| ■ 영문 제목 : Global CoS Die-Bonder Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1210 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 102 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 CoS 다이 본더의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 CoS 다이 본더 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 CoS 다이 본더 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 CoS 다이 본더 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 CoS 다이 본더의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (전자동, 반자동)와 용도별 시장규모 (Si 포토닉스, 광학 디바이스 구현, 데이터 통신/5G, 3D 센서/LiDAR, 증강 현실) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 CoS 다이 본더 시장분석 - 종류별 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동) - 용도별 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 (Si 포토닉스, 광학 디바이스 구현, 데이터 통신/5G, 3D 센서/LiDAR, 증강 현실) 기업별 CoS 다이 본더 시장분석 - 기업별 CoS 다이 본더 판매량 - 기업별 CoS 다이 본더 매출액 - 기업별 CoS 다이 본더 판매가격 - 주요기업의 CoS 다이 본더 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 CoS 다이 본더 판매량 2020년-2025년 - 지역별 CoS 다이 본더 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 미주의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 미국 CoS 다이 본더 시장규모 - 캐나다 CoS 다이 본더 시장규모 - 멕시코 CoS 다이 본더 시장규모 - 브라질 CoS 다이 본더 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 아시아의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 중국 CoS 다이 본더 시장규모 - 일본 CoS 다이 본더 시장규모 - 한국 CoS 다이 본더 시장규모 - 동남아시아 CoS 다이 본더 시장규모 - 인도 CoS 다이 본더 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 유럽의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 독일 CoS 다이 본더 시장규모 - 프랑스 CoS 다이 본더 시장규모 - 영국 CoS 다이 본더 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 이집트 CoS 다이 본더 시장규모 - 남아프리카 CoS 다이 본더 시장규모 - 중동GCC CoS 다이 본더 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - CoS 다이 본더의 제조원가 구조 분석 - CoS 다이 본더의 제조 프로세스 분석 - CoS 다이 본더의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - CoS 다이 본더의 유통업체 - CoS 다이 본더의 주요 고객 지역별 CoS 다이 본더 시장 예측 - 지역별 CoS 다이 본더 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - CoS 다이 본더의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동) - CoS 다이 본더의 용도별 시장예측 (Si 포토닉스, 광학 디바이스 구현, 데이터 통신/5G, 3D 센서/LiDAR, 증강 현실) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - ASM AMICRA Microtechnologies GmbH, MRSI Systems, Toray Engineering Co Ltd, Paroteq GmbH, Four Technos, Finetech, SMTnet, Ficon TEC Service GmbH, SET Corporation SA, Kaijo Corporation, Yuasa Electronics Co Ltd, Paroteq GmbH, Lumentum Holdings 조사의 결론 |
Is Dedicated For Chip On Chip/Carrier/Chip Packaging Solution/Auto Submount Handling And Is Characterised By A Placement Accuracy Of Up To ±3Μm@3Sigma. It Is Designed For The Markets Of Silicon Photonics, Optical Device Packaging, Wlp And Direct Bond Interconnect
LPI (LP Information)’ newest research report, the “CoS Die-Bonder Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world CoS Die-Bonder sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected CoS Die-Bonder sales for 2025 through 2031. With CoS Die-Bonder sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world CoS Die-Bonder industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global CoS Die-Bonder landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on CoS Die-Bonder portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global CoS Die-Bonder market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for CoS Die-Bonder and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global CoS Die-Bonder.
The global CoS Die-Bonder market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for CoS Die-Bonder is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for CoS Die-Bonder is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for CoS Die-Bonder is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key CoS Die-Bonder players cover ASM AMICRA Microtechnologies GmbH, MRSI Systems, Toray Engineering Co Ltd, Paroteq GmbH, Four Technos, Finetech, SMTnet, Ficon TEC Service GmbH and SET Corporation SA, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of CoS Die-Bonder market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi Automatic
Segmentation by application
SiPhotonics
Optical Device Packaging
Data Communication / 5G
3D Sensor / LiDAR
Augmented Reality
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
MRSI Systems
Toray Engineering Co Ltd
Paroteq GmbH
Four Technos
Finetech
SMTnet
Ficon TEC Service GmbH
SET Corporation SA
Kaijo Corporation
Yuasa Electronics Co Ltd
Paroteq GmbH
Lumentum Holdings
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global CoS Die-Bonder market?
What factors are driving CoS Die-Bonder market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do CoS Die-Bonder market opportunities vary by end market size?
