| ■ 영문 제목 : Global Dicing Film Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G4106 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다이싱 필름 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다이싱 필름은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다이싱 필름 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다이싱 필름은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다이싱 필름의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다이싱 필름 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다이싱 필름 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다이싱 필름 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 비전도성 타입, 도전성 타입) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다이싱 필름 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다이싱 필름 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다이싱 필름 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다이싱 필름 기술의 발전, 다이싱 필름 신규 진입자, 다이싱 필름 신규 투자, 그리고 다이싱 필름의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다이싱 필름 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다이싱 필름 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다이싱 필름 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다이싱 필름 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다이싱 필름 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다이싱 필름 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다이싱 필름 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다이싱 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
비전도성 타입, 도전성 타입
*** 용도별 세분화 ***
소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Furukawa、Henkel Adhesives、LG、AI Technology、Nitto、LINTEC Corporation
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다이싱 필름 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다이싱 필름 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다이싱 필름 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다이싱 필름은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다이싱 필름 시장분석 ■ 지역별 다이싱 필름에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다이싱 필름 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Furukawa、Henkel Adhesives、LG、AI Technology、Nitto、LINTEC Corporation – Furukawa – Henkel Adhesives – LG ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다이싱 필름 이미지 다이싱 필름 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다이싱 필름 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다이싱 필름 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 기업별 다이싱 필름 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다이싱 필름 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 필름 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다이싱 필름 매출 시장 점유율 2023 미주 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 미주 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 유럽 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 