| ■ 영문 제목 : Global EMI & RFI Material Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0770 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 114 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 EMI 및 RFI 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 EMI 및 RFI 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 EMI 및 RFI 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 EMI 및 RFI 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 EMI 및 RFI 재료 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (고분자 EMI/RFI 재료, 금속 EMI/RFI 재료) 시장규모와 용도별 (통신, 가전, 방위 항공, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 시장분석 - 종류별 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 (고분자 EMI/RFI 재료, 금속 EMI/RFI 재료) - 용도별 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 (통신, 가전, 방위 항공, 기타) 기업별 EMI 및 RFI 재료 시장분석 - 기업별 EMI 및 RFI 재료 판매량 - 기업별 EMI 및 RFI 재료 매출액 - 기업별 EMI 및 RFI 재료 판매가격 - 주요기업의 EMI 및 RFI 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 캐나다 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 멕시코 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 브라질 EMI 및 RFI 재료 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 일본 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 한국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 동남아시아 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 인도 EMI 및 RFI 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 프랑스 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 영국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 남아프리카 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 중동GCC EMI 및 RFI 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - EMI 및 RFI 재료의 제조원가 구조 분석 - EMI 및 RFI 재료의 제조 프로세스 분석 - EMI 및 RFI 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - EMI 및 RFI 재료의 유통업체 - EMI 및 RFI 재료의 주요 고객 지역별 EMI 및 RFI 재료 시장 예측 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - EMI 및 RFI 재료의 종류별 시장예측 (고분자 EMI/RFI 재료, 금속 EMI/RFI 재료) - EMI 및 RFI 재료의 용도별 시장예측 (통신, 가전, 방위 항공, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Henkel, 3M, H.B. Fuller, Cuming Microwave, DOW, LairdTechnologies, A.K. Stamping, TOKIN Corporation, TDK, Zippertubing, Panasonic, Tech-Etch, Vacuumschmelze, Heico (Leader Tech and Quell), FRD 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “EMI & RFI Material Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world EMI & RFI Material sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected EMI & RFI Material sales for 2025 through 2031. With EMI & RFI Material sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world EMI & RFI Material industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global EMI & RFI Material landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on EMI & RFI Material portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global EMI & RFI Material market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for EMI & RFI Material and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global EMI & RFI Material.
