11.1.3. 시장 추정 11.1.4. 검증 11.1.5. 발표 11.2. 연구 속성 11.3. 연구 가정 |
| ※참고 정보 3D IC(3D 집적 회로)는 세 개의 차원에서 전자 소자를 통합한 기술로, 기존의 평면적인 2D IC(2D 집적 회로)에서 한 걸음 더 나아간 형태입니다. 이 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리거나, 다양한 소자를 하나의 기판에 집적함으로써 공간과 성능의 극대화를 도모합니다. 3D IC는 여러 층으로 구성된 구조 때문에 전력 소비를 줄이고, 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 전체적인 패키지 크기를 최소화하는 장점이 있습니다. 3D IC의 개념은 크게 두 가지로 나뉩니다. 첫째는 구조적 3D IC로, 서로 다른 기능을 가진 칩을 수직으로 쌓아 상호 연결하는 방식입니다. 예를 들어, 메모리 칩과 프로세서 칩을 동시에 쌓아 놓아 데이터 전송을 빠르게 수행할 수 있도록 합니다. 둘째는 기능적 3D IC로, 하나의 칩 안에 서로 다른 기능들이 모여 있는 형태입니다. 이러한 방식은 소형화와 저전력화를 동시에 이루어 내기 위해 효과적입니다. 3D IC의 종류로는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 활용한 구조가 유명합니다. TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하여 서로 다른 층과 연결하는 미세한 구멍을 통해 전기 신호를 전달합니다. 이 외에도 2.5D IC라 불리는 기술도 존재합니다. 2.5D IC는 여러 개의 칩을 같은 기판에 얹어 연결하되, 수직으로 쌓지 않고 평면적으로 배열하는 방식입니다. 이는 상호 연결 속도를 높이면서도 열 관리를 용이하게 합니다. 용도면에서 3D IC는 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기, IoT(사물인터넷) 기기, 그리고 인공지능(AI) 시스템 등에서 중요한 역할을 합니다. 특히, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅에서의 사용이 늘어나고 있으며, 성능 향상과 전력 소비 감소를 동시에 이루므로 기업들의 관심이 집중되고 있습니다. 관련 기술로는 적층제조(3D 프린팅), 고급 패키징 기술, 그리고 열 관리 시스템 등이 있습니다. 적층제조는 3D IC의 제조 과정에서 활용되며, 복잡한 기하학적 구조를 효율적으로 제작하는 데 도움을 줍니다. 고급 패키징 기술은 여러 층의 칩을 조합하여 높은 신뢰성을 보장하고, 전력 소모를 최소화하는 데 기여합니다. 또한, 열 관리 시스템은 여러 층으로 이루어진 구조의 열 분산 문제를 해결하기 위한 필수 요소로, 고성능 기기에 적합한 설계를 가능하게 합니다. 결론적으로, 3D IC 기술은 현대 전자 기기의 고도화와 소형화에 중요한 기여를 하고 있으며, 다양한 산업에서 그 가능성을 넓히고 있습니다. 이 기술은 미래 기술 발전의 핵심이 될 것으로 기대되며, 지속적인 연구와 개발이 이루어질 것입니다. 3D IC의 발전은 더 빠르고 효율적인 전자 기기의 구현으로 이어질 것이며, 이는 다양한 분야에서 혁신적인 변화를 가져올 것으로 보입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D IC 시장 (2023-2030) : 적층형 3D, 모놀리식 3D] (코드 : BZW24FEB001) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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