유럽 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 필름 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 필름 매출 (2019-2024) 미국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 브라질 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 중국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 일본 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 한국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 인도 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 호주 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 독일 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 영국 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 러시아 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 이집트 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 터키 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다이싱 필름 시장규모 (2019-2024) 다이싱 필름의 제조 원가 구조 분석 다이싱 필름의 제조 공정 분석 다이싱 필름의 산업 체인 구조 다이싱 필름의 유통 채널 글로벌 지역별 다이싱 필름 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 다이싱 필름은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 다이싱(Dicing) 작업에 사용되는 필수적인 소모품입니다. 웨이퍼는 수많은 집적회로가 집적된 얇은 원판 형태의 기판으로, 이 웨이퍼를 개별 칩으로 분리해야 비로소 우리가 사용하는 전자 제품에 탑재될 수 있습니다. 다이싱 필름은 이러한 분리 과정을 돕고, 절단 과정에서 발생하는 다양한 문제점을 해결하는 중요한 역할을 수행합니다. 다이싱 필름의 가장 기본적인 정의는 다이싱 공정 중 웨이퍼를 지지하고, 절단 과정에서 발생하는 파편이나 오염 물질로부터 웨이퍼를 보호하며, 절단된 칩들이 흩어지지 않도록 고정하는 접착 시트라고 할 수 있습니다. 일반적으로는 폴리우레탄(Polyurethane, PU)이나 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA)와 같은 고분자 소재를 기반으로 하며, 이 필름 위에 접착력을 부여하는 아크릴계 점착제(Adhesive)가 코팅되어 있습니다. 다이싱 필름은 웨이퍼의 뒷면, 즉 회로가 없는 부분에 부착되어 사용되며, 다이싱 칼날이나 레이저가 웨이퍼를 관통하여 절단될 때 웨이퍼를 단단히 고정하는 역할을 합니다. 다이싱 필름은 여러 가지 중요한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, 우수한 접착력과 이형력(Release property)의 균형이 매우 중요합니다. 다이싱 과정에서는 웨이퍼가 움직이지 않도록 충분히 강한 접착력으로 고정해야 하지만, 다이싱 완료 후에는 절단된 칩들이 손상 없이 쉽게 분리될 수 있도록 접착력이 너무 강하면 안 됩니다. 이러한 접착력과 이형력의 조절은 다이싱 필름의 성능을 결정짓는 핵심 요소 중 하나입니다. 둘째, 높은 인장 강도와 탄성을 가지고 있어 다이싱 시 발생하는 물리적인 힘이나 열에 의해 변형되거나 파손되지 않아야 합니다. 웨이퍼를 절단할 때 발생하는 진동이나 충격에도 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있는 내구성이 요구됩니다. 셋째, 낮은 오염성과 우수한 내화학성을 가져야 합니다. 다이싱 과정에서 발생하는 미세 파편(Particle)이나 유기 오염물질이 웨이퍼 표면을 오염시키거나, 사용되는 냉각수(Coolant)나 세정액(Cleaning solution)에 의해 필름이 변질되는 것을 방지해야 합니다. 넷째, 다이싱 칼날이나 레이저의 절단 깊이를 일정하게 유지하는 데 도움을 주는 적절한 두께와 경도를 가져야 합니다. 이를 통해 균일한 절단 품질을 확보할 수 있습니다. 다섯째, 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지해야 하며, 특히 다이싱 과정 중 발생하는 열에 대한 내성이 중요합니다. 다이싱 필름의 종류는 크게 사용되는 접착제의 종류, 필름의 재질, 그리고 특정 공정 요구사항에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 기준은 접착제의 종류에 따른 것으로, 크게 **열경화성(Thermal curing) 다이싱 필름**과 **열가소성(Thermoplastic) 다이싱 필름**으로 나눌 수 있습니다. 열경화성 다이싱 필름은 다이싱 전에 열을 가하여 접착제가 경화되어 끈적이는 성질이 강해지는 방식입니다. 한번 경화되면 접착력이 일정하게 유지되며, 다이싱 시 발생하는 열에도 비교적 안정적인 고정력을 제공합니다. 이 유형은 고밀도 패키징이나 복잡한 구조의 웨이퍼를 다이싱할 때 주로 사용됩니다. 