글로벌 5G PCB 시장 2025-2031

■ 영문 제목 : Global 5G Printed Circuit Board Market Growth 2025-2031

LP Information 회사가 출판한 조사자료로, 코드는 LPK23JU1452 입니다.■ 상품코드 : LPK23JU1452
■ 조사/발행회사 : LP Information
■ 발행일 : 2025년 3월
■ 페이지수 : 108
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 전자&반도체
■ 판매가격 / 옵션 (부가세 10% 별도)
Single User (1명 열람용)USD3,660 ⇒환산₩5,124,000견적의뢰/주문/질문
Multi User (20명 열람용)USD5,490 ⇒환산₩7,686,000견적의뢰/주문/질문
Corporate User (기업 열람용)USD7,320 ⇒환산₩10,248,000견적의뢰/구입/질문
가격옵션 설명
- 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다.
- 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다.
LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 5G PCB의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 5G PCB 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 5G PCB 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 5G PCB 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다.
본 조사 자료는 글로벌 5G PCB 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다.
또한, 주요지역의 종류별 (고주파 고속 통신 PCB, Anylayer HDI 및 SLP, FPC, 기타) 시장규모와 용도별 (5G 기지국, 5G 휴대폰, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다.

***** 목차 구성 *****

보고서의 범위

경영자용 요약
- 글로벌 5G PCB 시장규모 2020년-2031년
- 지역별 5G PCB 시장분석
- 종류별 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 (고주파 고속 통신 PCB, Anylayer HDI 및 SLP, FPC, 기타)
- 용도별 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 (5G 기지국, 5G 휴대폰, 기타)

기업별 5G PCB 시장분석
- 기업별 5G PCB 판매량
- 기업별 5G PCB 매출액
- 기업별 5G PCB 판매가격
- 주요기업의 5G PCB 생산거점, 판매거점
- 시장 집중도 분석

지역별 분석
- 지역별 5G PCB 판매량 2020년-2025년
- 지역별 5G PCB 매출액 2020년-2025년

미주 시장
- 미주의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년
- 미주의 5G PCB 시장규모 : 종류별
- 미주의 5G PCB 시장규모 : 용도별
- 미국 5G PCB 시장규모
- 캐나다 5G PCB 시장규모
- 멕시코 5G PCB 시장규모
- 브라질 5G PCB 시장규모

아시아 태평양 시장
- 아시아 태평양의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년
- 아시아 태평양의 5G PCB 시장규모 : 종류별
- 아시아 태평양의 5G PCB 시장규모 : 용도별
- 중국 5G PCB 시장규모
- 일본 5G PCB 시장규모
- 한국 5G PCB 시장규모
- 동남아시아 5G PCB 시장규모
- 인도 5G PCB 시장규모

유럽 시장
- 유럽의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년
- 유럽의 5G PCB 시장규모 : 종류별
- 유럽의 5G PCB 시장규모 : 용도별
- 독일 5G PCB 시장규모
- 프랑스 5G PCB 시장규모
- 영국 5G PCB 시장규모

중동/아프리카 시장
- 중동/아프리카의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년
- 중동/아프리카의 5G PCB 시장규모 : 종류별
- 중동/아프리카의 5G PCB 시장규모 : 용도별
- 이집트 5G PCB 시장규모
- 남아프리카 5G PCB 시장규모
- 중동GCC 5G PCB 시장규모

시장의 성장요인, 과제, 동향
- 시장의 성장요인, 기회
- 시장의 과제, 리스크
- 산업 동향

제조원가 구조 분석
- 원재료 및 공급업체
- 5G PCB의 제조원가 구조 분석
- 5G PCB의 제조 프로세스 분석
- 5G PCB의 산업체인 구조

마케팅, 유통업체, 고객
- 판매채널
- 5G PCB의 유통업체
- 5G PCB의 주요 고객

지역별 5G PCB 시장 예측
- 지역별 5G PCB 시장규모 예측 2026년-2031년
- 미주 시장 예측
- 아시아 태평양 시장 예측
- 유럽 시장 예측
- 중동/아프리카 시장 예측
- 5G PCB의 종류별 시장예측 (고주파 고속 통신 PCB, Anylayer HDI 및 SLP, FPC, 기타)
- 5G PCB의 용도별 시장예측 (5G 기지국, 5G 휴대폰, 기타)

