| ■ 영문 제목 : Global Flip-Chip Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1271 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 104 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 플립-칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 플립-칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 플립-칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 플립-칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 플립-칩의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징)와 용도별 시장규모 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 플립-칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 플립-칩 시장분석 - 종류별 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 용도별 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 기업별 플립-칩 시장분석 - 기업별 플립-칩 판매량 - 기업별 플립-칩 매출액 - 기업별 플립-칩 판매가격 - 주요기업의 플립-칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 플립-칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 플립-칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 미국 플립-칩 시장규모 - 캐나다 플립-칩 시장규모 - 멕시코 플립-칩 시장규모 - 브라질 플립-칩 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 아시아의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 중국 플립-칩 시장규모 - 일본 플립-칩 시장규모 - 한국 플립-칩 시장규모 - 동남아시아 플립-칩 시장규모 - 인도 플립-칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 독일 플립-칩 시장규모 - 프랑스 플립-칩 시장규모 - 영국 플립-칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 플립-칩 시장규모 - 남아프리카 플립-칩 시장규모 - 중동GCC 플립-칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 플립-칩의 제조원가 구조 분석 - 플립-칩의 제조 프로세스 분석 - 플립-칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 플립-칩의 유통업체 - 플립-칩의 주요 고객 지역별 플립-칩 시장 예측 - 지역별 플립-칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 플립-칩의 종류별 시장예측 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 플립-칩의 용도별 시장예측 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - ASE Group, Amkor, Intel Corporation, Powertech Technology, STATS ChipPAC, Samsung Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing, United Microelectronics, Global Foundries, STMicroelectronics, Flip Chip International, Palomar Technologies, Nepes, Texas Instruments 조사의 결론 |
Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Flip-Chip Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Flip-Chip sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Flip-Chip sales for 2025 through 2031. With Flip-Chip sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Flip-Chip industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Flip-Chip landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Flip-Chip portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Flip-Chip market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Flip-Chip and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Flip-Chip.
The global Flip-Chip market size is projected to grow from US$ 11830 million in 2024 to US$ 15290 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 15290 from 2025 to 2031.
Global key players of flip chip include Amkor, Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASE Group, Intel Corporation, etc. Global top five manufacturers hold a share over 66%. China Taiwan is the largest producer of flip chip holds a share over 64%. In terms of product, FC BGA is the largest segment, with a share over 40%. And in terms of application, the largest application is consumer electronics, with a share over 43%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Flip-Chip market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Memory
High Brightness, Light-Emitting Diode (LED)
RF, Power and Analog ICs
Imaging
Segmentation by application
Medical Devices
Industrial Applications
Automotive
GPUs and Chipsets
Smart Technologies
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASE Group
Amkor
Intel Corporation
Powertech Technology
STATS ChipPAC
Samsung Group
Taiwan Semiconductor Manufacturing
United Microelectronics
Global Foundries
STMicroelectronics
Flip Chip International
Palomar Technologies
Nepes
Texas Instruments
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Flip-Chip market?
What factors are driving Flip-Chip market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Flip-Chip market opportunities vary by end market size?
