| ■ 영문 제목 : Global Bridging Chips Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1464 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 111 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 브리징 칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 브리징 칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 브리징 칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 브리징 칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 브리징 칩의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (USB 브리지 칩, PCI/PCIe 브리지 칩, SATA 브리지 칩, 기타)와 용도별 시장규모 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 브리징 칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 브리징 칩 시장분석 - 종류별 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 (USB 브리지 칩, PCI/PCIe 브리지 칩, SATA 브리지 칩, 기타) - 용도별 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 기업별 브리징 칩 시장분석 - 기업별 브리징 칩 판매량 - 기업별 브리징 칩 매출액 - 기업별 브리징 칩 판매가격 - 주요기업의 브리징 칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 브리징 칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 브리징 칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 미국 브리징 칩 시장규모 - 캐나다 브리징 칩 시장규모 - 멕시코 브리징 칩 시장규모 - 브라질 브리징 칩 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 아시아의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 중국 브리징 칩 시장규모 - 일본 브리징 칩 시장규모 - 한국 브리징 칩 시장규모 - 동남아시아 브리징 칩 시장규모 - 인도 브리징 칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 독일 브리징 칩 시장규모 - 프랑스 브리징 칩 시장규모 - 영국 브리징 칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 브리징 칩 시장규모 - 남아프리카 브리징 칩 시장규모 - 중동GCC 브리징 칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 브리징 칩의 제조원가 구조 분석 - 브리징 칩의 제조 프로세스 분석 - 브리징 칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 브리징 칩의 유통업체 - 브리징 칩의 주요 고객 지역별 브리징 칩 시장 예측 - 지역별 브리징 칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 브리징 칩의 종류별 시장예측 (USB 브리지 칩, PCI/PCIe 브리지 칩, SATA 브리지 칩, 기타) - 브리징 칩의 용도별 시장예측 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion, TI, ASMedia Technology, Cypress, MaxLinear, Broadcom, Initio Corporation, ASIX, Holtek 조사의 결론 |
Bridge Chips are chips can bridging from a USB ports to UART, I2C, SPI, SATA, PCIe, and UFS, etc. Bridge Chips have wide applications across all market segments, including: industrial, consumer, PC peripheral, medical, telecom, energy infrastructure, etc.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Bridging Chips Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Bridging Chips sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Bridging Chips sales for 2025 through 2031. With Bridging Chips sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Bridging Chips industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Bridging Chips landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Bridging Chips portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Bridging Chips market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Bridging Chips and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Bridging Chips.
The global Bridging Chips market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Bridging Chips is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Bridging Chips is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Bridging Chips is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Bridging Chips players cover FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion and TI, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Bridging Chips market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
USB Bridge Chips
PCI/PCIe Bridge Chips
SATA Bridge Chips
Others
Segmentation by application
Communication
Industrial
Healthcare
Consumer Electronic
Automobile
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
FTDI
Silicon Labs
JMicron Technology
Fujitsu
Microchip
Toshiba
NXP
Silicon Motion
TI
ASMedia Technology
Cypress
MaxLinear
Broadcom
Initio Corporation
ASIX
Holtek
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Bridging Chips market?