How does CoS Die-Bonder break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## CoS 다이 본더의 이해 CoS 다이 본더는 칩 온 글래스(Chip on Glass, CoG) 기술에서 핵심적인 역할을 수행하는 장비입니다. 칩 온 글래스 기술은 디스플레이 패널의 유리 기판 위에 반도체 칩(주로 드라이버 IC)을 직접 실장하는 방식을 의미하며, 이는 기존의 플렉시블 회로 기판(FPC)을 사용하는 방식에 비해 얇고 가벼운 디스플레이 구현이 가능하게 합니다. CoS 다이 본더는 이러한 반도체 칩을 유리 기판의 정해진 위치에 정확하고 안정적으로 접합하는 공정을 수행합니다. CoS 다이 본더의 기본적인 개념은 '칩 본딩'이라는 넓은 범주에 속하지만, 그 특성과 적용 분야 때문에 특정 장비로 구분됩니다. 칩 본딩은 반도체 칩을 서브스트레이트(기판)에 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정하는 모든 공정을 총칭합니다. 여기에는 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 다이 본딩 등이 포함됩니다. CoS 다이 본더는 이 중에서도 특히 유리 기판 위에 직접 칩을 실장하는 CoG 공정에 최적화된 장비라고 할 수 있습니다. CoS 다이 본더의 가장 두드러진 특징은 높은 정밀도와 반복 정밀도(Repeatability)입니다. 디스플레이 패널의 크기가 커지고 칩의 크기는 점점 작아짐에 따라, 칩을 기판의 특정 위치에 오차 없이 정렬하고 접합하는 것이 매우 중요합니다. CoS 다이 본더는 마이크로미터(µm) 단위의 정밀도를 요구하는 공정을 안정적으로 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 이는 첨단 비전 시스템, 정밀한 이송 메커니즘, 그리고 고도의 제어 기술이 결합된 결과입니다. 또한, 생산 효율성을 높이기 위해 빠른 본딩 속도와 높은 처리량(Throughput)을 요구하는 디스플레이 산업의 특성을 반영하여, 고속 자동화 기능을 갖추고 있습니다. 이러한 CoS 다이 본더는 크게 두 가지 방식으로 분류될 수 있습니다. 첫째는 '열압착 방식(Thermosonic Bonding)' 기반의 장비입니다. 이 방식은 열, 압력, 그리고 초음파 에너지를 동시에 가하여 접합을 이루는 방식입니다. 특히 금속 범프(Bump)와 기판의 패드(Pad) 사이에 강력하고 안정적인 접합을 형성하는 데 유리합니다. 두 번째는 '솔더 레벨 패키징(Solder Level Packaging, SLP)' 또는 '플립칩 본딩(Flip-chip Bonding)' 기술을 활용하는 방식입니다. 이 방식은 칩의 범프에 솔더 범프를 형성하고, 이를 기판의 패드 위에 정밀하게 정렬한 후, 열을 가하여 솔더를 녹여 접합하는 방식입니다. 플립칩 본딩은 와이어 본딩에 비해 전기적 신호 전달이 빠르고, 칩의 크기 대비 더 많은 입출력(I/O)을 확보할 수 있다는 장점이 있습니다. CoS 다이 본더는 주로 이 두 가지 방식을 기반으로 하며, 각 공정의 요구사항에 따라 다양한 변형된 형태의 장비들이 존재합니다. CoS 다이 본더의 주요 용도는 역시 디스플레이 패널 제조에 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 그리고 최근에는 대형 TV에 이르기까지 다양한 디스플레이 제품에서 CoG 기술이 적용되고 있으며, 이에 따라 CoS 다이 본더의 중요성도 더욱 커지고 있습니다. 구체적으로는 디스플레이 구동에 필수적인 드라이버 IC를 유리 기판의 배선 패턴 위에 직접 실장하는 공정에 사용됩니다. 또한, COG 공정 외에도 CoS 다이 본더의 기본 기술이 응용될 수 있는 분야가 있습니다. 예를 들어, 일부 센서 모듈이나 소형 전자 부품의 실장에도 유사한 본딩 기술이 활용될 수 있습니다. CoS 다이 본더와 관련된 핵심 기술들은 매우 다양합니다. 첫 번째로 '정밀 비전 정렬 기술'은 칩과 기판의 패드를 마이크로미터 수준에서 정확하게 정렬하는 데 필수적입니다. 이는 고해상도 카메라, 이미지 처리 알고리즘, 그리고 정교한 스테이지 제어 시스템의 조합으로 이루어집니다. 두 번째는 '정밀 이송 기술'입니다. 칩을 테이프나 웨이퍼에서 정밀하게 픽업하여 원하는 위치에 정확하게 안착시키는 과정은 매우 섬세한 기술을 요구합니다. 진공 척(Vacuum Chuck)이나 그리퍼(Gripper)와 같은 다양한 도구를 활용하며, 이송 경로의 흔들림을 최소화하는 것이 중요합니다. 세 번째는 '본딩 공정 제어 기술'입니다. 앞서 언급한 열압착 방식에서는 온도, 압력, 초음파 에너지의 세기 및 시간 등을 정밀하게 제어해야 하며, 플립칩 본딩 방식에서는 솔더 범프의 품질, 솔더링 온도 프로파일 등을 최적화하는 기술이 중요합니다. 또한, 접합 강도를 높이고 불량률을 줄이기 위한 다양한 화학적 또는 물리적 표면 처리 기술도 관련 기술로 볼 수 있습니다. 네 번째로는 '자동화 및 생산성 향상 기술'이 있습니다. 웨이퍼 핸들링 시스템, 자동 로딩/언로딩 시스템, 그리고 장비 간의 연동을 통한 생산 라인 자동화는 대량 생산이 필수적인 디스플레이 산업에서 CoS 다이 본더의 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소입니다. 마지막으로 '품질 검사 및 데이터 관리 시스템'도 빼놓을 수 없습니다. 본딩 후 불량 여부를 즉각적으로 판단하고, 공정 데이터를 축적하여 지속적인 품질 개선을 이루는 시스템은 현대적인 생산 환경에서 필수적입니다. 기술의 발전과 함께 CoS 다이 본더는 더욱 고도화되고 있습니다. 칩의 미세화와 고집적화에 따라 더욱 정밀한 본딩 기술이 요구되고 있으며, 이는 새로운 본딩 소재의 개발이나 본딩 메커니즘의 개선을 이끌고 있습니다. 또한, 디스플레이 시장의 다양한 요구사항에 부응하기 위해 유연한 생산 능력과 다양한 제품 라인업에 대한 대응력을 갖춘 다기능성 장비에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 결론적으로 CoS 다이 본더는 첨단 디스플레이 기술의 구현을 위한 핵심 장비로서, 정밀도, 속도, 자동화, 그리고 신뢰성을 바탕으로 끊임없이 발전하고 있는 중요한 기술 분야입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 CoS 다이 본더 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1210) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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