| ■ 영문 제목 : Global Electronic Potting Compound Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0436 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 115 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 전자 포팅 컴파운드의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 전자 포팅 컴파운드 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 전자 포팅 컴파운드 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 전자 포팅 컴파운드 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 전자 포팅 컴파운드 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (열전도성 포팅 접착제, 에폭시 수지 포팅 접착제, 실리콘 포팅 접착제, 폴리우레탄 포팅 접착제, LED 포팅 접착제) 시장규모와 용도별 (전원 모듈, 전자 디스플레이, 가전, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 전자 포팅 컴파운드 시장분석 - 종류별 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (열전도성 포팅 접착제, 에폭시 수지 포팅 접착제, 실리콘 포팅 접착제, 폴리우레탄 포팅 접착제, LED 포팅 접착제) - 용도별 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (전원 모듈, 전자 디스플레이, 가전, 기타) 기업별 전자 포팅 컴파운드 시장분석 - 기업별 전자 포팅 컴파운드 판매량 - 기업별 전자 포팅 컴파운드 매출액 - 기업별 전자 포팅 컴파운드 판매가격 - 주요기업의 전자 포팅 컴파운드 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 전자 포팅 컴파운드 판매량 2020년-2025년 - 지역별 전자 포팅 컴파운드 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 미주의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 미국 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 캐나다 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 멕시코 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 브라질 전자 포팅 컴파운드 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 중국 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 일본 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 한국 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 인도 전자 포팅 컴파운드 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 유럽의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 독일 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 프랑스 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 영국 전자 포팅 컴파운드 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 전자 포팅 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 이집트 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 남아프리카 전자 포팅 컴파운드 시장규모 - 중동GCC 전자 포팅 컴파운드 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 전자 포팅 컴파운드의 제조원가 구조 분석 - 전자 포팅 컴파운드의 제조 프로세스 분석 - 전자 포팅 컴파운드의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 전자 포팅 컴파운드의 유통업체 - 전자 포팅 컴파운드의 주요 고객 지역별 전자 포팅 컴파운드 시장 예측 - 지역별 전자 포팅 컴파운드 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 전자 포팅 컴파운드의 종류별 시장예측 (열전도성 포팅 접착제, 에폭시 수지 포팅 접착제, 실리콘 포팅 접착제, 폴리우레탄 포팅 접착제, LED 포팅 접착제) - 전자 포팅 컴파운드의 용도별 시장예측 (전원 모듈, 전자 디스플레이, 가전, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - LORD Corporation, Henkel, Dow Corning, Elantas, Master Bond, Novagard Solutions, Dymax, Shin-Etsu Chemical, Momentive Performance Materials, Nagase, HB Fuller, Wacker Chemie, CHT USA - Richmond, Epic Resins, Huide Technology 조사의 결과/결론 |
The electronic potting compound is liquid before curing and has fluidity. The viscosity of the glue varies according to the material, performance, and production process of the product. The potting glue can only realize its use value after it is completely cured. After curing, it can play the role of waterproof, moisture-proof, dust-proof, insulation, heat conduction, confidentiality, corrosion resistance, temperature resistance and shock resistance.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Electronic Potting Compound Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Electronic Potting Compound sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Electronic Potting Compound sales for 2025 through 2031. With Electronic Potting Compound sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Electronic Potting Compound industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Electronic Potting Compound landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Electronic Potting Compound portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Electronic Potting Compound market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Electronic Potting Compound and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Electronic Potting Compound.
The global Electronic Potting Compound market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Electronic Potting Compound is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Electronic Potting Compound is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Electronic Potting Compound is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Electronic Potting Compound players cover LORD Corporation, Henkel, Dow Corning, Elantas, Master Bond, Novagard Solutions, Dymax, Shin-Etsu Chemical and Momentive Performance Materials, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Electronic Potting Compound market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Thermally Conductive Potting Glue
Epoxy Resin Potting Glue
Silicone Potting Glue
Polyurethane Potting Glue
LED Potting Glue
Segmentation by application
Power Module
Electronic Display
Consumer Electronics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
LORD Corporation
Henkel
Dow Corning
Elantas
Master Bond
Novagard Solutions
Dymax
Shin-Etsu Chemical
Momentive Performance Materials
Nagase
HB Fuller
Wacker Chemie
CHT USA – Richmond
Epic Resins
Huide Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Electronic Potting Compound market?
What factors are driving Electronic Potting Compound market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Electronic Potting Compound market opportunities vary by end market size?
