| ■ 영문 제목 : Global Bridge ICs Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1235 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 113 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 브리지 IC의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 브리지 IC 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 브리지 IC 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 브리지 IC 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 브리지 IC의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (USB 브리지 IC, PCI/PCIe 브리지 IC, SATA 브리지 IC, 기타)와 용도별 시장규모 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 브리지 IC 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 브리지 IC 시장분석 - 종류별 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 (USB 브리지 IC, PCI/PCIe 브리지 IC, SATA 브리지 IC, 기타) - 용도별 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 기업별 브리지 IC 시장분석 - 기업별 브리지 IC 판매량 - 기업별 브리지 IC 매출액 - 기업별 브리지 IC 판매가격 - 주요기업의 브리지 IC 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 브리지 IC 판매량 2020년-2025년 - 지역별 브리지 IC 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 미주의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 미국 브리지 IC 시장규모 - 캐나다 브리지 IC 시장규모 - 멕시코 브리지 IC 시장규모 - 브라질 브리지 IC 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 아시아의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 중국 브리지 IC 시장규모 - 일본 브리지 IC 시장규모 - 한국 브리지 IC 시장규모 - 동남아시아 브리지 IC 시장규모 - 인도 브리지 IC 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 유럽의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 독일 브리지 IC 시장규모 - 프랑스 브리지 IC 시장규모 - 영국 브리지 IC 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 이집트 브리지 IC 시장규모 - 남아프리카 브리지 IC 시장규모 - 중동GCC 브리지 IC 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 브리지 IC의 제조원가 구조 분석 - 브리지 IC의 제조 프로세스 분석 - 브리지 IC의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 브리지 IC의 유통업체 - 브리지 IC의 주요 고객 지역별 브리지 IC 시장 예측 - 지역별 브리지 IC 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 브리지 IC의 종류별 시장예측 (USB 브리지 IC, PCI/PCIe 브리지 IC, SATA 브리지 IC, 기타) - 브리지 IC의 용도별 시장예측 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion, TI, ASMedia Technology, Cypress, MaxLinear, Broadcom, Initio Corporation, ASIX, Holtek 조사의 결론 |
Bridge ICs are chips can bridging from a USB ports to UART, I2C, SPI, SATA, PCIe, and UFS, etc., or can bridging from a PCIe and SATA interfaces into other ports. Bridge ICs have wide applications across all market segments, including: industrial, consumer, PC peripheral, medical, telecom, energy infrastructure, etc.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Bridge ICs Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Bridge ICs sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Bridge ICs sales for 2025 through 2031. With Bridge ICs sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Bridge ICs industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Bridge ICs landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Bridge ICs portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Bridge ICs market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Bridge ICs and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Bridge ICs.
The global Bridge ICs market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Bridge ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Bridge ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Bridge ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Bridge ICs players cover FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion and TI, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Bridge ICs market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
USB Bridge IC
PCI/PCIe Bridge IC
SATA Bridge IC
Others
Segmentation by application
Communication
Industrial
Healthcare
Consumer Electronic
Automobile
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
FTDI
Silicon Labs
JMicron Technology
Fujitsu
Microchip
Toshiba
NXP
Silicon Motion
TI
ASMedia Technology
Cypress
MaxLinear
Broadcom
Initio Corporation
ASIX
Holtek
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Bridge ICs market?
What factors are driving Bridge ICs market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Bridge ICs market opportunities vary by end market size?
