| ■ 영문 제목 : Global Chip Trays Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1367 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 119 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 칩 트레이의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 칩 트레이 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 칩 트레이 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 칩 트레이 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 칩 트레이 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (MPPE, PES, PS, ABS, 기타) 시장규모와 용도별 (베어 다이, 칩 스케일 포장 (CSP), 광전자, 패시브 및 액티브 칩 부품) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 칩 트레이 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 칩 트레이 시장분석 - 종류별 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 (MPPE, PES, PS, ABS, 기타) - 용도별 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 (베어 다이, 칩 스케일 포장 (CSP), 광전자, 패시브 및 액티브 칩 부품) 기업별 칩 트레이 시장분석 - 기업별 칩 트레이 판매량 - 기업별 칩 트레이 매출액 - 기업별 칩 트레이 판매가격 - 주요기업의 칩 트레이 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 칩 트레이 판매량 2020년-2025년 - 지역별 칩 트레이 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 미주의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 미국 칩 트레이 시장규모 - 캐나다 칩 트레이 시장규모 - 멕시코 칩 트레이 시장규모 - 브라질 칩 트레이 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 중국 칩 트레이 시장규모 - 일본 칩 트레이 시장규모 - 한국 칩 트레이 시장규모 - 동남아시아 칩 트레이 시장규모 - 인도 칩 트레이 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 유럽의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 독일 칩 트레이 시장규모 - 프랑스 칩 트레이 시장규모 - 영국 칩 트레이 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 이집트 칩 트레이 시장규모 - 남아프리카 칩 트레이 시장규모 - 중동GCC 칩 트레이 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 칩 트레이의 제조원가 구조 분석 - 칩 트레이의 제조 프로세스 분석 - 칩 트레이의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 칩 트레이의 유통업체 - 칩 트레이의 주요 고객 지역별 칩 트레이 시장 예측 - 지역별 칩 트레이 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 칩 트레이의 종류별 시장예측 (MPPE, PES, PS, ABS, 기타) - 칩 트레이의 용도별 시장예측 (베어 다이, 칩 스케일 포장 (CSP), 광전자, 패시브 및 액티브 칩 부품) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Daewon, Kostat, Sunrise, Peak International, SHINON, Mishima Kosan, HWA SHU, ASE Group, TOMOE Engineering, ITW ECPS, Entegris, EPAK, RH Murphy Company, Shiima Electronics, Iwaki, Ant Group, Hiner Advanced Materials, MTI Corporation 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Chip Trays Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Chip Trays sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Chip Trays sales for 2025 through 2031. With Chip Trays sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Chip Trays industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Chip Trays landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Chip Trays portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Chip Trays market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Chip Trays and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Chip Trays.
The global Chip Trays market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Chip Trays is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Chip Trays is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Chip Trays is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Chip Trays players cover Daewon, Kostat, Sunrise, Peak International, SHINON, Mishima Kosan, HWA SHU, ASE Group and TOMOE Engineering, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Chip Trays market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
MPPE
PES
PS
ABS
Others
Segmentation by application
Bare Die
Chip Scale Packaging (CSP)
Opto Electronics
Passive and Active Chip Components
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Daewon
Kostat
Sunrise
Peak International
SHINON
Mishima Kosan
HWA SHU
ASE Group
TOMOE Engineering
ITW ECPS
Entegris
EPAK
RH Murphy Company
Shiima Electronics
Iwaki
Ant Group
Hiner Advanced Materials
MTI Corporation
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Chip Trays market?
What factors are driving Chip Trays market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Chip Trays market opportunities vary by end market size?