주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익)
- Avary Holding (Zhen Ding), Nippon Mektron, Compeq, TTM Technologies, AT&S, Unimicron, Tripod, MEIKO, DSBJ (Multek), Shennan Circuits Company, WUS Printed Circuit, SHENGYI ELECTRONICS, Kinwong

조사의 결과/결론
■ 보고서 개요

A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “5G Printed Circuit Board Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world 5G Printed Circuit Board sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected 5G Printed Circuit Board sales for 2025 through 2031. With 5G Printed Circuit Board sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world 5G Printed Circuit Board industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global 5G Printed Circuit Board landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on 5G Printed Circuit Board portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global 5G Printed Circuit Board market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for 5G Printed Circuit Board and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global 5G Printed Circuit Board.
The global 5G Printed Circuit Board market size is projected to grow from US$ 4339.1 million in 2024 to US$ 1145.7 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 1145.7 from 2025 to 2031.
Global key players of 5G Printed Circuit Board include Avary Holding (Zhen Ding) , Nippon Mektron, Compeq, TTM Technologies, AT&S and Unimicron, etc. Top five players occupy for a share about 33%. Asia-Pacific is the largest market, with a share about 75%, followed by North America and Europe. In terms of product, High Frequency High Speed Communication PCB is the largest segment, with a share over 80%. In terms of application, 5G Base Station is the largest market, with a share over 80%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of 5G Printed Circuit Board market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.

[Market Segmentation]
Segmentation by type
High Frequency High Speed Communication PCB
Anylayer HDI and SLP
FPC
Others
Segmentation by application
5G Base Station
5G Moblie Phone
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Avary Holding (Zhen Ding)
Nippon Mektron
Compeq
TTM Technologies
AT&S
Unimicron
Tripod
MEIKO
DSBJ (Multek)
Shennan Circuits Company
WUS Printed Circuit
SHENGYI ELECTRONICS
Kinwong

[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global 5G Printed Circuit Board market?
What factors are driving 5G Printed Circuit Board market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do 5G Printed Circuit Board market opportunities vary by end market size?
How does 5G Printed Circuit Board break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?