How does Bridge ICs break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 브리지 IC(Bridge IC)는 반도체 회로 설계 분야에서 특정 신호를 다른 형태의 신호로 변환하거나, 두 개의 서로 다른 회로를 연결하는 데 사용되는 집적 회로(IC)를 통칭하는 용어입니다. 이는 마치 두 지역을 연결하는 다리(Bridge)와 같은 역할을 한다는 의미에서 붙여진 이름입니다. 브리지 IC는 다양한 전자 시스템에서 중요한 기능을 수행하며, 특히 신호 처리, 데이터 통신, 전력 관리 등 광범위한 응용 분야에서 활용됩니다. 브리지 IC의 핵심적인 개념은 **호환성 확보**와 **기능 확장**에 있습니다. 서로 다른 신호 규격, 전압 레벨, 통신 프로토콜을 사용하는 두 회로가 직접적으로 연결될 수 없을 때, 브리지 IC는 이러한 간극을 메워주어 원활한 데이터 교환과 시스템 통합을 가능하게 합니다. 예를 들어, 저전압 디지털 신호를 고전압 아날로그 신호로 변환하거나, 직렬 통신 데이터를 병렬 통신 데이터로 변환하는 등의 작업이 브리지 IC를 통해 이루어집니다. 브리지 IC의 일반적인 특징으로는 **높은 집적도**, **저전력 소비**, **고속 동작**, **다양한 인터페이스 지원** 등을 들 수 있습니다. 집적 회로라는 특성상 여러 기능을 하나의 칩에 통합할 수 있어 시스템의 크기를 줄이고 비용을 절감하는 데 기여합니다. 또한, 모바일 기기나 IoT 장치와 같이 전력 효율이 중요한 응용 분야에서는 브리지 IC의 저전력 설계가 필수적입니다. 고속 데이터 전송이 요구되는 통신 시스템이나 디스플레이 장치 등에서는 브리지 IC의 빠른 신호 처리 능력이 중요하게 작용합니다. 더불어, USB, SPI, I2C, Ethernet 등 다양한 표준 인터페이스를 지원하는 브리지 IC는 범용성을 높여 다양한 시스템과의 호환성을 증대시킵니다. 브리지 IC는 그 기능과 설계 방식에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 대표적인 예로는 **데이터 브리지(Data Bridge)**가 있습니다. 데이터 브리지는 서로 다른 데이터 형식이나 프로토콜을 사용하는 시스템 간의 데이터 변환을 담당합니다. 예를 들어, USB-to-Serial 브리지 IC는 USB 인터페이스를 통해 들어온 데이터를 직렬 통신(UART) 형태로 변환하여 마이크로컨트롤러와 같은 장치와 통신할 수 있도록 합니다. 반대로, Serial-to-USB 브리지 IC는 직렬 통신으로 전달된 데이터를 USB 인터페이스를 통해 컴퓨터로 전송할 수 있도록 합니다. 이러한 데이터 브리지는 임베디드 시스템 개발이나 레거시 장비와의 연동에 매우 유용합니다. 또 다른 중요한 종류는 **레벨 시프터(Level Shifter) 브리지**입니다. 이는 두 회로 간의 신호 전압 레벨이 다를 때, 한쪽 회로의 신호 레벨을 다른 쪽 회로의 요구 사항에 맞게 변환해주는 역할을 합니다. 예를 들어, 3.3V로 동작하는 마이크로컨트롤러와 5V로 동작하는 센서를 연결해야 할 때, 레벨 시프터 브리지는 3.3V 신호를 5V 신호로 증폭하거나, 5V 신호를 3.3V 신호로 낮춰주어 신호 무결성을 유지하면서 안정적인 통신을 보장합니다. 이는 다양한 전압 레벨의 부품이 혼용되는 복잡한 전자 시스템에서 필수적인 요소입니다. **프로토콜 브리지(Protocol Bridge)** 역시 중요한 범주에 속합니다. 이는 서로 다른 통신 프로토콜을 사용하는 장치 간의 통신을 가능하게 합니다. 예를 들어, CAN(Controller Area Network) 버스와 Ethernet 버스 간의 통신을 지원하는 프로토콜 브리지 IC는 차량 내 통신 시스템이나 산업 자동화 시스템에서 서로 다른 통신 방식을 사용하는 모듈 간의 데이터 교환을 용이하게 합니다. SPI(Serial Peripheral Interface)와 I2C(Inter-Integrated Circuit) 간의 프로토콜 변환을 수행하는 브리지 IC도 흔히 찾아볼 수 있습니다. 이러한 프로토콜 브리지는 시스템 설계의 유연성을 높이고 다양한 기술 표준을 통합하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이 외에도 특정 응용 분야에 특화된 브리지 IC들이 존재합니다. 예를 들어, **디스플레이 브리지(Display Bridge)**는 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)와 같은 디스플레이 인터페이스 신호를 HDMI나 DisplayPort와 같은 다른 디스플레이 표준으로 변환하는 데 사용됩니다. 또한, **네트워크 브리지(Network Bridge)**는 서로 다른 네트워크 세그먼트를 연결하여 투명하게 데이터를 전달하는 역할을 수행하기도 합니다. 