| ■ 영문 제목 : Global BGA Heat Sinks Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6836 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 BGA 방열판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 BGA 방열판 산업 체인 동향 개요, 마더 보드, 비디오 카드, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, BGA 방열판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 BGA 방열판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 BGA 방열판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 BGA 방열판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 BGA 방열판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 알루미늄, 구리, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 BGA 방열판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 BGA 방열판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 BGA 방열판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 BGA 방열판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 BGA 방열판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 BGA 방열판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (마더 보드, 비디오 카드, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: BGA 방열판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. BGA 방열판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 BGA 방열판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
BGA 방열판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 알루미늄, 구리, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 마더 보드, 비디오 카드, 기타
주요 대상 기업
– Boyd、 Wakefield Thermal、 Advanced Thermal Solutions、 Ohmite、 Trenz Electronic、 CTS Corporation、 CUI Devices、 TE Connectivity、 Cooliance、 Magntek Electronic、 COFAN USA、 Broadlake、 Suzhou Xunchuan Electronics、 Shenzhen Lori Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– BGA 방열판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 BGA 방열판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 BGA 방열판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– BGA 방열판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– BGA 방열판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 BGA 방열판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, BGA 방열판의 산업 체인.
– BGA 방열판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Boyd Wakefield Thermal Advanced Thermal Solutions ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- BGA 방열판 이미지 - 종류별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 BGA 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 BGA 방열판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 BGA 방열판 판매량 (2019-2030) - 세계의 BGA 방열판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 BGA 방열판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 BGA 방열판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 지역별 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 소비 금액 - 유럽 BGA 방열판 소비 금액 - 아시아 태평양 BGA 방열판 소비 금액 - 남미 BGA 방열판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 소비 금액 - 세계의 종류별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 BGA 방열판 평균 가격 - 세계의 용도별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 BGA 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 BGA 방열판 평균 가격 - 북미 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 BGA 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 BGA 방열판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 BGA 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 영국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 BGA 방열판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 BGA 