■ 보고서 목차

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global 5G Printed Circuit Board Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for 5G Printed Circuit Board by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for 5G Printed Circuit Board by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 5G Printed Circuit Board Segment by Type
2.2.1 High Frequency High Speed Communication PCB
2.2.2 Anylayer HDI and SLP
2.2.3 FPC
2.2.4 Others
2.3 5G Printed Circuit Board Sales by Type
2.3.1 Global 5G Printed Circuit Board Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global 5G Printed Circuit Board Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global 5G Printed Circuit Board Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 5G Printed Circuit Board Segment by Application
2.4.1 5G Base Station
2.4.2 5G Moblie Phone
2.4.3 Others
2.5 5G Printed Circuit Board Sales by Application
2.5.1 Global 5G Printed Circuit Board Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global 5G Printed Circuit Board Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global 5G Printed Circuit Board Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global 5G Printed Circuit Board by Company
3.1 Global 5G Printed Circuit Board Breakdown Data by Company
3.1.1 Global 5G Printed Circuit Board Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global 5G Printed Circuit Board Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global 5G Printed Circuit Board Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global 5G Printed Circuit Board Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global 5G Printed Circuit Board Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global 5G Printed Circuit Board Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers 5G Printed Circuit Board Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers 5G Printed Circuit Board Product Location Distribution
3.4.2 Players 5G Printed Circuit Board Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for 5G Printed Circuit Board by Geographic Region
4.1 World Historic 5G Printed Circuit Board Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global 5G Printed Circuit Board Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global 5G Printed Circuit Board Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic 5G Printed Circuit Board Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global 5G Printed Circuit Board Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global 5G Printed Circuit Board Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas 5G Printed Circuit Board Sales Growth
4.4 APAC 5G Printed Circuit Board Sales Growth
4.5 Europe 5G Printed Circuit Board Sales Growth
4.6 Middle East & Africa 5G Printed Circuit Board Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas 5G Printed Circuit Board Sales by Country
5.1.1 Americas 5G Printed Circuit Board Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas 5G Printed Circuit Board Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas 5G Printed Circuit Board Sales by Type
5.3 Americas 5G Printed Circuit Board Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC 5G Printed Circuit Board Sales by Region
6.1.1 APAC 5G Printed Circuit Board Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC 5G Printed Circuit Board Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC 5G Printed Circuit Board Sales by Type
6.3 APAC 5G Printed Circuit Board Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe 5G Printed Circuit Board by Country
7.1.1 Europe 5G Printed Circuit Board Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe 5G Printed Circuit Board Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe 5G Printed Circuit Board Sales by Type
7.3 Europe 5G Printed Circuit Board Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa 5G Printed Circuit Board by Country
8.1.1 Middle East & Africa 5G Printed Circuit Board Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa 5G Printed Circuit Board Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa 5G Printed Circuit Board Sales by Type
8.3 Middle East & Africa 5G Printed Circuit Board Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of 5G Printed Circuit Board
10.3 Manufacturing Process Analysis of 5G Printed Circuit Board
10.4 Industry Chain Structure of 5G Printed Circuit Board
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 5G Printed Circuit Board Distributors
11.3 5G Printed Circuit Board Customer
12 World Forecast Review for 5G Printed Circuit Board by Geographic Region
12.1 Global 5G Printed Circuit Board Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global 5G Printed Circuit Board Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global 5G Printed Circuit Board Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global 5G Printed Circuit Board Forecast by Type
12.7 Global 5G Printed Circuit Board Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Avary Holding (Zhen Ding)
13.1.1 Avary Holding (Zhen Ding) Company Information
13.1.2 Avary Holding (Zhen Ding) 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Avary Holding (Zhen Ding) 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Avary Holding (Zhen Ding) Main Business Overview
13.1.5 Avary Holding (Zhen Ding) Latest Developments
13.2 Nippon Mektron
13.2.1 Nippon Mektron Company Information
13.2.2 Nippon Mektron 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Nippon Mektron 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Nippon Mektron Main Business Overview
13.2.5 Nippon Mektron Latest Developments
13.3 Compeq
13.3.1 Compeq Company Information
13.3.2 Compeq 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Compeq 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Compeq Main Business Overview
13.3.5 Compeq Latest Developments
13.4 TTM Technologies
13.4.1 TTM Technologies Company Information
13.4.2 TTM Technologies 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.4.3 TTM Technologies 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.4.5 TTM Technologies Latest Developments
13.5 AT&S
13.5.1 AT&S Company Information
13.5.2 AT&S 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.5.3 AT&S 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 AT&S Main Business Overview
13.5.5 AT&S Latest Developments
13.6 Unimicron
13.6.1 Unimicron Company Information
13.6.2 Unimicron 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Unimicron 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Unimicron Main Business Overview
13.6.5 Unimicron Latest Developments
13.7 Tripod
13.7.1 Tripod Company Information
13.7.2 Tripod 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Tripod 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Tripod Main Business Overview
13.7.5 Tripod Latest Developments
13.8 MEIKO
13.8.1 MEIKO Company Information
13.8.2 MEIKO 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.8.3 MEIKO 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 MEIKO Main Business Overview
13.8.5 MEIKO Latest Developments
13.9 DSBJ (Multek)
13.9.1 DSBJ (Multek) Company Information
13.9.2 DSBJ (Multek) 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.9.3 DSBJ (Multek) 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 DSBJ (Multek) Main Business Overview
13.9.5 DSBJ (Multek) Latest Developments
13.10 Shennan Circuits Company
13.10.1 Shennan Circuits Company Company Information
13.10.2 Shennan Circuits Company 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Shennan Circuits Company 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Shennan Circuits Company Main Business Overview
13.10.5 Shennan Circuits Company Latest Developments
13.11 WUS Printed Circuit
13.11.1 WUS Printed Circuit Company Information
13.11.2 WUS Printed Circuit 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.11.3 WUS Printed Circuit 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 WUS Printed Circuit Main Business Overview
13.11.5 WUS Printed Circuit Latest Developments
13.12 SHENGYI ELECTRONICS
13.12.1 SHENGYI ELECTRONICS Company Information
13.12.2 SHENGYI ELECTRONICS 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.12.3 SHENGYI ELECTRONICS 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 SHENGYI ELECTRONICS Main Business Overview
13.12.5 SHENGYI ELECTRONICS Latest Developments
13.13 Kinwong
13.13.1 Kinwong Company Information
13.13.2 Kinwong 5G Printed Circuit Board Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Kinwong 5G Printed Circuit Board Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Kinwong Main Business Overview
13.13.5 Kinwong Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※참고 정보