How does Chip Trays break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 칩 트레이(Chip Trays)의 이해: 전자 부품 운송 및 보관의 핵심 전자 산업의 눈부신 발전은 우리가 일상에서 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 수많은 혁신적인 제품을 탄생시켰습니다. 이러한 전자 제품의 근간을 이루는 것은 바로 수많은 전자 부품들이며, 이 부품들을 효율적으로 관리하고 운송하는 것은 전자 산업 생태계에서 매우 중요한 부분을 차지합니다. 칩 트레이(Chip Tray)는 바로 이러한 전자 부품, 특히 반도체 칩을 비롯한 다양한 소형 전자 부품들을 안전하게 운송하고 보관하며, 자동화된 생산 라인에서 효율적으로 취급하기 위해 고안된 필수적인 부품입니다. 본 글에서는 칩 트레이의 개념을 중심으로 그 특징, 종류, 용도 및 관련 기술에 대해 상세히 살펴보고자 합니다. 칩 트레이는 기본적으로 여러 개의 독립적인 칸으로 분할되어 있으며, 각 칸마다 하나의 전자 부품을 담도록 설계된 용기를 의미합니다. 이러한 구조는 부품들이 서로 접촉하여 손상되거나 오염되는 것을 방지하고, 자동화된 장비가 개별 부품을 정확하게 인식하고 집어 올릴 수 있도록 하는 역할을 합니다. 칩 트레이는 그 기능적 중요성만큼이나 다양한 형태와 재질로 제작되며, 전자 부품의 종류, 크기, 형태, 그리고 사용되는 공정 환경에 따라 최적화된 칩 트레이가 선택됩니다. 칩 트레이의 가장 두드러진 특징 중 하나는 바로 **정밀한 설계와 높은 내구성**입니다. 전자 부품, 특히 미세한 회로를 포함하는 반도체 칩은 매우 민감하며 외부 충격, 정전기, 오염 등에 취약합니다. 따라서 칩 트레이는 이러한 위험 요소로부터 부품을 보호할 수 있도록 견고하게 제작됩니다. 또한, 칩 트레이는 자동화된 생산 라인에 투입되는 경우가 많으므로, 로봇 팔이나 픽앤플레이스(Pick and Place) 장비에 의해 반복적으로 취급되어도 변형이나 파손이 없어야 합니다. 이를 위해 대부분의 칩 트레이는 뛰어난 내열성과 내화학성을 지닌 플라스틱 소재로 제작됩니다. 폴리스티렌(PS), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC) 등이 흔히 사용되는 소재이며, 특히 정전기 방지(ESD, Electrostatic Discharge) 기능이 부여된 소재는 민감한 반도체 부품을 보호하는 데 필수적입니다. 칩 트레이는 그 형태와 용도에 따라 매우 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태 중 하나는 **표준화된 규격의 트레이**입니다. 이는 JEDEC(반도체 기술 표준 협회)과 같은 국제 표준 기구에서 규정하는 크기 및 피치(부품 간 간격)를 따르므로, 다양한 제조사의 자동화 장비와 호환성이 뛰어납니다. 이러한 표준 트레이는 주로 표면 실장 부품(SMD, Surface Mount Device)의 운송 및 보관에 널리 사용됩니다. 또한, 고객의 특정 요구 사항에 맞춰 주문 제작되는 **커스텀 트레이**도 존재합니다. 이는 특정한 형태나 크기의 부품을 담기 위해 맞춤 설계되며, 복잡하거나 독특한 형태의 전자 부품을 효율적으로 관리하는 데 유용합니다. 칩 트레이의 또 다른 중요한 분류 기준은 **내부에 설계된 칸의 형태**입니다. 부품의 형태에 맞춰 개별 칸이 정확하게 파여 있는 트레이는 부품의 뒤틀림이나 움직임을 최소화하여 더욱 안전하게 보관할 수 있습니다. 예를 들어, 원통형의 커패시터나 길쭉한 형태의 저항기를 담기 위한 트레이는 각 부품의 모양에 맞는 오목한 홈이 파여 있습니다. 반면, 다양한 종류의 소형 부품을 하나의 트레이에 담을 수 있도록 칸막이가 조절 가능하거나 여러 개의 작은 칸으로 나누어진 트레이도 있습니다. 칩 트레이의 용도는 실로 광범위합니다. 가장 기본적인 용도는 **전자 부품의 운송 및 보관**입니다. 제조 공장에서 생산된 부품들은 칩 트레이에 담겨 검사, 분류, 포장 과정을 거치고, 최종적으로 전자 제품 제조 공장으로 운송됩니다. 