방열판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 일본 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 한국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 인도 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 호주 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 남미 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 BGA 방열판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 BGA 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 BGA 방열판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 BGA 방열판 소비 금액 및 성장률 - BGA 방열판 시장 성장 요인 - BGA 방열판 시장 제약 요인 - BGA 방열판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 BGA 방열판의 제조 비용 구조 분석 - BGA 방열판의 제조 공정 분석 - BGA 방열판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 BGA 방열판은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 패키지의 발열을 효과적으로 제어하기 위해 사용되는 부품입니다. BGA 패키지는 수많은 범프(bump) 형태로 입출력 단자가 형성되어 있어, 고성능 반도체 칩에서 발생하는 상당한 열을 효율적으로 외부로 방출해야 하는 과제를 안고 있습니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 BGA 방열판은 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. BGA 방열판의 기본적인 개념은 열전달 원리에 기반합니다. 반도체 칩에서 발생하는 열은 BGA 패키지를 통해 방열판으로 전달되고, 방열판은 넓은 표면적을 이용하여 공기 또는 다른 냉각 매체로 열을 발산시킵니다. 이 과정에서 중요한 것은 열 저항을 최소화하여 효율적인 열 전달을 보장하는 것입니다. 방열판과 BGA 패키지 사이의 접촉면에서의 열 저항은 방열 성능에 큰 영향을 미치므로, 열 계면 물질(Thermal Interface Material, TIM)을 사용하여 접촉면의 공극을 메우고 열 전달 효율을 높입니다. BGA 방열판의 주요 특징으로는 뛰어난 열 전도성, 우수한 기계적 강도, 그리고 경량성 등이 있습니다. 열 전도성이 높다는 것은 열을 빠르게 흡수하고 외부로 전달할 수 있다는 의미이며, 이는 반도체 칩의 온도를 낮추는 데 직접적인 영향을 미칩니다. 알루미늄이나 구리와 같이 열 전도성이 뛰어난 소재들이 주로 사용됩니다. 기계적 강도는 패키지를 보호하고 방열판이 안정적으로 장착되도록 하는 데 중요합니다. 또한, 전자 제품의 전체 무게를 줄이기 위해 경량화도 중요한 고려 사항입니다. BGA 방열판은 다양한 형태로 제작될 수 있으며, 이는 특정 애플리케이션의 요구 사항에 따라 달라집니다. 가장 기본적인 형태는 핀(fin)이나 리브(rib)가 돌출된 금속 블록 형태입니다. 이러한 핀의 밀도와 형상은 표면적을 극대화하여 공기와의 접촉 면적을 늘리고 냉각 성능을 향상시키도록 설계됩니다. 또한, 특정 칩의 형상이나 배치에 맞도록 맞춤형으로 제작되기도 합니다. 최근에는 더 높은 냉각 성능을 위해 증기 챔버(Vapor Chamber)나 히트 파이프(Heat Pipe)와 같은 첨단 열 관리 기술을 통합한 BGA 방열판도 등장하고 있습니다. 증기 챔버는 내부의 작동 유체가 증발과 응축 과정을 통해 열을 빠르게 이동시키는 원리를 이용하며, 히트 파이프는 위상 변화를 통해 효율적인 열 전달을 가능하게 합니다. 이러한 기술들은 좁은 공간에서 높은 열 부하를 처리해야 하는 고성능 BGA 패키지에 특히 유용합니다. BGA 방열판의 용도는 매우 광범위합니다. 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)나 그래픽 처리 장치(GPU)와 같이 높은 성능을 요구하는 부품에서부터, 서버, 통신 장비, 게임 콘솔, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 그리고 최근에는 5G 통신 장비 및 인공지능(AI) 가속기 등 고밀도 고성능 컴퓨팅 장치에 이르기까지 다양한 분야에서 활용됩니다. 특히, 전자 기기의 소형화 및 고성능화 추세에 따라 BGA 패키지의 발열 문제는 더욱 중요해지고 있으며, 이에 따라 고효율 BGA 방열판의 수요도 지속적으로 증가하고 있습니다. BGA 방열판과 관련된 기술로는 첨단 열 계면 물질의 개발, 방열판 설계 최적화를 위한 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션, 그리고 방열판과 BGA 패키지를 효과적으로 결합하는 접합 기술 등이 있습니다. 열 계면 물질은 열 전도율뿐만 아니라, 스프레딩 저항(spreading resistance)을 줄이는 능력, 장기적인 신뢰성, 그리고 전기 절연성 등 다양한 측면에서 발전하고 있습니다. 나노 기술을 활용한 새로운 TIM 소재의 개발은 이미 활발하게 진행되고 있으며, 이는 미래의 더욱 높은 발열 밀도를 효과적으로 관리하는 데 기여할 것으로 기대됩니다. CFD 시뮬레이션은 방열판의 형상, 핀의 밀도 및 길이, 공기 흐름 패턴 등을 정밀하게 분석하여 최적의 방열 성능을 구현하는 데 필수적인 도구입니다. 또한, BGA 패키지의 미세한 범프와 방열판을 정확하고 안정적으로 고정시키는 접합 기술 역시 중요한데, 이는 열 전달 효율뿐만 아니라 제품의 내구성에도 직접적인 영향을 미칩니다. 결론적으로, BGA 방열판은 BGA 패키지 기반의 고성능 전자 부품이 안정적으로 작동하고 수명을 유지하는 데 있어 매우 중요한 역할을 수행합니다. 기술의 발전과 함께 BGA 방열판 또한 더욱 정교하고 효율적인 형태로 진화하고 있으며, 이는 미래 전자 산업의 혁신을 뒷받침하는 핵심 기술 중 하나로 계속해서 중요성을 더해갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 BGA 방열판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6836) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 BGA 방열판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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