| ■ 영문 제목 : Global 3D Printed Circuit Board Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1380 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 105 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 3D PCB의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 3D PCB 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 3D PCB 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 3D PCB 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 3D PCB의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (리지드, 플렉시블, 리지드 플렉스)와 용도별 시장규모 (가전, 항공 우주, 자동차, 의료, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 3D PCB 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 3D PCB 시장분석 - 종류별 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 (리지드, 플렉시블, 리지드 플렉스) - 용도별 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 (가전, 항공 우주, 자동차, 의료, 기타) 기업별 3D PCB 시장분석 - 기업별 3D PCB 판매량 - 기업별 3D PCB 매출액 - 기업별 3D PCB 판매가격 - 주요기업의 3D PCB 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 3D PCB 판매량 2020년-2025년 - 지역별 3D PCB 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 미주의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 미국 3D PCB 시장규모 - 캐나다 3D PCB 시장규모 - 멕시코 3D PCB 시장규모 - 브라질 3D PCB 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 아시아의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 중국 3D PCB 시장규모 - 일본 3D PCB 시장규모 - 한국 3D PCB 시장규모 - 동남아시아 3D PCB 시장규모 - 인도 3D PCB 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 유럽의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 독일 3D PCB 시장규모 - 프랑스 3D PCB 시장규모 - 영국 3D PCB 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 이집트 3D PCB 시장규모 - 남아프리카 3D PCB 시장규모 - 중동GCC 3D PCB 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 3D PCB의 제조원가 구조 분석 - 3D PCB의 제조 프로세스 분석 - 3D PCB의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 3D PCB의 유통업체 - 3D PCB의 주요 고객 지역별 3D PCB 시장 예측 - 지역별 3D PCB 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 3D PCB의 종류별 시장예측 (리지드, 플렉시블, 리지드 플렉스) - 3D PCB의 용도별 시장예측 (가전, 항공 우주, 자동차, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Würth Elektronik, Nano Dimension, TTM Technologies, Optomec, Jabil, Becker & Müller, Advanced Circuits, Tripod, Sumitomo Corporation, Murrietta Circuits, Unimicron Technology, Nippon Mektron, Zhen Ding Technology 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “3D Printed Circuit Board Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world 3D Printed Circuit Board sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected 3D Printed Circuit Board sales for 2025 through 2031. With 3D Printed Circuit Board sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world 3D Printed Circuit Board industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global 3D Printed Circuit Board landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on 3D Printed Circuit Board portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global 3D Printed Circuit Board market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for 3D Printed Circuit Board and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global 3D Printed Circuit Board.
The global 3D Printed Circuit Board market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for 3D Printed Circuit Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for 3D Printed Circuit Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for 3D Printed Circuit Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key 3D Printed Circuit Board players cover Würth Elektronik, Nano Dimension, TTM Technologies, Optomec, Jabil, Becker & Müller, Advanced Circuits, Tripod and Sumitomo Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of 3D Printed Circuit Board market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Rigid
Flexible
Rigid-Flex
Segmentation by application
Consumer Electronics
Aerospace
Automotive
Healthcare
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Würth Elektronik
Nano Dimension
TTM Technologies
Optomec
Jabil
Becker & Müller
Advanced Circuits
Tripod
Sumitomo Corporation
Murrietta Circuits
Unimicron Technology
Nippon Mektron
Zhen Ding Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global 3D Printed Circuit Board market?
What factors are driving 3D Printed Circuit Board market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do 3D Printed Circuit Board market opportunities vary by end market size?