The global EMI & RFI Material market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for EMI & RFI Material is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for EMI & RFI Material is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for EMI & RFI Material is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key EMI & RFI Material players cover Henkel, 3M, H.B. Fuller, Cuming Microwave, DOW, LairdTechnologies, A.K. Stamping, TOKIN Corporation and TDK, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of EMI & RFI Material market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Polymer EMI / RFI Materials
Metal EMI / RFI Materials
Segmentation by application
Communication
Consumer Electronics
Defense Aviation
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Henkel
3M
H.B. Fuller
Cuming Microwave
DOW
LairdTechnologies
A.K. Stamping
TOKIN Corporation
TDK
Zippertubing
Panasonic
Tech-Etch
Vacuumschmelze
Heico (Leader Tech and Quell)
FRD
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global EMI & RFI Material market?
What factors are driving EMI & RFI Material market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do EMI & RFI Material market opportunities vary by end market size?
How does EMI & RFI Material break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 전자파 적합성(Electromagnetic Compatibility, EMC)은 전기 및 전자 장치가 의도하지 않은 전자기적 간섭 없이 서로 잘 작동하도록 하는 것을 의미합니다. 이러한 EMC를 달성하기 위해 사용되는 다양한 기술 중 하나가 바로 전자파 차폐(Electromagnetic Interference Shielding)입니다. 전자파 차폐는 외부의 원치 않는 전자파가 장치 내부로 침투하는 것을 막거나, 장치 내부에서 발생하는 전자파가 외부로 방출되는 것을 억제하는 기술입니다. 이러한 전자파 차폐를 구현하기 위해 사용되는 재료를 통칭하여 EMI/RFI 재료라고 부릅니다. EMI는 Electromagnetic Interference의 약자로, ‘전자기 간섭’을 의미합니다. 이는 특정 전자 장치의 작동으로 인해 다른 전자 장치의 성능에 부정적인 영향을 미치는 현상을 말합니다. 예를 들어, 스마트폰에서 발생하는 전파가 옆에 놓인 라디오 수신을 방해하는 경우를 생각할 수 있습니다. RFI는 Radio Frequency Interference의 약자로, ‘무선 주파수 간섭’을 의미합니다. 이는 주로 특정 주파수 대역의 전자기파에 의한 간섭을 지칭하며, 넓은 의미에서 EMI의 한 종류로 볼 수 있습니다. 따라서 EMI/RFI 재료는 이러한 전자기 간섭 및 무선 주파수 간섭을 효과적으로 차단하거나 흡수하는 데 사용되는 모든 종류의 재료를 포괄합니다. EMI/RFI 재료의 핵심적인 특징은 바로 전자기파를 차폐하거나 흡수할 수 있는 능력입니다. 이러한 능력은 재료의 전기 전도성, 자기적 특성, 그리고 구조에 따라 결정됩니다. 먼저, **전기 전도성**이 높은 재료는 표면에 유도된 전하에 의해 전자기파의 진행을 막는 데 효과적입니다. 전자기파가 도체 표면에 도달하면, 표면에 자유 전하가 이동하면서 전자기파의 진행을 상쇄하는 반대 방향의 전자기장을 생성합니다. 이로 인해 전자기파의 내부 침투가 억제됩니다. 이러한 원리는 주로 도체 재료에서 나타나는 현상으로, 금속 재료들이 대표적입니다. 다음으로, **자기적 특성**은 특히 저주파수 대역의 전자기파 차폐에 중요합니다. 투자율(permeability)이 높은 자성 재료는 전자기파의 자기장 성분을 효과적으로 흡수하거나 경로를 변경시켜 차폐 효과를 높입니다. 이러한 재료는 전자기파의 에너지를 열 에너지 등으로 변환시켜 소멸시키는 방식으로 작동하기도 합니다. **구조** 또한 EMI/RFI 재료의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 단순히 재료 자체의 물성뿐만 아니라, 재료를 어떤 형태로 가공하고 적용하느냐에 따라 차폐 효율이 달라질 수 있습니다. 예를 들어, 얇은 금속판보다는 두꺼운 금속판이, 금속 입자를 절연체에 분산시킨 복합재료가 특정 주파수 대역에서 더 우수한 차폐 성능을 보이기도 합니다. 또한, 다층 구조나 특정 패턴을 가지는 재료들은 흡수 성능을 높여 전자기파 에너지를 효과적으로 소산시킬 수 있습니다. EMI/RFI 재료의 종류는 매우 다양하며, 그 특성과 용도에 따라 여러 가지로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **금속 재료**입니다. 구리, 알루미늄, 니켈, 철강 등 전기 전도성이 높은 금속들은 우수한 전자기파 차폐 성능을 제공합니다. 이들 금속은 금속판, 메쉬(mesh), 포일(foil) 등의 형태로 가공되어 사용됩니다. 예를 들어, 전자기기를 둘러싸는 금속 케이스는 기본적인 차폐 기능을 수행하며, 민감한 부품을 보호하기 위해 금속 메쉬나 포일이 사용되기도 합니다. 금속 재료는 높은 차폐 효율을 제공하지만, 무게가 무겁고 가공이 어려울 수 있다는 단점이 있습니다. **금속 복합 재료**는 금속 입자나 섬유를 플라스틱, 고무 등 절연체 기지재에 분산시켜 만든 재료입니다. 이러한 재료는 금속의 우수한 차폐 성능과 플라스틱의 가공 용이성 및 경량성을 결합한 형태입니다. 