| ■ 영문 제목 : Global Flip-Chip Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6550 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 플립칩 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 플립칩 산업 체인 동향 개요, 의료 기기, 공업, 자동차, GPU 및 칩셋, 스마트 테크놀로지 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 플립칩의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 플립칩 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 플립칩 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 플립칩 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 플립칩 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 플립칩 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 플립칩 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 플립칩 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 플립칩에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 플립칩 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 플립칩에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU 및 칩셋, 스마트 테크놀로지)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 플립칩과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 플립칩 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 플립칩 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
플립칩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징
용도별 시장 세그먼트
– 의료 기기, 공업, 자동차, GPU 및 칩셋, 스마트 테크놀로지
주요 대상 기업
– ASE Group、 Amkor、 Intel Corporation、 Powertech Technology、 STATS ChipPAC、 Samsung Group、 Taiwan Semiconductor Manufacturing、 United Microelectronics、 Global Foundries、 STMicroelectronics、 Flip Chip International、 Palomar Technologies、 Nepes、 Texas Instruments
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 플립칩 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 플립칩의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 플립칩의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 플립칩 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 플립칩 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 플립칩 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 플립칩의 산업 체인.
– 플립칩 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASE Group Amkor Intel Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 플립칩 이미지 - 종류별 세계의 플립칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 플립칩 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 플립칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 플립칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 플립칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 플립칩 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 플립칩 판매량 (2019-2030) - 세계의 플립칩 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 플립칩 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 플립칩 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 플립칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 플립칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 플립칩 판매량 시장 점유율 - 지역별 플립칩 소비 금액 시장 점유율 - 북미 플립칩 소비 금액 - 유럽 플립칩 소비 금액 - 아시아 태평양 플립칩 소비 금액 - 남미 플립칩 소비 금액 - 중동 및 아프리카 플립칩 소비 금액 - 세계의 종류별 플립칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 플립칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 플립칩 평균 가격 - 세계의 용도별 플립칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 플립칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 플립칩 평균 가격 - 북미 플립칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 플립칩 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 플립칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 플립칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 유럽 플립칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 플립칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 플립칩 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 플립칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 영국 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 러시아 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 플립칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 플립칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 플립칩 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 플립칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 일본 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 한국 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 인도 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 호주 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 남미 플립칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 플립칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 플립칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 플립칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 플립칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 플립칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 플립칩 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 플립칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 이집트 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 플립칩 소비 금액 및 성장률 - 플립칩 시장 성장 요인 - 플립칩 시장 제약 요인 - 플립칩 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 플립칩의 제조 비용 구조 분석 - 플립칩의 제조 공정 분석 - 플립칩 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 플립칩(Flip-Chip)은 반도체 소자의 연결 방식 중 하나로, 칩의 패드를 아래쪽으로 향하게 하여 기판에 직접 장착하는 구조입니다. 이 기술은 지난 수십 년 동안 발전해 왔으며, 현재 다양한 전자 기기에서 광범위하게 사용되고 있습니다. 플립칩의 기본 개념은 칩 제조 과정에서 소자의 패드가 기판에 연결되는 방식으로, 기존의 와이어 본딩 기술과는 또 다른 방식의 연결을 제공합니다. 플립칩의 특징 중 하나는 높은 집적도입니다. 패드가 아래쪽에 위치함으로써 칩과 기판 간의 거리가 최소화되어 신호 전송 속도가 빨라지고, 전력 손실도 줄어듭니다. 이러한 점은 최신 고속 전자 기기에서 매우 중요한 요소입니다. 또한, 플립칩 공정은 공간 절약 측면에서도 유리합니다. 와이어 본딩 방식에 비해 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있어서 보다 작은 크기의 산출물이 가능합니다. 플립칩은 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫째는 BGA(Ball Grid Array)입니다. 이 방식은 칩의 패드와 기판 사이에 솔더 볼이 배치되어, 열에 의해 납땜되어 연결됩니다. BGA는 대량 생산에 적합하고, 자동화된 조립 공정과 잘 맞습니다. 둘째는 CSP(Chip Scale Package) 방식입니다. CSP는 칩의 크기와 패키지의 크기가 거의 동일하여, 매우 컴팩트한 형태를 가집니다. 이러한 구조는 모바일 기기나 웨어러블 기기와 같이 공간이 제한된 제품에서 특히 유용합니다. 플립칩의 용도는 매우 다양합니다. 전자기기의 소형화가 이루어지는 현대 사회에서, 스마트폰, 태블릿, 노트북 컴퓨터와 같은 여러 모바일 기기에 주로 사용됩니다. 또한, 차량용 전자장치나 에너지 저장 시스템 등에서도 플립칩 기술이 활용되고 있습니다. 특히 IoT(Internet of Things) 기기의 확산에 따라 플립칩 구조의 중요성은 더욱 부각되고 있습니다. 플립칩 기술과 관련된 여러 가지 기술적 측면도 있습니다. 우선, 패드 설계 기술이 중요한데, 이는 패드의 형상, 크기, 간격 등을 최적화하여 전기적 성능을 극대화 시키는 과정입니다. 또한, 고온 초음파 용접 등과 같은 새로운 접합 기술들 역시 플립칩의 성능을 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 이러한 기술들은 또한 생산 공정의 효율성을 높이고, 최종 제품의 품질을 향상시키는데 기여합니다. 또한, 플립칩 기술은 패키징 기술 발전과도 밀접한 관계가 있습니다. 플립칩을 사용하는 패키징 기술은 기존의 패키지 방식에 비해 더 나은 열 방출 성능을 갖고 있습니다. 이는 전자 기기가 높은 성능을 발휘하는 데 필수적인 요소입니다. 따라서 플립칩 기술은 전력 소모를 줄이고, 발열 문제를 개선하는 데 기여하고 있습니다. 최근에는 플립칩 기술의 혁신적인 발전이 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 새로운 재료의 개발이 이루어져, 더욱 높은 열전달 및 전기적 성능을 갖춘 플립칩이 가능해지고 있습니다. 나노 기술을 활용한 플립칩 개발이 진행되고 있으며, 이는 성능을 향상시키고, 더욱 소형화된 제품 구현이 가능하게 합니다. 이러한 기술들은 전자 기기의 고속화, 저전력화 및 소형화에 기여하고 있습니다. 끝으로, 플립칩 기술은 현대 전자 산업에서 필수적인 역할을 하고 있습니다. 반도체의 고급화와 소형화가 진행됨에 따라, 플립칩의 중요성은 점점 더 커지고 있습니다. 앞으로는 인공지능, 자율주행차, 스마트 시티와 같은 새로운 기술 발전과 함께 플립칩 기술도 지속적으로 발전해 나갈 것입니다. 이는 전자 기기의 성능과 효율성을 한층 증대시킬 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 플립칩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6550) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 플립칩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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