이 과정에서 칩 트레이는 부품들을 물리적인 손상으로부터 보호하는 동시에, 재고 관리 및 추적을 용이하게 합니다. 또한, 칩 트레이는 전자 제품 제조 공정에서 **자동화된 조립 라인에 부품을 공급하는 핵심적인 역할**을 수행합니다. 픽앤플레이스 장비는 칩 트레이의 특정 칸에 있는 부품을 정확하게 집어 올려 PCB(인쇄 회로 기판) 위에 실장합니다. 이 과정에서 트레이의 정확한 피치와 부품의 올바른 위치 선정이 자동화의 효율성을 결정짓는 중요한 요소가 됩니다. 더 나아가, 칩 트레이는 **정밀 검사 및 테스트 공정에서도 활용**됩니다. 특정 칩 트레이에 담긴 부품들을 그대로 테스트 장비에 투입하여 개별 부품의 성능을 검증할 수 있습니다. 이는 각 부품을 일일이 꺼내서 테스트하는 번거로움을 줄여주며, 전체 공정의 생산성을 향상시키는 데 기여합니다. 또한, 웨이퍼에서 잘라낸 개별 반도체 칩을 패키징하기 전 임시로 보관하거나, 개발 단계에서 여러 종류의 프로토타입 부품을 관리하기 위한 용도로도 칩 트레이가 사용됩니다. 칩 트레이의 효율적인 사용과 발전을 위해서는 다양한 관련 기술과의 연계가 필수적입니다. 첫째로, **정전기 방지(ESD) 기술**입니다. 반도체 칩은 극히 미량의 정전기에도 치명적인 손상을 입을 수 있습니다. 따라서 칩 트레이는 대부분 정전기 방지 기능이 부여된 소재로 제작되며, 이는 ESD 보호 필름이나 코팅을 통해 구현됩니다. 둘째는 **소재 기술의 발전**입니다. 기존 플라스틱 소재의 한계를 극복하고 더욱 뛰어난 내열성, 내화학성, 그리고 재활용성을 갖춘 신소재 개발은 칩 트레이의 성능 향상에 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 고온의 공정에서도 변형되지 않는 특수 엔지니어링 플라스틱이나 생분해성 플라스틱 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 셋째, **데이터 관리 및 추적 기술**과의 연동입니다. 각 칩 트레이에 고유 식별자(예: 바코드, QR 코드, RFID 태그)를 부여하여 부품의 생산 이력, 검사 결과, 재고 현황 등을 실시간으로 추적하고 관리하는 시스템은 물류 효율성을 극대화하고 불량 발생 시 신속한 대응을 가능하게 합니다. 이는 스마트 팩토리 구축의 핵심 요소 중 하나입니다. 넷째, **자동화 로봇 및 핸들링 기술**과의 통합입니다. 칩 트레이에 담긴 부품을 로봇 팔이 정확하고 빠르게 집어 올리고 옮기는 기술은 생산 라인의 속도와 정확성을 결정짓습니다. 트레이의 설계는 이러한 로봇 핸들링의 편의성을 고려하여 최적화됩니다. 마지막으로, **친환경 기술의 적용** 역시 중요하게 고려되고 있습니다. 전자 폐기물 문제와 환경 규제 강화로 인해 재활용 가능한 소재를 사용하거나, 사용 후 폐기 시 환경 부담을 줄일 수 있는 칩 트레이 개발의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 칩 트레이의 재사용 및 재생 공정에 대한 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 칩 트레이는 전자 부품, 특히 민감한 반도체 칩을 안전하고 효율적으로 취급하는 데 없어서는 안 될 필수적인 요소입니다. 그 정밀한 설계와 다양한 형태, 그리고 뛰어난 내구성은 자동화된 생산 라인과 물류 시스템의 핵심적인 연결고리 역할을 합니다. 정전기 방지 기술, 신소재 개발, 데이터 관리 시스템, 그리고 자동화 로봇 기술 등 관련 기술과의 지속적인 발전과 융합을 통해 칩 트레이는 미래 전자 산업의 끊임없는 혁신을 뒷받침하는 중요한 기반이 될 것입니다. 또한, 친환경적인 측면까지 고려된 칩 트레이의 발전은 지속 가능한 전자 산업 생태계를 구축하는 데에도 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 칩 트레이 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1367) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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