예를 들어, 전기 전도성 필러(filler)를 포함한 플라스틱 사출 성형품은 전자 기기의 외함이나 커넥터 등에 널리 사용됩니다. 금속 코팅된 플라스틱 또한 EMI/RFI 재료로 활용될 수 있습니다. **전도성 고분자**는 자체적으로 전기 전도성을 가지는 고분자 재료를 말합니다. 폴리아닐린, 폴리피롤 등이 이에 해당하며, 이들은 경량성과 가공 용이성이 뛰어나지만 일반적으로 금속 재료에 비해 차폐 성능이 다소 떨어질 수 있습니다. **자기 흡수 재료(Magnetic Absorbing Material)**는 특히 저주파수 대역에서 전자기파를 흡수하는 데 효과적입니다. 페라이트(ferrite)와 같은 자성 재료는 전자기파의 자기장 성분을 흡수하여 열로 변환시키는 방식으로 작동합니다. 이러한 재료는 전자기파의 반사보다는 흡수를 통해 차폐 효과를 높이는 데 중점을 둡니다. **전도성 섬유 및 패브릭** 또한 EMI/RFI 재료로 활용됩니다. 금속 코팅된 섬유나 금속사를 직조하여 만든 패브릭은 유연하고 가공하기 쉬워 다양한 형태의 차폐 솔루션을 제공합니다. 이는 의류, 커튼, 텐트 등 생활용품뿐만 아니라 군용 장비에도 사용될 수 있습니다. EMI/RFI 재료의 용도는 우리 주변의 거의 모든 전기 및 전자 장치에 걸쳐 있습니다. **전자 기기**는 가장 대표적인 적용 분야입니다. 컴퓨터, 스마트폰, TV, 통신 장비 등은 자체적으로 전자기파를 발생시키며 동시에 외부의 전자기 간섭에 취약할 수 있습니다. 따라서 이러한 기기들의 내부 회로 기판, 케이블, 전원 공급 장치, 그리고 외부 케이스 등에 EMI/RFI 재료가 적용되어 전자파 간섭을 방지하고 전자파 적합성을 확보합니다. 특히 고성능 컴퓨팅 장비나 민감한 통신 장비의 경우 더욱 엄격한 차폐가 요구됩니다. **통신 산업**은 EMI/RFI 재료의 중요한 응용 분야입니다. 이동통신 기지국, 위성 통신 시스템, 레이더 시스템 등은 강력한 전자기파를 사용하며, 이러한 시스템 주변의 다른 장비들이 영향을 받지 않도록 차폐가 필수적입니다. 또한, 데이터 센터와 같이 전자기기 밀집도가 높은 환경에서는 효율적인 EMI/RFI 재료의 사용이 중요합니다. **자동차 산업**에서도 EMI/RFI 재료의 중요성이 커지고 있습니다. 현대 자동차는 수많은 전자 제어 장치(ECU), 센서, 통신 모듈을 탑재하고 있으며, 이들 간의 전자기 간섭은 차량의 안전 및 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, 자율 주행 센서 등 다양한 부품에 EMI/RFI 재료가 적용되어 전자기 호환성을 확보합니다. **의료 기기**는 극도의 신뢰성과 안전성이 요구되는 분야입니다. MRI, CT 스캔 장치와 같은 고가의 의료 장비들은 자체적으로 강력한 전자기장을 발생시키거나 민감한 신호를 측정해야 하므로, 외부 전자기 간섭으로부터 완벽하게 보호되어야 합니다. 또한, 환자에게 사용되는 생체 신호 측정 장비 역시 외부 간섭으로 인한 오작동을 막기 위해 EMI/RFI 차폐가 필수적입니다. **국방 및 항공 우주 산업**은 극한의 환경 조건에서도 안정적인 성능을 보장해야 하므로 EMI/RFI 차폐가 매우 중요합니다. 군용 통신 장비, 항공기 및 우주선의 전자 시스템 등은 강력한 전자기파 노출 및 자체 발생 전자기파로 인한 간섭에 취약할 수 있습니다. 따라서 이러한 시스템들은 고성능 EMI/RFI 재료를 사용하여 전자파 간섭으로부터 보호됩니다. **전력 설비 및 산업 자동화** 분야에서도 EMI/RFI 재료는 중요하게 사용됩니다. 대규모 전력 변환 장치나 공장 자동화 시스템에서 발생하는 전자기 노이즈는 다른 제어 시스템이나 통신망에 영향을 미칠 수 있으므로, 적절한 차폐가 필요합니다. EMI/RFI 재료와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 주요 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. **첨단 차폐 재료 개발**은 더 얇고, 더 가볍고, 더 유연하며, 동시에 더 높은 차폐 성능을 제공하는 새로운 재료를 개발하는 것을 목표로 합니다. 나노 기술을 활용한 전도성 나노 물질(예: 탄소 나노튜브, 그래핀)을 포함하는 복합 재료나 새로운 유형의 자기 흡수 재료 개발 등이 이에 해당합니다. 이러한 재료들은 기존 금속 재료의 한계를 극복하고 특정 응용 분야에 최적화된 성능을 제공할 수 있습니다. **구조 설계 및 최적화 기술**은 단순히 재료 자체의 성능뿐만 아니라, 재료를 어떻게 배치하고 구성하느냐에 따라 차폐 효과를 극대화하는 기술입니다. 예를 들어, 특정 주파수 대역에 맞춰 설계된 메쉬 구조나 다층 구조의 재료, 도파관형(waveguide) 차폐 설계 등은 재료의 효율적인 활용을 가능하게 합니다. 또한, 시뮬레이션 소프트웨어를 활용하여 전자기파 해석 및 차폐 성능 예측을 통해 최적의 설계를 도출하는 기술도 중요합니다. **하이브리드 차폐 기술**은 여러 종류의 EMI/RFI 재료나 차폐 방식을 결합하여 시너지 효과를 얻는 기술입니다. 예를 들어, 금속 재료의 높은 반사 차폐 성능과 자기 흡수 재료의 흡수 차폐 성능을 결합하거나, 전도성 코팅과 메쉬 구조를 함께 사용하는 방식 등이 있습니다. **EMI/RFI 차폐 성능 평가 및 검증 기술**은 개발된 재료와 설계가 실제로 요구되는 차폐 성능을 만족하는지를 정확하게 측정하고 검증하는 기술입니다. 국제 표준에 따른 측정을 수행하고, 실험실 수준의 테스트부터 실제 장치 적용 후의 성능 검증까지 포함합니다. 결론적으로, EMI/RFI 재료는 현대 사회를 지탱하는 다양한 전기 및 전자 장치들의 안정적이고 신뢰성 있는 작동을 보장하는 데 필수적인 요소입니다. 기술 발전과 함께 더욱 혁신적인 재료와 솔루션들이 개발될 것이며, 이는 우리가 사용하는 기술들의 성능 향상과 새로운 응용 분야 개척에 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 EMI 및 RFI 재료 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0770) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 EMI 및 RFI 재료 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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