## 5G PCB: 미래 통신의 핵심, 무엇이 다른가

현대 사회의 급격한 디지털 전환은 초연결 시대를 열었으며, 그 중심에는 5세대 이동통신 기술, 즉 5G가 자리하고 있습니다. 5G는 기존 4G LTE 대비 월등히 빠른 속도, 초저지연성, 그리고 수많은 기기 연결을 가능하게 함으로써 자율주행차, 스마트 팩토리, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 등 혁신적인 서비스의 등장을 견인하고 있습니다. 이러한 5G 통신 시스템의 성능을 뒷받침하는 핵심 부품이 바로 5G PCB(Printed Circuit Board)입니다. 5G PCB는 5G 통신 장비의 복잡하고 고성능화된 회로를 구현하는 데 필수적인 기판으로서, 기존 PCB와는 차별화되는 독자적인 기술과 특성을 요구합니다.

5G PCB는 기본적으로 전기적 신호를 연결하고 부품을 실장하는 역할을 수행하는 인쇄회로기판이지만, 5G 통신에서 요구하는 까다로운 기술적 사양을 만족시키기 위해 특별히 설계되고 제작됩니다. 5G 통신은 기존보다 훨씬 높은 주파수 대역(Sub-6 GHz 및 밀리미터파(mmWave))을 사용합니다. 이러한 고주파수 대역에서의 신호 전송은 기존의 PCB 소재나 설계 방식으로는 심각한 신호 손실(Insertion Loss)과 왜곡(Distortion)을 유발할 수 있습니다. 따라서 5G PCB는 저유전율(Low Dielectric Constant)과 낮은 유전 손실(Low Dissipation Factor)을 갖는 특수 소재를 사용하여 신호 무결성을 최대한 유지해야 합니다. 또한, 5G 기지국 및 단말기 등은 더 높은 집적도와 소형화를 요구하므로, 5G PCB는 미세 패턴 구현 능력과 다층화 기술이 더욱 발전해야 합니다.

5G PCB의 핵심적인 특징 중 하나는 바로 사용되는 소재입니다. 전통적인 FR-4와 같은 범용 소재는 고주파수 대역에서 높은 유전 손실을 발생시켜 신호의 성능을 저하시킵니다. 이를 극복하기 위해 5G PCB에는 PTFE(PolyTetraFluoroEthylene), LCP(Liquid Crystal Polymer), 그리고 특수 복합 세라믹 소재 등 저유전율 및 저유전 손실 특성을 갖는 첨단 소재들이 적용됩니다. 이러한 소재들은 고주파 신호가 기판을 통과할 때 발생하는 에너지 손실을 최소화하여 더욱 빠르고 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다. 특히 밀리미터파 대역에서는 이러한 소재의 선택이 성능에 결정적인 영향을 미칩니다. 또한, 소재의 열 전도성 역시 중요하게 고려됩니다. 5G 통신 장비는 고밀도로 집적된 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출해야 하는데, 우수한 열 방출 특성을 가진 소재는 장비의 안정적인 작동과 수명 연장에 기여합니다.

또한, 5G PCB는 미세 회로 패턴 구현 능력이 요구됩니다. 5G 통신에서 사용되는 고주파 신호는 파장이 짧기 때문에 안테나 및 전송 선로의 설계가 더욱 정밀해야 합니다. 이는 곧 PCB 기판 상의 회로 패턴을 더욱 미세하게 그려야 함을 의미합니다. 일반적인 PCB 제조 공정으로는 구현하기 어려운 미세 피치(Fine Pitch)의 패턴 구현은 레이저 드릴링, 첨단 포토 리소그래피 기술 등 고도의 제조 기술을 필요로 합니다. 이러한 미세 패턴은 고속 신호의 임피던스 매칭을 정밀하게 제어하고 신호 간 간섭을 최소화하여 신호 무결성을 확보하는 데 필수적입니다.

5G PCB의 또 다른 중요한 특징은 다층화 기술입니다. 5G 통신 장비는 복잡한 회로와 다양한 기능을 집약해야 하므로, PCB의 층수가 증가하는 경향을 보입니다. 고밀도의 부품 실장과 효율적인 신호 라우팅을 위해 20층 이상의 다층 PCB도 흔하게 사용됩니다. 각 층마다 서로 다른 신호와 전력을 분리하고 간섭을 최소화하기 위해 정밀한 설계 및 적층 기술이 요구됩니다. 특히 고속 신호 라인을 배치하고 임피던스 제어를 유지하기 위한 레이어 스택업(Layer Stack-up) 설계는 매우 중요하며, 이를 위해 정교한 제조 공정이 뒷받침되어야 합니다.