브리지 IC의 용도는 매우 다양하며, 현대 전자 기술의 여러 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 첫째, **임베디드 시스템 개발**에서 브리지 IC는 매우 중요한 역할을 합니다. 마이크로컨트롤러는 종종 다양한 주변 장치 및 센서와 통신해야 하는데, 이러한 장치들은 각기 다른 인터페이스와 신호 레벨을 가질 수 있습니다. USB-to-UART 브리지 IC를 사용하면 컴퓨터나 다른 USB 장치와 손쉽게 통신할 수 있으며, SPI-to-I2C 브리지 IC는 두 가지 직렬 통신 프로토콜 간의 변환을 통해 더 넓은 범위의 센서나 메모리 장치를 활용할 수 있게 합니다. 이러한 브리지 IC들은 개발 과정을 간소화하고 시스템의 유연성을 높여줍니다. 둘째, **데이터 통신 및 네트워킹** 분야에서도 브리지 IC의 활용은 필수적입니다. 서로 다른 통신 표준을 사용하는 장치들을 하나의 네트워크로 통합하거나, 데이터 전송 속도나 방식을 조절하기 위해 프로토콜 브리지나 속도 변환 브리지가 사용됩니다. 예를 들어, 고속 직렬 통신에서 발생하는 지연을 줄이거나 신호 품질을 개선하기 위한 브리지 IC도 존재합니다. 또한, 산업용 이더넷 통신에서 사용되는 다양한 프로토콜을 표준 이더넷으로 변환하는 브리지 IC는 산업 자동화 시스템의 효율성을 증대시킵니다. 셋째, **가전제품 및 소비자 전자제품**에서도 브리지 IC는 흔히 사용됩니다. 스마트폰, 태블릿, TV 등 다양한 기기들은 여러 종류의 인터페이스를 지원해야 하며, 이러한 인터페이스 간의 변환을 위해 브리지 IC가 활용됩니다. 예를 들어, 모바일 기기에서 USB-C 포트를 통해 다양한 외부 장치와 연결될 때, USB-C 브리지 IC는 여러 신호(데이터, 전원, 영상 등)를 적절히 분배하고 변환하는 역할을 수행합니다. 또한, 디스플레이 모듈과 메인 보드 간의 신호 변환에도 디스플레이 브리지 IC가 사용되어 고해상도 영상을 안정적으로 구현할 수 있도록 합니다. 넷째, **자동차 산업**에서도 브리지 IC의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 차량 내부에는 CAN, LIN, FlexRay 등 다양한 통신 프로토콜을 사용하는 수많은 전자 제어 장치(ECU)들이 존재합니다. 이러한 ECU 간의 효율적인 데이터 교환을 위해 프로토콜 브리지 IC가 사용되며, 이는 차량의 성능 향상과 기능 확장에 기여합니다. 또한, 최신 차량의 인포테인먼트 시스템에서는 고속 데이터 전송을 위해 USB, Ethernet, DisplayPort 등 다양한 인터페이스를 지원하는 브리지 IC가 필수적입니다. 브리지 IC와 관련된 주요 기술로는 **고속 신호 처리 기술**, **저전력 설계 기술**, **다중 프로토콜 지원 기술**, **소프트웨어 정의 브리지 기술** 등이 있습니다. 고속 신호 처리 기술은 대역폭이 넓고 지연 시간이 짧은 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 이는 USB 3.0 이상, Ethernet 10Gbps 이상과 같은 고속 통신 인터페이스를 지원하는 브리지 IC에 필수적입니다. 저전력 설계 기술은 배터리로 동작하는 휴대용 기기나 에너지 효율이 중요한 IoT 장치에서 브리지 IC의 소비 전력을 최소화하는 데 중점을 둡니다. 다중 프로토콜 지원 기술은 하나의 브리지 IC가 여러 종류의 통신 프로토콜을 동시에 지원할 수 있도록 설계하는 것으로, 시스템의 유연성과 범용성을 크게 높입니다. 최근에는 소프트웨어 정의 브리지 기술도 주목받고 있는데, 이는 펌웨어 업데이트나 소프트웨어 설정을 통해 브리지 IC의 동작 방식을 변경하거나 새로운 프로토콜을 지원할 수 있도록 하는 기술로, 개발 및 유지보수의 편의성을 향상시킵니다. 요약하자면, 브리지 IC는 서로 다른 전자 부품이나 시스템 간의 원활한 연결과 호환성을 제공하는 핵심적인 반도체 부품입니다. 다양한 종류의 브리지 IC들은 신호 변환, 프로토콜 변환, 레벨 변환 등 고유한 기능을 수행하며, 이는 임베디드 시스템, 데이터 통신, 소비자 전자제품, 자동차 등 현대 전자 산업의 거의 모든 분야에서 필수적으로 활용됩니다. 지속적인 기술 발전과 함께 브리지 IC는 더욱 작고, 빠르며, 효율적인 형태로 진화하며 미래 전자 시스템의 발전에 중요한 역할을 계속해서 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 브리지 IC 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1235) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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