How does Electronic Potting Compound break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 전자 포팅 컴파운드(Electronic Potting Compound)는 전자 부품이나 회로를 외부 환경으로부터 보호하고 고정하기 위해 사용하는 고분자 재료입니다. 이러한 포팅 컴파운드는 단순히 물리적인 보호 기능을 넘어, 전자 기기의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 마치 건축물의 기초 공사처럼, 전자 포팅은 전자 제품의 내구성과 안정성을 결정하는 핵심 공정 중 하나라고 할 수 있습니다. 포팅 컴파운드의 가장 기본적인 역할은 물리적인 보호입니다. 전자 부품들은 진동, 충격, 낙하 등 외부 물리적 스트레스에 취약할 수 있습니다. 포팅 컴파운드는 이러한 충격을 흡수하고 분산시켜 부품의 손상을 방지합니다. 또한, 먼지, 습기, 화학 물질 등으로부터 회로를 차단하여 부식을 막고 절연성을 유지합니다. 특히 습기는 전자 제품의 치명적인 고장 원인 중 하나인데, 포팅 컴파운드는 이러한 습기 침투를 효과적으로 막아줍니다. 하지만 포팅 컴파운드의 기능은 단순히 물리적 보호에만 국한되지 않습니다. 열 관리 측면에서도 중요한 역할을 수행합니다. 전자 부품은 작동 중에 열을 발생시키는데, 이 열이 제대로 방출되지 않으면 성능 저하 또는 고장을 야기할 수 있습니다. 일부 포팅 컴파운드는 열전도성이 우수하여 발생된 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 부품의 온도를 안정적으로 유지하는 데 도움을 줍니다. 이러한 열 관리 기능은 고성능 전자 제품이나 혹독한 환경에서 사용되는 전자기기에서 특히 중요합니다. 또한, 포팅 컴파운드는 전기 절연성을 제공하여 회로 간의 누설 전류를 방지하고 단락을 예방합니다. 이는 전자 기기의 안전성을 확보하는 데 필수적인 요소입니다. 특정 포팅 컴파운드는 높은 유전 강도를 가져 고전압 환경에서도 안전하게 회로를 보호할 수 있습니다. 이러한 다양한 기능을 수행하는 포팅 컴파운드는 사용되는 고분자 수지의 종류에 따라 크게 몇 가지로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **에폭시(Epoxy) 포팅 컴파운드**입니다. 에폭시는 뛰어난 접착력, 강도, 내화학성, 전기 절연성을 가지며, 경화 후에도 변형이 적어 안정성이 높습니다. 다양한 첨가제를 통해 열전도성, 유연성 등 물성을 조절하기 용이하여 폭넓게 사용됩니다. 다만, 경화 시 발열이 발생할 수 있으며, 일부 제품은 수축률이 높을 수 있다는 점이 고려되어야 합니다. **폴리우레탄(Polyurethane) 포팅 컴파운드**는 에폭시에 비해 유연성이 뛰어나 충격이나 진동에 더욱 강합니다. 또한, 경화 시간이 빠르고 저온에서도 경화가 가능하며, 내마모성이 우수한 특징을 가집니다. 저온 환경이나 진동이 심한 환경에서 사용되는 전자 제품에 적합합니다. 하지만 에폭시에 비해 내열성이나 내화학성이 다소 떨어질 수 있습니다. **실리콘(Silicone) 포팅 컴파운드**는 매우 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 뛰어난 유연성과 내후성, UV 저항성을 가집니다. 또한, 극성이 낮아 접착력이 우수하고, 경화 시 수축이 거의 없어 정밀한 부품 보호에 유리합니다. 하지만 다른 종류에 비해 가격이 높을 수 있으며, 특정 환경에서는 다른 재료와의 접착력이 문제가 될 수도 있습니다. 이 외에도 **아크릴(Acrylic) 포팅 컴파운드**는 빠른 경화 속도와 우수한 투명성을 제공하지만, 기계적 강도나 내화학성은 상대적으로 약할 수 있습니다. **폴리이미드(Polyimide) 포팅 컴파운드**는 매우 높은 내열성과 우수한 전기적 특성을 제공하여 항공우주, 군용 등 극한 환경에서 사용되는 전자 부품에 적용됩니다. 포팅 컴파운드의 선택은 적용되는 전자 기기의 종류, 작동 환경, 요구되는 성능 등 다양한 요소를 종합적으로 고려하여 이루어집니다. 예를 들어, 휴대폰이나 스마트 기기와 같이 작고 얇으며 온도 변화가 비교적 적은 환경에서 사용되는 제품에는 유연성과 저수축성이 좋은 실리콘이나 폴리우레탄이 적합할 수 있습니다. 