반면에 열가소성 다이싱 필름은 열을 가하면 접착제가 부드러워지고 끈적이는 성질을 가지며, 열이 식으면 다시 단단해지는 성질을 이용합니다. 다이싱 전에는 접착력을 약하게 유지하다가, 다이싱 작업 중 발생하는 열이나 추가적인 열 처리로 인해 접착력이 활성화되어 웨이퍼를 단단히 고정하는 방식입니다. 다이싱 완료 후 냉각되면 쉽게 분리가 가능하며, 비교적 저렴한 가격과 간편한 사용성 때문에 널리 사용됩니다. 최근에는 다양한 웨이퍼 재질과 공정 조건에 맞춰 접착력이나 박리 특성을 조절한 고성능 열가소성 필름들이 개발되고 있습니다. 재질 측면에서는 폴리우레탄(PU) 필름이 가장 보편적으로 사용되지만, 최근에는 고객의 요구 사항에 따라 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리이미드(Polyimide, PI) 등 다양한 고분자 필름을 기반으로 하는 다이싱 필름도 개발되고 있습니다. 각 필름 재질은 고유의 기계적 강도, 열 안정성, 화학적 내성 등을 가지고 있어 특정 공정에 더 적합할 수 있습니다. 예를 들어, 폴리이미드 필름은 높은 내열성과 기계적 강도를 제공하여 고온 공정이나 고출력 레이저 다이싱에 유리할 수 있습니다. 용도 측면에서 다이싱 필름은 다양한 종류의 반도체 칩 제조에 사용됩니다. **집적 회로(Integrated Circuit, IC) 칩**, **메모리 칩**, **전력 반도체(Power semiconductor) 칩**, **광학 센서 칩**, **MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 칩** 등 거의 모든 종류의 반도체 칩 제조 과정에서 다이싱은 필수적인 단계이며, 따라서 다이싱 필름은 이러한 모든 칩들의 생산에 광범위하게 사용됩니다. 특히, 최근에는 고집적, 고성능 반도체 칩의 개발과 함께 웨이퍼 두께가 점점 얇아지고, 칩의 크기가 작아지며, 웨이퍼 내에서 칩 간의 간격이 좁아지는 추세가 나타나고 있습니다. 이러한 변화는 더욱 정밀하고 안정적인 다이싱 공정을 요구하며, 이에 맞춰 다이싱 필름 역시 더욱 향상된 성능을 갖도록 개발되고 있습니다. 다이싱 필름과 관련된 기술은 다이싱 공정 자체의 발전과 밀접하게 연관되어 있습니다. 기계적 절단 방식인 **블레이드 다이싱(Blade dicing)**과 레이저를 이용하는 **레이저 다이싱(Laser dicing)**이 주로 사용되며, 각 방식에 따라 요구되는 다이싱 필름의 특성이 달라집니다. 블레이드 다이싱은 다이아몬드 입자가 코팅된 얇은 칼날을 사용하여 웨이퍼를 물리적으로 절단하는 방식입니다. 이 경우 다이싱 필름은 칼날의 압력과 마찰열에 견딜 수 있는 높은 내열성과 내마모성, 그리고 절단 시 발생하는 미세 파편을 효과적으로 억제할 수 있는 능력이 중요합니다. 레이저 다이싱은 고출력 레이저 빔을 이용하여 웨이퍼를 녹이거나 증발시켜 절단하는 방식입니다. 레이저 다이싱은 비접촉 방식으로 웨이퍼에 가해지는 물리적인 스트레스가 적다는 장점이 있지만, 레이저 빔의 에너지 집중으로 인해 국부적인 고온이 발생할 수 있습니다. 따라서 레이저 다이싱에 사용되는 다이싱 필름은 레이저의 열에 의한 변형이나 손상이 적어야 하며, 레이저 빔의 투과율이나 반사율과 같은 광학적 특성도 고려될 수 있습니다. 최근에는 **DPSS(Diode Pumped Solid-State) 레이저**, **광섬유 레이저(Fiber laser)** 등 다양한 종류의 레이저가 다이싱에 활용되고 있으며, 이러한 레이저의 파장, 출력 등에 맞춰 최적화된 다이싱 필름이 개발되고 있습니다. 최근에는 웨이퍼를 절단하는 공정뿐만 아니라, 절단된 칩들을 후속 공정(예: 패키징)으로 옮기기 위한 **릴링(Reeling)** 및 **디스펜싱(Dispensing)** 기술도 다이싱 필름과 함께 중요하게 고려되고 있습니다. 다이싱 필름은 마치 테이프처럼 릴에 감겨 있으며, 다이싱 장비에서 웨이퍼에 자동으로 부착(디스펜싱)됩니다. 따라서 필름의 릴링 및 디스펜싱 과정이 원활하게 이루어지도록 필름의 두께 균일성, 평탄도, 롤링 특성 등이 중요하게 관리됩니다. 또한, 다이싱 후 칩들이 필름에 부착된 상태에서 패키징 공정이 진행되기도 하므로, 패키징 재료와의 상호 작용이나 후속 공정에서의 안정성도 중요한 고려 사항이 되고 있습니다. 더 나아가, **테이퍼드(Tapered) 다이싱**과 같은 고급 다이싱 기술의 발전에 따라 다이싱 필름도 더욱 정밀한 제어가 요구됩니다. 테이퍼드 다이싱은 절단면의 각도를 조절하여 칩의 수율이나 성능을 향상시키는 기술인데, 이러한 정밀한 절단 각도를 구현하기 위해서는 다이싱 필름의 탄성과 복원력, 그리고 절단 시 발생하는 힘의 분포를 제어하는 능력이 중요해집니다. 결론적으로 다이싱 필름은 단순한 접착 시트를 넘어, 반도체 제조 공정의 효율성과 최종 칩의 품질을 결정하는 고도의 기술 집약적인 소재라 할 수 있습니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 요구에 부응하기 위해 다이싱 필름 역시 접착력, 내구성, 안정성, 그리고 다양한 공정 조건에 대한 대응력을 지속적으로 향상시키며 진화하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 필름 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G4106) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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