How does Flip-Chip break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 플립-칩 (Flip-Chip) 기술의 이해 플립-칩(Flip-Chip)은 현대 반도체 패키징 기술의 중요한 한 축을 담당하고 있습니다. 기존의 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식과 비교하여 더욱 집적적이고 효율적인 연결을 가능하게 하는 이 기술은 고성능, 고밀도 반도체 제품의 발전에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 플립-칩의 가장 기본적인 개념은 반도체 칩의 활성 표면, 즉 범프(Bump)라고 불리는 돌출된 접합점을 그대로 아래로 향하게 하여 기판(Substrate)의 패드(Pad)와 직접 연결하는 방식입니다. 전통적인 와이어 본딩에서는 칩의 외부로 돌출된 단자를 금선이나 알루미늄선으로 기판의 해당 위치와 연결했습니다. 이 과정에서 와이어 본딩의 길이가 길어질수록 신호 전달 속도가 느려지고 노이즈가 증가하며, 칩의 집적도를 높이는 데 제약이 따랐습니다. 플립-칩은 이러한 와이어 본딩의 한계를 극복하기 위해 고안되었습니다. 칩을 뒤집어서 직접 연결하기 때문에 와이어 본딩에서 발생하는 여러 문제점을 해결하고, 칩과 기판 간의 전기적 특성을 향상시키며, 더욱 많은 연결을 효율적으로 구현할 수 있게 됩니다. 플립-칩 기술의 가장 두드러진 특징 중 하나는 **향상된 전기적 성능**입니다. 와이어 본딩 방식에서는 금선과 같은 금속선이 사용되는데, 이 선의 길이와 굵기에 따라 자체 인덕턴스(Inductance)와 자체 커패시턴스(Capacitance)가 발생하여 고주파 신호의 손실이나 왜곡을 야기할 수 있습니다. 플립-칩은 범프를 통해 칩과 기판을 직접적으로 연결하므로 연결 거리가 매우 짧아집니다. 이 짧은 연결은 전기적 임피던스를 낮추고 신호 지연(Signal Delay)을 최소화하여 고속 데이터 전송에 매우 유리합니다. 따라서 고성능을 요구하는 CPU, GPU, FPGA와 같은 첨단 반도체 제품에서 플립-칩 기술은 필수적으로 사용됩니다. 또한, 플립-칩은 **높은 배선 집적도 및 I/O 밀도**를 제공합니다. 칩의 활성 영역 전체에 분포된 범프를 활용할 수 있기 때문에 와이어 본딩으로는 구현하기 어려운 많은 수의 연결점을 효율적으로 제공할 수 있습니다. 칩의 가장자리뿐만 아니라 내부 영역까지 범프 배치를 넓힐 수 있어, 동일한 면적의 칩에서 훨씬 더 많은 I/O(Input/Output)를 확보할 수 있습니다. 이는 칩의 성능을 향상시키고 더 많은 기능을 집적시키는 데 중요한 역할을 합니다. 특히, 모바일 기기나 고성능 컴퓨팅 장치와 같이 작은 공간에 많은 기능을 집약해야 하는 제품에서 플립-칩 기술의 중요성은 더욱 커집니다. **열 방출 능력 향상** 또한 플립-칩의 중요한 특징입니다. 칩에서 발생하는 열은 성능 저하나 소자 수명 단축의 원인이 됩니다. 플립-칩은 칩의 활성 영역이 기판에 직접적으로 접촉하게 되므로, 칩에서 발생하는 열이 효율적으로 기판으로 전달될 수 있습니다. 이는 열 전도 경로를 단축시키고 열 저항을 감소시켜 효과적인 열 방출을 돕습니다. 특히 고성능 집적회로의 경우 발열량이 많으므로, 플립-칩 방식은 안정적인 동작과 장기적인 신뢰성 확보에 기여합니다. 플립-칩 기술은 범프의 재질과 형성 방식에 따라 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 방식은 **솔더 범프(Solder Bump)** 방식입니다. 이 방식에서는 주석-납(Sn-Pb) 또는 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu)와 같은 솔더 재료를 사용하여 칩의 패드 위에 돌출된 범프를 형성합니다. 이러한 솔더 범프는 열을 가하여 녹여 기판의 패드와 접합시키는 방식입니다. 솔더 범프는 제작이 비교적 용이하고 저렴한 장점이 있지만, 솔더 자체의 전기적 특성이나 고온에서의 안정성 측면에서 일부 제약이 있을 수 있습니다. 다른 중요한 방식으로는 **금 범프(Gold Bump)** 또는 **언더 범프 전극(Under Bump Metallurgy, UBM)**을 기반으로 하는 방식들이 있습니다. 금 범프는 솔더 범프에 비해 더 높은 전기적 전도성을 가지며, 특정 응용 분야에서 유리할 수 있습니다. 하지만 금 범프만으로는 직접적인 연결이 어렵기 때문에, 칩 패드 위에 다양한 금속층으로 구성된 UBM을 형성하고 그 위에 금 범프를 올리는 구조가 일반적입니다. UBM은 금속 간의 확산을 방지하고 솔더 접합을 용이하게 하는 역할을 합니다. 