What factors are driving Bridging Chips market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Bridging Chips market opportunities vary by end market size?
How does Bridging Chips break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 브리징 칩은 서로 다른 통신 규격이나 프로토콜을 사용하는 두 개 이상의 네트워크 세그먼트를 연결하여 마치 하나의 네트워크처럼 동작하게 만드는 하드웨어 장치입니다. 이는 네트워크의 확장성, 효율성, 그리고 유연성을 증대시키는 데 핵심적인 역할을 수행합니다. 과거에는 이더넷 환경에서 특정 포트 그룹을 하나의 LAN으로 묶는 스위칭 칩과 유사한 맥락으로 이해되기도 했으나, 현대에 와서는 더욱 다양한 인터페이스와 프로토콜을 지원하는 범용적인 연결 장치를 포괄하는 의미로 사용됩니다. 브리징 칩의 기본적인 개념은 데이터 패킷을 한쪽 네트워크 세그먼트에서 다른 쪽 네트워크 세그먼트로 전달하는 데 있습니다. 이때, 각기 다른 통신 방식이나 데이터 형식으로 인해 발생하는 비호환성을 해결하기 위한 변환 작업이 브리징 칩 내에서 이루어집니다. 브리징 칩의 주요 특징으로는 여러 인터페이스를 지원한다는 점을 들 수 있습니다. 예를 들어, 고속 직렬 인터페이스인 PCIe와 범용적인 병렬 인터페이스인 DDR, 또는 다양한 종류의 유무선 네트워크 인터페이스 등 서로 다른 종류의 물리적 및 논리적 인터페이스를 동시에 지원하며 이들 간의 데이터 통신을 가능하게 합니다. 또한, 데이터 패킷을 수신하고, 목적지 주소를 파악하며, 적절한 경로로 전달하는 라우팅 기능의 일부를 수행하기도 합니다. 하지만 브리징 칩은 일반적으로 OSI 모델의 데이터 링크 계층(Layer 2)에서 작동하며, IP 주소 기반의 라우팅을 수행하는 라우터와는 달리 MAC 주소 기반의 브리징을 수행하는 데 중점을 둡니다. 다만, 최근의 고성능 브리징 칩들은 레이어 2 전환 기능뿐만 아니라 레이어 3 정보까지도 일부 처리하여 성능을 향상시키기도 합니다. 효율적인 데이터 처리 능력 역시 브리징 칩의 중요한 특징입니다. 대용량의 데이터를 지연 없이 빠르게 처리해야 하는 통신 환경에서 브리징 칩은 고속의 데이터 버스와 내부 로직을 통해 효율적인 패킷 처리를 보장합니다. 브리징 칩의 종류는 그 기능과 지원하는 인터페이스의 종류에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 특정 프로토콜이나 인터페이스 표준에 맞춰 설계된 전용 브리징 칩입니다. 예를 들어, 이더넷 브리징 칩은 여러 이더넷 포트를 연결하여 LAN 세그먼트를 확장하는 데 사용됩니다. 이러한 칩은 MAC 주소 테이블을 관리하여 효율적인 데이터 전달을 수행합니다. 또한, USB 브리징 칩은 USB 장치를 다른 종류의 인터페이스에 연결하거나, USB 프로토콜을 변환하여 시스템에 통합하는 역할을 합니다. 최근에는 더욱 복잡하고 고도화된 브리징 솔루션이 등장하고 있는데, 예를 들어 PCIe 브리징 칩은 여러 개의 PCIe 슬롯을 하나의 시스템에 연결하거나, 서로 다른 버전의 PCIe 인터페이스를 호환시키는 데 사용됩니다. 이는 고성능 컴퓨팅 시스템이나 확장성이 중요한 서버 환경에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 또한, 다양한 종류의 메모리 인터페이스를 연결하는 브리징 칩도 존재하며, 이는 시스템 간의 데이터 공유 및 이동을 용이하게 합니다. 임베디드 시스템에서는 여러 센서나 통신 모듈을 중앙 처리 장치에 연결하기 위해 다양한 인터페이스를 지원하는 브리징 칩이 활용되기도 합니다. 브리징 칩의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자 시스템의 다양한 부분에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 가장 대표적인 용도 중 하나는 통신 시스템의 성능 향상입니다. 예를 들어, 다수의 고속 이더넷 포트를 지원하는 스위칭 브리징 칩은 데이터 센터의 백본 네트워크나 고성능 네트워크 장비에서 트래픽을 효율적으로 분산하고 관리하는 데 사용됩니다. 또한, PCIe 브리징 칩은 멀티프로세서 시스템이나 고성능 그래픽 카드를 연결하는 데 필수적이며, 이를 통해 시스템 전체의 데이터 처리 속도와 확장성을 높입니다. 임베디드 시스템에서는 다양한 주변 장치와 마이크로컨트롤러를 연결하는 데 브리징 칩이 사용됩니다. 예를 들어, 차량용 인포테인먼트 시스템이나 산업용 제어 장치에서는 여러 센서, 디스플레이, 통신 모듈 등이 복잡하게 연결되어야 하는데, 이때 브리징 칩이 이러한 다양한 인터페이스를 효율적으로 통합하는 역할을 합니다. 스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 기기에서도 내부적으로 다양한 칩셋 간의 데이터 통신을 위해 브리징 기능이 활용됩니다. 또한, 스토리지 시스템에서는 여러 저장 장치를 연결하고 데이터를 효율적으로 관리하기 위한 브리징 솔루션이 사용되기도 합니다. 최근에는 IoT(사물 인터넷) 환경에서 다양한 센서 및 디바이스들을 네트워크에 연결하고 데이터를 수집하기 위한 게이트웨이 장치에서도 브리징 칩의 중요성이 커지고 있습니다. 브리징 칩과 관련된 주요 기술로는 패킷 스위칭, 프로토콜 변환, DMA(Direct Memory Access) 전송, 그리고 QoS(Quality of Service) 관리가 있습니다. 패킷 스위칭 기술은 수신된 데이터 패킷을 분석하여 최적의 경로로 전달하는 핵심 기능입니다. 브리징 칩은 MAC 주소 테이블을 기반으로 패킷을 해당 포트로 전달하여 네트워크 트래픽을 효율적으로 관리합니다. 프로토콜 변환은 서로 다른 통신 프로토콜 간의 호환성을 확보하는 중요한 기술입니다. 예를 들어, 특정 센서가 사용하는 독자적인 프로토콜을 표준 이더넷 프로토콜로 변환하여 시스템 전체에서 데이터를 공유할 수 있도록 합니다. DMA 전송은 CPU의 개입 없이 메모리와 주변 장치 간에 직접 데이터를 전송하는 기술로, 브리징 칩은 이를 통해 데이터 전송 속도를 크게 향상시키고 CPU 부하를 줄일 수 있습니다. QoS 관리는 네트워크 트래픽의 우선순위를 설정하여 중요한 데이터가 지연 없이 전달되도록 보장하는 기술입니다. 실시간 영상 스트리밍이나 음성 통화와 같이 지연에 민감한 애플리케이션에서는 QoS 기술이 필수적이며, 브리징 칩은 이를 지원하여 안정적인 서비스 품질을 제공합니다. 또한, 플렉서블한 설계를 가능하게 하는 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 기술과 결합된 브리징 솔루션은 특정 애플리케이션에 최적화된 브리징 기능을 구현하는 데 사용되기도 합니다. 최근에는 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN)과 같은 새로운 네트워크 패러다임에서도 브리징 칩의 역할이 재조명되고 있으며, 이를 통해 더욱 지능적이고 유연한 네트워크 구축이 가능해지고 있습니다. 이러한 다양한 기술들의 발전과 융합을 통해 브리징 칩은 더욱 강력하고 다양한 기능을 수행하며, 현대 정보 통신 기술의 발전과 혁신을 이끌어가는 중요한 부품으로 자리매김하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 브리징 칩 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1464) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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