5G PCB는 크게 사용되는 통신 장비의 종류에 따라 다양한 형태로 분류될 수 있습니다. **기지국용 PCB**는 대용량의 고주파 신호를 처리하고 안정적인 통신 서비스를 제공해야 하므로, 높은 신뢰성과 내열성, 그리고 뛰어난 신호 무결성 특성을 갖도록 설계됩니다. 주로 고품질의 PTFE 기반 소재나 세라믹 복합 소재가 사용되며, 다층 구조와 함께 고출력 부품을 위한 열 관리 솔루션이 통합됩니다. **단말기용 PCB**는 휴대성과 소형화가 중요하며, 다양한 기능을 집약해야 하므로 고밀도와 미세 패턴 구현 능력이 강조됩니다. LCP 소재와 같은 유연하고 얇은 소재를 사용하여 폼팩터의 제약을 극복하고, 다층 기술을 통해 부품 집적도를 높입니다. 또한, **네트워크 장비용 PCB**는 라우터, 스위치 등 백홀(Backhaul) 네트워크를 구성하는 장비에 사용되며, 고속 데이터 처리와 대용량 트래픽을 원활하게 전송하기 위한 성능과 신뢰성이 요구됩니다.

5G PCB는 5G 통신 시스템 전반에 걸쳐 광범위하게 활용됩니다. 가장 대표적인 용도로는 **5G 기지국**이 있습니다. 기지국은 수많은 사용자의 데이터를 처리하고 넓은 커버리지를 제공해야 하므로, 고성능의 5G PCB가 필수적으로 사용됩니다. 또한, 스마트폰과 같은 **5G 모바일 단말기** 내부에도 고주파 신호를 처리하는 RF 회로 및 안테나 시스템에 5G PCB가 적용됩니다. 더 나아가, 자율주행차, 스마트 홈 디바이스, 산업용 IoT 센서 등 5G 통신을 활용하는 다양한 **차세대 기술 및 기기**에도 5G PCB의 적용은 필수적입니다. 예를 들어, 자율주행차의 센서 및 통신 모듈, 스마트 팩토리의 생산 라인 제어 시스템, 그리고 AR/VR 기기의 영상 데이터 처리 등 5G 기술이 구현되는 모든 영역에서 5G PCB는 핵심적인 역할을 수행합니다.

5G PCB 기술의 발전과 함께 관련 기술 역시 진화하고 있습니다. **안테나 통합 기술**은 PCB 기판 자체에 안테나 기능을 통합하여 전체 시스템의 소형화와 성능 향상을 꾀합니다. 이는 특히 밀리미터파 대역에서 안테나와 회로 간의 거리를 최소화하여 신호 손실을 줄이는 데 효과적입니다. **고속 신호 처리 기술**은 5G PCB 설계 시 임피던스 매칭, 신호 간 간섭 최소화, 그리고 노이즈 관리를 위한 정밀한 레이아웃 설계 및 시뮬레이션 기술을 포함합니다. **열 관리 기술**은 고성능 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열판 설계, 열전도성 소재 적용, 그리고 통기성 있는 구조 설계 등을 아우릅니다. 또한, **고밀도 상호 연결(HDI: High Density Interconnect) 기술**은 미세 비아(Via) 및 초미세 배선을 통해 회로의 집적도를 극대화하고 신호 경로를 단축하는 데 기여합니다.

결론적으로 5G PCB는 단순한 인쇄회로기판을 넘어 5G 통신의 고유한 특성을 구현하기 위한 첨단 기술의 집약체입니다. 저유전율 및 저유전 손실 소재, 미세 패턴 구현 능력, 그리고 고도화된 다층화 기술은 5G PCB를 기존 PCB와 차별화하는 핵심 요소입니다. 이러한 5G PCB는 5G 기지국부터 스마트폰, 그리고 자율주행차, 스마트 팩토리 등 미래 사회를 이끌어갈 다양한 혁신 기술의 구현에 필수적인 기반을 제공하며, 앞으로도 5G 통신 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 커질 것입니다.
보고서 이미지

※본 조사보고서 [글로벌 5G PCB 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1452) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
※본 조사보고서 [글로벌 5G PCB 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요.

※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!