최근에는 더 미세하고 높은 집적도를 지원하는 **마이크로 범프(Micro-Bump)** 기술이 발전하고 있습니다. 마이크로 범프는 기존의 솔더 범프보다 훨씬 작고 높이가 낮아, 더 많은 수의 I/O를 집적할 수 있게 합니다. 이는 칩의 면적을 줄이면서도 더 많은 연결을 제공해야 하는 고밀도 패키징 요구 사항을 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 마이크로 범프는 주로 전도성 페이스트나 에칭 기술 등을 활용하여 형성됩니다. 플립-칩 기술은 매우 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. **고성능 컴퓨팅** 분야에서는 CPU, GPU와 같이 수백만 개 이상의 트랜지스터를 집적하고 초당 수십억 번의 연산을 수행하는 칩에서 플립-칩 기술이 필수적으로 사용됩니다. 이는 칩의 빠른 속도와 효율적인 열 관리를 가능하게 하여 컴퓨터의 성능을 극대화합니다. **모바일 통신** 분야에서도 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP), 무선 통신 칩 등에서 플립-칩 기술을 사용하여 소형화, 고성능화, 저전력화를 달성합니다. **그래픽 카드, 서버, 통신 장비, 자동차 전장 부품** 등 고성능 및 고신뢰성이 요구되는 거의 모든 첨단 전자 제품에서 플립-칩 패키징은 빼놓을 수 없는 기술입니다. 플립-칩 기술의 발전과 함께 다양한 관련 기술들이 발전하고 있습니다. 그중 하나는 **기판 기술**입니다. 플립-칩 범프의 미세화와 고밀도화에 따라 기판 역시 더 미세한 회로 패턴과 더 높은 집적도를 지원해야 합니다. 이를 위해 저온 동시 소성 세라믹(LTCC), 고밀도 상호 연결(HDI) 기술, 그리고 최근에는 유기 기판의 성능을 더욱 향상시키기 위한 노력들이 이루어지고 있습니다. 또 다른 중요한 관련 기술은 **범프 형성 기술**입니다. 플립-칩에서 범프는 칩과 기판을 연결하는 핵심적인 요소이며, 범프의 크기, 모양, 재질, 균일성 등이 전체 패키지의 성능과 신뢰성에 지대한 영향을 미칩니다. 이를 위해 전극 도금 기술, 솔더 페이스트 인쇄 기술, 포토 리소그래피 기반의 범프 형성 기술 등 다양한 기술들이 개발되고 발전하고 있습니다. 특히, 수십 마이크로미터 수준의 초미세 범프를 안정적으로 형성하는 기술은 플립-칩 패키징의 집적도를 한 단계 높이는 데 기여하고 있습니다. 또한, 플립-칩 연결 후 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채우고 외부 환경으로부터 보호하는 **봉지재(Encapsulant) 또는 언더필(Underfill) 재료** 역시 플립-칩 기술의 중요한 요소입니다. 언더필은 칩과 기판 사이의 미세한 간극으로 흘러 들어가 굳어지면서 칩의 기계적인 안정성을 높이고, 열 충격이나 진동에 의한 응력 집중을 완화하여 패키지의 신뢰성을 향상시킵니다. 언더필 재료의 종류, 점도, 경화 특성 등은 패키지의 성능에 직접적인 영향을 미치므로, 고성능 플립-칩 패키지 개발에 있어 언더필 재료의 선택과 적용 기술은 매우 중요합니다. 마지막으로, **검사 및 테스트 기술** 또한 플립-칩 기술의 완성도를 높이는 데 필수적입니다. 수십만 개 이상의 미세한 범프 연결이 제대로 이루어졌는지, 전기적인 신호는 이상 없이 전달되는지를 검사하는 것은 매우 복잡하고 어려운 과정입니다. X-ray 검사, 전기적 테스트, AOI(Automated Optical Inspection) 등 다양한 검사 기술이 플립-칩 패키징 공정의 각 단계에서 활용되어 불량률을 최소화하고 최종 제품의 품질을 보증합니다. 결론적으로 플립-칩 기술은 와이어 본딩의 한계를 극복하고 반도체 패키징의 성능과 집적도를 혁신적으로 향상시킨 기술입니다. 향상된 전기적 성능, 높은 I/O 집적도, 우수한 열 방출 능력 등의 특징을 바탕으로 고성능, 고밀도, 소형화가 요구되는 현대 전자 산업 전반에 걸쳐 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. 앞으로도 플립-칩 기술은 지속적인 발전을 통해 차세대 반도체 패키징 기술을 선도하며 전자 기기의 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 플립-칩 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1271) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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