How does 3D Printed Circuit Board break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 3D PCB: 미래형 전자 부품 제조의 새로운 지평 최근 몇 년간 3D 프린팅 기술은 다양한 산업 분야에서 혁신을 주도하며 그 가능성을 입증하고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 3D 프린팅 기술을 전자 부품 제조에 접목하려는 시도가 활발히 이루어지고 있으며, 그 핵심에는 **3D PCB(3D Printed Circuit Board)**라는 개념이 자리 잡고 있습니다. 3D PCB는 기존의 평면적인 2D PCB 제조 방식에서 벗어나, 3차원 공간을 활용하여 회로를 설계하고 인쇄하는 기술을 의미합니다. 이는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 맞춤 제작화를 가속화할 잠재력을 지니고 있어 차세대 전자 산업의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 3D PCB의 가장 근본적인 **개념**은 ‘적층 제조’ 방식을 통해 전기 회로를 3차원적으로 구현하는 것입니다. 기존의 2D PCB는 평평한 기판 위에 절연 재료와 도전 재료를 층층이 쌓아 올려 회로를 형성합니다. 반면, 3D PCB는 프린터 헤드가 재료를 압출하거나 특정 에너지를 조사하여 회로 패턴을 직접 3차원 구조물 위에 쌓아 올리는 방식으로 제작됩니다. 이를 통해 기존에는 구현하기 어려웠던 복잡한 형태의 회로나 부품 간의 직접적인 연결이 가능해집니다. 3D PCB는 몇 가지 두드러진 **특징**을 가지고 있습니다. 첫째, **설계 유연성**이 극대화됩니다. 기존 2D PCB는 부품 배치와 배선 경로에 제약이 있었지만, 3D PCB는 3차원 공간을 자유롭게 활용하여 부품을 배치하고 회로를 설계할 수 있습니다. 이는 전자 제품의 집적도를 높여 크기를 줄이거나, 열 방출 효율을 높이는 등 성능 향상에 기여할 수 있습니다. 둘째, **생산 과정 간소화 및 비용 절감** 가능성이 있습니다. 복잡한 다층 PCB를 제작하기 위해서는 여러 차례의 공정과 고가의 장비가 필요했지만, 3D PCB는 단일 공정으로 여러 층의 회로를 동시에 제작할 수 있어 생산 시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있습니다. 특히 시제품 제작이나 소량 생산의 경우, 금형 제작 비용이 들지 않아 경제적인 이점이 큽니다. 셋째, **맞춤 제작(Customization) 및 통합화**에 유리합니다. 특정 애플리케이션에 최적화된 독특한 형태의 회로나 센서, 액추에이터 등을 통합한 형태의 전자 부품 제작이 가능해집니다. 이는 웨어러블 기기, 의료 기기, 항공 우주 분야 등 특수 목적에 맞는 전자 제품 개발에 큰 강점을 가집니다. 마지막으로, **새로운 기능 구현**의 가능성입니다. 3D 프린팅 기술을 활용하면 절연체와 도전체를 자유롭게 조합하여 도체 외에 다양한 기능성 재료(예: 전도성 고분자, 자기 재료, 압전 재료 등)를 통합한 스마트 부품을 제작할 수 있습니다. 3D PCB는 현재 다양한 **종류**로 분류될 수 있으며, 이는 주로 사용되는 3D 프린팅 기술과 재료에 따라 구분됩니다. **잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)** 방식은 액체 상태의 도전성 잉크를 기판 위에 직접 분사하여 회로를 형성하는 방식입니다. 비교적 저렴하고 정밀한 패턴 형성이 가능하여 초기 연구 단계에서 많이 활용되었습니다. **광경화 수지 조형(Stereolithography, SLA)** 방식은 광 민감성 수지에 자외선을 조사하여 회로 패턴을 경화시키는 방식입니다. 정밀한 3차원 구조물 제작에 강점이 있습니다. **재료 압출(Material Extrusion)** 방식, 흔히 FDM(Fused Deposition Modeling)과 유사한 방식은 필라멘트 또는 페이스트 형태의 도전성 재료와 절연성 재료를 녹여 노즐을 통해 압출하여 적층하는 방식입니다. 다양한 재료 적용이 용이하며, 비교적 큰 규모의 구조물 제작에도 활용될 수 있습니다. 