반면, 산업용 제어 장치나 자동차 전장 부품과 같이 높은 온도에 노출되거나 진동, 충격이 심한 환경에서는 에폭시나 고성능 폴리우레탄이 선호될 수 있습니다. 또한, LED 조명과 같이 발열이 심한 제품에는 열전도성이 우수한 에폭시 또는 실리콘 기반의 열 관리용 포팅 컴파운드가 필수적으로 사용됩니다. 포팅 공정 자체는 다양한 기술과 밀접하게 관련되어 있습니다. 재료의 혼합 및 탈포 과정은 포팅 컴파운드의 품질을 결정하는 중요한 단계입니다. 대부분의 포팅 컴파운드는 두 가지 이상의 성분을 혼합하여 사용하는데, 이 과정에서 공기가 혼입될 수 있습니다. 혼입된 공기는 경화 후 기포를 형성하여 절연 불량, 기계적 강도 저하, 열 방출 방해 등 다양한 문제를 야기할 수 있으므로 진공 탈포 공정이 필수적입니다. 포팅 컴파운드를 전자 부품에 적용하는 방법 또한 다양합니다. 가장 일반적인 방법은 **중력 주입(Gravity Casting)** 또는 **붓기(Pouring)** 방식입니다. 이는 포팅 컴파운드를 직접 회로 기판 위에 붓는 방식으로, 간단하고 저렴하지만 복잡한 형상의 제품이나 미세한 간격에는 적합하지 않을 수 있습니다. **압력 주입(Pressure Casting)** 방식은 압력을 가하여 포팅 컴파운드를 주입함으로써 복잡한 형상 내부까지 빈틈없이 채울 수 있으며, 기포 발생을 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 특히, 미세 부품이 밀집된 회로 기판에 적용하기에 유리합니다. **주사기 디스펜싱(Syringe Dispensing)** 방식은 정밀한 양의 포팅 컴파운드를 필요한 위치에 정확하게 도포할 수 있어 소량 생산이나 특정 영역에만 포팅이 필요한 경우에 효율적입니다. 로봇 자동화 시스템과 결합하여 생산성을 높일 수 있습니다. **진공 함침(Vacuum Impregnation)** 방식은 제품을 진공 상태에 놓고 포팅 컴파운드를 함침시키는 방법으로, 매우 작은 틈새까지 완벽하게 채워주는 효과를 제공합니다. 이는 높은 수준의 절연성과 방습성이 요구되는 제품에 적용됩니다. 포팅 컴파운드의 경화는 온도, 시간, 습도 등 다양한 요인의 영향을 받습니다. 상온 경화형, 열 경화형, UV 경화형 등 다양한 경화 메커니즘을 가진 포팅 컴파운드가 존재하며, 각 제품의 특성에 맞는 최적의 경화 조건을 설정하는 것이 중요합니다. 부적절한 경화는 포팅 컴파운드의 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 최근에는 전자 기기의 소형화, 고밀도화, 고성능화 추세에 따라 포팅 컴파운드 역시 더욱 발전된 성능을 요구받고 있습니다. 예를 들어, **열전도성 포팅 컴파운드**는 고성능 프로세서나 전력 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위해 중요하게 사용됩니다. 또한, 전기 자동차의 배터리 관리 시스템(BMS)이나 파워 일렉트로닉스 부품 등에서는 높은 내습성, 내열성, 내진동성이 요구되며, 이에 맞춰 특수 포팅 컴파운드가 개발되고 있습니다. 미래에는 더욱 친환경적이고 인체에 무해한 포팅 컴파운드의 개발이 중요해질 것입니다. 또한, 재활용이나 생분해가 가능한 재료, 또는 경화 시 발생하는 VOC(휘발성 유기 화합물)를 최소화하는 기술 또한 주목받고 있습니다. 나아가, 자체적으로 스마트 기능을 갖추어 외부 환경 변화를 감지하거나 회로의 이상 유무를 알려주는 기능성 포팅 컴파운드의 연구 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 요약하자면, 전자 포팅 컴파운드는 단순한 보호 재료를 넘어 전자 제품의 신뢰성, 내구성, 성능을 결정하는 핵심 소재입니다. 다양한 종류의 포팅 컴파운드와 그에 따른 적용 기술의 발전은 현대 전자 산업의 발전에 크게 기여하고 있으며, 앞으로도 지속적인 기술 혁신을 통해 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 포팅 컴파운드 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0436) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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