최근에는 **다이렉트 에너지 증착(Direct Energy Deposition, DED)** 방식과 같이 금속 분말을 레이저 또는 전자빔으로 녹여 증착하는 방식도 연구되고 있어, 고강도 및 고전도성을 가지는 3D PCB 제작의 가능성을 열고 있습니다. 또한, **다중 재료 프린팅(Multi-material Printing)** 기술은 하나의 프린팅 공정에서 도전성 재료, 절연성 재료, 그리고 다른 기능성 재료를 동시에 사용하여 더욱 복잡하고 통합된 기능을 가진 전자 부품을 제작할 수 있게 합니다. 3D PCB의 **용도**는 매우 광범위하며, 다양한 산업 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대됩니다. **소형화 및 고집적화가 필수적인 모바일 기기 및 웨어러블 기기** 분야에서는 기존 2D PCB로는 구현하기 어려운 3차원적인 배선 설계를 통해 부품 집적도를 높이고 기기 디자인의 자유도를 확보할 수 있습니다. **고성능 전자 제품**에서는 3D 구조를 활용하여 열 관리를 효율적으로 개선하거나, 안테나 성능을 최적화하는 등 성능 향상을 꾀할 수 있습니다. **의료 기기** 분야에서는 환자의 신체 곡면에 맞춘 맞춤형 웨어러블 센서나 삽입형 의료 기기의 회로를 제작하는 데 활용될 수 있으며, 생체 적합성 재료와의 통합도 가능합니다. **항공 우주 및 자동차 산업**에서는 경량화와 높은 신뢰성이 요구되는 부품에 적용되어 무게를 줄이고 성능을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. 또한, **사물 인터넷(IoT)** 기기에서 요구되는 소형, 저전력, 맞춤형 센서 및 통신 모듈 제작에도 유용하게 사용될 수 있습니다. 더 나아가, 3D PCB는 단순히 회로를 인쇄하는 것을 넘어 **센서, 안테나, 전력 변환 장치 등 다양한 전자 부품을 직접 내장하거나 통합하는 형태로 제작**될 수 있어, ‘완성된 전자 모듈’ 자체를 프린팅하는 수준으로 발전하고 있습니다. 3D PCB 기술의 발전은 다양한 **관련 기술**의 발전과 함께 이루어지고 있습니다. **고해상도 프린팅 기술**은 미세한 회로 패턴을 정밀하게 구현하는 데 필수적이며, 이를 위해 나노 입자를 활용한 도전성 잉크나 페이스트 개발이 중요합니다. 또한, **다양한 기능성 재료의 개발 및 적용**도 핵심적인 요소입니다. 전도성이 높은 금속 나노 입자, 유연하고 신축성이 좋은 고분자 재료, 절연성이 우수한 세라믹 또는 고분자 재료 등이 3D 프린팅 공정에 적합하도록 개발 및 최적화되어야 합니다. **전기적, 기계적 특성 평가 및 검증 기술** 또한 중요합니다. 3D 프린팅된 회로의 전기적 성능 저하 여부, 열에 대한 안정성, 기계적인 내구성 등을 평가하는 기술이 필요합니다. **소프트웨어 측면에서는 3차원 설계 도구(CAD) 및 시뮬레이션 툴**이 필수적입니다. 복잡한 3차원 회로를 설계하고 프린팅 공정을 최적화하며, 완성된 부품의 성능을 예측하는 데 이러한 소프트웨어들이 중요한 역할을 합니다. 또한, **인쇄 후 처리(Post-processing) 기술**도 빼놓을 수 없습니다. 프린팅된 회로의 전도성을 높이기 위한 소결(sintering) 과정, 표면 처리, 부품 실장(mounting) 기술 등이 3D PCB의 최종 성능을 결정합니다. 결론적으로, 3D PCB 기술은 기존의 전자 부품 제조 방식에 패러다임 변화를 가져올 잠재력을 지니고 있습니다. 설계의 유연성, 생산 효율성 증대, 맞춤 제작 용이성, 그리고 새로운 기능 구현 가능성 등은 3D PCB가 미래 전자 산업의 핵심 기술로 자리매김할 것임을 시사합니다. 물론 아직까지는 재료의 한계, 정밀도, 대량 생산을 위한 공정 최적화 등 해결해야 할 과제들이 남아있지만, 지속적인 연구 개발과 관련 기술과의 융합을 통해 3D PCB는 더욱 발전하여 우리가 상상하는 미래 전자 제품의 모습을 현실로 만들어 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D PCB 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1380) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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